本发明涉及微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)无机材料力学性能技术领域，尤其涉及一种提高CVD单晶金刚石硬度及韧性的方法。
技术背景
金刚石是最硬的天然材料，具有显著的硬度和耐久性，应用于机械、生物医药、电子和光子应用中。金刚石具有超高的硬度和稳定性，但是如果使金刚石变形将会导致脆性断裂。由于金刚石较差的可变形性和相对高的脆性，导致金刚石的机械性能差，金刚石的这些局限性激发人们去研究金刚石超大弹性变形的机理。
通过微波等离子体化学气相沉积方法合成单晶金刚石的出现，为单晶金刚石的应用打开了一个广阔的局面。生长的CVD层具有高的断裂韧性，在高温高压热处理后具有极高的断裂韧性和异常高的强度。热处理的出现引入了一种硬化CVD单晶金刚石的新颖的方法。
在CVD单晶金刚石中掺入硼，能够在不影响其高硬度(～78GPa)的前提下能够显著增强其断裂韧性。硼较容易掺杂进金刚石，但当有氮时，硼掺杂受到抑制。光谱测试结果证实硼和氮共存于金刚石结构中，这解释了金刚石断裂韧性增强的原由(Q.Liang,C.S.Yan,Y.Meng,J.Lai,S.Krasnicki,H.K.Mao,&R.J.Hemley,Enhancing the mechanical properties of single-crystal CVD diamond,Journal of Physics:Condensed Matter,21(2009)364215.)。对于单晶金刚石纳米针，最大的拉伸应变(9％)，达到了理论弹性应变，并且最大的拉应力达到～89GPa到98GPa(A.Banerjee,D.Bernoulli,H.Zhang,M.F.Yuen,J.Liu,J.Dong,...&Y.Lu,Ultralarge elastic deformation of nanoscale diamond,Science,360(2018)300.)。该方法把金刚石针高强度和大的弹性应变归因于低的缺陷密度和相对光滑的表面。该发现提供了一种优化金刚石纳米结构的方法，该方法从样品加工到应用都具有一定的难度。控制金刚石的显微结构能进一步的提高其强度和硬度。高温低压热处理能够在不损失金刚石断裂韧性的前提下，将金刚石本征硬度提高两倍。掺杂和金刚石的后处理，可作为增强金刚石机械性能方面的新的技术应用。
金刚石单晶作为微加工刀具韧性的提高成为进一步提高刀具使用性能的关键，在提高硬度的同时，提高其韧性极为重要，并且能够显著提升CVD单晶金刚石的力学性能，因此进行了本发明创造。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种提高CVD单晶金刚石硬度及韧性的方法，所述方法包括采用微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)或者热丝化学气相沉积(HFCVD)或者直流电弧等离子喷射(DC Arc Plasma Jet CVD)来生长单晶金刚石时，间断性地通入氮气或者氮气和氧气的混合气体或者含硼气体。通过上述方法生长的CVD单晶金刚石与非掺杂生长的CVD单晶金刚石相比，维氏硬度提升了5％-25％，断裂韧性提升了4％-56％。应用本发明所生长的CVD单晶金刚石的硬度和韧性都得到了显著提高。
本发明采用的技术方案是：
一种提高CVD单晶金刚石硬度及韧性的方法，其特征在于：
采用微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)或者热丝化学气相沉积(HFCVD)或者直流电弧等离子喷射(DC Arc Plasma Jet CVD)来生长单晶金刚石时，间断性地通入氮气或者氮气和氧气的混合气体或者含硼气体，通过不同掺杂层金刚石的交替生长，实现纳米多层化界面结构的增强和增韧效应。其生长温度为700-1050℃，压力为6-30KPa，CH4/H2＝2-12％。
进一步地，通入氮气或者氮气和氧气的混合气体或者含硼气体的间隔时间为3-5分钟；
进一步地，通入氮气或者氮气和氧气的混合气体或者含硼气体的流量为0.03-0.15sccm；
进一步地，所形成的掺杂层厚度从5nm到800nm；
进一步地，每对掺杂层与非掺杂层构成一个周期，掺杂层与非掺杂层交替生长周期为30-50个。
由上述本发明提供的技术方案可以看出，应用本发明能够提高CVD单晶金刚石的硬度和韧性。通过本发明生长的CVD单晶金刚石与非掺杂生长的CVD单晶金刚石相比，维氏硬度提升了5％-25％，断裂韧性提升了4％-56％。应用本发明所生长多层化的CVD单晶金刚石的硬度和韧性都得到了显著提高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例中使用的附图做简要介绍，很显然，下面的附图仅仅是本发明的一个实施例，对于本领域的普通工作人员，还可以根据这个附图获得其他附图。
图1为本发明实施所述通过间断性地通入掺杂气体生长CVD单晶金刚石的结构示意图。
图2为掺氮层厚度为760nm样品的截面Raman mapping图；
图3为掺氮层厚度为760nm样品的维氏硬度压痕图；
图4为掺氮层厚度为500nm样品的截面Raman mapping图；
图5为掺氮层厚度为500nm样品的维氏硬度压痕图。
具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。
如图1所示，为本发明实施所述通过间断性地通入掺杂气体所生长CVD单晶金刚石的结构示意图，采用本发明在籽晶衬底1上交替生长掺杂层2和非掺杂层3。
实施例1
采用微波等离子体化学气相沉积系统来生长单晶金刚石，间断性地通入氮气，生长温度为860℃，压力为17KPa，CH4/H2＝5％，通入氮气的间隔时间为4分钟，通入的氮气的流量为0.12sccm。对生长后样品的截面进行研磨抛光处理，并对截面进行Raman mapping测试，如图2所示，掺氮层约为760nm，交替生长周期为30个，生长CVD层的总厚度约为45μm。图3为生长后样品进行维氏硬度测试后的压痕形貌，试验载荷为1Kg，测得样品的维氏硬度为100GPa，断裂韧性为7.8MPa m1/2，相比于没有采用本发明方法所生长非掺氮CVD层(维氏硬度为80GPa，断裂韧性5.0MPa m1/2)的维氏硬度提高了25％、断裂韧性提高了56％。
实施例2
采用微波等离子体化学气相沉积系统来生长单晶金刚石，间断性地通入氮气，生长温度为860℃，压力为17KPa，CH4/H2＝5％，通入氮气的间隔时间为3分钟，通入的氮气的流量为0.15sccm。对生长后样品的截面进行研磨抛光处理，并对截面进行Raman mapping测试，如图4所示，掺氮层约为500nm，交替生长周期为30个，生长CVD层的总厚度约为33μm。图5为生长后样品进行维氏硬度测试后的压痕形貌，试验载荷为1Kg，测得样品的维氏硬度为100GPa，断裂韧性为5.9MPa m1/2，相比于没有采用本发明方法所生长非掺氮CVD层(维氏硬度为80GPa，断裂韧性5.0MPa m1/2)的维氏硬度提高了25％、断裂韧性提高了18％。
综上所述，本发明采用微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)或者热丝化学气相沉积(HFCVD)或者直流电弧等离子喷射(DC Arc Plasma Jet CVD)来生长单晶金刚石时，间断性地通入氮气或者氮气和氧气的混合气体或者含硼气体，通过掺杂层与非掺杂层交替生长，改变掺杂层的厚度以及掺杂层通入的掺杂气体的流量，来同时提高CVD单晶金刚石的硬度和断裂韧性。本发明工艺简单，生产成本低，可作为增强金刚石机械性能方面的新的技术应用。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。