技术特征：
技术总结
本发明公开了一种采用反应磁控溅射法制备高性能Ti/TiN/(AlTiCuSi)N涂层的方法，具体为：首先通过锻造、轧制、热处理、校平和机械加工制成钛板条，然后由其制得溅射钛环；然后采用Al锭、Cu锭、Ti锭、Si块按比例进行配置制备圆柱体Al‑Cu‑Ti‑Si合金，最后采用多靶磁控溅射涂层设备，由上述制得的溅射钛环与圆柱体纯钛钯采用导电胶粘结制成的复合钛钯好和圆柱体Al‑Cu‑Ti‑Si合金分别由独立的射频阴极控制，将溅射室抽真空，并通入氩气和氮气，开启控制复合钛钯和Al‑Cu‑Ti‑Si合金靶的射频阴极电源，对靶进行溅射，转动基片架，使基片分别在复合钛钯、以及Al‑Cu‑Ti‑Si合金靶前接受溅射形成涂层，交替沉积，形成Ti/TiN/(AlTiCuSi)N涂层。该方法制得的涂层表面质量高，与基片结合力好，涂层致密均匀，力学性能好。
技术研发人员：刘金财
受保护的技术使用者：刘金财
技术研发日：2017.03.22
技术公布日：2017.08.04