技术特征：
技术总结
一种铜的环保化学机械抛光方法，属于超精密加工技术领域。陶瓷研磨颗粒为二氧化硅、三氧化二铝、氧化镁、二氧化铈，颗粒的平均粒径为20‑120nm，重量百分比1‑6％。氨基有机物为脯氨酸、氨基葡萄糖、壳寡糖、甲壳素、纤维素，重量百分比为0.4‑2.5％。抛光液的pH值为3‑7。对铜片进行研磨，研磨液为去离子水，然后对铜片进行化学机械抛光，抛光时工件和抛光盘的转速均为40‑80rpm，压力为20‑40kPa，抛光液流速为60‑80mL/min，抛光时间为5‑10min。抛光铜片的测量范围为50×70μm2，表面粗糙度Ra达到0.4‑0.7nm。本发明实现了铜的超光滑超低损伤环保化学机械抛光。
技术研发人员：张振宇;于志坚;黄思玲;祝占伟;郭东明
受保护的技术使用者：大连理工大学
技术研发日：2017.06.09
技术公布日：2017.09.15