本实用新型涉及PVD设备技术领域，尤其涉及一种PVD设备的反应气体通入结构。
背景技术：
真空涂层设备中，传统的通入反应气体的方式是，在真空室的内壁，均匀地分布4根或8根通气管，在通气管上打孔，但这种方式，由于通气管的孔大小很难选择合适，会造成真空室上下通气量不均匀，涂层成分不均匀，另外离化率不够，造成涂层的品质不高。
技术实现要素：
本实用新型提供了一种PVD设备的反应气体通入结构。在真空涂层设备中，反应气体直接通在蒸发源周围，可以有效地提高气体的离化率，同时提高涂层的均匀性，从而提高涂层的质量及稳定性。
为了达到上述目的，本实用新型提供了一种PVD设备的反应气体通入结构，在蒸发源法兰上打孔，并在蒸发源法兰外侧焊接接气扣，在真空室内侧围绕靶材焊接铜管，铜管上均匀打出气孔，铜管的一端穿于孔内，另一端通过接气扣连通外部气源。
优选的，出气孔的孔径为1mm。
优选的，所述铜管的直径为8mm。
优选的，所述铜管距离靶材的边缘为5mm。
有益效果：由于直接通在每个蒸发源周围，涂层的均匀性极大地提高；气体会蒸发源周围形成屏障，阻止大颗粒飞行到工件表面，从而极大地改善了涂层的致密性和涂层表面的粗糙度。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种PVD设备的反应气体通入结构图。
具体实施方式
为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部内容。
请参照图1，本实施例的一种PVD设备的反应气体通入结构，在蒸发源法兰1上打孔，并在蒸发源法兰1外侧焊接接气扣，在真空室内侧围绕靶材2焊接铜管3，铜管3上均匀打出气孔，出气孔的孔径为1mm，铜管3的一端穿于孔内，另一端通过接气扣连通外部气源；所述铜管3的直径为8mm。
涂层设备在工作时，反应气体通过铜管上的出气孔孔通入真空室；反应气体直接和靶材蒸发出来的金属离子发生反应。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。