新型化学沉铜装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板制造领域，特别涉及一种新型化学沉铜装置。
【背景技术】
[0002]化学沉铜，是一种自身的催化氧化还原反应。待沉铜的线路板浸泡在沉铜液内，沉铜液内的Cu2+得到电子还原为金属铜并沉积在线路板上。化学沉铜可以在任何非导电的基体上进行铜沉积，使沉铜在线路板制造领域得到了广泛的应用。但传统的化学沉铜在槽体内进行，将待沉铜的线路板浸泡在槽体内容置的静止的沉铜液内，随着氧化还原反应的进行，沉铜液的浓度分布越来越不均匀，导致线路板上各处待沉积区域的沉积量和沉积速度差异较大，沉积质量参差不齐，降低了线路板的品质。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种新型化学沉铜装置。
[0004]为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]新型化学沉铜装置，其特征在于，包括:
[0006]槽体；所述槽体设有容腔；所述容腔用于存放沉铜液；
[0007]鼓风机；所述鼓风机设置在所述槽体的外部；
[0008]出气管道；所述出气管道设置在所述容腔内；所述出气管道上设有出气孔；所述出气管道与所述鼓风机连通；所述鼓风机向所述出气管道内鼓气，气体从所述出气孔吹入所述容腔内，使所述容腔内的沉铜液流动。
[0009]优选地是，还包括支撑架；待沉铜的线路板悬挂在所述支撑架上，并浸泡在所述容腔内的沉铜液内；所述出气管道位于待沉铜的线路板的下方；所述出气孔与带沉铜线路板相对设置。
[0010]优选地是，还包括温度调节装置；所述温度调节装置用于将要进入所述出气管道内的气体的温度进行调节。
[0011]优选地是，所述温度调节装置包括热交换器；所述热交换器设置在气体从所述鼓风机鼓出后进入所述出气管道之前的路径上；所述热交换器包括进液口和出液口 ；热交换媒质从所述进液口流入，与经过所述热交换器的气体发生热交换后，从所述出液口流出。
[0012]优选地是，所述热交换媒质为冷却水；所述冷却水从所述进液口流入，将经过所述热交换器的气体的热量带走，使气体的温度下降，冷却水的温度升高；温度升高的冷却水从所述出液口流出。
[0013]优选地是，所述热交换器选自浮头式热交换器、固定管板式热交换器、U形管板热交换器和板式热交换器中的任意一种或任意几种组合。
[0014]优选地是，所述温度调节装置还包括温度检测装置和流量控制装置；所述温度检测装置设置在气体从所述热交换器流出后进入所述出气管道之前的路径上，用于检测从所述热交换器内流出的气体的温度，并发送温度信号；所述流量控制装置用于控制进入所述热交换器内的热交换媒质的流量；所述流量控制装置可接收所述温度信号，并根据所述温度信号控制进入所述热交换器内的热交换媒质的流量大小。
[0015]优选地是，所述流量控制装置为电磁阀。
[0016]本实用新型提供的新型化学沉铜装置，通过出气孔吹出的气体对容腔11内的沉铜液进行搅拌，使容腔内的沉铜液的浓度分布始终保持均匀，确保线路板上各沉铜区域的沉铜量及沉铜速度保持一致，确保线路板的沉铜质量，提高线路板的品质。
[0017]本实用新型提供的新型化学沉铜装置，增添了温度调节装置，通过温度调节装置对将要进入出气管道内的气体的温度进行调节，使经出气孔吹入沉铜液内的气体的温度保持在M±5°C (其中M为容腔11内的沉铜液的温度)，从而使沉铜液的温度保持稳定，避免因沉铜液局部温度升高导致的铜结晶不致密、铜面粗糙等问题，确保了沉铜质量，提高了线路板的品质，避免线路板局部板面报废。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型中的新型化学沉铜装置的结构示意图；
[0019]图2为本实用新型中的新型化学沉铜装置的局部放大图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图对本实用新型进行详细的描述:
[0021]如图1所示，为新型化学沉铜装置。新型化学沉铜装置包括槽体1，槽体I设有容腔11，容腔11用于存放沉铜液。新型化学沉铜装置还包括挂篮2。挂篮2用于承载待沉铜的线路板01。挂篮2上的挂钩21挂靠在槽体I的上端，使承载有待沉铜的线路板01的挂篮2浸泡在在容腔11内的沉铜液内。
[0022]新型化学沉铜装置还包括鼓风机3和出气管道4。鼓风机3设置在槽体I的外部。出气管道3设置在容腔11内，并位于待沉铜的线路板01的下方。出气管道4通过管道41与鼓风机3连通。出气管道4上设有多个出气孔42，出气孔42与线路板01相对设置。如图2所示，鼓风机3运作，向出气管道4内鼓气。鼓入出气管道4内的气体43从出气孔42吹入容腔11内，使容腔11内的沉铜液12流动。即通过出气孔42吹出的气体对容腔11内的沉铜液进行搅拌，使容腔11内的沉铜液保持均匀，确保线路板01上各沉铜区域的沉铜量及沉铜速度保持一致，确保线路板01的沉铜质量，提高线路板01的品质。
[0023]沉铜过程中，容腔11内的沉铜液通过加热器(图中未示出)加热维持在30°C。而鼓风机3鼓出的气体温度高于沉铜液的温度，一般为50-60°C。若将鼓风机3鼓出的气体经出气孔42直接吹入沉铜液内，会使沉铜液内靠近出气孔42的区域温度升高，使沉铜液的温度分布不均匀。沉铜液温度升高区域的铜原子在线路板上的沉积速率升高，沉积速度升高会进一步导致铜结晶不致密、铜面粗糙等问题，从而降低沉铜质量，影响线路板的品质，严重时会导致线路板局部板面报废，报废区域占沉积总面积的20%。
[0024]本实施例的新型化