1.一种陶瓷绝缘涂层，其特征在于：所述陶瓷绝缘涂层包括镍铬钼打底层、镍铬钼氧化铝中间层和面层，所述镍铬钼打底层位于基体的表面，所述镍铬钼打底层由镍铬钼复合粉经等离子喷涂工艺形成，其厚度为50～100μm，所述镍铬钼氧化铝中间层设置在镍铬钼打底层的表面，所述的镍铬钼氧化铝中间层由镍铬钼复合粉与氧化铝粉经混合后采用等离子喷涂工艺形成，其厚度为100～200μm，所述面层设置在镍铬钼氧化铝中间层的表面。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷绝缘涂层，其特征在于：所述面层由氧化铝粉经等离子喷涂工艺形成，其厚度为200～1500μm。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷绝缘涂层，其特征在于：所述面层的孔隙内还包括有聚硅氧烷类封孔剂。
4.一种权利要求1所述的陶瓷绝缘涂层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
s1、基体预处理：采用有机溶剂超声清洗去除油渍，采用白刚玉砂或锆刚玉砂对涂层部位进行表面喷砂处理，使表面粗糙度达到ra＝8～12μm，优选锆刚玉砂；
s2、等离子喷涂：采用等离子喷涂设备在基体的表面依次喷涂镍铬钼打底层、镍铬钼氧化铝中间层和面层；
s3、孔隙封闭：采用聚硅氧烷类涂层封孔剂对绝缘涂层进行渗透封孔；
s4、磨削：将绝缘涂层磨削至成品尺寸。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷绝缘涂层的制备方法，其特征在于：步骤s2所述的等离子喷涂具体喷涂方法为：
1)首先在基体上采用镍铬钼复合粉末作为粘结底层材料，喷涂形成厚度50～100μm的粘结底层；
2)然后在粘结底层上以镍铬钼与氧化铝混合粉末喷涂形成厚度为100～200μm的中间层；
3)最后在中间层上喷涂厚度为200～1500μm的氧化铝绝缘面层。
6.根据权利要求5所述的一种陶瓷绝缘涂层的制备方法，其特征在于：所述粘结底层镍铬钼复合粉的组成为：5mo95(ni80cr20)。
7.根据权利要求5所述的一种陶瓷绝缘涂层的制备方法，其特征在于：所述中间层镍铬钼和氧化铝混合粉末比例为：nicrmo:al2o3＝67：33。
8.根据权利要求5所述的一种陶瓷绝缘涂层的制备方法，其特征在于：所述绝缘面层氧化铝粉末的纯度不低度99.5％。
9.根据权利要求5所述的一种热喷涂绝缘涂层的制备方法，其特征在于：步骤s4所述的磨削还包括对绝缘涂层表面和外形进行机械加工，对绝缘涂层表面进行平整和抛光。
10.根据权利要求9所述的一种热喷涂绝缘涂层的制备方法，其特征在于：所述机械加工具体采用cnc数控平面磨床，所述cnc数控平面磨床由数控加工语言进行编程控制，cnc数控机械加工加工质量稳定，加工精度高，重复精度高，能加工常规方法难于加工的复杂型面，甚至能加工一些无法观测的加工部位，且cnc数控平面磨床利用高速旋转的砂轮等磨具加工工件表面，磨削用于加工各种工件的内外圆柱面、圆锥面和平面，以及螺纹、齿轮和花键等特殊、复杂的成形表面，磨削由于磨粒的硬度很高，磨具具有自锐性，磨削可以用于加工各种材料，包括淬硬钢、高强度合金钢、硬质合金、玻璃、陶瓷和大理石等高硬度金属和非金属材料，超精密磨削为ra0.04～0.01微米，镜面磨削可达ra0.01微米以下。