一种多芯片条同步研磨的研磨装置的制作方法

本实用新型涉及芯片条研磨的技术领域，尤其是指一种多芯片条同步研磨的研磨装置。

背景技术：

通常，将半导体晶圆经切割等操作后，分割成多个条状的芯片条，再对芯片条的切割边进行研磨处理，以保证芯片的平整度；传统的研磨装置对于多芯片条研磨时，研磨效率低且研磨精度差，对于芯片条研磨均匀性较难掌控，易出现次品。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种研磨效率高、精度高、均匀性好的多芯片同步研磨的研磨装置。

为了实现上述的目的，本实用新型所提供的一种多芯片条同步研磨的研磨装置，包括有磨盘、至少一组设置于磨盘表面上的研磨座、以及连接杆组，其特征在于：每组所述研磨座上开有至少一个供芯片条放入的固定槽，其中，所述磨盘与研磨座相对转动以对放置于固定槽内的芯片条进行研磨处理；所述连接杆组包括有至少一根连接杆，其中，所述连接杆端部呈圆头状且与研磨座顶面上预开有的连接孔相转动连接，以使研磨座以连接杆为轴线相转动。

进一步，包括有三组呈环形布置的研磨座、以及三根分别与三组研磨座相转动连接的连接杆。

进一步，所述固定槽中线与磨盘转轴线相平行。

进一步，所述固定槽中线与磨盘转轴线相倾斜。

本实用新型采用上述的方案，其有益效果在于：通过利用多组研磨座以及在研磨座上开有多个固定槽，从而实现了磨盘同时对多个芯片条进行研磨操作，大幅度提升了研磨的效率；其次，通过利用连接杆与研磨座相转动连接，从而使磨盘转动带动研磨座以连接杆为轴线相转动，进而使芯片条的研磨均匀性更好，研磨精度更高。

附图说明

图1为本实用新型的研磨装置的结构示意图。

图2为本实用新型的研磨装置的俯视图。

图3为图2中的剖视图A-A。

其中，1-磨盘，2-研磨座，21-固定槽，3-连接杆组，31-连接杆。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

参见附图1至附图3所示，在本实施例中，一种多芯片条同步研磨的研磨装置，包括有磨盘1、三组环形设置于磨盘1表面上的研磨座2、以及连接杆组3，其中，磨盘1由电机驱动从而实现转动。每组研磨座2上开有四个供芯片条放入的固定槽21，其中，磨盘1转动以对放置于固定槽21内的芯片条进行研磨处理；根据不同的需要，选择固定槽21的类型，当需要对芯片条切割面进行研磨，选择将芯片条放置于固定槽21中线与磨盘1转轴线相平行的固定槽21中，且芯片条切割面朝向磨盘1表面，即实现对芯片条切割面进行研磨处理；当需要对芯片条的边进行倒角研磨处理或者芯片条需要切割成特定的角度，选择将芯片条放置于固定槽21中线与磨盘1转轴线相倾斜的固定槽21中，且需加工的边朝向磨盘1表面，即实现对芯片条倒角或特定角度的研磨加工，另外根据所需的倒角规格以及固定槽21中线与磨盘1转轴线倾斜角度大小，选择相应的固定槽21。连接杆组3包括有三根连接杆31，其中，每根连接杆31端部呈圆头状且与一组研磨座2顶面上预开有的连接槽相转动连接，从而使研磨座以连接杆为轴线转动；通过磨盘1转动以带动研磨座2以连接杆31为转轴转动，进而使得放置于研磨座2内的芯片条研磨均匀性更好，提高研磨精度。

以上所述之实施例仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案作出更多可能的变动和润饰，或修改均为本实用新型的等效实施例。故凡未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型之思路所作的等同等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。