1.一种蒸镀掩模，其特征在于，包括：
具有第1面和与所述第1面相反侧的第2面的掩模主体；和
与所述第1面连接的保持框，
所述掩模主体包括：具有开口的掩模图案区域；和包围所述掩模图案区域的在所述第2面侧具有孔部或者凹部的周边区域。
2.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于：
所述孔部或者凹部为所述第2面侧的直径比所述第1面侧的直径大的锥形构造。
3.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于：
所述开口为所述第1面侧的直径比所述第2面侧的直径大的倒锥形构造。
4.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于：
所述孔部或者凹部的深度为所述掩模主体的厚度的1/2以上。
5.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于：
所述孔部或者凹部在所述第2面具有棱角部。
6.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于：
具有多个所述孔部或者凹部。
7.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于：
所述孔部包括：配置在所述掩模主体的中心部的第1孔部或者凹部；和配置在所述中心部的周边部的第2孔部或者凹部，
在所述第2面中，所述第1孔部或者凹部的直径比所述第2孔部或者凹部的直径大。
8.如权利要求7所述的蒸镀掩模，其特征在于：
所述第2孔部或者凹部还配置在所述掩模图案区域中。
9.一种蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，包括：
在基片上的与掩模图案区域对应的区域中形成第1抗蚀剂图案，并且在与包围所述掩模图案区域的周边区域对应的区域中形成第2抗蚀剂图案的步骤；
在所述基片上使金属层生长而形成掩模主体的步骤，其中，所述掩模主体具有与所述第1抗蚀剂图案对应的开口和与所述第2抗蚀剂图案对应的孔部或者凹部；
形成覆盖所述开口且使所述掩模主体的外周露出的绝缘层的步骤；
在所述掩模主体的外周配置保持框的步骤；
在所述掩模主体与所述保持框之间形成连接部件的步骤；
去除所述绝缘层的步骤；和
从所述掩模主体剥离所述基片的步骤。
10.如权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述第2抗蚀剂图案形成为所述基片侧的截面比与所述基片相反侧的截面大的锥形构造。
11.如权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述第1抗蚀剂图案形成为所述基片侧的截面比与所述基片相反侧的截面大的倒锥形构造。
12.如权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述第2抗蚀剂图案的高度形成为所述第1抗蚀剂图案的高度的1/2以上且小于该高度。
13.如权利要求12所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述掩模主体以覆盖所述第2抗蚀剂图案的方式形成。
14.如权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述第2抗蚀剂图案以在俯视时具有棱角部的方式形成。
15.如权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述第2抗蚀剂图案形成有多个。
16.如权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述第2抗蚀剂图案还配置在与所述掩模图案区域对应的区域中。
17.如权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述掩模主体是利用电镀法形成的。
18.如权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述第1抗蚀剂图案和所述第2抗蚀剂图案是利用光刻法形成的。
19.如权利要求9所述的蒸镀掩模的制造方法，其特征在于：
所述第2抗蚀剂图案以比所述第1抗蚀剂图案少的曝光量形成。