有机硅树脂膜，其制备方法和纳米材料填充的有机硅组合物的制作方法

专利名称：：有机硅树脂膜，其制备方法和纳米材料填充的有机硅组合物的制作方法
技术领域：
：本发明涉及制备有机硅树脂膜的方法，和更特别地涉及包括下述步骤的方法用纳米材料填充的有机硅组合物涂布隔离衬垫，所述纳米材料填充的有机硅组合物包含可氢化硅烷化固化的有机硅组合物和碳纳米材料；和在足以固化所述有机硅树脂的温度下加热涂布的隔离村垫。本发明还涉及根据前述方法制备的有机硅树脂膜，和纳米材料填充的有机硅组合物。
背景技术：
：有机硅树脂因其独特的性能结合可用于各种应用上，其中所述性能包括高的热稳定性、良好的抗湿性、优良的挠性、高的抗氧性、低的介电常数和高的透明度。例如，有机硅树脂在机动车、电子、建筑、用具和航空工业上广泛用作保护或介电涂层。尽管有机硅树脂涂层可用于保护、绝缘或粘结各种基底，但自立式有机硅树脂膜具有有限的用途，这归因于低的撕裂强度、高的脆性、低的玻璃化转变温度和高的热膨胀系数。因此，需要具有改进的机械和热性能的自立式有机硅树脂膜。发明概述本发明涉及制备有机硅树脂膜的方法，所述方法包括下述步骤用纳米材料填充的有机硅组合物涂布隔离衬垫，其中所述有机硅组合物包含含每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基或与硅键合的氢原子的有机硅树脂的可氢化硅烷化固化的有机硅组合物，和碳纳米材料；和在足以固化所述有机硅树脂的温度下加热涂布的隔离衬垫。本发明还涉及根据前述方法制备的有机硅树脂膜。本发明进一步涉及纳米材料填充的有机硅组合物，其包含含每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基或与硅键合的氢原子的有机硅树脂的可氢化硅烷化固化的有机硅组合物，和碳纳米材料。与由不存在碳纳米材料的相同有机硅组合物制备的有机硅树脂膜相比，本发明的有机硅树脂膜具有低的热膨胀系数、高的拉伸强度和高的模量。此外，尽管填充(即含碳纳米材料)和未填充的有机硅树脂膜具有相当的玻璃化转变温度，但在对应于玻璃化转变的温度范围内，前一膜显示出较小的模量变化。本发明的有机硅树脂膜可用于要求具有高热稳定性、挠性、机械强度和透明度的膜的应用上。例如，有机硅树脂膜可用作挠性显示器、太阳能电池、挠性电子板、触摸屏、阻燃壁纸和抗冲击窗中的一体组件。所述膜还是用于透明或不透明电极的合适基底。发明详述此处所使用的术语"不含脂族不饱和键"是指烃基或卣素取代的烃基不含脂族碳-碳双键或碳-碳三键。此外，术语"mol。/。在有机硅树脂内的R2基是链烯基"定义为在有机硅树脂内的与硅键合的链烯基的摩尔数与在树脂内的R2基的总摩尔数之比乘以100。此外，术语"mol。/。在有机基氬聚硅氧烷树脂内的R4基是有机基甲硅烷基烷基，，定义为在有机基氢聚硅氧烷树脂内的与硅键合的有机基甲硅烷基烷基的摩尔数与在树脂内的r基的总摩尔数之比乘以100。再进一步地，术语"mo"/。在有机硅树脂内的R5基是氢"定义为在有机硅树脂内的与硅键合的氢原子与在树脂内的R5基的总摩尔数之比乘以100。本发明的纳米材料填充的有机硅组合物包含含每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基或与硅键合的氢原子的有机硅树脂的可氢化硅烷化固化的有机硅組合物，和碳纳米材料。可氢化硅烷化固化的有机硅组合物可以是含每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基或与硅键合的氢原子的有机硅树脂的任何可氢化硅烷化固化的有机硅组合物。典型地，可氢化硅烷化固化的有机硅组^^物包含前述有机硅树脂；用量足以固化所述有机硅树脂的有机基硅化合物，其中所述有机基硅化合物每一分子平均具有能同所述有机硅树脂内的与硅键合的链烯基或与硅键合的氩原子反应的至少两个与硅键合的氢原子或与硅键合的链烯基；和催化量的氩化硅炕化催化剂。根据第一个实施方案，可氢化硅烷化固化的有机硅组合物包含(A)通式为(R^SitWwO^SDfSiOJydh(I)的有机硅树脂，其中W是d-d。烃基或d-d。卣素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，R2是W或链烯基，w为0-0.8，x为0-0.6,y为0-0.99，z为O-O.35,w+x+y+z=l，y+z/(w+x+y+z)为0,2-0.99，和w+x/(w+x+y+z)为0.01-0.8，条件是所述有机硅树脂每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基；(B)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基硅化合物，其用量足以固化所述有机硅树脂；和(C)催化量的氢化硅烷化催化剂。R1表示的烃基和卣素取代的烃基不含脂族不饱和键且典型地具有1-10个碳原子，或者1-6个碳原子。含有至少3个碳原子的无环烃基和囟素取代的烃基可具有支化或未支化的结构。R1表示的烃基的实例包括但不限于烷基，例如甲基、乙基、丙基、l-甲基乙基、丁基、1-甲基丙基、2-甲基丙基、l，l-二曱基乙基、戊基、l-甲基丁基、l-乙基丙基、2-甲基丁基、3-曱基丁基、1，2-二曱基丙基、2，2-二甲基丙基、己基、庚基、辛基、壬基和癸基；环烷基，例如环戊基、环己基和曱基环己基；芳基，例如苯基和萘基；烷芳基，例如甲苯基和二甲苯基；和芳烷基，例如节基和苯乙基。W表示的卣素取代的烃基的实例包括但不限于3,3，3-三氟丙基、3-氯丙基、氯苯基、二氯苯基、2，2，2-三氟乙基、2，2，3，3-四氟丙基和2，2，3，3，4，4，5，5-八氟戊基。r表示的链烯基可以相同或不同，典型地具有2至约10个碳原子，或者2-6个碳原子，且例举乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基和辛烯基。在有机硅树脂的通式(D中，下标w、x、y和z是摩尔分数。下标w的数值典型地为0-0.8，或者O.02-0.75，或者0.05-0.3,下标x的数值典型地为0-0.6，或者0-0.45，或者O-O.25;下标y的数值典型地为0-0.99,或者0.25-0.8，或者0.5-0.8;下标z的数值典型地为0-0.35，或者0-0.25，或者0-0.15。此外，y+z/(w+x+y+z)之比典型地为0.2-0.99，或者0.5-0.95，或者0.65-0.9。此外，w+x/(w+x+y+z)之比典型地为0.01-0.80,或者0.05-0.5，或者0.1-0.35。典型地,至少50mol°/o，或者至少65mol%，或者至少80mol%在有机硅树脂内的R2基是链烯基。有机硅树脂的数均分子量(Mn)典型地为500-50,000，或者500-10,000，或者1000-3000，其中通过凝胶渗透色i普法，使小角激光散射检测仪或折射指数检测仪和有机硅树脂(MQ)标准物来测定分子量。有机硅树脂在25。C下的粘度典型地为0.01-100,OOOPa.s，或者Q.1-10，OOOPa.s，或者l-lOOPa.s。有机硅树脂典型地含有小于10%(w/w)，或者小于5%(w/w)，或者小于2%(w/w)与硅键合的羟基,这通过"Si腿来测定。有机硅树脂含有rSiO^单元(即T单元)和/或SiOv2单元(即Q单元)结合单元(即M单元)和/或R22Si02/2单元(即D单元)，其中t和R2如上所述和例举。例如，有机硅树脂可以是DT树脂、MT树脂、MDT树脂、DTQ树脂和MTQ树脂,和MDTQ树脂、DQ树脂、MQ树脂、DTQ树脂、MTQ树脂或MDQ树脂。有机硅树脂的实例包括但不限于具有下式的树脂(Vi2MeSi01/2)。.25(PhSi03/2)。75,(ViMe2Si01/2)。25(PhSi03/2)。."，(ViMe2Si01/2)。25(MeSi03/2)。.25(PhSi03/2)。.5。，(ViMe2Si01/2)。15(PhSi03/2)。75(SiOd，和(Vi2MeSi(Wu5(ViMe2Si(W。"PhSi03/2)。.75，其中Me是曱基，Vi是乙烯基，Ph是苯基，在括号外的数值下标表示摩尔分数。此外，在前一通式中，没有规定单元的序列。组分(A)可以是单一的有机硅树脂或含两种或更多种不同的有机硅树脂的混合物，其中各有机硅^t脂如上所述。制备有机硅树脂的方法是本领域众所周知的；许多这些树脂可商购。典型地通过在有机溶剂例如曱苯内共水解氯代硅烷前体的合适混合物，制备有机硅树脂。例如，可通过在甲苯内共水解通式为R^SiCl的化合物和通式为！^SiCl3的化合物，制备基本上由Rf2SiOw单元和WSi()3/2单元组成的有机硅树脂，其中W和R2如上所定义和例举。分离含水盐酸和有机硅水解物，并用水洗涤所述水解物，以除去残留的酸，并在温和的缩合催化剂存在下加热，以"稠合(body)"所述树脂到必需的粘度。视需要，可进一步在有机溶剂中用缩合催化剂处理所述树脂，以降低与硅键合的羟基的含量。或者，含除了氯以外的可水解的基团例如-Br、-1、-OCH3、-OC(0)CH3、-N(CH3)2、NHCOCH3和-SCH3的硅烷可在共水解反应中用作起始材料。树脂产品的性能取决于硅烷的类型，硅烷的摩尔比，缩合程度，和加工条件。组分(B)是每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子的至少一种有机基硅化合物，其用量足以固化组分(A)的有机硅树脂。有机基硅化合物每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子，或者每一分子具有至少三个与硅键合的氢原子。通常要理解，当在组分(A)中每一分子的链烯基的平均数目和在组分(B)中每一分子的与硅键合的氢原子的平均数目之和大于4时，发生交联。有机基硅化合物可以是有机基氢硅烷或有机基氢硅氧烷。有机基氢硅烷可以是单硅烷、二硅烷、三硅烷或聚硅烷。类似地，有机基氢硅氧烷可以是二硅氧烷、三硅氧烷或聚硅氧烷。有机基硅化合物的结构可以是直链、支链、环状或树脂结构。环硅烷和环硅氧烷典型地具有3-12个硅原子，或者3-10个硅原子，或者3-4个硅原子。在无环聚硅烷和聚硅氧烷中，与硅键合的氢原子可位于末端、側链，或同时位于末端和侧链位置上。