专利名称：包含聚(羟基芳基羧酸乙烯酯)的辐射敏感组合物和元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及辐射敏感组合物和采用该组合物制备的阳图制版可成像元件。本发明还涉及使这些元件成像以提供可用作平版印版或印刷电路板的成像元件的方法。
背景技术：
在平版印刷中，被称为成像区的接受油墨的区域在亲水表面上形成。当该表面被水润湿时施加油墨，亲水区保留水并排斥油墨，而油墨接受区接受油墨并排斥水。然后将油墨转移至在其上复制该图像的合适材料的表面。在某些情况下，油墨可先被转移至中间胶布，后者随后被用于将油墨转移至在其上复制该图像的材料的表面。可用于制备平版(或胶版)印刷板的可成像元件通常包含施加在衬底亲水表面 (或中间层)上的一个或多个可成像层。该可成像层可包含一种或多种分散在合适的胶黏剂中的辐射敏感成分。在成像后，可通过合适的显影剂去除可成像层的曝光区域或非曝光区域，露出下方的衬底亲水表面。如果曝光的区域被去除，该元件被认为是阳图制版。相反地，如果非曝光的区域被去除，该元件被认为是阴图制版。在每种情况下，可成像层中剩余的区域是可接受油墨的，且通过显影过程露出的亲水表面的区域接受水或水性溶液(通常是润湿液)并排斥油墨。类似地，阳图制版组合物可被用于在印刷电路板(PCB)生产、厚-薄膜电路、电阻器、电容器和电感器、多晶片装置、集成电路以及激活半导体装置中形成抗蚀图形。已知“激光直接成像”法(LDI)可由来自计算机的数字数据直接形成胶版印版或印刷电路板，并相对于以前使用蒙版用照相胶片的工艺具有众多优点。在该领域中已从更有效的激光、改良的可成像组合物及其成分方面取得了很大的发展。热敏可成像元件可被分类为响应、暴露至或吸收合适量的热能时经历化学转化的可成像元件。热诱导化学转化的性质可融化元件中的可成像组合物，或者改变其在特定显影剂中的溶解度，或者改变该热敏层的表层的粘着性或亲水性或疏水性。这样，热成像可用于曝光可成像层的预定区域，从而用作PCB生产中的平版印刷表面或抗蚀图形。含有酚醛清漆或其他酚聚合胶黏剂以及重氮醌成像成分的阳图制版可成像组合物已在平版印版和感光耐蚀工业中流行多年。基于各种酚醛树脂和红外线辐射吸收化合物的可成像组合物也众所周知。可用于热记录材料的各种热敏组合物描述于专利GB 1，245，9 (Brinckman)中， 由此可成像层的任意给定区域在给定溶剂中的溶解度可通过加热该层而得到提高，加热该层通过间接暴露至来自最初与记录材料接触的图像所在的背景区域投射或反射的短期高强度可见光和/或红外线辐射达到。热可成像、单层或多层元件还描述于WO 97/39894 (Hoare等人)、WO 98/42507 (West 等人)、WO 99/11458 (Ngueng 等人)、美国专利 5，840，467 (Kitatani)、 6，060，217(Ngueng 等人),6, 060, 218(Van Damme 等人),6, 110, 646 (Urano 等入),6,117,623 (Kawauchi),6,143,464(Kawauchi),6, 294, 311 (Shimazu 等入)、6，352，812(Shimazu 等人)、6，593，055 (Shimazu 等人)、6，352，811 (Patel 等人)、 6，358, 669 (Savariar-Hauck 等人)和 6，528，228 (Savariar-Hauck 等人)以及美国专利申请公布 2002/0081522 (Miyake 等人)和 2004/0067432 Al (Kitson 等人)。包含热敏聚乙烯醇缩醛的阳图制版热可成像元件描述于美国专利6，255，033和 6，541，181 (均为 Levanon 等人)以及 WO 04/081662 (Memetea 等人)。胶版印版最近已成为在成像敏感性(成像速度)以及对常见的印刷室化学品的耐受性(化学品耐受性)方面提高性能需求的主题。通常用于提供一种所需性能的组合物特征并不总是提高其它性能。发明综述本发明提供了阳图制版可成像元件，其包含其上具有可成像层的衬底，该可成像层包含含有水不溶性聚合胶黏剂以及辐射吸收化合物的辐射敏感组合物，其中该聚合胶黏剂包含具有悬挂的取代或未取代的羟基芳基羧酸酯基团的重复单元，其占总重复单元至少20mol %。本发明更特定的实施方式包括含有由如下结构(Ia)至(Ic)的一个或多个表示的
