专利名称：光固化性树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及作为印刷电路基板的阻焊剂等使用的固化性树脂组合物。
背景技术：
光固化性树脂组合物通过应用照相法(光刻法)的原理，能够进行微细加工。进而，能够获得物性优异的固化物，因而能够用于电子仪器、印刷版等中。该光固化性树脂组合物有溶剂显影型和碱显影型，近年来，从环境对策的观点出发，能够用稀弱碱性水溶液进行显影的碱显影型成为主流。例如，在印刷电路基板制造、液晶显示板制造、或者印刷制版等中，使用碱显影型的光固化性树脂组合物。例如，印刷电路板制造中用作阻焊剂时，其固化物要求能够耐受焊锡等、高温条件下的处理的耐热性、耐水性、耐湿性等长期可靠性的特性。近年来，随着电子仪器的小型轻量化、多功能化、环境应对，印刷电路板等中的高密度安装化、薄壁化等正在进行。特别是，例如在为了进行高密度安装而具有细距图案的高密度安装基板中使用的阻焊剂，其固化物要求高耐迁移性和耐冷热循环性。并且，与此伴随，还要求作为阻焊剂使用的光固化性树脂组合物的低吸湿化、高纯度化，即要求吸水率的降低和树脂组合物中离子性杂质的减少。作为某种程度满足作为固化物的耐迁移性、耐冷热循环性的光固化性树脂组合物，使用如下所述的光固化性树脂组合物使用含羧基环氧(甲基)丙烯酸酯中的多官能环氧树脂、(甲基)丙烯酸酯，在树脂骨架中导入了多个双键而成的光固化性树脂组合物。 认为通过这样的组成，能够提高交联密度，并且使耐热性的提高、尺寸稳定性的提高成为可能。然而，交联密度变高时，固化涂膜变脆，因而存在难以取得耐热性与脆性降低的平衡这样的问题。对于脆性的降低，公开了如下方案使用双酚型的含羧基环氧(甲基)丙烯酸酯与酚醛清漆型的含羧基环氧(甲基)丙烯酸酯的混合物(例如参照专利文献1等)。 然而，在这样的方案中，重点在于柔软性的改善，存在不能充分获得利用温度变化的尺寸稳定性、耐水性这样的问题。另外，光固化性树脂组合物中，通过使用多官能固化性树脂并使交联密度提高，从而能够实现吸水率的降低。然而，另一方面，还存在其固化物变硬、变脆，并且耐冷热循环性降低的问题。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特许公开2000-109541号公报
发明内容
发明所要解决的问题本发明的目的在于，提供如下所述的光固化性树脂组合物，其能够抑制吸湿性，并且其固化物在用于印刷电路板等时，能够提高耐冷热循环性而不损害耐迁移特性。用于解决问题的方案为了达到这样的目的，根据本发明的一个实施方式，提供一种光固化性树脂组合物，其特征在于，其包含含羧基树脂、光聚合引发剂、含苯乙烯基化合物、以及马来酰亚胺化合物。通过这样的组成，能够抑制吸湿性，并且其固化物在用于印刷电路板等时，能够提高耐冷热循环性而不损害耐迁移特性。另外，本发明的一个实施方式的光固化性树脂组合物中，优选进一步含有巯基化合物。通过这样的组成，能够提高密合性。另外，本发明的一个实施方式的光固化性树脂组合物中，含羧基树脂优选具有感光性基团。通过具有感光性基团，光固化性树脂组合物的光固化性增大，能够使灵敏度提
尚ο另外，本发明的一个实施方式的光固化性树脂组合物中，光聚合引发剂优选包含选自由具有下述通式(I)所示基团的肟酯系光聚合引发剂、具有下述通式(II)所示基团的氨基苯乙酮系光聚合引发剂、以及具有下述通式(III)所示基团的酰基氧化膦系光聚合引发剂组成的组中的至少1种。[化学式1]
权利要求
1.一种光固化性树脂组合物，其特征在于，其包含含羧基树脂、光聚合引发剂、含苯乙烯基化合物以及马来酰亚胺化合物。
2.根据权利要求1所述的光固化性树脂组合物，其特征在于，其包含巯基化合物。
3.一种干膜，其特征在于，其将权利要求1或2所述的光固化性树脂组合物涂布到薄膜上并干燥而获得。
4.一种固化物，其特征在于，其通过照射活性能量射线对下述涂膜进行光固化而获得， 所述涂膜是将权利要求1或2所述的光固化性树脂组合物涂布到基材上并干燥而获得的干燥涂膜；或者是使将所述光固化性树脂组合物涂布到薄膜上并干燥所得的干膜层压在基材上而获得的涂膜。
5.一种印刷电路板，其特征在于，其具有通过照射活性能量射线对下述涂膜进行光固化而获得的固化物的图案，所述涂膜是将权利要求1或2所述的光固化性树脂组合物涂布到基材上并干燥而获得的干燥涂膜；或者是使将所述光固化性树脂组合物涂布到薄膜上并干燥所得的干膜层压在基材上而获得的涂膜。
全文摘要
有本发明提供一种光固化性树脂组合物，其能够抑制吸湿性，并且其固化物在用于印刷电路板等时，能够提高耐冷热循环性而不损害耐迁移特性。光固化性树脂组合物中含有含羧基树脂、光聚合引发剂、含苯乙烯基化合物、以及马来酰亚胺化合物。
文档编号C08K5/06GK102472965SQ20108003307
公开日2012年5月23日 申请日期2010年7月21日 优先权日2009年7月21日
发明者峰岸昌司, 有马圣夫 申请人:太阳控股株式会社