一种旋转式硅片修磨装置的制作方法

本实用新型属于硅片修复装置领域，具体涉及到一种旋转式硅片修磨装置。

背景技术：

如今能源日益紧缺，能源的来源主要为化石燃料，而化石燃料在使用中都会产生大量的污染性气体，太阳能电池作为一种将太阳光转化为电能的转化装置具有零污染的优点，而太阳能电池的制作主要使用硅片进行串联使用，而硅片的生产中容易产生的缺陷之一为，硅片亮边，硅片的亮边缺陷，主要指在硅片的边缘有连续的微小的硅渣脱落，肉眼观察呈一道亮线，这种硅片缺陷叫做亮边。硅棒在多线切割的结束阶段，即在硅棒与胶层交界处，由于胶层硬度相对较低，易产生亮边缺陷；切割的硅片在清洗前插篮或检测时，硅片的相对摩擦发生在硅片边缘棱部时，易产生亮边缺陷，而现有的硅片修磨装置的单次载容量太小，修磨效果不佳。

技术实现要素：

为了克服现有的修复亮边作业方式的不足,本实用新型提供了一种旋转式硅片修磨装置，该装置不仅装夹安全可靠，而且便于控制磨削力度，经济实用，能方便安全并高效修复硅片。

提供的技术方案为：提供了一种旋转式硅片修磨装置，其包括机架1、第一连轴8和第二连轴7，在机架1上设置有水平的基台1a,位于基台1a上方由上到下依次设有连接环10、水平旋台6；第二连轴7穿过基台1a和水平旋台6，第二连轴7与水平旋台6固定连接，第一连轴8与第二连轴7同轴，第一连轴8穿过第二连轴7的中心与连接环10固定连接，在连接环10上设有多个硅片夹 块9，各个硅片夹块9沿连接环10的径向均匀设置；位于基台1a下方设有硅片电机4和旋台电机2，旋台电机2与旋台减速器3的输入轴相连，旋台减速器的输出轴与第二连轴7相连，硅片电机4与硅片减速器5的输入轴相连，硅片减速器(5)的输出轴与第一连轴8相连。

进一步的，还包括脚轮，在水平旋台6下连接有多个脚轮，各个脚轮以水平旋台6的中心均匀分布。

进一步的，所述的第二连轴7和第一连轴8、连接环10和基台1a同轴。

进一步的，所述的连接环由两个圆环和三个连接杆组成，三个连接杆的一端相接并水平延伸，每个连接杆与相邻的连接杆之间的夹角为120°，各个圆环之间通过连接杆相连接。

进一步的，在每个圆环下都沿均匀布设有多个硅片夹块。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果为：

本实用新型结构简单实用，投入较低，运行可靠，修复效率较高。

相对于砂纸手工磨削的方式，本方式采用旋转式磨削作业，该磨削方式磨削口出的水平度较好，磨口相对平整，碎片率较低。

通过将第一连轴和第二连轴同轴设置，并且在二者之间隔绝一轴承的配合方式减小了设备体积，通过正反转双向转动的方式可以保证高效磨削，缩短耗时。

附图说明

图1为本实用新型的侧视结构示意图；

图2为本实用新型的俯视结构示意图；

图3为本实用新型的硅片夹的透视内部结构图；

附图标记说明：机架—1、旋台电机—2、旋台减速器—3、硅片电机—4、硅片减速器—5、水平旋台—6、第二连轴—7、第一连轴—8、硅片夹块—9、连接环—10、基台—1a。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行进一步说明：

如图1、2所示，提供了一种旋转式硅片修磨装置，其包括机架1、第一连轴8和第二连轴7，在机架1上设置有水平的基台1a,位于基台1a上方由上到下依次设有连接环10、水平旋台6，第二连轴7穿过基台1a和水平旋台6，第二连轴7顶部带有法兰盘，第二连轴7通过法兰盘和固定螺栓与水平旋台6固定连接，第一连轴8与第二连轴7同轴，第二连轴7中央预留有竖直的通孔，第一连轴8穿过第二连轴7的通孔与连接环10固定连接，第二连轴7和第一连轴8、连接环10和基台1a同轴，所述的连接环由两个圆环和三个连接杆组成，三个连接杆的一端相接并水平呈现散射状延伸，每个连接杆与相邻的连接杆之间的夹角为120°，两个圆环同心，圆环固定在各个连接杆下，各个圆环之间通过连接杆相连接。

如图2所示，在连接环10的每个圆环上都设有多个硅片夹块9，各个硅片夹块9沿连接环10的径向均匀设置；在水平旋台6下连接有多个脚轮，各个脚轮以水平旋台6的中心均匀分布。

如图1所示，位于基台1a下方设有硅片电机4和旋台电机2，旋台电机2与旋台减速器3的输入轴相连，旋台减速器的输出轴与第二连轴7相连，硅片电机4与硅片减速器5的输入轴相连，硅片减速器(5)的输出轴与第一连轴8相连。

为保证修磨效果，所述的水平旋台6的上表面贴合有砂纸。

如图3所示，所述的硅片夹9为一带有夹口的金属块体，在硅片夹内部带有用于夹住硅片的插槽。

根据附图对本实用新型的运行机理做进一步说明：

在使用时，首先将硅片插入硅片夹9的插槽中并固定好使得各个硅片的亮边端刚好接触水平旋台6的上表面，同时启动硅片电机4和旋台电机2，硅片电机4和旋台电机2的旋向相反，硅片电机4带动硅片减速器5进而带动第一连轴8及连接环10顺时针转动，旋台电机2带动旋台减速器3进而带动第二连轴7及水平旋台6逆时针转动，硅片在转动中逐渐磨削，以修复硅片。