一种半导体材料研磨设备的制作方法

本实用新型涉及研磨设备技术领域，具体为一种半导体材料研磨设备。

背景技术：

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，现有的半导体材料研磨设备使用不便，当研磨完一个面后需要操作工翻转，然后对另一个面进行研磨，操作不便，降低了研磨加工效率，而且研磨时没有防护设施，研磨过程中碎屑飞溅容易误伤操作工，而且使用局限，不能满足使用需求。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种半导体材料研磨设备，能够避免研磨加工时碎屑飞溅误伤操作工，确保操作工人身安全，能够夹持住不同尺寸的半导体材料，实用性强，能够全面地研磨半导体材料的表面，能够带动半导体材料翻转180°，可以对另一面进行研磨加工，提高了研磨加工效率，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料研磨设备，包括箱体，所述箱体的右侧面上部设有控制开关组，控制开关组的输入端与外部电源的输出端电连接，所述箱体的内部底端设有第二滑轨，第二滑轨的数量为两个，两个第二滑轨的上端滑动卡装有滑板，滑板的数量为两个，所述箱体的内部底端左侧和右侧均设有连接座，连接座的侧表面设有第一电动推杆，第一电动推杆的输入端与控制开关组的输出端电连接，第一电动推杆的伸缩端与滑板固定连接，滑板的上表面设有支撑板，支撑板的上部贯穿设有步进电机，步进电机的输入端与控制开关组的输出端电连接，步进电机的输出轴通过联轴器与第一转轴连接，第一转轴的一端设有固定板，固定板的侧表面设有夹持机构，夹持机构的数量为两个，所述箱体的内部顶端一侧设有左右移动机构，左右移动机构的端部连接有前后移动机构，前后移动机构通过平板与第三电动推杆连接，第三电动推杆的输入端与控制开关组的输出端电连接，第三电动推杆的伸缩端连接有电机，电机的输入端与控制开关组的输出端电连接，电机的输出轴通过联轴器与第二转轴连接，第二转轴的下端设有研磨片。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述箱体的右侧面下部设有工具箱，工具箱的内部设有两个储物室。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述箱体的下表面四角均设有支撑腿，相邻的两个支撑腿之间支撑杆。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述箱体的前侧面上部和下部均设有第一滑槽，两个第一滑槽之间滑动卡装有挡板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述挡板的上端和下端均设有与第一滑槽相配合的第一滑轨，第一滑轨为T形滑轨。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述挡板的内部通槽内卡装有钢化玻璃，挡板的侧表面一端设有把手。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述滑板的下表面两侧均设有与第二滑轨相配合的第二滑槽，第二滑槽为T形槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述夹持机构包括气缸，气缸与外部气源连接，气缸的伸缩端设有固定块，固定块的侧表面设有防滑纹。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述左右移动机构包括第一连接板，第一连接板的侧表面设有第二电动推杆，第二电动推杆的数量为两个，第二电动推杆的输入端与控制开关组的输出端电连接，第二电动推杆的伸缩端连接有第二连接板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述前后移动机构包括固定座，固定座的内部转动连接有丝杆，丝杆的一端与伺服电机的输出轴连接，伺服电机的输入端与控制开关组的输出端电连接，丝杆的外表面滑动连接有滑动座，滑动座与平板固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的具有以下有益效果：

（1）本实用新型设有箱体、挡板和钢化玻璃，当需要对半导体材料进行加工时，通过把手拉上挡板，操作工透过钢化玻璃可以查看内部研磨情况，进而能够避免研磨加工时碎屑飞溅误伤操作工，能够确保操作工人身安全，使用方便；（2）本实用新型设有滑板、第二滑轨、第一电动推杆和夹持机构，通过气缸工作，气缸推动固定块移动，另外第一电动推杆推动滑板沿第二滑轨移动，两个相对的支撑板移动，进而能够夹持住不同尺寸的半导体材料，使用范围广，实用性强；

（3）本实用新型设有左右移动机构、前后移动机构、第三电动推杆和电机，通过电机工作，电机带动研磨片转动，第三电动推杆带动研磨片下移并与半导体材料表面接触，通过左右移动机构和前后移动机构工作，能够带动研磨片移动，进而能够全面地研磨半导体材料的表面；

（4）本实用新型设有步进电机，通过步进电机工作，步进电机带动夹持机构转动，进而能够带动半导体材料翻转180°，研磨加工完一个面后，可以对半导体材料的另一面进行研磨加工，实现自动翻转，提高了研磨加工效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型内部结构示意图；

