技术特征：
技术总结
本发明公开了一种Cu‑Sn‑Ti的金刚石钎焊涂层，包括钛粉层、锡镀层和附着在金刚石上的铜镀层，锡镀层位于铜镀层和钛粉层之间。其中，各组分按照质量百分比如下：铜60～80％，锡10～25％，钛5～15％。本发明还公开了一种使用电镀的制备方法，先在金刚石表面镀上铜层和锡层，再把镀好的金刚石与钛粉混合烧结，就得到了Cu‑Sn‑Ti的金刚石钎焊料涂层。本发明与金刚石界面结合强度高，包覆钎焊料涂层的金刚石与其他粘接料烧结具有更好的结合力。
技术研发人员：傅圣利;李婕;杨宏;袁兵云;张文忠
受保护的技术使用者：泉州众志金刚石工具有限公司
技术研发日：2017.06.02
技术公布日：2017.11.07