立体导电图案结构体的制造方法及用于其的立体成型用材料的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及成型用材料及其制造方法及立体导电图案结构体。更详细而言，涉及 通过成型加工可以成为立体的结构体的成型用材料、且可以遍及其表面的多个平面或曲面 而形成导电图案的成型用材料及其制造方法。另外，涉及使用有所述成型用材料的立体导 电图案结构体。
【背景技术】
[0002] 在电子零件或装饰品等领域中，形成有由金属层构成的导电图案的树脂材料自古 至今被利用。作为代表的例子，有在树脂薄膜表面形成有由金属层构成的电路图案的挠性 印刷配线板等。
[0003] 另外，近年来，有在立体地成型的树脂材料的表面形成有由金属层构成的电路等 的导电图案的立体导电图案结构体的要求。
[0004] 作为在立体的树脂成型品的表面形成电路图案的方法，在专利文献1中公开了如 下方法：首先，在将树脂成型加工后，在整个表面通过镀覆等形成金属层，通过胶印蚀刻或 激光加工进行图案化。
[0005] 另外，作为其它方法，在专利文献2中公开了如下方法：预先在进行了掩蔽的树脂 成型品的表面涂布以导体金属粉及热硬化性树脂等粘合剂为主原料的导电糊而形成电路 图案之后，通过镀覆处理而形成金属层。或者也有预先形成由金属层构成的电路图案之后、 进行成型加工的方法（专利文献3)。
[0006] 进而，作为其它方法，考虑如下方法：将使用配合有粘合剂树脂的镀覆催化剂油墨 进行了图案印刷的成型用材料进行立体成型之后，进行无电解镀覆处理。
[0007] 现有技术文献
[0008] 专利文献
[0009] 专利文献1:特开平6-164105号公报
[0010] 专利文献2:特开2009-164340号公报
[0011] 专利文献3:特开2008-192789号公报
【发明内容】
[0012] 发明所要解决的课题
[0013] 但是，专利文献1中所公开的方法中，需要三维地运转的特殊的胶印蚀刻装置或 激光加工装置。另外，存在在可以蚀刻的形状上产生限制的问题。
[0014] 在专利文献2中，需要安装预先以三维形状进行了成型的掩模，与专利文献1同 样，从技术上经济上不容易。
[0015] 专利文献3中所公开的方法中，存在成型加工时的电路图案的劣化的问题。在一 般的成型加工中，在高温、高压的基础上使树脂基材变形，但此时存在电路图案剥离、或断 线的问题。
[0016] 使用配合有粘合剂树脂的镀覆催化剂油墨在基材上进行图案印刷的方法中，含有 由树脂固化的催化剂的图案层具有一定以上的厚度并在基材上形成。因此，在其后的立体 成型加工工序中，存在基材上的图案层不能追随于成型时的基材的变形而产生裂缝或剥离 并断裂、招致镀覆的析出不良的问题。
[0017] 本发明为要解决上述课题的发明，提供不需要特殊的装置而用简便的方法制造密 合性高、形成了没有剥离或断线的导电图案的立体导电图案结构体的方法。另外，提供为了 得到所述的立体导电图案结构体而可以优选使用的立体成型用材料以及其制造方法。进 而，提供密合性高、能够形成没有剥离或断线的导电图案的无电解镀覆用立体结构体的制 造方法。
[0018] 用于解决课题的手段
[0019]SP，本发明为以下所示的发明。
[0020] (1)立体导电图案结构体的制造方法，其具有在立体结构体的表面形成的导电图 案，其特征在于，包含以下的工序a)~d):
[0021] a)改性图案形成工序，在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的立体成型用材料中 的该聚酰亚胺树脂表面使用改性剂印刷图案，制造形成了酰亚胺环开裂的改性图案的立体 成型用材料；
[0022] b)镀覆催化剂活性图案形成工序，在所述工序a)中得到的形成了改性图案的立 体成型用材料的该图案形成部吸附具有镀覆催化剂活性的金属离子之后，将该金属离子进 行还原，由此制造形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料；
[0023] c)立体成型加工工序，将所述工序b)中得到的形成了具有镀覆催化剂活性的图 案的立体成型用材料进行立体成型加工，制造形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体结 构体；以及