图3为本实用新型A处结构示意图。

图中：1挡板、2第一滑轨、3钢化玻璃、4把手、5支撑腿、6支撑杆、7第二滑轨、8支撑板、9滑板、10第二滑槽、11第一滑槽、12工具箱、13控制开关组、14箱体、15步进电机、16第一转轴、17固定板、18夹持机构、19第三电动推杆、20电机、21第二转轴、22研磨片、23第一电动推杆、24连接座、25第一连接板、26第二电动推杆、27平板、28第二连接板、29滑动座、30固定座、31丝杆、32伺服电机、33气缸、34固定块、35防滑纹。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体材料研磨设备，包括箱体14，箱体14的右侧面下部设有工具箱12，工具箱12的内部设有两个储物室，便于存放工具，箱体14的下表面四角均设有支撑腿5，相邻的两个支撑腿5之间支撑杆6，增加结构的稳定性，箱体14的前侧面上部和下部均设有第一滑槽11，两个第一滑槽11之间滑动卡装有挡板1，挡板1的上端和下端均设有与第一滑槽11相配合的第一滑轨2，第一滑轨2为T形滑轨，挡板1可以左右滑动，挡板1能够避免研磨加工时碎屑飞溅误伤操作工，确保操作工人身安全，挡板1的内部通槽内卡装有钢化玻璃3，操作工透过钢化玻璃3可以查看内部研磨情况，挡板1的侧表面一端设有把手4，便于打开或关上挡板1，箱体14的右侧面上部设有控制开关组13，控制开关组13的输入端与外部电源的输出端电连接，方便操作，箱体14的内部底端设有第二滑轨7，第二滑轨7的数量为两个，两个第二滑轨7的上端滑动卡装有滑板9，滑板9的下表面两侧均设有与第二滑轨7相配合的第二滑槽10，第二滑槽10为T形槽，滑板9的数量为两个，箱体14的内部底端左侧和右侧均设有连接座24，连接座24的侧表面设有第一电动推杆23，第一电动推杆23的输入端与控制开关组13的输出端电连接，第一电动推杆23的伸缩端与滑板9固定连接，通过第一电动推杆23工作，第一电动推杆23推动滑板9沿第二滑轨7移动，可以改变两个滑板9的间距，滑板9的上表面设有支撑板8，支撑板8的上部贯穿设有步进电机15，步进电机15的输入端与控制开关组13的输出端电连接，步进电机15的输出轴通过联轴器与第一转轴16连接，第一转轴16的一端设有固定板17，步进电机15可以带动固定板17翻转，固定板17的侧表面设有夹持机构18，夹持机构18的数量为两个，夹持机构18包括气缸33，气缸33与外部气源连接，气缸33的伸缩端设有固定块34，固定块34的侧表面设有防滑纹35，增大与半导体材料接触的摩擦力，气缸33推动固定块34伸出，再通过第一电动推杆23推动滑板9沿第二滑轨7移动，进而能够夹持住不同尺寸的半导体材料，实用性强，箱体14的内部顶端一侧设有左右移动机构，左右移动机构包括第一连接板25，第一连接板25的侧表面设有第二电动推杆26，第二电动推杆26的数量为两个，第二电动推杆26的输入端与控制开关组13的输出端电连接，第二电动推杆26的伸缩端连接有第二连接板28，左右移动机构的端部连接有前后移动机构，通过第二电动推杆26工作，第二电动推杆26可以带动前后移动机构左右移动，前后移动机构包括固定座30，固定座30的内部转动连接有丝杆31，丝杆31的一端与伺服电机32的输出轴连接，伺服电机32的输入端与控制开关组13的输出端电连接，丝杆31的外表面滑动连接有滑动座29，滑动座29与平板27固定连接，通过伺服电机32工作，伺服电机32带动丝杆31转动，丝杆31带动滑动座29前后移动，前后移动机构通过平板27与第三电动推杆19连接，第三电动推杆19的输入端与控制开关组13的输出端电连接，第三电动推杆19的伸缩端连接有电机20，电机20的输入端与控制开关组13的输出端电连接，电机20的输出轴通过联轴器与第二转轴21连接，第二转轴21的下端设有研磨片22，第三电动推杆19带动电机20移动，研磨片22下移并与半导体材料表面接触，电机20带动研磨片22旋转对半导体材料进行研磨，通过第二电动推杆26和伺服电机32工作，能够将研磨片移动到半导体材料表面的任意位置，进而能够全面地研磨半导体材料的表面，控制开关组13上有与步进电机15、第三电动推杆19、电机20、第一电动推杆23、第二电动推杆26和伺服电机32相对应的控制按钮。

在使用时：拉开挡板1，操作工手持半导体材料，然后接通外部电源，启动第一电动推杆23，第一电动推杆23推动滑板9沿第二滑轨7移动，改变两个滑板9的间距，然后启动气缸33，气缸33推动固定块34伸出，然后相对的固定块34夹持住半导体材料，然后拉上挡板1，透过钢化玻璃3进行操作，启动第三电动推杆19，第三电动推杆19带动电机20移动，研磨片22下移并与半导体材料表面接触，然后启动电机20，电机20带动研磨片22旋转，对半导体材料进行研磨，另外可启动第二电动推杆26和伺服电机32，能够改变研磨片22的位置，能够全面地研磨半导体材料的表面，当半导体材料的一个表面研磨完成后，第三电动推杆19带动电机20上移，然后启动步进电机15，步进电机15带动半导体材料翻转180°，然后第三电动推杆19带动电机20下移，再次进行研磨，研磨完成后停机取出即可。

本实用新型使用方便，能够避免研磨加工时碎屑飞溅误伤操作工，确保操作工人身安全，通过第一电动推杆23和夹持机构18配合工作，能够夹持住不同尺寸的半导体材料，实用性强，通过左右移动机构、前后移动机构工作，能够带动研磨片22移动，进而能够全面地研磨半导体材料的表面，步进电机15可以带动夹持机构18转动，进而能够带动半导体材料翻转180°，研磨加工完一个面后，可以对另一面进行研磨加工，提高了研磨加工效率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。