一种无毒多孔陶瓷的制备方法与流程

文档序号:17837262发布日期:2019-06-05 23:42阅读:281来源:国知局

本发明涉及陶瓷技术领域,尤其涉及一种无毒多孔陶瓷的制备方法。



背景技术:

陶瓷砖在日常生活中随处可见,是一种重要的建筑材料,传统的陶瓷砖是由粘土和其他无机非金属原料,经成型、烧结等工艺生产的板状或块状陶瓷制品,用于装饰与保护建筑物、构筑物的墙面和地面。通常在室温下通过干压、挤压或其他成型方法成型,然后干燥,在一定温度下烧成。由于传统瓷砖的制备需要消耗大量的矿土自然资源和化石燃料,对环境有不可逆的危害;此外,传统意义上的陶瓷砖自重大,在粘贴在墙面上时龙骨受力后容易变形、移位,时间一长就会导致空鼓、掉落等问题,不仅影响美观还存在安全隐患。

为了改善传统陶瓷砖的缺陷,非烧结的轻质仿瓷砖应用而生,这类材料主要依靠有机或无机胶料来代替高温烧结,与一些无机填料在常温或者较低的温度下制备的仿瓷砖产品,这种产品减少了化石燃料的消耗,对无机填料的选择范围更广,不仅降低了生产成本还使得瓷砖的颜色和品种更为丰富,市场竞争力更强。《粉煤灰综合利用》2013年01期上刊出的″粉煤灰聚氨酯仿瓷砖的制备及性能研究″一文以粉煤灰作为填料,聚氨酯作为胶黏剂制备了一种免烧结的仿瓷砖,这种仿瓷砖虽然在力学性能上能满足生产生活所需,但是在抗腐蚀性、抗磨抗划性等较差,且粉煤灰里面含有一些有毒有害物质,使用范围有限。



技术实现要素:

本发明为了弥补已有技术的缺陷,提供一种轻质耐火防水耐腐多孔陶瓷的制备方法。

本发明是通过以下技术方案实现的:

一种无毒多孔陶瓷的制备方法,是由砖体和覆于砖体表面的涂层组成,所述的砖体是由多孔陶瓷砖骨架、附着在陶瓷孔隙上的中间膜层和灌注到中间膜层外、填充陶瓷孔隙的树脂胶组成。

所述的一种无毒多孔陶瓷的制备方法的制备方法包括以下步骤:

(1)根据生产所需将陶瓷浆料经成型制坯、烧结,制成不同孔隙率和孔隙形状的多孔陶瓷砖骨架;

(2)将处理后的陶瓷砖骨架放置在工作台上,利用注胶机加压注入树脂胶,注满后出料,送入固化装置中固化处理,完成树脂胶的固化;

(3)完全固化后的砖体经抛光、清洗、涂层处理后,即得所述的陶瓷砖。

所述的多孔陶瓷砖骨架的孔隙率为10-90%,孔径1-10mm。

所述的成膜处理液是由丙烯酸盐酸多巴胺、缓冲试剂、水配制而成的浓度为1-10g/l的多巴胺溶液,ph值为8-8.5。

所述的树脂胶为环氧类树脂胶、酚醛类树脂胶、聚氨酯类树脂胶中的一种。

本发明制备了一种由多孔陶瓷骨架、中间聚多巴胺膜层、树脂胶组成的陶瓷/树脂复合陶瓷作为砖体的陶瓷砖,这种陶瓷砖既具有全陶瓷砖的优点,又具有轻质耐火、抗裂抗震、防水耐腐、环保无毒等优点,在制备过程中以聚多巴胺膜层作为中间层,有效的提高了树脂在孔隙中的粘附强度,提高了产品的稳定性,本发明瓷砖的制备方法高效环保,适合工业化生产。

具体实施方式

一种无毒多孔陶瓷的制备方法,是由砖体和覆于砖体表面的涂层组成,所述的砖体是由多孔陶瓷砖骨架、附着在陶瓷孔隙上的中间膜层和灌注到中间膜层外、填充陶瓷孔隙的树脂胶组成。

该实施例瓷砖的制备方法包括以下步骤:

(1)根据生产所需将陶瓷浆料经成型制坯、烧结,制成孔隙率为45%的圆孔状多孔陶瓷砖骨架,孔径为2mm;

(2)将所得的多孔陶瓷砖骨架投入成膜处理液中浸泡处理12h,处理结束后取出,用去离子水清洗2次后干燥;

(3)将处理后的陶瓷砖骨架放置在工作台上,利用注胶机加压注入环氧树脂胶,注满后出料,送入固化装置中固化处理,完成树脂胶的固化;

(4)完全固化后的砖体经抛光、清洗、涂层处理后,即得所述的陶瓷砖。

其中成膜处理液是由丙烯酸盐酸多巴胺、缓冲试剂、水配制而成的浓度为1g/l的多巴胺溶液,ph值为8。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种无毒多孔陶瓷的制备方法,是由砖体和覆于砖体表面的涂层组成,所述的砖体是由多孔陶瓷砖骨架、附着在陶瓷孔隙上的中间膜层和灌注到中间膜层外、填充陶瓷孔隙的树脂胶组成。

技术研发人员:韩璐
受保护的技术使用者:韩璐
技术研发日:2017.11.27
技术公布日:2019.06.04
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