专利名称：一种新型导热复合材料与led壳体的复合注塑工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺。
背景技术：
LED照明技术由于其节能的优点，越来越成为一种照明趋势。但是LED照明技术也存在缺点，即散热问题，由于LED在照明时产生的热量较大，因此如何解决散热问题成为 LED照明技术发展的关键。目前一般都采用铝制散热器，其还存在的缺点在于铝是导电材料，易引起LED灯的电流窜至铝制散热器上因此安全事故；铝制散热器与LED壳体之间的连接也较麻烦，且连接强度不强。
发明内容
为了克服现有LED采用铝制散热器的上述不足，本发明提供一种新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺。本发明解决其技术问题的技术方案是一种新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺，包括下列步骤A.原料干燥称取原料，将原料投入真空干燥机内进行真空干燥，使原料的含水量降至0.2%以下；其中原料的组成为聚己二酰己二胺46 91重量份，石墨5 25重量份，二硫化钼2 10重量份，纳米碳酸钙0. 5 2重量份，玻璃纤维2 15重量份，偶联剂0. 5 5重量份，抗氧剂1 2重量份，润滑剂0. 5 2重量份；B.塑化将干燥后的原料投入螺杆式注塑机的料筒中进行塑化，使原料成为熔融状态的导热复合材料熔体，料筒的温度为200°C 230°C，塑化背压为2Mpa 6Mpa ；C.将LED壳体放置于螺杆式注塑机的闭合模具的模腔中，闭合模具的温度为 70°C 90°C，将步骤B塑化后的导热复合材料熔体注入所述闭合模具的模腔中，导热复合材料熔体充满模腔后冷却定型，将导热复合材料熔体注塑到LED壳体上，开模得LED壳体制
品；D.退火将步骤C中制得的LED壳体制品放入烘箱中静置6 8小时，烘箱的温度保持在90°C 100°C ；E.调湿将步骤D中进行退火后的LED壳体制品放入沸水中，再取出后得成品。推荐在步骤A中，真空干燥机内的真空度为_94kpa _70Kpa，真空干燥的温度为90°C 100°C，真空干燥的时间为8小时 12小时。推荐在步骤C中，导热复合材料熔体依次经喷嘴、流道及浇口注入闭合模具的模腔中，注射压力为95Mpa 150Mpa。推荐在步骤A中，原料的组成为聚己二酰己二胺91重量份，石墨6重量份，二硫化钼2重量份，纳米碳酸钙1重量份，玻璃纤维2重量份，偶联剂0. 5重量份，抗氧剂1重量份，润滑剂0. 5重量份；其中，偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂，抗氧剂为抗氧剂 1010或抗氧剂BHT或抗氧剂BHA，润滑剂为硬脂酸或硬脂酸丁酯或油酰胺或乙撑双硬脂酰胺。本发明的有益效果在于通过注塑工艺将导热复合材料注塑到LED壳体上，从而形成一层塑料作为散热器，其是绝缘体，因此使用更安全，在散热性能上与铝制散热器相差无几甚至更好；采用注塑工艺使塑料散热器与LED壳体的结合更紧密，且工艺简便。
具体实施例方式下面结合具体实施方式
对本发明作进一步详细说明。实施例一一种新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺，包括下列步骤A.原料干燥称取原料，将原料投入真空干燥机内进行真空干燥，使原料的含水量降至0.2%以下；本实施例中真空干燥机内的真空度为_75Kpa，真空干燥的温度为 90°C 100°C，真空干燥的时间为11小时；其中原料的组成为聚己二酰己二胺91重量份，石墨6重量份，二硫化钼2重量份，纳米碳酸钙1重量份，玻璃纤维2重量份，作为偶联剂的硅烷偶联剂0. 5重量份，作为抗氧剂的抗氧剂BHT 1重量份，作为润滑剂的油酰胺0. 5重量份；B.塑化将干燥后的原料投入螺杆式注塑机的料筒中进行塑化，使原料成为熔融状态的导热复合材料熔体，料筒的温度为200°C 230°C (无法将料筒的温度精确地控制在某个温度点，将料筒的温度控制在200°C 230°C范围内即可)，塑化背压为3. 5Mpa ；C.