技术特征：
技术总结
一种低轮廓柔性线路板材料制备方法，包括以下步骤：(一)、预处理；(二)、真空磁控溅射法和真空蒸镀法镀膜；(三)、电镀铜和抗氧化处理；一种低轮廓柔性线路板材料的生产设备，包括镀膜设备和后期处理设备；所述镀膜设备包括镀膜机体壳，镀膜机体壳内通过隔板分割之后，由上至下形成前处理室、磁控溅射室以及蒸镀室；所述后期处理设备包括放料装置、前处理槽、第一级电镀铜槽、第二级电镀铜槽、水洗槽、抗氧化处理槽、水洗槽、烘干箱、收料装置。本发明能有效的提高到导电膜层的附着力，满足高附着力要求产品的需要；实现了磁控溅射镀膜与蒸发镀膜有机结合。
技术研发人员：张燕聪;张燕华;陈昌服
受保护的技术使用者：福建新嵛高新柔性材料有限公司
技术研发日：2017.05.17
技术公布日：2017.07.07