专利名称：薄膜天线的制造方法
薄膜天线的制造方法技术领域
本发明是有关于一种天线，尤其是关于一种薄膜天线的制造方法。
背景技术：
近年来无线传输技术乃普遍发展于世界各地，而绝大部分的无线装置，如行动电 话、个人数字助理以及数字电视等，均需使用接收传输讯号之接收装置。由于信息传递的 数字化，使得如声音讯号、影像讯号等之各种信息得以轻易地由个人计算机、行动装置等处 理，而藉由声音与影像编译码技术，更可增进上述信息种类之频带压缩。而数字通讯与数 字传播能制造容易且有效地传递此种信息至终端装备的环境，例如将声音影像数据(AV数 据)传递至一可携式电话。无线传输模块乃藉由连接器来安装或分离于主要装置，以使来自主要装置之数据 可储存在闪存中，并将储存在闪存中之数据传递至主要装置。当其安装至主要装置时，此无 线传输模块利用外部突出之天线部份进行主要装置与主机或无线系统间之讯号交换。射频 电路、传输线与天线组件通常制造在特别设计之基板上，针对这些电路之用途特殊，维持阻 抗特性之控制乃不容忽视，所以在这些电路中，传输线与发射天线的长度便为关键之设计 要素。两个影响基底材料效能之重要关键因素为介电常数(有时称作相对介电常数)以及 介电损失(有时称作散逸系数)，其中介电常数决定讯号于基底材料中的传递速度，以及传 输线与其它施作在基板上的零件的讯号收发相关长度。而介电损失系为讯号于基底材料中 传递所造成之耗损，此耗损会随频率的变大而增多。印刷传输线、被动电路以及用于射频电路的发射组件通常以下列三种方式其中 之一来形成。第一种为微带线(micro-strip)结构，将讯号线放置在板状物表面上并提 供一导电层，此导电层一般称为接地面。第二种为埋式微带线(buried micro-strip)结 构，除了其讯号线被一介电基底材料覆盖外，其余均与第一种结构相似。第三种为带状线 (strip-line)结构，其讯号线乃夹在两导电(接地)面之间，并且天线配置在印刷电路板的 主要平面上。对于车辆的应用，此类系统绝大部分的解决方式均为将鞭状天线安装在车顶， 而相对于现今汽车设计的潮流，乃将这些天线嵌入车辆结构中，以减少天线对于车辆美观 上与空气动力上的影响。并且，将数种电信服务整合进单一天线将可降低制造之成本。天线 可接收频带包含调频(Frequency Modulation ；FM)、个人手机系统(Personal Handyphone System ；PHS) ,Wireless car aperture、全球移动通信系统(System For Mobile ；GSM 900、 GSM 1800)、分码多重存取(Code Division Multiple Access ;CDMA)、一般封包式无线服务 (General Package Radio Service ；GPRS)(Bluetooth)各(Wireless Local Area Network ；WLAN)以及数字电视的频带。某些天线结构仅能在预设的频带中运作，此乃频率受限于天线的特性因而不适合 多频运作的缘故，并且天线的材质不外乎金属或合金，其若形成于玻璃的上将影响能见度。 此外金属原物料上涨成本提高。
发明内容
本发明是关于具有下列特征的薄膜天线的制造方法。—种薄膜天线制造方法，包含备置导电凝胶，将导电凝胶涂布于一基材表面上形 成导电薄膜；将该导电型薄膜热处理形成薄膜天线。其中导电性凝胶配置步骤包含备置烯 类氧化物与金属化合物。该烯类氧化物包含聚乙烯氧化物(PEO)，聚乙烯氧化物(PEO)至 少包含In(NO)3 · 3H20, In(Ac)3, SnCl2 · 2H20，或Sn (C2O4)。其中金属化合物包含铟、锡化合 物。基板包含PCB、陶瓷、高分子、玻璃或纤维。另一实施例中，本发明揭露一种薄膜天线制造方法，包含形成无机聚合物，利用无 机物备置凝胶；将该凝胶涂布于基材表面上形成薄膜；将该薄膜热处理形成薄膜天线。其 中前趋物(precursor)为碱性氧化物，无机盐及有机盐类。该凝胶包含Si02、TiO2或/及 &ι02。无机盐包含氯化物或/及硝酸盐；有机盐包含醋酸盐。本发明的优点为不采用贵重的金属原物料，故利用非金属材质采用溶胶凝胶与涂 布制造天线将使制造所得的薄膜天线更轻、更小、更降低成本且制程简化并环保。上述方法 亦可做为触控面板透明电极制作方法，或显示器透明电极制作方法。