将LED壳体放置于螺杆式注塑机的闭合模具的模腔中，闭合模具的温度为70°C 90°C，将步骤B塑化后的导热复合材料熔体注入所述闭合模具的模腔中，导热复合材料熔体依次经喷嘴、流道及浇口注入闭合模具的模腔中，注射压力为120Mpa。导热复合材料熔体充满模腔后冷却定型，将导热复合材料熔体注塑到LED壳体上，开模得LED壳体制品；D.退火将步骤C中制得的LED壳体制品放入烘箱中静置7小时，烘箱的温度保持在 90°C 100°C ；E.调湿将步骤D中进行退火后的LED壳体制品放入沸水中，再取出后得成品。实施例二一种新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺，包括下列步骤A.原料干燥称取原料，将原料投入真空干燥机内进行真空干燥，使原料的含水量降至0.2%以下；本实施例中真空干燥机内的真空度为_94Kpa，真空干燥的温度为 90°C 100°C，真空干燥的时间为9小时；其中原料的组成为聚己二酰己二胺50重量份，石墨5重量份，二硫化钼10重量份，纳米碳酸钙0. 7重量份，玻璃纤维15重量份，作为偶联剂的钛酸酯偶联剂3重量份，作为抗氧剂的抗氧剂1010 1. 2重量份，作为润滑剂的硬脂酸0. 8重量份；B.塑化将干燥后的原料投入螺杆式注塑机的料筒中进行塑化，使原料成为熔融状态的导热复合材料熔体，料筒的温度为200°C 230°C (无法将料筒的温度精确地控制在某个温度点，将料筒的温度控制在200°C 230°C范围内即可)，塑化背压为2Mpa ；C.将LED壳体放置于螺杆式注塑机的闭合模具的模腔中，闭合模具的温度为 70°C 90°C，将步骤B塑化后的导热复合材料熔体注入所述闭合模具的模腔中，导热复合材料熔体依次经喷嘴、流道及浇口注入闭合模具的模腔中，注射压力为lOOMpa。导热复合材料熔体充满模腔后冷却定型，将导热复合材料熔体注塑到LED壳体上，开模得LED壳体制品；D.退火将步骤C中制得的LED壳体制品放入烘箱中静置6小时，烘箱的温度保持在 90°C 100°C ；E.调湿将步骤D中进行退火后的LED壳体制品放入沸水中，再取出后得成品。实施例三一种新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺，包括下列步骤A.原料干燥称取原料，将原料投入真空干燥机内进行真空干燥，使原料的含水量降至0.2%以下；本实施例中真空干燥机内的真空度为_90Kpa，真空干燥的温度为 90°C 100°C，真空干燥的时间为10小时；其中原料的组成为聚己二酰己二胺46重量份，
石墨10重量份，二硫化钼8重量份，纳米碳酸钙0. 5重量份，玻璃纤维10重量份，作为偶联剂的铝酸酯偶联剂2重量份，作为抗氧剂的抗氧剂BHA :1. 5重量份，作为润滑剂的硬脂酸丁酯1. 5重量份；B.塑化将干燥后的原料投入螺杆式注塑机的料筒中进行塑化，使原料成为熔融状态的导热复合材料熔体，料筒的温度为200°C 230°C (无法将料筒的温度精确地控制在某个温度点，将料筒的温度控制在200°C 230°C范围内即可)，塑化背压为4Mpa ；C.将LED壳体放置于螺杆式注塑机的闭合模具的模腔中，闭合模具的温度为 70°C 90°C，将步骤B塑化后的导热复合材料熔体注入所述闭合模具的模腔中，导热复合材料熔体依次经喷嘴、流道及浇口注入闭合模具的模腔中，注射压力为95Mpa。导热复合材料熔体充满模腔后冷却定型，将导热复合材料熔体注塑到LED壳体上，开模得LED壳体制品；D.退火将步骤C中制得的LED壳体制品放入烘箱中静置8小时，烘箱的温度保持在 90°C 100°C ；E.调湿将步骤D中进行退火后的LED壳体制品放入沸水中，再取出后得成品。实施例四一种新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺，包括下列步骤A.原料干燥称取原料，将原料投入真空干燥机内进行真空干燥，使原料的含水量降至0.2%以下；本实施例中真空干燥机内的真空度为_90Kpa，真空干燥的温度为 90°C 100°C，真空干燥的时间为8小时；其中原料的组成为聚己二酰己二胺60重量份，石墨25重量份，二硫化钼4重量份，纳米碳酸钙2重量份，玻璃纤维8重量份，作为偶联剂的硅烷偶联剂5重量份，作为抗氧剂的抗氧剂BHT 2重量份，作为润滑剂的乙撑双硬脂酰胺2重量份；B.