有机基氬硅烷的实例包括但不限于二苯基硅烷、2-氯乙基硅烷、双[(对二曱基甲硅烷基)苯基]醚、1，4-二甲基二曱硅烷基乙烷、1，3，5-三(二甲基甲硅烷基)苯、1，3,5-三甲基-1，3，5-三硅烷、聚(曱基亚甲硅烷基)亚苯基和聚(甲基亚甲硅烷基)亚甲基。有机基氢硅烷也可具有下式HR、Si-R3-SiR、H，其中R1是d-d。烃基或d-d。卣素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，和R3是具有选自下式的不含脂族不饱和键的亚烃基<formula>formulaseeoriginaldocumentpage12</formula>其中g为1-6。r表示的烃基和卣素取代的烃基如以上针对组分(A)的有机硅树脂所定义和例举的一样。其中R'和f如上所述和例举的通式为HR、Si-R3-SiR、H的有机基氢硅烷的实例包括但不限于具有下式的硅烷<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>有机基氢硅氧烷的实例包括但不限于1，1，3，3-四曱基二硅氧烷、1，1，3,3-四苯基二硅氧烷、苯基三(二曱基甲硅烷氧基)硅烷、1，3，5-三曱基环三硅氧烷、三甲基甲硅烷氧基封端的聚(甲基氢硅氧烷)、三曱基曱硅烷氧基封端的聚(二曱基硅氧烷/甲基氢硅氧烷)、二曱基氢曱硅烷氧基封端的聚(甲基氢硅氧烷)，和基本上由HMe2Si01/2单元、Me3SiO^单元和SiOw单元组成的树脂，其中Me是曱基。有机基氢硅氧烷也可以是通式为(R^sDwO^siOwLarsDy(si(Wz(n)的有机基氢聚硅氧烷树脂，其中w是c广d。烃基或d-d。卤素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，w是r或具有至少一个与硅键合的氢原子的有机基甲硅烷基烷基，w为0-0.8,x为0-0.6，y为0-0.99，z为0-0.35，w+x+y+z-l,y+z〃w+x+y+z)为0.2-0.99，和w+x/(w+x+y+z)为0.01-0.8，条件是至少50mol。/。的R'基是有机基甲硅烷基烷基。W表示的烃基和卣素取代的烃基如以上针对组分(A)的有机硅树脂所定义和例举的一样。114表示的有机基甲硅烷基烷基的实例包括但不限于具有下式的基团<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>-CH2CH2SiMe2H,-CH2CH2SiMe2CnH2nSiMe2H，-CH2CH2SiMe2CnH2nSiMePhH,-CH2CH2SiMePhH，-CH2CH2SiPh2H,-CH2CH2SiMePhCnH2nSiPh2H,-CH2CH2SiMePhCnH2nSiMe2H，-CH^CH^SiMePhOSiMePhH,and-CH2CH2SiMePhOSiPh(OSiMePhH)2其中Me是甲基，Ph是苯基，和下标n的数值为2-10。在有机基氢聚硅氧烷树脂的通式(II)中，下标w、x、y和z是摩尔分数。下标w的数值典型地为0-0.8，或者0.02-0.75，或者0.05-0.3，下标x的数值典型地为0-0.6，或者0-0.45，或者0-0.25;下标y的数值典型地为0-0.99，或者O.25-0.8，或者0.5-0.8;下标z的数值典型地为0-0.35，或者0-0.25,或者0-0.15。此外，y+z/(w+x+y+z)之比典型地为0.2-0.99，或者0.5-0.95,或者0.65-0.9。此外，w+x/(w+x+y+z)之比典型地为0.01-0.80，或者0.05-0.5，或者0.1-0.35。典型地，至少50mol%,或者至少65mol%，或者至少80mol%有机基氢聚硅氧烷树脂内的R4基是具有至少一个与硅键合的氢原子的有机基曱硅烷基烷基。有机基氢聚硅氧烷树脂的数均分子量(Mn)典型地为500-50,000，或者500-10，000，或者1000-3000，其中通过凝胶渗透色谱法，使用小角激光散射检测仪或折射指数检测仪和有机硅树脂(MQ)标准物来测定分子量。有机基氢聚硅氧烷树脂典型地含有小于10%(w/w),或者小于5。/。(w/w)，或者小于2%(w/w)与硅键合的羟基，这通过"SiNMR来测定。有机基氢聚硅氧烷树脂含有WSiOw单元(即T单元)和/或SiOw单元(即Q单元)结合Wd单元(即M单元)和/或R42Si02/^元(即D单元)，其中Ri和R4如上所述和例举。例如，有机基氢聚硅氧烷树脂可以是DT树脂、MT树脂、MDT树脂、DTQ树脂和MTQ树脂，和MDTQ树脂、DQ树脂、MQ树脂、DTQ树脂、MTQ树脂或MDQ树脂。有机基氢聚硅氧烷树脂的实例包括但不限于具有下式的树脂((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSi01/2)。.]2(PhSi03/2)。.88，((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSi01/2)。17(PhSi03/2)。.83，((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSi01/2)。.(MeSi03/2)o.17(PhSi03/2)0.66，((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSi01/2)。15(PhSi03/2)。75(Si04/2)。.。，和((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)2MeSi01/2)0.08((HMe2SiC6H4SiMe2CH2CH2)Me2Si01/2)。."PhSi03/2)。.86，其中Me是曱基，Ph是苯基，C晶表示对亚苯基，和在括号外的数值下标表示摩尔分数。此外，在前述式中，没有规定单元的序列。组分(B)的浓度足以固化(交联)组分(A)的有机硅树脂。组分(B)的确切量取决于所需的固化程度，其随着组分(B)内的与硅键合的氢原子的摩尔数与组分(A)内的链烯基的摩尔数之比增加而增加。组分(B)的浓度典型地足以提供0.4-2摩尔与硅键合的氢原子/摩尔在组分(A)内的链烯基，或者0.8-1.5摩尔与硅键合的氢原子，或者0.9-1.1摩尔与硅键合的氢原子。制备含与硅键合的氢原子的有机基硅化合物的方法是本领域众所周知的。例如，可通过使格氏试剂与烷基或芳基卣反应制备有机基氢硅烷。特别地，可通过在醚内用镁处理通式为R乂的芳基二卣化物以生产相应的格氏试剂，然后用通式为HR、SiCl的氯代硅烷处理所述格氏试剂，制备通式为HR、Si-RLSiR、H的有机基氢珪烷，其中R'和R3如上所述和例举。制备有机基氢硅氧烷的方法，例如水解和缩合有机基卣代硅烷，也是本领域众所周知的。另外，可在(c)氢化硅烷化催化剂和任选地(d)有机溶剂存在下，通过使(a)通式为(RR22SiO^:UR22Si02/2)x(RSi03/2)y(Si04")z(I)的有机硅树脂与(b)每一分子平均具有2-4个与硅键合的氢原子且分子量小于1000的有机基硅化合物反应，制备具有通式(n)的有机基氢聚硅氧烷树脂，其中W是d-C。烃基或d-d。卣素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，W是W或链烯基，w为0-0.8，x为0-0.6，y为0-0.99，z为0-0.35,w+x+y+z=l，y+z/(w+x+y+z)为O.2-0.99，和w+x/(w+x+y+z)为0.01-0.8，条件是有机硅树脂(a)每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基，和在(b)内的与硅键合的氢原子与在(a)内的链烯基的摩尔比为1.5-5。有机硅树脂(a)如以上针对有机硅组合物中的组分(A)所述和例举的一样。有机硅树脂(a)相同或不同于在可氢化硅烷化固化的有机硅组合物内用作组分(A)的有机硅树脂。有机基硅化合物(b)是每一分子平均具有2-4个与硅键合的氢原子的至少一种有机基硅化合物。或者，有机基硅化合物每一分子平均具有2-3个与硅键合的氢原子。有机基硅化合物的分子量典型地小于1000，或者小于750，或者小于500。在有机基硅化合物内与硅键合的有机基团选自烃基和囟素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，它与以上针对组分(A)的有机硅树脂的通式中的W所述和例举的一样。有机基硅化合物(b)可以是有机基氩硅烷或有机基氢硅氧烷。有机基氢硅烷可以是单硅烷、二硅烷、三硅烷或聚硅烷。类似地，有机基氢硅氧烷可以是二硅氧烷、三硅氧烷或聚硅氧烷。有机基硅化合物的结构可以是直链、支链或环状。环硅烷和环硅氧烷典型地具有3-12个硅原子，或者3-10个硅原子，或者3-4个硅原子。在无环聚硅烷和聚硅氧烷中，与硅键合的氢原子可位于末端、侧链，或同时位于末端和侧链位置上。有机基氬硅烷的实例包括但不限于二苯基硅烷、2-氯乙基硅烷、双[(对二甲基曱硅烷基)苯基]醚、1，4-二曱基二甲硅烷基乙烷、1，3，5-三(二甲基甲硅烷基)苯和1，3，5-三甲基-1，3，5-三硅烷。有机基氢硅烷也可具有下式HR、Si-R3-SiR、H，其中R1和113如上所述和例举。有机基氬硅氧烷的实例包括但不限于1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、1,1，3，3-四苯基二硅氧烷、苯基三(二甲基曱硅烷氧基)硅烷、1，3，5-三甲基环三硅氧烷。有机基硅化合物(b)可以是单一的有机基硅化合物或含两种或更多种不同有机基硅化合物的混合物，其中各有机基硅化合物如上所述。例如，组分(B)可以是单一的有机基氢硅烷，两种不同的有机基氩硅烷的混合物，单一的有机基氢硅氧烷，两种不同的有机基氢硅氧烷的混合物，或有机基氢硅烷和有机基氢硅氧烷的混合物。制备有机基氢硅烷的方法，例如以上所述的格氏试剂与烷基或芳基卣反应，是本领域众所周知的。类似地，制备有机基氢硅氧烷的方法，例如水解和缩合有机基囟代硅烷，是本领域众所周知的。