一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备及其方法
【专利摘要】本发明涉及一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，包括依次连接的进片室、前过渡室、前缓冲室、镀膜室、后缓冲室、后过渡室、出片室；进片室的入口处设有真空锁，进片室和前过渡室之间设有真空锁，前过渡室和前缓冲室之间设有真空锁，后缓冲室和后过渡室之间设有真空锁，后过渡室和出片室之间设有真空锁，出片室的出口处设有真空锁；连通的前缓冲室、镀膜室、后缓冲室形成相通的真空室；镀膜室内设有镀膜源。所述进片室的入口端设有进料架，出片室的出口端设有出料架。本发明还涉及一种线路板开孔金属化的连续镀膜方法，本发明能采用环保的方式对线路板的开孔进行金属化的处理，属于线路板开孔的金属化处理的技术领域。
【专利说明】
一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备及其方法
技术领域
[0001]本发明涉及线路板开孔的金属化处理的技术领域，尤其涉及一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备及其方法。
【背景技术】
[0002]现有的线路板，在设计线路定型后，线路板上下表面需连通位置或者安装电子元件时，需在线路板上设置贯通的开孔，再将此线路板开孔进行金属化处理。现行的开孔金属化处理方式基本上都是采用化学镀或者水电镀的方法。但是因为化学镀或者水电镀的制作过程不环保，甚至还会产生废水、废渣或污染、腐蚀性气体。因此采用环保式干法处理是一个必由趋势。
【发明内容】
[0003]针对现有技术中存在的技术问题，本发明的目的是:提供一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，能采用环保的方式对线路板的开孔进行金属化的处理；
[0004]本发明的另一目的在于提供一种线路板开孔金属化的连续镀膜方法，能采用环保的方式对线路板的开孔进行金属化的处理，且获得高质量的产品。
[0005]为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案:
[0006]—种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，包括依次连接的进片室、前过渡室、前缓冲室、镀膜室、后缓冲室、后过渡室、出片室;进片室的入口处设有真空锁，进片室和前过渡室之间设有真空锁，前过渡室和前缓冲室之间设有真空锁，后缓冲室和后过渡室之间设有真空锁，后过渡室和出片室之间设有真空锁，出片室的出口处设有真空锁;连通的前缓冲室、镀膜室、后缓冲室形成相通的真空室;镀膜室内设有镀膜源。线路板依次经过各个真空室，即可实现线路板开孔的金属化处理。
[0007]进一步的是:所述进片室的入口端设有进料架，出片室的出口端设有出料架。
[0008]进一步的是:所述的镀膜源为磁控溅射阴极或电弧离子阴极。
[0009]进一步的是:所述的进片室、前过渡室、前缓冲室、镀膜室、后缓冲室、后过渡室、出片室均设置有抽真空机组。抽真空机组用于保证各个真空室内处于真空环境。
[0010]进一步的是:所述的镀膜室内充入惰性气体。
[0011]进一步的是:所述进片室和出片室的工作压力的范围为O?lOOPa，前过渡室和后过渡室的工作压力<10—1Pa,所述线路板在镀膜室的移动速度的范围为0.05?5m/min。
[0012]进一步的是:所述的进片室或者前过渡室设有等离子清洗装置。
[0013]进一步的是:所述镀膜室的下部设有传动辊，线路板通过托盘放置在传动辊上。
[0014]—种线路板开孔金属化的连续镀膜方法，包括以下步骤:
[0015](I)将线路板放置在托盘上，线路板随托盘从进料架进入进片室，对进片室进行初步抽真空处理，线路板再进入前过渡室，对前过渡室进行进一步的抽真空处理；
[0016](2)然后将线路板送入前缓冲室，线路板在前缓冲室停留设定的时间后，再将线路板送入镀膜室，线路板随托盘在镀膜室内运动，镀膜室内的镀膜源对线路板进行镀膜；
[0017](3)完成镀膜后，将线路板送入后缓冲室，线路板在后缓冲室停留设定的时间后，再将线路板送入后过渡室，然后由后过渡室进入出片室，最终从出片室输送到出料架。
[0018]进一步的是:所述的步骤(2)中，在对线路板进行镀膜时，向镀膜室充入惰性气体，线路板在镀膜室的移动速度的范围为0.05?5m/min。
[0019]总的说来，本发明具有如下优点:
[0020]1.本发明中线路板开孔的金属化处理，是在真空环境下完成的，没有任何污染液体和气体，而且真空过程中也无废气排放入空气中，实现了环保无污染，提升了产品市场的竞争力。
[0021]2.本发明采用磁控溅射阴极或电弧离子阴极的镀膜方法，可以获得线路板开孔处的金属层，开孔处的金属层厚度能保持一致，提高了产品的质量。
[0022]3.采用磁控溅射阴极或电弧离子阴极的镀膜方法可以获得致密和高纯度的膜层，确保了产品的质量。
【附图说明】
[0023]图1是本发明的结构示意图。
[0024]图2是传动辊、托盘、线路板和镀膜源处的结构原理图。
[0025]其中，I为进料架，2为真空锁，3为进片室，4为抽真空机组，5为前过渡室，6为前缓冲室，7为镀膜室，8为后缓冲室，9为后过渡室，10为出片室，11为出料架，12为镀膜源，13为线路板，14为托盘，15为传动辊。
【具体实施方式】
[0026]下面将结合附图和【具体实施方式】来对本发明做进一步详细的说明。
[0027 ]为叙述方便，下文所说的左右方向与图1本身的左右方向一致。
[0028]结合图1所示，一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，包括依次连接的进片室、前过渡室、前缓冲室、镀膜室、后缓冲室、后过渡室、出片室;进片室的入口处(即进片室的左端)设有真空锁，进片室和前过渡室之间设有真空锁，前过渡室和前缓冲室之间设有真空锁，后缓冲室和后过渡室之间设有真空锁，后过渡室和出片室之间设有真空锁，出片室的出口处(即出片室的右端)设有真空锁;连通的前缓冲室、镀膜室、后缓冲室形成相通的真空室，即前缓冲室、镀膜室、后缓冲室之间是相通的;镀膜室内设有镀膜源。进片室是线路板进入镀膜设备的第一个室，在进片室或者前过渡室可以设置等离子清洗装置，对线路板进行离子处理，保障镀膜的结合力。前缓冲室、镀膜室和后缓冲室是连通的，在这个区域完成膜层的沉积。后过渡室为了实现真空隔离，即将后缓冲室和出片室隔离开来，保障镀膜品质和提高工作效率。出片室则实现将加工完成的产品输送出来。
[0029]所述进片室的入口端设有进料架，进料架设置在进片室的左边，出片室的出口端设有出料架，出料架设置在出片室的右边。
[0030]所述的镀膜源为磁控溅射阴极或电弧离子阴极。
[0031]所述的进片室、前过渡室、前缓冲室、镀膜室、后缓冲室、后过渡室、出片室均设置有抽真空机组。抽真空机组的一种设置方式是:进片室和出片室设有一个抽真空机组，前过渡室、前缓冲室、后缓冲室、后过渡室分别设有两个抽真空机组，镀膜室设有六个抽真空机组。抽真空机组的数量可根据实际需要合理设置。
[0032]所述的镀膜室内充入惰性气体，该惰性气体为氩气。
[0033]所述进片室和出片室的工作压力的范围为O?lOOPa，前过渡室和后过渡室的工作压力 <10—1Pa13
[0034]所述线路板在镀膜室的移动速度的范围为0.05?5m/min。
[0035]结合图2所示，所述镀膜室的下部设有传动辊，线路板通过托盘放置在传动辊上。
[0036]使用该镀膜设备进行镀膜时，方法如下:
[0037](I)将线路板放置在托盘上，线路板随托盘一起从进料架进入进片室，对进片室进行初步抽真空处理(即粗真空的排气)，打开进片室和前过渡室之间的真空锁，线路板再进入前过渡室，进入前过渡室后，关闭进片室和前过渡室之间的真空锁，对前过渡室进行进一步的抽真空处理(即尚真空的排气);
[0038](2)然后将线路板送入前缓冲室，线路板在前缓冲室停留设定的时间后(该设定的时间一般很短，只是稍作停留)，再将线路板送入镀膜室，线路板随托盘在镀膜室内运动，镀膜室内的镀膜源对线路板进行镀膜；
[0039](3)完成镀膜后，将线路板送入后缓冲室，线路板在后缓冲室停留设定的时间后，再将线路板送入后过渡室，然后由后过渡室进入出片室，最终从出片室输送到出料架。
[0040]在线路板进出进片室和出片室、前过渡室和后过渡室、前缓冲室和后缓冲室，均需要打开或关闭相应的真空锁。在线路板进入前缓冲室后，由于前过渡室和前缓冲室之间的真空锁被打开，使得镀膜室的真空环境被改变，所以需要在前缓冲室停留设定的时间，直至镀膜室回复到适合镀膜的真空环境。在线路板镀膜完成后，也需要在后缓冲室停留设定的时间，等后缓冲室和后过渡室之间的真空锁打开后，线路板再进入后过渡室，此时向后过渡室处于高真空的状态，线路板进入出片室后，向出片室充气。后过渡室和出片室是逐步接近大气环境的过程，进片室和前过渡室是逐步接近真空环境的过程。后过渡室可以将后缓冲室和出片室隔离开，避免出片室的杂质气体污染镀膜室。
