技术总结
本发明提供了一种具有过渡金属硼化物涂层的PCB用微钻的制备方法，包括对微钻基体进行清洗处理，并将清洗后的微钻装入溅射镀膜设备，抽真空，开启加热装置，对微钻基体进行加热，之后对其表面进行离子轰击清洗；然后保持离子源仍工作的情况下，以溅射方式沉积过渡金属硼化物涂层，并在沉积过程中，通过调控沉积温度和设置在基体上的负偏压来实现热应力和生长应力的调节，从而得到低应力甚至零应力的过渡金属硼化物涂层。该涂层光滑致密，摩擦系数低，与基体的结合力较强，不易剥落，适用于PCB用微钻上硬质耐磨涂层的制备。本发明还提供了一种具有过渡金属硼化物涂层的PCB用微钻。
技术研发人员：唐永炳;蒋春磊;朱海莉
受保护的技术使用者：深圳先进技术研究院
文档号码：201611193431
技术研发日：2016.12.21
技术公布日：2017.05.31