本发明属于免烧砖的生产领域，更具体地说，本发明涉及一种陶瓷砖的制备工艺。
背景技术：
由于娃藻土的表面或孔隙处含有较多的杂质，故首先要对娃藻土进行分离、提纯。通过把原料进行球磨，达到晶粒细化，混合均匀，从而达到有利于烧结的目的。通过烘干，使得还料含有适量的水分，从而有利于成型。最终的高温烧结保证样品具有所需要的强度和性能。目前陶瓷砖的制备工艺存在着体积收缩率较大的缺点。
技术实现要素：
本发明所要解决的问题是提供一种陶瓷砖的制备工艺。
为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种陶瓷砖的制备工艺，包括如下步骤：
（1）硅藻土分离
取硅藻土，放入到加水的搅拌机中搅拌10-20min，接着进行悬浊液分层处理，将分层后的硅藻土固体集中放置；
（2）烘干
接着将分层后的硅藻土固体放在烘干室内进行烘干，待用，所述烘干室的温度为80-100℃，所述烘干的时间为8-12h；
（3）球磨混料
称取长石、滑石粉和粘土放入到球磨罐中，以250-350r/min的转速进行球磨10-14h，然后加入水和烘干后的硅藻土固体进行湿混，得到混合物，所述湿混的时间为1-2h；
（4）再烘干
接着将混合物置于烘干室内在95-115℃下干燥12-24h；
（5）压片
将干燥后的物料在粉末压片机中压成片状，得到陶瓷砖坯，所述粉末压片机的压力为15-25MPa，所述压片的时间为5-15min；
（6）烧结
将压片好的陶瓷砖坯放在高温炉中进行烧结，接着随炉进行冷却，得到陶瓷砖；
（7）堆码
将制得的陶瓷砖按照一定规格在堆码场中进行堆码；
（8）性能检验
将堆码后的陶瓷砖进行检验，合格的出厂。
优选的，所述步骤（3）中还包括膨润土。
优选的，所述步骤（3）中膨润土、长石、滑石粉和粘土的比例为5:4:2:10-7:6:4:12。
优选的，所述步骤（5）中陶瓷砖坯的尺寸为55*55*6-65*65*8。
优选的，所述步骤（6）中烧结分为低温阶段、玻化成瓷阶段和高温保温阶段。
优选的，所述低温阶段的温度为100-200℃、玻化成瓷阶段的温度为800-1000℃和高温保温阶段的温度为1000-1100℃。
有益效果：本发明提供了一种陶瓷砖的制备工艺，所述原料中包括膨润土，可以保证烧制的陶瓷砖保持较好的吸湿和放湿性能，所述膨润土、长石、滑石粉和粘土的比例，可以提高陶瓷砖的抗热冲击性能，减少其开裂缺陷，同时减少陶瓷砖的收缩率，所述陶瓷砖坯的尺寸控制，可以有利于下一步烧制的顺利进行，所述烧结分为低温阶段、玻化成瓷阶段和高温保温阶段，可以提高陶瓷砖的抗压强度。采用此种制备工艺制备出来的陶瓷砖具有抗压高以及体积收缩率小的优点，市场潜力巨大，前景广阔。
具体实施方式
实施例1：
一种陶瓷砖的制备工艺，包括如下步骤：
（1）硅藻土分离
取硅藻土，放入到加水的搅拌机中搅拌10min，接着进行悬浊液分层处理，将分层后的硅藻土固体集中放置；
（2）烘干
接着将分层后的硅藻土固体放在烘干室内进行烘干，待用，所述烘干室的温度为80℃，所述烘干的时间为8h；
（3）球磨混料
称取膨润土、长石、滑石粉和粘土放入到球磨罐中，以250r/min的转速进行球磨10h，然后加入水和烘干后的硅藻土固体进行湿混，得到混合物，所述湿混的时间为1h，所述膨润土、长石、滑石粉和粘土的比例为5:4:2:10；
（4）再烘干
接着将混合物置于烘干室内在95℃下干燥12h；
（5）压片
将干燥后的物料在粉末压片机中压成片状，得到陶瓷砖坯，所述粉末压片机的压力为15MPa，所述压片的时间为5min，所述陶瓷砖坯的尺寸为55*55*6；
（6）烧结