氢化硅烷化催化剂(c)可以是含铂族金属(即，铂、铑、钉、钯、锇和铱)或含铂族金属的化合物的任何公知的氢化硅烷化催化剂。优选地，铂族金属是铂，这基于它在氢化硅烷化反应中的高活性。氢化硅烷化催化剂包括氯铂酸和一些含乙烯基的有机基硅氧烷的络合物，如Willing在美国专利No.3419593中所述，在此通过参考将其引入。这类催化剂是氯铂酸和1，3-二乙烯基-l，1，3，3-四曱基二硅氧烷的反应产物。氢化硅烷化催化剂也可以是含在其表面上具有铂族金属的固体载体的承载的氩化硅烷化催化剂。可以例如通过过滤反应混合物，方便地分离承载的催化剂与有机基氢聚硅氧烷树脂产物。承载的催化剂的实例包括但不限于在碳上的铂、在碳上的钯、在碳上的钌、在碳上的铑、在二氧化硅上的铂、在二氧化硅上的钯、在氧化铝上的铂、在氧化铝上的钯和在氧化铝上的钌。有机溶剂(d)是至少一种有机溶剂。有机溶剂可以是在本发明方法的条件下不与有机硅树脂(a)、有机基硅化合物(b)或有机基氢聚硅氧烷树脂反应且与组分(a)、(b)和有机基氢聚硅氧烷树脂混溶的任何非质子或双极性非质子有机溶剂。有机溶剂的实例包括但不限于饱和脂族烃，例如正戊烷、己烷、正庚烷、异辛烷和十二烷；脂环族烃，例如环戊烷和环己烷；芳烃，例如苯、甲苯、二甲苯和1，3，5-三甲基苯；环醚，例如四氢呋喃(THF)和二噶烷；酮，例如曱基异丁基酮(MIBK);卣代烷烃，例如三氯乙烷；和卣代芳烃，例如溴苯和氯苯。有机溶剂(d)可以是单一的有机溶剂或者包括两种或更多种不同有机溶剂的混合物，其中各有机溶剂如上所述。反应可在适合于氢化硅烷化反应的任何标准的反应器内进行。合适的反应器包括玻璃和特氟隆为衬里的玻璃反应器。优选地，反应器配有搅动例如搅拌的设备。此外，优选地，反应在不存在湿气的情况下在惰性氛围例如氮气或氩气中进行。可按照任何顺序结合有机硅树脂、有机基硅化合物、氢化硅烷化催化剂和任选地有机溶剂。典型地，在引入有机硅树脂(a)和任选地有机溶剂(d)之前，结合有机基硅化合物(b)和氢化硅烷化催化剂(c)。典型地在0-150。C的温度下，或者从室温(23土2。C)到115'C下，进行反应。当温度小于0。C时，反应速度典型地非常緩慢。反应时间取决于几个因素，例如有机硅树脂和有机基硅化合物的结构，和温度。在从室温(23士2。C)到15(TC的温度下，反应时间典型地为1-24小时。可通过常规实验，使用以下实施例部分中列出的方法测定最佳反应时间。在有机基硅化合物(b)中与硅键合的氢原子与在有机硅树脂(a)中的链烯基的摩尔比典型地为1.5-5,或者1.75-3，或者2-2.5。氩化硅烷化催化剂(c)的浓度足以催化有机硅树脂(a)与有机基硅化合物(b)的加成反应。典型地，基于有机硅树脂(a)和有机基硅化合物(b)的结合重量，氢化硅烷化催化剂(c)的浓度足以提供0.l-10Q0ppm铂族金属，或者l-50Qppm铂族金属，或者5-150ppm铂族金属。在0.lppm以下的铂族金属下，反应速度非常緩慢。使用大于1000ppm的铂族金属没有导致反应速度的显著增加，和因此是不经济的。基于反应混合物的总重量，有机溶剂(d)的浓度典型地为0-99%(w/w)，或者30-80%(w/w)，或者45-60%(w/w)。在可氢化硅烷化固化的有机硅组合物的第一个实施方案中，可在没有分离或纯化的情况下，使用有机基氢聚硅氧烷树脂，或者可通过常规的蒸发方法，分离所述树脂与大多数溶剂。例如，可减压加热所述反应混合物。而且，当制备有机基氢聚硅氧烷树脂所使用的氢化硅烷化催化剂是以上所述的承栽的催化剂时，可通过过滤所述反应混合物，容易地分离所述树脂与氢化硅烷化催化剂。然而，当有机基氢聚硅氧烷树脂没有与制备所述树脂所使用的氢化硅烷化催化剂相分离时，可将所述催化剂用作可氢化硅烷化固化的有机硅组合物的第一个实施方案中的组分(C)。可氬化硅烷化固化的有机硅组合物中的组分(C)是促进组分(A)与组分(B)的加成反应的至少一种氢化硅烷化催化剂。氬化硅烷化催化剂可以是任何公知的氢化硅烷化催化剂，包括柏族金属、含铀族金属的化合物、或含微包封的铂族金属的催化剂。铂族金属包括柏、铑、钌、把、锇和铱。优选地，铂族金属是铂，这基于它在氩化硅烷化反应中的高活性。优选的氢化硅烷化催化剂包括氯柏酸和一些含乙烯基的有机基硅氧烷的络合物，如Willing在美国专利No.3419593中所述，在此通过参考将其引入。这类优选的催化剂是氯铂酸和1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四曱基二硅氧烷的反应产物。氢化硅烷化催化剂也可以是含微包封的铂族金属的催化剂，它包含包封在热塑性树脂内的铂族金属。含微包封的氬化硅烷化催化剂的组合物在环境条件下稳定较长的时间段，典型地数月或更长，但在所述热塑性树脂的熔点或软化点以上的温度下相对快速地固化。微包封的氢化硅烷化催化剂及其制备方法是本领域众所周知的，如在美国专利No.4766176和其中引证的参考文献和美国专利No.5017654中所述。组分(C)可以是单一的氢化硅烷化催化剂或含至少一种性能例如结构、形式、铂族金属、络合配体和热塑性树脂不同的两种或更多种不同催化剂的混合物。组分(C)的浓度足以催化组分(A)与组分(B)的加成反应。典型地，基于组分(A)与组分(B)的结合重量，组分(C)的浓度足以提供0.l-1000ppm铂族金属，优选l-500ppm柏族金属，和更优选5-150ppm铂族金属。在0.lppm以下的铂族金属下，固化速度非常緩慢。使用大于1000ppm的铂族金属没有导致固化速度的显著增加，和因此是不经济的。根据第二个实施方案，可氢化硅烷化固化的有机硅组合物包含(A')通式为(R^Si01/2)w(R52Si02/2)"R5Si03/2)y(Si04/2)z(III)的有机硅树脂，其中W是d-d。烃基或d-d。卣素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，R5是R'或-H，w为0-0.8，x为O-0.6，y为0-0.99,z为O-O.35,w+x+y+z=l，y+z/(w+x+y+z)为0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)为0.01-0.8，条件是所述有机硅树脂每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子；(B')每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基的有机基硅化合物，其用量足以固化所述有机硅树脂；和(C)催化量的氢化硅烷化催化剂。组分(A')是通式为(R^SitWUiCWxOlSSDy(Si04/2)z(III)的至少一种有机硅树脂，其中W是d-d。烃基或d-d。卣素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，RS是W或-H，w为0-0.8,x为0-0.6，y为0-0.99，z为0-0.35，w+x+y+z=l，y+z/(w+x+y+z)为0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)为0.01-0.8，条件是所述有机硅树脂每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子。在通式(III)中，R1、w、x、y、z、y+z/(w+x+y+z)和w+x/(w+x+y+z)如以上针对具有通式(I)的有机硅树脂所述和例举。典型地，至少50mol%,或者至少65mol%,或者至少80mol%在有机硅树脂内的R5基是氢。所述有机硅树脂的数均分子量(Mn)典型地为500-50，000,或者500-10，000,或者1000-3000,其中通过凝胶渗透色谱法，使用小角激光散射检测仪或折射指数检测仪和有机硅树脂(MQ)标准物定分子量。所述有机硅树脂在25'C下的粘度典型地为0.01-100，OOOPa.s，或者0.1-10，OOOPa.s，或者l-100Pa.s。所述有机硅树脂典型地含有小于10%(w/w)，或者小于5%(w/w)，或者小于2%(w/w)与硅键合的羟基，这通过29SiNMR来测定。有机硅树脂含有R5SiOw单元(即T单元)和/或SiO^单元(即Q单元)结合RA、SiOm单元(即M单元)和/或d单元(即D单元)。例如，有机硅树脂可以是DT树脂、MT树脂、MDT树脂、DTQ树脂和MTQ树脂，和MDTQ树脂、DQ树脂、MQ树脂、DTQ树脂、MTQ树脂或MDQ树脂。适合用作组分(A')的有机硅树脂的实例包括但不限于具有下式的树脂(HMe2Si01/2)o.25(PhSi03/2)。.75，(HMeSi02/2)。■3(PhSi03/2)。.6(MeSi03/2)0.i，和(MesSDu(H2Si02/2)o."MeSH(PhSi03/2)。4，其中Me是曱基，Ph是苯基，在括号外的数值下标表示摩尔分数。此外，在前述式中，没有规定单元的序列。组分(A')可以是单一的有机硅树脂或含两种或更多种不同的有机硅树脂的混合物，其中各有机硅树脂如上所述。制备含有与硅键合的氢原子的有机硅树脂的方法是本领域众所周知的；许多这些树脂可商购。典型地通过在有机溶剂例如曱苯内共水解氯代硅烷前体的合适混合物，制备有机硅树脂。例如，可通过在曱苯内共水解通式为WR^SiCl的化合物和通式为R5SiCh的化合物，制备基本上由R^2SiOm单元和R5SiO^单元组成的有机硅树脂，其中W和R5如上所定义和例举。分离含水盐酸和有机硅水解物，并用水洗涤所述水解物，以除去残留的酸，并在温和的非碱性缩合催化剂存在下加热，以"稠合，，所述树脂到必需的粘度。视需要，可进一步在有机溶剂中用非碱性缩合催化剂处理所述树脂，以降低与硅键合的羟基的含量。或者，含除了氯以外的可水解的基团例如-Br、-1、-0CH3、-0C(0)CH3、-N(CH3)2、NHCOCH3和-SCH3的硅烷可在共水解反应中用作起始材料。树脂产品的性能取决于硅烷的类型，硅烷的摩尔比，缩合程度，和加工条件。组分(B')是每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基的至少一种有机基硅化合物，其用量足以固化组分(A')的有机硅树脂。