塑化将干燥后的原料投入螺杆式注塑机的料筒中进行塑化，使原料成为熔融状态的导热复合材料熔体，料筒的温度为200°C 230°C (无法将料筒的温度精确地控制在某个温度点，将料筒的温度控制在200°C 230°C范围内即可)，塑化背压为6Mpa ；C.将LED壳体放置于螺杆式注塑机的闭合模具的模腔中，闭合模具的温度为 70°C 90°C，将步骤B塑化后的导热复合材料熔体注入所述闭合模具的模腔中，导热复合材料熔体依次经喷嘴、流道及浇口注入闭合模具的模腔中，注射压力为150Mpa。导热复合材料熔体充满模腔后冷却定型，将导热复合材料熔体注塑到LED壳体上，开模得LED壳体制品；D.退火将步骤C中制得的LED壳体制品放入烘箱中静置8小时，烘箱的温度保持在 90°C 100°C ；E.调湿将步骤D中进行退火后的LED壳体制品放入沸水中，再取出后得成品。实施例五一种新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺，包括下列步骤A.原料干燥称取原料，将原料投入真空干燥机内进行真空干燥，使原料的含水量降至0.2%以下；本实施例中真空干燥机内的真空度为-80Kpa，真空干燥的温度为 90°C 100°C，真空干燥的时间为11小时；其中原料的组成为聚己二酰己二胺75重量份，石墨20重量份，二硫化钼5重量份，纳米碳酸钙1. 5重量份，玻璃纤维5重量份，作为偶联剂的硅烷偶联剂1. 5重量份，作为抗氧剂的抗氧剂BHT 1. 3重量份，作为润滑剂的硬脂酸1. 8重量份；B.塑化将干燥后的原料投入螺杆式注塑机的料筒中进行塑化，使原料成为熔融状态的导热复合材料熔体，料筒的温度为200°C 230°C (无法将料筒的温度精确地控制在某个温度点，将料筒的温度控制在200°C 230°C范围内即可)，塑化背压为3Mpa ；C.将LED壳体放置于螺杆式注塑机的闭合模具的模腔中，闭合模具的温度为 70°C 90°C，将步骤B塑化后的导热复合材料熔体注入所述闭合模具的模腔中，导热复合材料熔体依次经喷嘴、流道及浇口注入闭合模具的模腔中，注射压力为llOMpa。导热复合材料熔体充满模腔后冷却定型，将导热复合材料熔体注塑到LED壳体上，开模得LED壳体制品；D.退火将步骤C中制得的LED壳体制品放入烘箱中静置7小时，烘箱的温度保持在 90°C 100°C ；E.调湿将步骤D中进行退火后的LED壳体制品放入沸水中，再取出后得成品。
实施例六一种新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺，包括下列步骤A.原料干燥称取原料，将原料投入真空干燥机内进行真空干燥，使原料的含水量降至0.2%以下；本实施例中真空干燥机内的真空度为_85Kpa，真空干燥的温度为 90°C 100°C，真空干燥的时间为10小时；其中原料的组成为聚己二酰己二胺80重量份，石墨16重量份，二硫化钼7重量份，纳米碳酸钙0. 8重量份，
玻璃纤维13重量份，作为偶联剂的钛酸酯偶联剂1重量份，作为抗氧剂的抗氧剂BHA :1. 7重量份，作为润滑剂的硬脂酸丁酯0. 7重量份；B.塑化将干燥后的原料投入螺杆式注塑机的料筒中进行塑化，使原料成为熔融状态的导热复合材料熔体，料筒的温度为200°C 230°C (无法将料筒的温度精确地控制在某个温度点，将料筒的温度控制在200°C 230°C范围内即可)，塑化背压为5Mpa ；C.将LED壳体放置于螺杆式注塑机的闭合模具的模腔中，闭合模具的温度为 70°C 90°C，将步骤B塑化后的导热复合材料熔体注入所述闭合模具的模腔中，导热复合材料熔体依次经喷嘴、流道及浇口注入闭合模具的模腔中，注射压力为140Mpa。导热复合材料熔体充满模腔后冷却定型，将导热复合材料熔体注塑到LED壳体上，开模得LED壳体制品；D.退火将步骤C中制得的LED壳体制品放入烘箱中静置6小时，烘箱的温度保持在 90°C 100°C ；E.调湿将步骤D中进行退火后的LED壳体制品放入沸水中，再取出后得成品。