将压片好的陶瓷砖坯放在高温炉中进行烧结，接着随炉进行冷却，得到陶瓷砖，所述烧结分为低温阶段、玻化成瓷阶段和高温保温阶段，所述低温阶段的温度为100℃、玻化成瓷阶段的温度为800℃和高温保温阶段的温度为1000℃；
（7）堆码
将制得的陶瓷砖按照一定规格在堆码场中进行堆码；
（8）性能检验
将堆码后的陶瓷砖进行检验，合格的出厂。
实施例2：
一种陶瓷砖的制备工艺，包括如下步骤：
（1）硅藻土分离
取硅藻土，放入到加水的搅拌机中搅拌15min，接着进行悬浊液分层处理，将分层后的硅藻土固体集中放置；
（2）烘干
接着将分层后的硅藻土固体放在烘干室内进行烘干，待用，所述烘干室的温度为90℃，所述烘干的时间为10h；
（3）球磨混料
称取膨润土、长石、滑石粉和粘土放入到球磨罐中，以300r/min的转速进行球磨12h，然后加入水和烘干后的硅藻土固体进行湿混，得到混合物，所述湿混的时间为1.5h，所述膨润土、长石、滑石粉和粘土的比例为6:5:3:11；
（4）再烘干
接着将混合物置于烘干室内在105℃下干燥18h；
（5）压片
将干燥后的物料在粉末压片机中压成片状，得到陶瓷砖坯，所述粉末压片机的压力为20MPa，所述压片的时间为10min，所述陶瓷砖坯的尺寸为60*60*7；
（6）烧结
将压片好的陶瓷砖坯放在高温炉中进行烧结，接着随炉进行冷却，得到陶瓷砖，所述烧结分为低温阶段、玻化成瓷阶段和高温保温阶段，所述低温阶段的温度为150℃、玻化成瓷阶段的温度为900℃和高温保温阶段的温度为1050℃；
（7）堆码
将制得的陶瓷砖按照一定规格在堆码场中进行堆码；
（8）性能检验
将堆码后的陶瓷砖进行检验，合格的出厂。
实施例3
一种陶瓷砖的制备工艺，包括如下步骤：
（1）硅藻土分离
取硅藻土，放入到加水的搅拌机中搅拌20min，接着进行悬浊液分层处理，将分层后的硅藻土固体集中放置；
（2）烘干
接着将分层后的硅藻土固体放在烘干室内进行烘干，待用，所述烘干室的温度为100℃，所述烘干的时间为12h；
（3）球磨混料
称取膨润土、长石、滑石粉和粘土放入到球磨罐中，以350r/min的转速进行球磨14h，然后加入水和烘干后的硅藻土固体进行湿混，得到混合物，所述湿混的时间为2h，所述膨润土、长石、滑石粉和粘土的比例为7:6:4:12；
（4）再烘干
接着将混合物置于烘干室内在115℃下干燥24h；
（5）压片
将干燥后的物料在粉末压片机中压成片状，得到陶瓷砖坯，所述粉末压片机的压力为25MPa，所述压片的时间为15min，所述陶瓷砖坯的尺寸为65*65*8；
（6）烧结
将压片好的陶瓷砖坯放在高温炉中进行烧结，接着随炉进行冷却，得到陶瓷砖，所述烧结分为低温阶段、玻化成瓷阶段和高温保温阶段，所述低温阶段的温度为200℃、玻化成瓷阶段的温度为1000℃和高温保温阶段的温度为1100℃；
（7）堆码
将制得的陶瓷砖按照一定规格在堆码场中进行堆码；
（8）性能检验
将堆码后的陶瓷砖进行检验，合格的出厂。
经过以上方法后，分别取出样品，测量结果如下：
根据上述表格数据可以得出，当实施例2参数时制备后的陶瓷砖比现有技术制备后的陶瓷砖的抗压强度高，且吸湿量和最大放湿量也有所增加，此时更有利于陶瓷砖的制备。
本发明提供了一种陶瓷砖的制备工艺，所述原料中包括膨润土，可以保证烧制的陶瓷砖保持较好的吸湿和放湿性能，所述膨润土、长石、滑石粉和粘土的比例，可以提高陶瓷砖的抗热冲击性能，减少其开裂缺陷，同时减少陶瓷砖的收缩率，所述陶瓷砖坯的尺寸控制，可以有利于下一步烧制的顺利进行，所述烧结分为低温阶段、玻化成瓷阶段和高温保温阶段，可以提高陶瓷砖的抗压强度。采用此种制备工艺制备出来的陶瓷砖具有抗压高以及体积收缩率小的优点，市场潜力巨大，前景广阔。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。