有机基硅化合物每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基，或者每一分子具有至少三个与硅键合的链烯基。通常要理解，当在组分(A')中每一分子的与硅键合的氢原子的平均数目和在组分(B')中每一分子的与硅键合的链烯基的平均数目之和大于4时，发生交联。有机基硅化合物可以是有机基硅烷或有机基硅氧烷。有机基硅烷可以是单硅烷、二硅烷、三硅烷或聚硅烷。类似地，有机基硅氧烷可以是二硅氧烷、三硅氧烷或聚硅氧烷。有机基硅化合物的结构可以是直链、支链、环状或树脂结构。环硅烷和环硅氧烷典型地具有3-12个硅原子，或者3-10个硅原子，或者3-4个硅原子。在无环聚硅烷和聚硅氧烷中，与硅键合的链烯基可位于末端、侧链，或同时位于末端和侧链位置上。适合于用作组分(B')的有机基硅烷的实例包括但不限于具有下式的硅烷Vi4Si、PhSm3、MeSVi3、PhMeSiVi2、Ph2SiVi>PhSi(CH2CH=CH2)3，其中Me是甲基，Ph是苯基，和Vi是乙烯基。适合于用作组分(B')的有机基硅氧烷的实例包括但不限于具有下式的硅氧烷PhSi(OSiMe2Vi)3、Si(OSiMe2Vi)4、MeSi(OSiMe2Vi)3和Ph2Si(OSiMe2Vi)2，其中Me是甲基，Ph是苯基，和Vi是乙烯基。组分(B')可以是单一的有机基硅化合物或含两种或更多种不同的有机基硅化合物的混合物，其中各有机基硅化合物如上所述。例如，组分(B')可以是单一的有机基硅烷，两种不同的有机基硅烷的混合物，单一的有机基硅氧烷，两种不同的有机基硅氧烷的混合物，或有机基硅烷和有机基硅氧烷的混合物。组分(B')的浓度足以固化(交联)组分(A')的有机硅树脂。组分(B')的确切量取决于所需的固化程度，其随着组分(B0内的与硅键合的链烯基的摩尔数与组分(A')内的与硅键合的氢原子的摩尔数之比增加而增加。组分(B')的浓度典型地足以提供Q.4-2摩尔与硅键合的链烯基/摩尔在组分(A')内的与硅键合的氢原子，或者0.8-1.5摩尔与硅键合的链烯基，或者0.9-1.l摩尔与硅键合的链烯基。制备含有与硅键合的链烯基的有机基硅烷和有机基硅氧烷的方法是本领域众所周知的；许多这些化合物可商购。有机硅组合物的第二实施方案中的组分(C)与以上针对第一实施方案的组分(C)所述和例举的一样。根据第三实施方案，可氢化硅烷化固化的有机硅组合物包含(A)通式为(Rl、Si01/2)w(R22Si02/2)x(RSi03/2)y(Si04/2)z(I)的有机硅树脂，(B)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基硅化合物，其用量足以固化所述有机硅树脂；(C)催化量的氢化硅烷化催化剂；和(D)通式选自下述的硅橡胶(UmSiOO^SiOhSilWav)和(ii)R5R、SiO(R^SiO)bSiR、R5(V);其中R'是C「d。烃基或d-d。卣素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，R2是W或链烯基，R5是r或-H，下标a和b各自的数值为1-4，w为0-0.8，x为0-0.6,y为0-0.99,z为0-0.35，w+x+y+z=l，y+z/(w+x+y+z)为0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)为0.01-0.8，条件是所述有机硅树脂和硅橡胶(D)(i)各自每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基；硅橡胶(D)(ii)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子，和硅橡胶(D)内与硅键合的链烯基或与硅键合的氢原子与有机硅树脂(A)内与硅键合的链烯基的摩尔比为0.01-0.5。有机硅组合物的第三实施方案中的组分(A)、(B)和(C)如以上针对第一实施方案所述和例举的一样。组分(B)的浓度足以固化(交联)组分(A)的有机硅树脂。当组分(D)是(D)(i)时，组分(B)的浓度使得组分(B)中与硅键合的氢原子的摩尔数与組分(A)和(D)(i)中的与硅键合的链烯基的摩尔数之和之比典型地为0.4-2，或者0.8-1.5，或者0.9-1.1。此外，当组分(D)是(D)(ii)时，组分(B)的浓度使得组分(B)和组分(D)(ii)中与硅键合的氢原子的摩尔数之和与组分(A)中的与硅键合的链烯基的摩尔数之比典型地为0,4-2,或者0.8-1.5，或者0.9-1.1。组分(D)是通式选自下述的硅橡胶(i)Rl^SiO(R、SiO)aSiR^R1(IV)和(ii)R5R、Si0(!^R5Si0)bSiR、R5(V);其中W是d-d。烃基或C广d。卣素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，R2是r或链烯基，R5是I^或-H，下标a和b各自的数值为1-4，条件是硅橡胶(D)(i)每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基；和硅橡胶(D)(ii)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子。组分(D)(i)是通式为RR、SiO(R、SiO)aSiR、R1(IV)的至少一种硅橡胶，其中W和R2如以上所述和例举，和下标a的数值为1-4，条件是硅橡胶(D)(i)每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基。或者，下标a的数值为2-4或2-3。适合于用作组分(D)(i)的硅橡胶的实例包括但不限于具有下式的硅橡胶ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi、ViMe2SiO(Ph2Si0)aSiMe2Vi和ViMe2SiO(PhMeSiO)aSiMe2Vi,其中Me是甲基，Ph是苯基，和Vi是乙烯基，和下标a的数值为1-4。组分(D)(i)可以是单一的硅橡胶或含两种或更多种不同硅橡胶的混合物，其中各硅橡胶具有通式(IV)。组分(D)(ii)是通式为R5R、SiO(I^R5SiO)bSiR、R5(V)的至少一种硅橡胶，其中R'和R5如以上所述和例举，和下标b的数值为l-4，条件是硅橡胶(D)(ii)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子。或者，下标b的数值为2-4或2-3。适合用作组分(D)(ii)的硅橡胶的实例包括但不限于具有下式的硅橡胶HMe2SiO(Me2SiO)bSiMe2H、HMe2SiO(Ph2SiO)bSiMe2H、HMe2SiO(PhMeSi0)bSiMe2H和HMe2SiO(Ph2Si0)2(Me2SiO)2SiMe2H,其中Me是曱基，Ph是苯基，和下标b的数值为l-4。组分(D)(ii)可以是单一的硅橡胶或含两种或更多种不同硅橡胶的混合物，其中各硅橡胶具有通式(V)。硅橡胶(D)中与硅键合的链烯基或与硅键合的氢原子与有机硅树脂(A)内与硅键合的链烯基的摩尔比典型地为0.01-0.5，或者0.05-0.4，或者0.1-0.3。制备含与硅键合的链烯基或与硅键合的氢原子的硅橡胶的方法是本领域众所周知的；许多这些化合物可商购。根据第四个实施方案，可氢化硅烷化固化的有机硅组合物包含(A')通式为(R'R52Si01/2)w(R52Si02/2)x(R5Si03/2)y(Si04/2)z(111)的有机硅树脂，(B')每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基的有机基硅化合物，其用量足以固化所述有机硅树脂；(C)催化量的氢化硅烷化催化剂；和(D)通式选自下述的硅橡胶:(i)R^2SiO(R22SiO)aSiR22R1(IV)和(ii)RtSiO(RiR5SiO)bSiR、R5(V);其中R'是C广d。烃基或C「C10囟素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，R2是W或链烯基，W是R'或-H,下标a和b各自的数值为1-4，w为0-0.8，x为0-0.6，y为0-0.99，z为0-0.35，w+x+y+z=l，y+z/(w+x+y+z)为0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)为0.01-0.8,条件是所述有机硅树脂和硅橡胶(D)(n)各自每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子，硅橡胶(D)(i)每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基，和在硅橡胶(D)内与硅键合的链烯基或与硅键合的氢原子与有机硅树脂(A')内与硅键合的氢原子的摩尔比为0.01-0.5。有机硅组合物的第四个实施方案中的组分(A')、(B')和(C)如以上针对第二个实施方案所述和例举，和笫四个实施方案中的组分(D)与以上针对第三个实施方案所述和例举的一样。组分(B')的浓度足以固化(交联)组分(A')的有机硅树脂。当组分(D)是(D)(i)时，组分(B')的浓度使得组分(B')和组分(D)(i)中与硅键合的链烯基的摩尔数之和与组分(A')中的与硅键合的氢原子的摩尔数之比典型地为0.4-2，或者0.8-1.5,或者0.9-1.1。此外，当组分(D)是(D)(U)时，组分(B')的浓度使得组分(B')中与硅键合的链烯基的摩尔数与组分(A')和组分(D)(ii)中的与硅键合的氢原子的摩尔数之和之比典型地为0.4-2，或者0.8-1.5，或者0.9-1.1。硅橡胶(D)中与硅键合的链烯基或与硅键合的氢原子与有机硅树脂(A')内与硅键合的氢原子的摩尔比典型地为0.01-0.5，或者0.05-0.4，或者0.1-0.3。根据第五个实施方案，可氢化硅烷化固化的有机硅组合物包含(A〃)通过在氨化硅烷化催化剂和任选地有机溶剂存在下使通式为(Rl^SiOmhO^SiOwhO^SiOJy(Si04/2)z(I)的有机硅树脂与通式为RSR、SiO(RWSiO)eSiR、R5(VI)的硅橡胶反应以形成可溶的反应产物而制备的橡胶改性的有机硅树脂，其中R'是d-d。