权利要求
1.一种新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺，其特征在于包括下列步骤A.原料干燥称取原料，将原料投入真空干燥机内进行真空干燥，使原料的含水量降至0.2%以下；其中原料的组成为 聚己二酰己二胺46 91重量份， 石墨5 25重量份， 二硫化钼2 10重量份， 纳米碳酸钙0. 5 2重量份， 玻璃纤维2 15重量份， 偶联剂0. 5 5重量份， 抗氧剂1 2重量份， 润滑剂0. 5 2重量份；B.塑化将干燥后的原料投入螺杆式注塑机的料筒中进行塑化，使原料成为熔融状态的导热复合材料熔体，料筒的温度为200°C 230°C，塑化背压为2Mpa 6Mpa ；C.将LED壳体放置于螺杆式注塑机的闭合模具的模腔中，闭合模具的温度为70°C 90°C，将步骤B塑化后的导热复合材料熔体注入所述闭合模具的模腔中，导热复合材料熔体充满模腔后冷却定型，将导热复合材料熔体注塑到LED壳体上，开模得LED壳体制品；D.退火将步骤C中制得的LED壳体制品放入烘箱中静置6 8小时，烘箱的温度保持在 90°C 100°C ；E.调湿将步骤D中进行退火后的LED壳体制品放入沸水中，再取出后得成品。
2.如权利要求1所述的新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺，其特征在于 在步骤A中，真空干燥机内的真空度为-94kpa -70Kpa，真空干燥的温度为90°C 100°C， 真空干燥的时间为8小时 12小时。
3.如权利要求1或2所述的新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺，其特征在于在步骤C中，导热复合材料熔体依次经喷嘴、流道及浇口注入闭合模具的模腔中，注射压力为95Mpa 150Mpa。
4.如权利要求1或2所述的新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺，其特征在于在步骤A中，原料的组成为聚己二酰己二胺91重量份， 石墨6重量份， 二硫化钼2重量份， 纳米碳酸钙1重量份， 玻璃纤维2重量份， 偶联剂0. 5重量份， 抗氧剂1重量份， 润滑剂0. 5重量份；其中，偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂，抗氧剂为抗氧剂1010或抗氧剂BHT或抗氧剂BHA，润滑剂为硬脂酸或硬脂酸丁酯或油酰胺或乙撑双硬脂酰胺。
5.如权利要求3所述的新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺，其特征在于在步骤A中，原料的组成为 聚己二酰己二胺91重量份， 石墨6重量份， 二硫化钼2重量份， 纳米碳酸钙1重量份， 玻璃纤维2重量份， 偶联剂0. 5重量份， 抗氧剂1重量份， 润滑剂0. 5重量份；其中，偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂，抗氧剂为抗氧剂1010或抗氧剂BHT或抗氧剂BHA，润滑剂为硬脂酸或硬脂酸丁酯或油酰胺或乙撑双硬脂酰胺。
全文摘要
一种新型导热复合材料与LED壳体的复合注塑工艺，包括下列步骤A.原料干燥称取原料，将原料投入真空干燥机内进行真空干燥；B.塑化将干燥后的原料投入螺杆式注塑机的料筒中进行塑化；C.将LED壳体放置于螺杆式注塑机的闭合模具的模腔中进行注塑；D.退火将步骤C中制得的LED壳体制品放入烘箱中静置；E.调湿将步骤D中进行退火后的LED壳体制品放入沸水中，再取出后得成品。通过注塑工艺将导热复合材料注塑到LED壳体上，从而形成一层塑料作为散热器，其是绝缘体，因此使用更安全，在散热性能上与铝制散热器相差无几甚至更好；采用注塑工艺使塑料散热器与LED壳体的结合更紧密，且工艺简便。
文档编号C08L77/06GK102173026SQ20101060876
公开日2011年9月7日 申请日期2010年12月16日 优先权日2010年12月16日
发明者施汉林 申请人:施汉林