技术总结
本发明公开了一种Cu50Zr40Ti10/Cu/Ni‑P非晶合金复合粉末及其制备工艺。该复合粉末是通过球磨与化学镀方法联动制备，其形状为片状，平均厚度为200nm，由平均尺寸为10nm的Cu晶粒、Cu50Zr40Ti10非晶合金基体和Ni‑P非晶合金镀层组成，其分布方式为Cu晶粒均匀分布于Cu50Zr40Ti10非晶合金基体中，而Ni‑P非晶合金镀层均匀包裹在Cu50Zr40Ti10非晶合金基体上。其制备工艺为：将球形Cu50Zr40Ti10非晶合金粉末用盐酸、硝酸和氢氟酸混合溶液进行活化，放入充满化学镀液的球磨罐中，进行球磨而合成。该非晶合金复合粉末的导热系数为10.6W/m·K、电阻率为1.25×10‑3Ω·mm。
技术研发人员：蔡安辉;胡优生;安琪;周果君;罗云;李小松;丁超义
受保护的技术使用者：湖南理工学院
文档号码：201710273291
技术研发日：2017.04.25
技术公布日：2017.06.30