烃基或d-d。卣素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，R'是Ri或链烯基，R5是Ri或-H,c的数值为大于4到1000，w为0-0.8，x为0-0.6，y为O-O.99，z为O-O.35，w+x+y+z=l,y+z/(w+x+y+z)为0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)为0.01-0.8，条件是有机硅树脂(I)每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基，硅橡胶(VI)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子，和在硅橡胶(VI)内与硅键合的氢原子与有机硅树脂(I)内与硅键合的链烯基的摩尔比为0.01-0.5;(B)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基硅化合物，其用量足以固化所述橡胶改性的有机硅树脂；和(C)催化量的氢化硅烷化催化剂。有机硅组合物的第五个实施方案中的组分(B)和(C)与以上针对第一个实施方案所述和例举的一样。组分(B)的浓度足以固化(交联)橡胶改性的有机硅树脂。组分(B)的浓度使得组分(B)和硅橡胶(VI)内与硅键合的氢原子的摩尔数之和与有机硅树脂(I)内与硅键合的链烯基的摩尔数之比典型地为0.4-2，或者0.8-1.5，或者0.9-1.1。组分(A〃)是通过在氢化硅烷化催化剂和任选地有机溶剂存在下使通式为a^R^SiO^wO^SiO^xO^SiO^y(Si04/2)z(I)的至少一种有机硅树脂与通式为R5R、SiO(R^SiO)。SiR、R5(VI)的至少一种硅橡胶反应以形成可溶的反应产物而制备的橡胶改性的有机硅树脂，其中R1、R2、R5、w、x、y、z、y+z/(w+x+y+z)、w+x/(w+x+y+z)如上所述和例举，和下标c的数值为大于4到1000。具有通式(I)的有机硅树脂与以上针对有机硅组合物的第一个实施方案所述和例举的一样。此外，氢化硅烷化催化剂和有机溶剂与以上在制备具有通式(II)的有机基氢聚硅氧烷树脂的方法中所述和例举的一样。此处所使用的术语"可溶的反应产物"是指当存在有机溶剂时，制备组分(A〃)的反应的产物在有机溶剂内混溶且不形成沉淀或悬浮液。在硅橡胶的通式(VI)中，R1和R5与以上所述和例举的一样，和下标c的数值典型地为大于4到1000，或者10-500，或者10-50。橡胶HMe2SiO(Me2SiO)5。SiMe2H、HMe2SiO(Me2SiO)1()SiMe2H、HMe2SiO(PhMeSiO)25SiMe2H和Me3SiO(MeHSiO)!。SiMe3，其中Me是曱基，Ph是苯基，和数字下标表示每一类硅氧烷单元的数目。具有通式(VI)的硅橡胶可以是单一的硅橡胶或含两种或更多种不同的硅橡胶的混合物，其中各硅橡胶具有通式(VI)。制备含有与硅键合的氢原子的硅橡胶的方法是本领域众所周知的；许多这些化合物可商购。可以按照任何顺序结合有机硅树脂a)、硅橡胶(VI)、氢化硅烷化催化剂和有机溶剂。典型地，在引入氢化硅烷化催化剂之前结合有机硅树脂、硅橡胶和有机溶剂。典型地在从室温(23土2。C)到15(TC的温度下，或者从室温到IO(TC下进行反应。反应时间取决于几个因素，其中包括有机基硅树脂和硅橡胶的结构，以及温度。典型地允许各组分反应足以完成氢化硅烷化反应的时间段。这意p未着典型地允许各组分反应，直到至少95mol%，或者至少98mol。/。，或者至少99mo"/。最初存在于硅橡胶内的与硅键合的氢原子已在氢化硅烷化反应中被消耗，这通过FTIR光镨来测定。在从室温(23土2。C)到100。C的温度下，反应时间典型地为0.5-24小时。通过常规实验，使用以下实施例部分中列出的方法确定最佳反应时间。硅橡胶(VI)内与硅键合的氢原子与有机硅树脂(I)内与硅键合的链烯基的摩尔比典型地为0.01-0.5，或者0.05-0.4，或者0.1-0.3。氢化硅烷化催化剂的浓度足以催化有机硅树脂(I)与硅橡胶(VI)的加成反应。典型地，基于树脂和橡胶的结合重量，氢化硅烷化催化剂的浓度足以提供0.1-1000ppm的铂族金属。基于反应混合物的总重量，有机溶剂的浓度典型地为0-95%(w/w)，或者10-75%(w/w),或者40-60%(w/w)。在可氢化硅烷化固化的有机硅组合物的第五个实施方案中，可在没有分离或纯化的情况下，使用橡胶改性的有机硅树脂，或者可通过常规的蒸发方法，分离所述树脂与大多数溶剂。例如，可减压加热反应混合物。而且，当氢化硅烷化催化剂是以上所述的承载的催化剂时，可通过过滤反应混合物，容易地分离橡胶改性的有机硅树脂与氢化硅烷化催化剂。然而，当橡胶改性的有机硅树脂没有与制备树脂所使用的氢化硅烷化催化剂分离时，可将所述催化剂用作可氢化硅烷化固化的有机硅组合物的第五个实施方案的组分(C)。、根据第六个实施方案，可氢化硅烷化固化的有机硅组合物包含(A〃')通过在氢化硅烷化催化剂和任选地有机溶剂存在下使通式为(RTsSiOjw(R52Si02/2)x(R5Si03/2)y(Si04/2)z(III)的有机硅树脂与通式为Rl22S歸22Si0)dSiR2A1(VII)的硅橡胶反应以形成可溶的反应产物而制备的橡胶改性的有机硅树脂，其中R]是d-C。烃基或C广d。卤素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，R2是R'或链烯基，R5是I^或-H，下标d的数值为大于4到1000,w为0-0.8，x为0-0.6,y为0-0.99,z为O-O.35，w+x+y+z=l，y+z/(w+x+y+z)为0.2-0.99，和w+x/(w+x+y+z)为0.01-0.8,条件是有机硅树脂(III)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子，硅橡胶(VII)每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基，和在硅橡胶(VII)内与硅键合的链烯基与有机硅树脂(III)内与硅键合的氢原子的摩尔比为0.01-0.5;(B')每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基的有机基硅化合物，其用量足以固化所述橡胶改性的有机硅树脂；和(C)催化量的氢化硅烷化催化剂。有机硅组合物的第六个实施方案中的组分(B')和(C)与以上针对第二个实施方案所述和例举的一样。组分(B')的浓度足以固化(交联)橡胶改性的有机硅树脂。组分(B')的浓度使得组分(B')和硅橡胶(VII)内与硅键合的链烯基的摩尔数之和与有机硅树脂(III)内与硅键合的氢原子的摩尔数之比典型地为0.4-2，或者0.8-1.5，或者0.9-1.1。组分(A'〃)是通过在氢化硅烷化催化剂和有机溶剂存在下使通式为(R]R、SiOmK(R52Si02/2)x(R5Si03/2)y(Si04/2)z(III)的至少一种有机硅树脂与通式为Wl^SiOa^SiOhSiR、R、VII)的至少一种硅橡胶反应以形成可溶的反应产物而制备的橡胶改性的有机硅树脂，其中R1、R2、R5、w、x、y、z、y+z/(w+x+y+z)、w+x/(w+x+y+z)如上所述和例举，和下标d的数值为大于4到1000。具有通式(III)的有机硅树脂与以上针对可氢化硅烷化固化的有机硅组合物的第二个实施方案所述和例举的一样。此外，氢化硅烷化催化剂和有机溶剂与以上在制备具有通式(II)的有机基氢聚硅氧烷树脂的方法中所述和例举的一样。与有机硅组合物的前一实施方案中一样，术语"可溶的反应产物"是指当存在有机溶剂时，制备组分(A〃')的反应的产物在有机溶剂内混溶且不形成沉淀或悬浮液。在硅橡胶的通式(Vn)中，R'和112与以上所述和例举的一样，和下标d的数值典型地为大于4到IOOO，或者10-500，或者10-50。珪橡胶ViMe2SiO(Me2SiO)5。SiMe2Vi、ViMe2Si0(Me2SiO)1()SiMe2Vi、ViMe2SiO(PhMeSiO)25SiMe2Vi和Vi2MeSi0(PhMeSiO)25SiMe2Vi，其中Me是甲基，Ph是苯基，Vi是乙烯基，和数字下标表示每一类型的硅氧烷单元的数目。具有通式(VII)的硅橡胶可以是单一的硅橡胶或含两种或更多种不同的硅橡胶的混合物，其中各硅橡胶具有通式(VII)。制备含有与硅键合的链烯基的硅橡胶的方法是本领域众所周知的；许多这些化合物可商购。可以按照以上针对制备有机硅组合物的第五个实施方案中的组分(A〃)所迷的方式进行制备组分(A'〃)的反应，所不同的是用具有通式(III)的树脂和具有通式(VII)的橡胶分别替代具有通式(I)的有机硅树脂和具有通式(VI)的硅橡胶。在硅橡胶(VII)内与硅键合的链烯基与有机硅树脂(III)内与硅键合的氨原子的摩尔比为0.01-0.5，或者O.05-0.4，或者O.1-0.3。而且，典型地允许有机硅树脂和硅橡胶反应足以完成氩化硅烷化反应的时间段。这意味着典型地允许各组分反应，直到至少95mol°/。，或者至少98mol%，或者至少99mol。/。最初存在于橡胶内的与硅键合的链烯基已在氢化硅烷化反应中被消耗，这通过FTIR光镨来测定。本发明方法的可氢化硅烷化固化的有机硅组合物可包括额外的成分，条件是各成分不妨碍有机硅树脂固化形成如下所述的热膨胀系数低、拉伸强度高和模量高的固化的有机硅树脂。额外的成分的实例包括但不限于氬化硅烷化催化剂抑制剂(例如3-甲基-3-戊烯-1-炔、3，5-二甲基-3-己烯-l-炔、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-l-环己醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、乙烯基环硅氧烷和三苯基膦)，粘合促进剂(例如在美国专利Nos.4087585和5194649中教导的粘合促进剂)、染料、颜料、抗氧剂、热稳定剂、UV稳定剂、阻燃剂、流动控制添加剂、和稀释剂(例如有机溶剂和反应性稀释剂)。