[0024] d)无电解镀覆工序，对所述工序c)中得到的形成了具有镀覆催化剂活性的图案 的立体结构体实施无电解镀覆处理而形成导电图案，由此制造立体导电图案结构体。
[0025] (2)根据⑴所述的立体导电图案结构体的制造方法，其特征在于，在所述工序d) 中，在无电解镀覆处理后，进一步实施电解镀覆处理。
[0026] (3)根据⑴所述的立体导电图案结构体的制造方法，其中，至少一部分具有聚酰 亚胺树脂表面的立体成型用材料为厚度为10~2000 ym的合成树脂薄膜或片材。
[0027] (4)根据⑴所述的制造方法，在所述工序b)中得到的形成了具有镀覆催化剂活 性的图案的立体成型用材料中，遍及从聚酰亚胺树脂表面至深度20nm以上的范围内形成 具有所述镀覆催化剂活性的图案。
[0028] (5)根据（1)所述的制造方法，具有镀覆催化剂活性的金属离子为钯离子。
[0029] (6)根据⑴所述的制造方法，所述工序c)中的立体成型加工选自由真空成型、压 空成型、挤压成型、膜嵌入成型构成的组。
[0030] (7)根据⑴所述的制造方法，其特征在于，改性剂含有碱成分和有机溶剂，不含 有粘合剂成分。
[0031] (8)立体成型用材料，其在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面，其中，在该聚酰亚 胺树脂表面形成了具有包含由聚酰亚胺树脂来自的羧基和具有镀覆催化剂活性的金属形 成的金属络盐的镀覆催化剂活性的图案。
[0032] (9)根据（8)所述的立体成型用材料，其中，遍及从聚酰亚胺树脂表面至深度20nm 以上的范围内形成具有镀覆催化剂活性的图案。
[0033] (10)根据⑶所述的立体成型用材料，其中，所述立体成型用材料为选自由真空 成型、压空成型、挤压成型、膜嵌入成型构成的组中的成型用的材料。
[0034] (11)根据（8)所述的立体成型用材料，其是厚度为10~2000 ym的合成树脂薄膜 或片材。
[0035] (12)立体成型用材料的制造方法，其制造在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的 立体成型用材料中的该聚酰亚胺树脂表面形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型 用材料，其特征在于，包含以下的工序a)及b)。
[0036] a)改性图案形成工序，在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的立体成型用材料中 的该聚酰亚胺树脂表面使用改性剂印刷图案，制造形成了酰亚胺环开裂的改性图案的立体 成型用材料；及
[0037] b)镀覆催化剂活性图案形成工序，在所述工序a)中得到的形成了改性图案的立 体成型用材料的该图案形成部吸附有具有镀覆催化剂活性的金属离子之后，将该金属离子 进行还原，由此制造形成了具有镀覆催化剂活性的图案的立体成型用材料。
[0038] (13)无电解镀覆处理用立体结构体，其至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面，其中， 在该聚酰亚胺树脂表面形成了具有包含由来自聚酰亚胺树脂的羧基和具有镀覆催化剂活 性的金属形成的金属络盐的镀覆催化剂活性的图案。
[0039] (14)根据（13)所述的无电解镀覆处理用立体结构体，遍及从聚酰亚胺树脂表面 至深度20nm以上的范围内形成具有镀覆催化剂活性的图案。
[0040] (15)无电解镀覆处理用立体结构体的制造方法，其制造在至少一部分具有聚酰亚 胺树脂表面、在该聚酰亚胺树脂表面形成了具有镀覆催化剂活性的图案的无电解镀覆处理 用立体结构体，其特征在于，包含以下的工序a)~c)。
[0041] a)改性图案形成工序，在至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面的立体成型用材料中 的该聚酰亚胺树脂表面利用含有碱成分的改性剂印刷任意的图案，制造形成了酰亚胺环开 裂的改性图案的立体成型用材料；
[0042] b)镀覆催化剂活性图案形成工序，在所述工序a)中得到的形成了改性图案的立 体成型用材料的该图案形成部中，在使聚酰亚胺树脂的酰亚胺环开裂而显现的羧基吸附有