技术总结
本发明提供了一种核壳结构的纳米颗粒互连材料的制备方法，包括：A)纳米铜颗粒和保护剂混合，得到纳米铜溶液；B)将壳层前驱体和纳米铜溶液混合、反应、离心洗涤得到核壳双金属纳米颗粒；C)将核壳双金属纳米颗粒分散在溶剂中、脱泡处理，得到核壳结构的纳米颗粒互连材料。本发明制备的壳层金属形态致密、尺寸均匀可控，易在较低温度下发生原子扩散，与纳米铜颗粒连接在一起，形成三维的互连体系，不仅提高了核层纳米铜颗粒的抗氧化性与稳定性，还大大降低了互连温度和互连条件。可在低温无压条件下将芯片与基板互连，完成半导体器件的连接封装，能够较好的应用于半导体器件的制造和微电子封装、电力电子封装等领域。 1
技术研发人员：崔成强;张昱;陈新
受保护的技术使用者：广东工业大学
技术研发日：2018.01.05
技术公布日：2018.06.15