例如，可氢化硅烷化固化的有机硅组合物可含有(E)反应性稀释剂，其包括(i)每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基和在25。C下的粘度为0.001-2Pa.s的有机基硅氧烷，其中(E)(i)的粘度不大于有机硅组合物中的有机硅树脂(例如以上的组分(A)、(A')、(A〃)或(A'〃))的粘度的20%,且所述有机基硅氧烷的通式为a^dha^SDnO^SiOwMSiO",其中！^是C广d。烃基或d-d。卣素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，R2是I^或链烯基，m为0-0.8，n+l，p=0-0.25，q=0-0.2，m+n+p+q=l，和m+n不等于0，条件是当p+q-0时，n不等于0，和链烯基并不全部是端基，和(ii)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子和在25'C下的粘度为0.001-2Pa.s的有机基氢硅氧烷，其用量足以提供在(E)(ii)中0.5-3mol与硅键合的氢原子/mol在(E)(i)中的链烯基，其中所述有机基氢硅氧烷的通式为(HR、SiOw)s(R'Si03/2)t(Si04/2)v，其中r是C广d。烃基或d-d。卣素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，s为0.25-0.8,t为0-0.5，v为0-0.3，s+t+v=l，和t+v不等于0。组分(E)(i)是每一分子平均具有至少两个链烯基且在25。C下的粘度为0.001-2Pa.s的至少一种有机基硅氧烷，其中(E)(i)的粘度不大于有机硅组合物中的有机硅树脂粘度的20%,且所述有机基硅氧烷的通式为(Rl^SiOv^(R22Si02丄(R丄Si03")p(SiOw)q，其中R1是d-d。烃基或d-d。卣素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，R2是R或链烯基，m为0-0.8,n=0-l，p=0-0.25,q=0-0.2,m+n+p+q=l，和m+n不等于0，条件是当p+q=0时，n不等于0,和链烯基并不全部是端基(即，并非在有机基硅氧烷内的所有链烯基在WR^SiOm单元内)。此外，有机基硅氧烷(E)(i)可具有直链、支链或环状结构。例如，当在有机基硅氧烷(E)(i)通式内的下标m、p和q各自等于0时，有机基硅氧烷是有机基环硅氧烷。有机基硅氧烷(E)(i)在25。C下的粘度典型地为0.001-2Pa.s,或者0.001-0.lPa.s，或者0.001-0.05Pa,s。此外，有机基硅氧烷(E)(i)在25。C下的粘度典型地不大于可氢化硅烷化固化的有机硅组合物内有机硅树脂的粘度的20%，或者不大于10%，或者不大于1%。适合于用作有机基硅氧烷(E)(i)的有机基硅氧烷的实例包括但不限于具有下式的有机基硅氧烷(ViMeSi0)3、(ViMeSiO)4、(ViMeSiO)5、(ViMeSiO)6、(ViPhSiO)3、(ViPhSiO)4、(ViPhSiO)s、(ViPhSiO)6、ViMe2SiO(ViMeSiO)nSiMe2Vi、Me3SiO(ViMeSiO)nSiMeXViMe2SiO)4Si，其中Me是甲基，Ph是苯基，Vi是乙烯基，和下标n的数值使得所述有机基硅氧烷在25C下的粘度为0.001-2Pa.s。组分(E)(i)可以是单一的有机基硅氧烷或含两种或更多种不同有机基硅氧烷的混合物，其中各有机基硅氧烷如上所述。制备链烯基官能的有机基硅氧烷的方法是本领域众所周知的。组分(E)(ii)是每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子且在25'C下的粘度为0.001-2Pa.s的至少一种有机基氢硅氧烷，其用量足以提供在(E)(ii)中0.5-3mo1与硅键合的氢原子/mol在(E)(i)中的链烯基，其中有机基氢硅氧烷的通式为(HR、SiO^)s(R'Si03/2)t(SiOv2)v，其中R'是d-d。烃基或C「d。卣素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，s为0.25-0.8，t为0-0,5,v为0-0.3，s+t+v=l，和t+v不等于0。有机基氩硅氧烷(E)(ii)在25°C下的粘度典型地为0.001-2Pa.s，或者0.001-0.lPa.s,或者0.OOl-O.05Pa.s。适合于用作有机基氢硅氧烷(E)(ii)的有机基氢硅氧烷的实例包括但不限于具有下式的有机基氢硅氧烷PhSi(OSiMe2H)3、Si(OSiMe2H)4、MeSi(0SiMe2H)3、(HMe2SiO)3SiOSi(OSiMe2H)3和(HMe2SiO)3SiOSi(Ph)(OSiMe2H)2,其中Me是甲基和Ph是苯基。组分(E)(ii)可以是单一的有机基氩硅氧烷或含两种或更多种不同有机基氢硅氧烷的混合物，其中各有机基氢硅氧烷如上所述。制备有机基氢硅氧烷的方法是本领域众所周知的。组分(E)(ii)的浓度足以提供0.5-3mol与硅键合的氢原子，或者0.6-2mol与硅键合的氢原子，或者0.9-1.5mol与硅键合的氢原子/mol在组分(E)(i)内的链烯基。基于上述实施方案中有机硅树脂、组分(A)、(A')、(A〃)或(A'〃)和有机基硅化合物、组分(B)或(B')的结合重量，在可氢化硅烷化固化的有机硅组合物内反应性稀释剂(E)、组分(E)(i)和(E)(H)的结合浓度典型地为0-90%(w/w)，或者0-50%(w/w),或者0-20%(w/w)，或者0-10%(w/w)。纳米材料填充的有机硅组合物中的碳纳米材料可以是具有小于约200纳米的至少一个物理尺寸(例如，粒径、纤维直径、层厚)的任何碳材料。碳纳米材料的实例包括但不限于三个尺寸小于约200纳米的碳纳米颗粒，例如量子点、中空球和球碳；两个尺寸小于约200纳米的纤维碳纳米材料，例如纳米管(例如，单壁纳米管和多壁纳米管)和纳米纤维(例如，轴向校准的、小片和箭尾形或鱼骨纳米纤维)；和一个尺寸小于约200纳米的层状碳纳米材料，例如碳纳米小片(例如，剥落的石墨和graphene片材)。碳纳米材料可以导电或为半导体。碳纳米材料也可以是通过在升高的温度下用氧化酸或酸的混合物处理前述碳纳米材料而制备的氧化的碳纳米材料。例如，可通过在40-150。C的温度下在浓硝酸和浓硫酸(l:3v/v，25ml/g碳)的混合物中，加热碳纳米材料1-3小时，来氧化所述材料。碳纳米材料可以是单一的碳纳米材料或者含至少两种不同的碳纳米材料的混合物，其中各碳纳米材料如上所述。基于纳米材料填充的有机硅组合物的总重量，碳纳米材料的浓度典型地为0.0001-99%(w/w)，或者0.001-50%(w/w),或者0.01-25%(w/w)，或者0.l-10%(w/w)，或者1-5°/d(w/w)。制备碳纳米材料的方法是本领域众所周知的。例如，可使用至少一种下述方法制备碳纳米颗粒(例如球碳)和纤维碳纳米材料(例如纳米管和纳米纤维)电弧放电、激光烧蚀和催化化学气相沉积。在电弧放电法中，取决于气体氛围产生，在两个石墨棒之间的电弧放电、单壁纳米管、多壁纳米管和球碳。在激光烧蚀法中，在管状炉内用激光辐照负载有金属催化剂的石墨靶，以产生单壁和多壁纳米管。在催化化学气相沉积法中，在500-1000。C的温度(和不同的压力)下将含碳的气体或气体混合物引入到含有金属催化剂的管状炉中，产生碳纳米管和纳米纤维。可通过石墨的插层和剥落，制备碳纳米小片。纳米材料填充的有机硅组合物可以是在单一部分内含有有机硅树脂、有机基硅化合物、氢化硅烷化催化剂和碳纳米材料的单部分组合物，或者在两个或更多个部分内包括这些组分的多部分组合物。典型地通过在环境温度下，在有或无有机溶剂辅助下，以所述的比例结合可氢化硅烷化固化的有机硅组合物中的各组分、碳纳米材料和任何任选的成分，制备单部分纳米材料填充的有机硅组合物。尽管各种组分的添加顺序不是关键的，但若立即使用有机硅组合物，则优选在约3(TC以下的温度下最后添加氢化硅烷化催化剂，以防止组合物过早固化。此外，可通过结合每一部分内的各组分，制备多部分纳米材料填充的有机硅组合物。可通过本领域的技术人员已知的任何技术，例如研磨、共混和搅拌，以间歇或连续方法，实现混合。通过各组分的粘度和最终的有机硅组合物的粘度来确定具体的装置。制备本发明的有机硅树脂膜的方法包括下述步骤用纳米材料填充的有机硅组合物涂布隔离衬垫，其中所述有机硅组合物包含含每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基或与硅键合的氢原子的有机硅树脂的可氢化硅烷化固化的有机硅组合物，和碳纳米材料；以及在足以固化所述有机硅树脂的温度下，加热涂布的隔离村垫。在制备有机硅树脂膜的方法的第一步中，用纳米材料填充的有机硅组合物涂布隔离衬垫，其中纳米材料填充的有机硅組合物如上所述和例举。隔离衬垫可以是任何硬质或柔性的材料，其中这些材料具有在如下所述固化有机硅树脂之后、在没有因脱层导致的损坏的情况下有机硅树脂膜可从中除去的表面。隔离衬垫的实例包括但不限于硅；石英；溶凝石英；氧化铝；陶瓷；玻璃；金属箔；聚烯烃，例如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯和聚对苯二甲酸乙二酯；氟经聚合物，例如聚四氟乙烯和聚氟乙烯；聚酰胺，例如尼龙；聚酰亚胺；聚酯，例如聚甲基丙烯酸甲酯；环氧树脂；聚醚；聚碳酸酯；聚砜；和聚醚砜。隔离衬垫也可以是其表面用脱模剂例如有机硅脱模剂处理过的以上例举的材料。可使用常规的涂布技术，例如旋涂、浸涂、喷涂、刷涂或筛网印刷，用纳米材料填充的有机硅组合物涂布隔离衬垫。有机硅组合物的用量足以在以下所述方法的第二步中形成厚度为1-500微米的固化的有机硅树脂膜。在制备有机硅树脂膜的方法的第二步中，在足以固化所述有机硅树脂的温度下加热涂布的隔离衬垫。可以在大气压、亚大气压或超大气压下加热涂布的隔离衬垫。典型地在从室温(~23±2r)到25(TC的温度下，或者从室温到200'C，或者从室温到150'C，在大气压下加热涂布的隔离衬垫。