具体实施例方式本发明揭露一种薄膜天线，本发明的较佳实施例包含在物体上形成透明导电图 样。一保护层可视需求涂布在透明导电图样上。物体可包含手持装置基材或壳体、显示表 面、挡风玻璃、车辆之后视镜、建筑物窗户等。在一实施例中，电源可选择性地耦合至此天线 结构以提供热能或电力，使此透明导电图样可除去玻璃上的雾气或湿气。天线输入阻抗匹 配，其中馈入导电传输线乃以如300奥姆、50奥姆或75奥姆之传输线制成。导电图样的材料包含具有金属之氧化物，其中该金属最好为一个或以上选自金、 锌、银、钯、钼、铑、钌、铜、铁、镍、钴、锡、钛、铟、铝、钽、镓、锗、铺，而某些以此方法制成的导 电材质为透明，且假使此天线附着于玻璃上，其将具有视觉穿透力。或者，此天线可形成在 全球定位系统(GPS)、无线鼠标、无线键盘、遥控器、笔记型计算机或行动电话等等的壳体或 屏幕上可降低屏蔽效应。可藉由空间变异(space-diversity)或极化变异技术来改进接收 系统。在此亦可采用两个或数个的天线，而使用本发明所述的技术其优点在于复数个附着 于同一物体的天线可以低成本来含括不同的结构。此馈入结构乃为本领域习知的技术，其 它天线的结构亦可应用于本发明相同之领域与精神中。天线的制作方法包含备置一基板，基板可以为PCB、陶瓷、高分子、玻璃、纤维(例 如纸纤维)等，较佳为PET，其具可曲性，温度可耐摄氏一百多度。随之备制涂布溶剂，其步 骤包含于低温下形成无机聚合物(inorganicpolymeric network)；将此无机物在低于此氧化物熔点的温度下转换成凝胶，其反应过程如下溶液-凝胶反应Si(0R)4 + H20^ HO-Si(OR)3 + ROH(1)HO-Si(OR)3 +H2O ^ (HO)2Si(OR)2 + ROH
权利要求
1.一种薄膜天线制造方法，其特征在于包含 备置导电性凝胶；将该导电性凝胶涂布于一基材表面上形成导电薄膜； 将该导电型薄膜热处理形成薄膜天线。
2.根据权利要求1所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于其中该导电性凝胶配置 步骤包含备置烯类氧化物与金属化合物。
3.根据权利要求2所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于其中该烯类氧化物包含 聚乙烯氧化物(PEO)。
4.根据权利要求3所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于其中该聚乙烯氧化物 (PEO)至少包含 In(NO)3 · 3H20, In(Ac)3, SnCl2 · 2H20，或 Sn (C2O4)。
5.根据权利要求2所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于其中该金属化合物包含 铟、锡化合物。
6.根据权利要求1所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于其中该基板包含PCB、陶 瓷、高分子、玻璃或纤维。
7.根据权利要求1所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于其中该基材包含PET。
8.一种薄膜天线制造方法，其特征在于包含 形成无机聚合物；利用该无机物备置凝胶； 将该凝胶涂布于基材表面上形成薄膜； 将该薄膜热处理形成薄膜天线。
9.根据权利要求8所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于其中该基板包含PCB、陶 瓷、高分子、玻璃或纤维。
10.根据权利要求8所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于其中该基材包含PET。
11.根据权利要求8所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于其中该凝胶包含Ti02。