[0041]在对线路板进行镀膜时，向镀膜室充入惰性气体，线路板在镀膜室的移动速度的范围为0.05?5m/min。
[0042]有些线路板上设有开孔，本发明用于对线路板上开孔位置的孔洞进行开孔的金属化处理。线路板在镀膜室的镀膜过程中，向镀膜室充入惰性气体(本发明充入氩气)，氩气在一定的压力下放电形成等离子体，再由等离子体中离子轰击磁控溅射阴极的靶材，溅射出靶材原子或分子形成膜层，线路板经过镀膜源下端时被镀上金属薄膜，即完成线路板开孔的金属化处理，镀膜完成后经过后缓冲室，进入后过渡室，再到出片室，最后破除真空出到出料架上，线路板完成进行包装或进入下一道工序。
[0043]若镀膜室里的镀膜源为电弧离子阴极，则电弧离子镀膜的原理是，镀膜室内充入惰性气体，在一定的工作压强下，通过电弧放电产生等离子体，电弧离子阴极的靶材粒子在电弧的局部高温作用下，实现了粒子的热喷射，而形成膜层。
[0044]因为线路板在该镀膜设备上经过各个真空室时，由于内部是真空环境，是环保无污染的，在磁控溅射区域(即镀膜室内)镀膜时，磁控溅射阴极在工作过程只需充入惰性气体，无需任何化学药剂等，而且整个过程都在干燥、洁净的空间内完成，所以此方法是干式镀膜法，从而实现了线路板开孔金属化的环保型干式镀膜。
[0045]上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，其特征在于:包括依次连接的进片室、前过渡室、前缓冲室、镀膜室、后缓冲室、后过渡室、出片室;进片室的入口处设有真空锁，进片室和前过渡室之间设有真空锁，前过渡室和前缓冲室之间设有真空锁，后缓冲室和后过渡室之间设有真空锁，后过渡室和出片室之间设有真空锁，出片室的出口处设有真空锁;连通的前缓冲室、镀膜室、后缓冲室形成相通的真空室;镀膜室内设有镀膜源。2.按照权利要求1所述的一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，其特征在于:所述进片室的入口端设有进料架，出片室的出口端设有出料架。3.按照权利要求1所述的一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，其特征在于:所述的镀膜源为磁控溅射阴极或电弧离子阴极。4.按照权利要求1所述的一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，其特征在于:所述的进片室、前过渡室、前缓冲室、镀膜室、后缓冲室、后过渡室、出片室均设置有抽真空机组。5.按照权利要求1所述的一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，其特征在于:所述的镀膜室内充入惰性气体。6.按照权利要求1所述的一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，其特征在于:所述进片室和出片室的工作压力的范围为O?lOOPa，前过渡室和后过渡室的工作压力<10—1Pa,所述线路板在镀膜室的移动速度的范围为0.05?5m/min。7.按照权利要求1所述的一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，其特征在于:所述的进片室或者前过渡室设有等离子清洗装置。8.按照权利要求1所述的一种线路板开孔金属化的连续镀膜设备，其特征在于:所述镀膜室的下部设有传动辊，线路板通过托盘放置在传动辊上。9.按照权利要求1?8任一项所述镀膜设备实现的镀膜方法，其特征在于:包括以下步骤: (1)将线路板放置在托盘上，线路板随托盘从进料架进入进片室，对进片室进行初步抽真空处理，线路板再进入前过渡室，对前过渡室进行进一步的抽真空处理； (2)然后将线路板送入前缓冲室，线路板在前缓冲室停留设定的时间后，再将线路板送入镀膜室，线路板随托盘在镀膜室内运动，镀膜室内的镀膜源对线路板进行镀膜； (3)完成镀膜后，将线路板送入后缓冲室，线路板在后缓冲室停留设定的时间后，再将线路板送入后过渡室，然后由后过渡室进入出片室，最终从出片室输送到出料架。10.按照权利要求9所述的镀膜方法，其特征在于:所述的步骤(2)中，在对线路板进行镀膜时，向镀膜室充入惰性气体，线路板在镀膜室的移动速度的范围为0.05?5m/min。
【文档编号】C23C14/35GK106011751SQ201610504225
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年6月28日
【发明人】朱文廓, 朱刚劲, 朱刚毅
【申请人】广东腾胜真空技术工程有限公司