加热涂布的隔离衬垫，其时间长度足以固化(交联)有机硅树脂。例如，典型地在150-200。C的温度下加热涂布的隔离衬垫0.1-3小时的时间段。或者，可在真空下，在100-200。C的温度下和在1000-20，OOOPa的压力下加热涂布的隔离衬垫0.5-3小时的时间。可使用常规的真空袋工艺，真空加热涂布的隔离衬垫。在典型的工艺中，在涂布的隔离衬垫上施加渗料口(bleeder(例如聚酯)，在渗料口上施加通气孔(breather)(例如，尼龙，聚酯)，在通气孔上施加配有真空喷嘴的真空袋膜(例如，尼龙)，用胶带密封组件，在密封的组件上施加真空(例如lOOOPa),和如上所述加热抽空的袋。制备有机硅树脂膜的方法可进一步包括在第二步加热之前，施加第二隔离衬垫到第一步的涂布的隔离衬垫上，形成组件，和压缩所述组件。可压缩所述组件，以除去过量的有机硅组合物和/或夹带的空气，并降低涂层的厚度。可使用常规的设备，例如不锈钢辊、液压纟几、橡胶辊或层压辊装置，压缩所述组件。典型地在1000Pa-10MPa的压力和从室温(~23土2。C)到50。C的温度下压缩所述组件。所述方法可进一步包括分离固化的有机硅树脂与隔离衬垫的步骤。可通过从隔离衬垫中机械剥离膜，从而分离固化的有机硅树脂与隔离衬垫。本发明的方法可进一步包括在至少一部分有机硅树脂膜上形成涂层。涂层的实例包括但不限于通过固化可氢化硅烷化固化的有机硅树脂或可缩合固化的有机硅树脂制备的固化的有机硅树脂；通过固化有机基倍半硅氧烷树脂的溶胶而制备的固化的有机硅树脂；无机氧化物，例如氧化锡铟、二氧化硅和二氧化钛；无机氮化物，例如氮化硅和氮化镓；金属，例如铜、银、金、镍和铬；和硅，例如无定形硅、微晶硅和多晶硅。本发明的有机硅树脂膜典型地包括10-99%(w/w)，或者30-950/"w/w),或者60-95%(w/w),或者80-95的％(w/w)的固化的有机硅树脂。此外，有机硅树脂膜典型地厚度为1-500微米，或者15-500微米，或者15-3QQ微米，或者2Q-15Q微米，或者30-125;敞米。有机硅树脂膜的挠性典型地使得膜可在直径小于或等于3.2mm的圆柱形钢轴上弯曲且没有龟裂，其中根据ASTM标准D522-93a，方法B所述，测定挠性。有机硅树脂膜具有低的热膨胀系数(CTE)、高的拉伸强度和高的模量。例如，在从室温(23士2。C)到200。C的温度下，膜的CTE典型地为0-80nm/m。C，或者0-20jam/m。C，或者2-10jnffl/m。C。此外，膜在25。C下的拉伸强度典型地为5-200MPa，或者20-200MPa，或者50-200MPa。此外，有机硅树脂膜在25。C下的杨氏模量典型地为0.5-lOGPa，或者l-6GPa，或者3-5GPa。有机硅树脂膜的透明度取决于许多因素，例如固化的有机硅树脂的组成，膜的厚度，和碳纳米材料的类型与浓度。有机硅树脂%，或者至少60%，或者至少750/。，或者至少85%。与由不存在碳纳米材料的相同有机硅组合物制备的有机硅树脂膜相比，本发明的有机硅树脂膜具有低的热膨胀系数，高的拉伸强度，和高的模量。此外，尽管填充(即，含有碳纳米材料)和未填充的有机硅树脂膜具有相当的玻璃化转变温度，但前一膜在对应于玻璃化转变温度的温度范围内典型地显示出较小的模量变化。本发明的有机硅树脂膜可用于要求具有高的热稳定性、挠性、机械强度和透明度的膜的应用上。例如，有机硅树脂膜可用作挠性显示器、太阳能电池、挠性电子板、触摸屏、阻燃壁纸和抗沖击窗中的一体组件。所述膜还是用于透明或不透明电极的合适基底。实施例列出下述实施例，以便更好地阐述本发明的纳米材料填充的有机硅组合物、方法和有机硅树脂膜，但不应当视为限制本发明，本发明的范围在所附的权利要求书中描绘。除非另有说明，在实施例中报道的所有份和百分数以重量计。在实施例中使用下述方法和材料机械性能的测量使用配有100N测力仪的MTSAllianceRT〃5测试框，测量杨氏模量、拉伸强度和断裂拉伸应变。在室温(23土2。C)下，针对实施例4和5的试样测定杨氏模量、拉伸强度和拉伸应变。将试样负载在隔开25mm的两个气动夹具内并以lmm/min的十字头速度牵拉。连续收集负载和位移数据。在负载-位移曲线的起始部分内的最陡的斜率被视为杨氏模量。杨氏模量(GPa)、拉伸强度(MPa)和拉伸应变(％)的报道值各自代表在由相同有机硅树脂膜制备的不同的哑铃形试样上进行三次测量的平均值。使用在负栽-位移曲线上的最高点，根据下述方程式，计算拉伸强度<formula>formulaseeoriginaldocumentpage38</formula>其中-.cr-拉伸强度，MPa,F-最大力，N,w:试样的宽度，mm,和b:试样的厚度，mro。根据下述方程式，通过测试之前和之后的夹具分开距离之差除以起始分开距离，近似得到断裂拉伸应变s-100(l厂U/li其中s-断裂拉伸应变，％，l尸夹具的最终分开距离，鹏，和l产夹具的起始分开距离，咖。由PyrografProducts,Inc.(Cedarvi1le，Ohio)销售的Pyrograf-III级HHT-19碳纳米纤维是直径为100-200纳米和长度为30，000-100，000纳米的热处理(最多3000。C)的碳纳米纤维。有机硅基础成分A:含82%化学式为(PhSi03/2)。.75(ViMe2Si01/2)。.25的有机硅树脂和18%1，4-双(二曱基曱珪烷基)苯的混合物，其中所述树脂的重均分子量为约1700,数均分子量为约1440且含有约lmol。/。与硅键合的羟基。在1，4-双(二甲基甲硅烷基)苯中与硅键合的氢原子与有机硅树脂内与硅键合的乙烯基的摩尔比为1.1:1，这通过"SiNMR和"C醒R来测定。有机硅基础成分B:含76%化学式为(PhSi03/2)o."(ViMe2Si01/2)。.25的有机硅树脂和9.5%苯基三(二甲基甲硅烷氧基)硅烷；和M.5%1，1,5，5-四甲基-3，3-二苯基三硅氧烷的混合物，其中所述树脂的重均分子量为约1700，数均分子量为约1440且含有约lmol。/。与硅键合的羟基。在苯基三(二曱基甲硅烷氧基)硅烷中与硅键合的氢原子与有机硅树脂内与硅键合的乙烯基的摩尔比，以及在1，1，5，5-四甲基-3，3-二苯基三硅氧烷内与硅键合的氢原子同与硅键合的乙烯基的摩尔比各自为0.55:1,这通过"SiNMR和"CNMR来测定。由DuPontTeijinFilms(Hopewel1，VA)销售的Melinex516是一种聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜，其经过增滑预处理，其厚度为125」微米。实施例1在玻璃小瓶内混合实施例1的氧化的碳纳米纤维(O.lg)和有机硅基础成分A(9.9g)，接着添加4.Og庚烷。将所述小瓶置于超声浴内115分钟。然后在1500rpm下对所述混合物进行离心30分钟。将上清液转移到清洁的小瓶内并保持在50。C和真空(45mmHg)下90分钟，以除去大多数庚烷。实施例3在玻璃小瓶内混合实施例1的氧化的碳纳米纤维(O.04g)和有机硅基础成分B(20.Og)，接着添加8.Og庚烷。将所述小瓶置于超声浴内115分钟。然后在1S00rpm下对所述混合物进行离心30分钟。将上清液转移到清洁的小瓶内并保持在50。C和真空(45mmHg)下90分钟，以除去大多数庚烷。实施例4混合实施例2的有机硅组合物(4.Og)与0.05g由1，3-二乙烯基-1,1,3，3-四甲基二硅氧烷在甲苯内的铂(0)络合物组成且含有1000ppm铂的催化剂。将所得组合物(2.Og)施加到Melinex516PET膜(8英寸x11英寸)的表面上。将相同的PET膜置于具有与有机硅组合物接触的脱模剂处理过的一側的涂层之上。然后使所述组件穿过隔开300微米距离的两个不锈钢棒之间。在烘箱内根据下述循环加热层压体以2。C/分钟从室温到80°C,80。C下30分钟，以2。C/分钟从80。C到120°C,120。C下60分钟。关闭烘箱，并允许所述层压体在烘箱内冷却到室温。从有机硅树脂膜中分离上部的PET膜(剝离)，然后从下部的PET膜中分离有机硅树脂膜。表l中示出了有机硅树脂膜的机械性能。实施例5根据实施例4的方法制备有机硅树脂膜，所不同的是用实施例3的有机硅组合物替代实施例2的有机硅组合物。表1中示出了有机硅树脂膜的机械性能。表1实施例厚度(咖)拉伸强度(MPa)杨氏模量(MPa)断裂拉伸应变(w40.1178.4328.949,750.10012.4591.311.权利要求1.一种纳米材料填充的有机硅组合物，它包含含每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基或与硅键合的氢原子的有机硅树脂的可氢化硅烷化固化的有机硅组合物，和碳纳米材料。2.权利要求1的纳米材料填充的有机硅组合物，其中可氢化硅烷化固化的有机硅组合物包含(A)通式为(R^SiOmhO^SiOwha^SiOjJSiOwh(I)的有机硅树脂,其中R!是d-d。烃基或C「C"卤素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，R'是R1或链烯基，w为0-0.8，x为0-0.6，y为0-0.99，z为0-0.35,w+x+y+z-l，y+z〃w+x+y+z)为0.2-0.99，和w+x/(w+x+y+z)为0.0H,8，条件是所述有机硅树脂每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基；(B)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基硅化合物，其用量足以固化所述有机硅树脂；和(C)催化量的氩化硅烷化催化剂。3.权利要求1的纳米材料填充的有机硅组合物，其中可氢化硅烷化固化的有机硅组合物包含(A')通式为(R'R52Si01/2)w(R52Si02〃)x(R5SiOw)y(Si04")z(III)的有机硅树脂，其中R1是d-d。烃基或C「d。