1.一种真空镀膜设备，其特征在于，包括：
镀膜室，所述镀膜室为双层结构，包括外层和内层；
磁控溅射机，所述磁控溅射机设于所述镀膜室内层顶部的中间位置；
第一驱动单元和第二驱动单元；所述第一驱动单元和第二驱动单元相对设置，均位于镀膜室的外层和内层之间，二者的输出轴分别贯穿镀膜室内层上位于同一方向上的两个侧壁；
第一固定件和第二固定件，所述第一固定件和第二固定件的一端分别与所述第一驱动单元和第二驱动单元的输出轴相连；
基材放置件，所述基材放置件的两端分别与所述第一固定件和第二固定件的另一端相连，其包括上盖、下盖和弹性板，所述上盖和下盖的四周分别设有第一外延边和第二外延边，当二者盖合时，所述第一外延边与第二外延边贴合；所述上盖和下盖上均设有若干个通孔；所述弹性板设于所述上盖与下盖之间，其包括板体，所述板体的两侧均设有若干个翘起的弹片，各弹片的位置分别与上盖或下盖上对应的通孔相适应。
2.根据权利要求1所述的一种真空镀膜设备，其特征在于：所述弹片的横截面为圆形，其一端与所述板体固定相连，另一端处于翘起状态，用于与基材之间实现点接触。
3.根据权利要求1所述的一种真空镀膜设备，其特征在于：所述弹片的横截面为矩形，其一端与所述板体固定相连，另一端处于翘起状态，用于与基材之间实现线接触。
4.根据权利要求2或3所述的一种真空镀膜设备，其特征在于：所述弹片的厚度为0.1mm至5mm。
5.根据权利要求2或3所述的一种真空镀膜设备，其特征在于：所述弹片由铟铊合金、镍钛合金或者铜铝镍合金制成。
6.根据权利要求1所述的一种真空镀膜设备，其特征在于：所述上盖和下盖上的通孔的位置相对应或者不对应。
7.根据权利要求1或6所述的一种真空镀膜设备，其特征在于：所述上盖和下盖上的通孔的横截面为圆形或者矩形。
8.根据权利要求1所述的一种真空镀膜设备，其特征在于：所述基材放置件与镀膜室之间为间隙配合。
9.根据权利要求1所述的一种真空镀膜设备，其特征在于：所述上盖和下盖上均设有把手。