制造石墨烯层的方法与流程

文档序号:12283949阅读:来源:国知局

技术特征:

1. 一种制备至少部分透明和传导的包含石墨烯的层的方法,所述方法包含下述步骤:

(a)将包含石墨烯氧化物的分散剂应用到衬底上,以在所述衬底上形成包含石墨烯氧化物的层,以及

(b)通过激光输出功率为至少0.036W的激光辐照,加热在步骤(a)中获得的层的至少部分,从而将所述石墨烯氧化物的至少部分化学地还原为石墨烯,并且通过消融物理地减小所述层的厚度,其中步骤(b)中的加热适配成提供小于6.4J/mm2的能量密度。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述包含石墨烯氧化物的层通过激光输出功率为至少0.04W的激光辐照加热。

3.根据权利要求1所述的方法,其中所述包含石墨烯氧化物的层通过激光输出功率为至少0.058W的激光辐照加热。

4.根据权利要求1所述的方法,其中步骤(b)中的所述加热以0.1m/s或更小的射束速度执行。

5.根据权利要求1所述的方法,其中步骤(b)中的所述加热以0.04m/s或更小的射束速度执行。

6.根据权利要求1所述的方法,其中步骤(b)中的所述加热提供至少0.036W的激光输出功率,并且以0.01m/s或更小的射束速度执行。

7.根据权利要求1所述的方法,其中步骤(b)中的所述加热提供至少0.05W的激光输出功率,并且以0.02m/s或更小的射束速度执行。

8.根据权利要求1所述的方法,其中所述层曝光于曝光时间少于15ms的步骤(b)中的加热。

9.根据权利要求1所述的方法,其中在步骤(a)中获得的所述层的厚度在从5nm到100μm的范围内。

10.根据权利要求1所述的方法,其中在步骤(a)中获得的所述层的厚度为至少100nm。

11.根据权利要求1所述的方法,其中在步骤(a)中获得的所述层的厚度为至少10μm。

12.根据权利要求1所述的方法,其中得自步骤(b)的所述包含石墨烯的层的至少一区域具有1到10nm范围内的厚度。

13.一种通过根据权利要求1到12中任一项所述的方法可获得的石墨烯层。

14.一种光电子设备,其包含通过根据权利要求1到12中任一项所述的方法可获得的传导石墨烯层。

15.一种电子设备,其包含通过根据权利要求1到12中任一项所述的方法可获得的传导石墨烯层。

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