卣素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，R5是f或一H,w为0-0.8,x为0-0.6，y为0-0.99，z为0-0.35，w+x+y+z=l，y+z〃w+x+y+z)为0.2-0.99，和w+x/(w+x+y+z)为0.01_0.8，条件是所述有机硅树脂每一分子平均具有至少两个与硅键合的氩原子；(B')每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基的有机基硅化合物，其用量足以固化所述有机硅树脂；和(C)催化量的氢化硅烷化催化剂。4.权利要求1的纳米材料填充的有机硅组合物，其中可氩化硅烷化固化的有机硅组合物包含(A)通式为(R'R、SiOw)w(R22Si02/2)x咖03/2)y(Si04/2)z(I)的有机硅树脂，(B)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基硅化合物，其用量足以固化所述有机硅树脂；(C)催化量的氩化硅烷化催化剂；和(D)通式选自下述的硅橡胶(UWl^SiOa^SiOhSil^RVlV)和(ii)R5R、SiO(R)R5SiO)bSU12R5(V);其中W是C广d。烃基或C广d。卤素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，R'是l0或链烯基，RS是R'或-H，下标a和b各自的数值为1-4，w为0-0.8，x为0-0.6，y为0-0.99，z为O-O.35，w+x+y+z=l，y+z/(w+x+y+z)为0.2-0.99，和w+x/(w+x+y+z)为0.01-0.8，条件是所述有机硅树脂和硅橡胶(D)(i)各自每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基；硅橡胶(D)(ii)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子，和在硅橡胶(D)内与硅键合的链烯基或与硅键合的氢原子与有机硅树脂(A)内与硅键合的链烯基的摩尔比为0.01-0.5。5.权利要求1的纳米材料填充的有机硅组合物，其中可氢化硅烷化固化的有机硅组合物包含(A')通式为(R^Si01/2)w(R52Si02/2)x(R5Si03/2)y(Si04/2)z(III)的有机硅树脂，(B')每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基的有机基硅化合物，其用量足以固化所述有机硅树脂；(C)催化量的氢化硅烷化催化剂；和(D)通式选自下述的硅橡胶(UR'R^SiOO^SiOhSiRSR^IV)和(ii)R5R、SiO(R^SiO)bSiR12R5(V);其中R'是d-d。烃基或C「d。卣素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，R2是r或链烯基，R5是R'或-H，下标a和b各自的数值为1-4，w为0-0.8,x为0-0.6，y为0-0.99，z为0-0.35，w+x+y+z=l，y+z/(w+x+y+z)为0.2-0.99，和w+x/(w+x+y+z)为0.01-0.8,条件是所述有机硅树脂和硅橡胶(D)(ii)各自每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子；硅橡胶(D)(i)每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基，和在硅橡胶(D)内与硅键合的链烯基或与硅键合的氢原子与有机硅树脂(A')内与硅键合的氢原子的摩尔比为0.01-0.5。6.权利要求1的纳米材料填充的有机硅组合物，其中可氢化硅烷化固化的有机硅组合物包含(A'，)在氢化硅烷化催化剂和任选地有机溶剂存在下通过使通式为(R'R、SiOw)w(R22Si02")x(rSi03/2)y(Si04/2)z(I)的有机硅树脂与通式为R5R、SiO(R^SiO)eSiR、R5(VI)的硅橡胶反应以形成可溶的反应产物而制备的橡胶改性的有机硅树脂，其中R'是C广d。烃基或C广d。卣素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，R2是^或链烯基，R5是Ri或-H，c的数值为大于4到1000，w为0-0.8,x为0-0.6，y为0-0.99，z为0-0.35,w+x+y+z=l，y+z/(w+x+y+z)为0.2-0.99，和w+x/(w+x+y+z)为0.01-0.8,条件是有机硅树脂(I)每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基，硅橡胶(VI)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子，和在硅橡胶(VI)内与硅键合的氢原子与有机硅树脂(I)内与硅键合的链烯基的摩尔比为0.01-0.5;(B)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基硅化合物，其用量足以固化所述橡胶改性的有机硅树脂；和(C)氬化硅烷化催化剂。7.权利要求1的纳米材料填充的有机硅组合物，其中可氢化硅烷化固化的有机硅组合物包含(A'〃)在氢化硅烷化催化剂和任选地有机溶剂存在下通过使通式为(R'R^SiOw),(R52Si02/2)x(R5Si03/2)y(Si04/2)z(III)的有机硅树脂与通式为R'R^SiOO^SiOhSiR、R'(VII)的硅橡胶反应以形成可溶的反应产物而制备的橡胶改性的有机硅树脂，其中^是d-d。烃基或C「d。卣素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，R2是R1或链烯基，R5是W或-H，下标d的数值为大于4到1000,w为0-0.8，x为0-0.6，y为0-0.99，z为O-O.35，w+x+y+z=l，y+z/(w+x+y+z)为0.2-0.99，和w+x/(w+x+y+z)为0.01-0.8，条件是有机硅树脂(III)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子，硅橡胶(VII)每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基，和在硅橡胶(VII)内与硅键合的链烯基与有机硅树脂(III)内与硅键合的氢原子的摩尔比为0.01-0.5;(B')每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基的有机基硅化合物，其用量足以固化所述橡胶改性的有机硅树脂；和(C)催化量的氢化硅烷化催化剂。8.前述任何一项权利要求的纳米材料填充的有机硅组合物，其中可氢化硅烷化固化的有机硅组合物进一步包含(E)反应性稀释剂，所述反应性稀释剂包括(i)每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基和在"。C下的粘度为0.001-2Pa.s的有机基硅氧烷，其中(E)(i)的粘度不大于有机硅组合物中的有机硅树脂粘度的20%,且所述有机基硅氧烷的通式为(Rf2SiO!/上(R22SiO〃丄(R'Si03")p(Si04/2)q,其中R,是C广d。烃基或C「C,。卣素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，R2是R'或链烯基，m为0-0.8，n=0-l，p+0.25，q+0,2,m+n+p+q=l,和m+n不等于0,条件是当p+q-0时，n不等于0，和链烯基并不全部是端基，和(ii)每一分子平均具有至少两个与硅键合的氢原子和在25'C下的粘度为0.001-2Pa.s的有机基氢硅氧烷，其用量足以提供在(E)(ii)中0.5-311101与硅键合的氢原子/11101在^)(1)中的链烯基，，其中所述有机基氢硅氧烷的通式为(HR、Si0w)s(R'Si03")t(Si0w)v，其中R'是C广C:。烃基或d-C1Q囟素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，s为0.25-0.8，t为0-0.5,v为0-0.3，s+t+v-l，和t+v不等于0。9.权利要求2、4或6的納米材料填充的有机硅组合物，其中组分(B)的有机基硅化合物是通式为(Rd)Ui02丄(R'SiOv2)y(Si04/2)z(II)的有机基氢聚硅氧烷树脂,其中R'是C广d。烃基或C广d。卣素取代的烃基，二者均不含脂族不饱和键，^是R'或具有至少一个与硅键合的氢原子的有机基甲硅烷基烷基，w为0-0.8，x为0-0.6，y为0-0.99,z为0-0.35，w+x+y+z-l,y+z/(w+x+y+z)为0.2-0.99,和w+x/(w+x+y+z)为0.0H.8,条件是至少50mo"/。的f基是有机基甲硅烷基烷基。10.权利要求1的纳米材料填充的有机硅组合物，其中碳纳米材料选自碳纳米颗粒、纤维碳纳米材料和层状碳纳米材料。11.权利要求1的纳米材料填充的有机硅组合物，其中基于纳米材料填充的有机硅组合物的总重量，碳纳米材料的浓度为0.001-50%(w/w)。12.—种制备有机硅树脂膜的方法，所述方法包括下述步骤用纳米材料填充的有机硅组合物涂布隔离衬垫，其中所迷有机硅组合物包含含每一分子平均具有至少两个与硅键合的链烯基或与硅键合的氢原子的有机硅树脂的可氢化硅烷化固化的有机硅组合物，和碳纳米材料；和在足以固化所述有机硅树脂的温度下加热涂布的隔离衬垫。13.权利要求12的方法，其中碳纳米材料选自碳纳米颗粒、纤维碳纳米材料和层状碳纳米材料。14.权利要求12的方法，其中基于纳米材料填充的有机硅组合物的总重量，碳纳米材料的浓度为0.001-50%(w/w)。15.根据权利要求12的方法制备的有机硅树脂膜。全文摘要制备有机硅树脂膜的方法，所述方法包括用纳米材料填充的有机硅组合物涂布隔离衬垫，其中所述有机硅组合物包含含可氢化硅烷化固化的有机硅组合物，和碳纳米材料；和在足以固化所述有机硅树脂的温度下加热涂布的隔离衬垫；根据前述方法制备的有机硅树脂膜，和纳米材料填充的有机硅组合物。文档编号C08J5/18GK101356237SQ200680050450公开日2009年1月28日申请日期2006年11月22日优先权日2005年12月21日发明者M·D·菲舍,朱弼忠申请人:陶氏康宁公司