12.根据权利要求8所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于其中该凝胶包含&ι02。
13.根据权利要求8所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于其中该凝胶包含Si02。
14.根据权利要求8所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于其中前趋物包含碱性氧 化物、无机盐、有机盐。
15.根据权利要求15所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于其中该无机盐包含氯 化物或/及硝酸盐。
16.根据权利要求15所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于其中该有机盐包含醋酸盐。
17.根据权利要求15所述的薄膜天线的制造方法，其特征在于其中该前趋物包含 Si (OC2H5) 4，Ti (OC2H5) 4 或 / 及 Zr (OC3H7) 4。
18.—种触控面板薄膜电极制造方法，其特征在于包含 备置导电性凝胶；将该导电性凝胶涂布于一透明基材表面上形成导电薄膜； 将该导电型薄膜热处理形成薄膜透明电极。
19.根据权利要求18所述的触控面板薄膜电极制造方法，其特征在于其中该导电性凝胶配置步骤包含备置烯类氧化物与金属化合物。
20.根据权利要求19所述的触控面板薄膜电极制造方法，其特征在于其中该烯类氧 化物包含聚乙烯氧化物(PEO)。
21.根据权利要求20所述的触控面板薄膜电极制造方法，其特征在于其中该聚乙烯 氧化物(PEO)至少包含 In(NO)3 · 3H20，In(Ac)3, SnCl2 · 2H20，或 Sn (C2O4)。
22.根据权利要求18所述的触控面板薄膜电极制造方法，其特征在于其中该金属化 合物包含铟、锡化合物。
23.根据权利要求18所述的触控面板薄膜电极制造方法，其特征在于其中该透明基 板包含玻璃。
24.根据权利要求18所述的触控面板薄膜电极制造方法其特征在于，其中该透明基 材包含PET。
25.一种触控面板薄膜电极制造方法，其特征在于包含形成无机聚合物；利用该无机物备置凝胶；将该凝胶涂布于基材表面上形成薄膜；将该薄膜热处理形成薄膜透明电极。
26.根据权利要求25所述的触控面板薄膜电极制造方法，其特征在于其中该透明基 板包含玻璃。
27.根据权利要求25所述的触控面板薄膜电极，其特征在于其中该透明基材包含PET。
28.根据权利要求25所述的触控面板薄膜电极制造方法，其特征在于其中该凝胶包 含 TiO2。
29.根据权利要求25所述的触控面板薄膜电极制造方法，其特征在于其中该凝胶包 含 SiO2。
30.根据权利要求25所述的触控面板薄膜电极制造方法，其特征在于其中该凝胶包 含 SiO2。
31.根据权利要求25所述的触控面板薄膜电极制造方法，其特征在于其中前趋物包 含碱性氧化物、无机盐、有机盐。
32.根据权利要求31所述的触控面板薄膜电极制造方法，其特征在于其中该无机盐 包含氯化物或/及硝酸盐。
33.根据权利要求31所述的触控面板薄膜电极制造方法，其特征在于其中该有机盐 包含醋酸盐。
34.根据权利要求25所述的触控面板薄膜电极制造方法，其特征在于其中该前趋物 包含 Si (OC2H5) 4，Ti (OC2H5) 4 或 / 及 Zr (OC3H7) 4。
全文摘要
本发明是揭露一种薄膜天线的制造方法，包含备置导电凝胶，将导电凝胶涂布于一基材表面上形成导电薄膜；将该导电型薄膜热处理形成薄膜天线。其中导电性凝胶配置步骤包含备置烯类氧化物与金属化合物。该烯类氧化物包含聚乙烯氧化物(PEO)，聚乙烯氧化物(PEO)至少包含In(NO)3·3H2O，In(Ac)3，SnCl2·2H2O，或Sn(C2O4)。
文档编号C08K3/24GK102044737SQ20091018112
公开日2011年5月4日 申请日期2009年10月10日 优先权日2009年10月10日
发明者江国庆 申请人:江国庆