重复单元的聚合胶黏剂
权利要求
1.阳图制版可成像元件，其包含其上具有可成像层的衬底，该可成像层包含水不溶性聚合胶黏剂和辐射吸收化合物，其中所述聚合胶黏剂包含占总重复单元至少20mol %的具有悬挂羟基芳基羧酸酯基团的重复单元。
2.如权利要求1所述的元件，其中所述聚合胶黏剂包含由如下结构(Ia)至(Ic)表示的重复单元
3.如权利要求2所述的元件，其中&为未取代的羟基芳基基团。
4.如权利要求2所述的元件，其中&为被环状酰亚胺基团取代的羟基芳基基团。
5.如权利要求3所述的元件，其中所述聚合胶黏剂进一步包含数量为O至60mOl%的结构(lb’ )表示的重复单元
6.如权利要求5所述的元件，其中基于总重复单元，该结构(Ia)表示的重复单元的量为2至12mol%，该结构(Ib)表示的重复单元的量为30至60mol%，该结构(lb’ )表示的重复单元的量为20至40mol%，该结构(Ic)表示的重复单元的量为10至35mol %，且由结构(Ib)和(lb’ )表示的重复单元的量的总和为60至90mol%。
7.如权利要求5所述的元件，其中R和R’独立地为氢或者甲基基团，队为具有1-12 个碳原子的取代或未取代的烷基基团，R2为羟苯基基团，而民为具有取代或未取代的苯邻二甲酰亚胺基团的羟苯基基团。
8.如权利要求1所述的元件，其中所述聚合胶黏剂的量为所述可成像层的总干重的40 至95 % (重量)，所述辐射吸收化合物为红外线辐射吸收化合物，其基于所处的层的总干重为0. 1至30% (重量)。
9.如权利要求1所述的元件，进一步在所述可成像层中包含着色染料或者UV-或可见光敏感成分，或者包含两者。
10.如权利要求1所述的元件，其可用于提供印刷电路板，且在所述可成像层之下包含非导电亚层上方的导电材料。
11.如权利要求1所述的元件，进一步包含显影增强组合物。
12.如权利要求11所述的元件，其中所述聚合胶黏剂的量为40至95%，且所述红外线辐射吸收化合物的量为1至15% (重量)。
13.制造成像元件的方法，其包括A)成影像地曝光权利要求1所述的阳图制版可成像元件，以提供曝光和非曝光区域，和B)对所述成影像地曝光后的元件显影，以主要仅去除所述曝光区域。
14.如权利要求13所述的方法，其中所述可成像元件在700-1200nm的波长下成像，以提供具有含铝的亲水性衬底的平版印版。
15.如权利要求13所述的方法，其中所述聚合胶黏剂包含由如下结构(Ia)至(Ic)表示的重复单元
16.如权利要求15所述的方法，其中所述聚合胶黏剂进一步包含数量为0至60mol % 的结构(lb’ )表示的重复单元
17.包含由如下结构(Ia)至(Ic)表示的重复单元的聚合物
18.如权利要求17所述的聚合物，进一步包含数量为O至60mol%的结构(lb’ )表示的重复单元
全文摘要
一种辐射敏感组合物可被用于制备具有改良的敏感性和耐溶剂性的阳图制版可成像元件(positive-working imageable elements)。这些元件可用于制造平版印版和印刷电路板。该组合物包含水不溶的聚合胶黏剂，其具有至少20mol％的包含羟基芳基羧酸酯基团(部分可被环状酰亚胺部分所取代)的重复单元。
文档编号C08F16/06GK102256792SQ200980151905
公开日2011年11月23日 申请日期2009年12月14日 优先权日2008年12月19日
发明者G·布里纳, L·波斯特, M·勒瓦龙, M·鲁宾, T·库特塞, V·卡佩 申请人:伊斯曼柯达公司