专利名称：热传导性片及其制备方法
技术领域：
本发明涉及热传导性片，详细而言为用作各种装置的放热材料的热传导性片及其制备方法。
背景技术：
在混合装置、高亮度LED装置、电磁感应加热装置等中，将大功率转化为动力、光、 热等，随着装置的小型化，在狭窄区流过大电流，所以单位体积的发热量增大。因此，对于上述装置而言，要求具有高耐热性、导热性的放热材料。
作为上述放热材料，面向电力电子学，例如已知有氧化铝、氧化硅、氮化硅、氮化硼、氮化铝、金属粒子等导热性良好的填充剂被混入树脂材料的有机-无机复合材料。
例如，提出了通过将含有球状氧化铝粉末和与该球状氧化铝粉末相比微粒且平均球形度大的球状氧化硅粉末的无机质粉末填充于环氧树脂组合物中，而制备密封材料(例如参照日本特开2003-306594号公报。)。
在该密封材料中，通过使小粒子填补于粒子之间而使填充率提高，由此可实现导热性的提高。发明内容
然而，在上述日本特开2003-306594号公报中，为使导热性进一步提高，有必要向环氧树脂组合物中填充更多的无机质粉末。
但是，若使大量无机质粉末分散于环氧树脂组合物中，则存在使环氧树脂组合物的机械強度等物性降低的情况或 费用增大的情况。
另外，可分散于环氧树脂组合物的无机质粉末的掺混比例有限。
因此，本发明的目的在于提供可不使热传导性粒子的使用量增大而使导热性提高的热传导性片及其制备方法。
本发明的热传导性片的特征在于，通过以下步骤得到准备树脂层，在上述树脂层的一个面层叠含粒子单体混合物层，上述含粒子单体混合物层含有能被上述树脂层吸收的单体和热传导性粒子，通过使上述单体被上述树脂层吸收而使上述热传导性粒子在一侧面分布更多地存在，然后使上述单体反应而固化。
另外，本发明的热传导性片的特征在于，为具有树脂层和包含在上述树脂层中的热传导性粒子的热传导性片，将从上述树脂层的一个面至其他的面的长度设为100%时，从所述树脂层的一个面开始，在5 80%的范围内存在所述热传导性粒子的总量的90%质量以上。
另外，本发明的热传导性片的制备方法的特征在于，包括准备树脂层的工序，在上述树脂层的一个面层叠含粒子单体混合物层的工序，上述含粒子混合物层含有能被上述树脂层吸收的上述单体和热传导性粒子，通过使上述单体被上述树脂层吸收而使上述热传导性粒子在一侧面分布更多地存在的工序，和通过使上述单体反应而固化，从而制作制作粒子在一侧面分布更多地存在的片材的工序。
根据本发明的热传导性片的制备方法，通过在树脂层层叠含粒子单体混合物层， 使含粒子单体混合物层中的单体被树脂层吸收后，使单体聚合，从而制作热传导性片。
因此，在本发明的热传导性片中，可使热传导性粒子在热传导性片的一侧面分布更多地存在，在热传导性片的一个面可使放热性提高。
其结果可不使热传导性粒子的使用量增大，而通过使热传导性粒子在厚度方向一侧面分布更多地存在，在热传导性片的一个面使导热性提高。
图1为示出本发明的热传导性片的一个实施方式的截面图。
图2为用以说明如图1所示的热传导性片的制备方法的说明图，
(a)表示将含粒子单体混合物涂布于隔离膜的工序，
(b)表示将含粒子单体混合物涂膜与树脂层层叠的工序，
(c)表示使含粒子单体混合物中的热传导性 粒子在一侧面分布更多地存在的工序，
(d)表示使单体反应而制作热传导性片的工序。
具体实施方式
图1为示出本发明的热传导性片的一个实施方式的截面图。
热传导性片I为如图1所示，由树脂形成，具有规定的厚度，在与厚度方向正交的方向(表面方向，下同。)延展的片材。另外，热传导性片I中形成有粒子填充层2。
作为形成热传导性片I的树脂，可列举出例如丙烯酸树脂。
粒子填充层2在热传导性片I的厚度方向一侧沿表面方向形成。另外，粒子填充层2中填充有热传导性粒子3。
作为热传导性粒子3，可列举出例如碳化物、氮化物、氧化物、金属、碳类材料等。
作为碳化物，可列举出例如碳化硅、碳化硼、碳化铝、碳化钛、碳化钨等。
作为氮化物，可列举出例如氮化硅、氮化硼、氮化铝、氮化镓、氮化铬、氮化钨、氮化镁、氮化钥、氮化锂等。
作为氧化物，可列举出例如氧化硅(氧化硅)、氧化铝(氧化铝)、氧化镁(氧化镁)、氧化钛、氧化铈等。此外，作为氧化物，可列举出掺杂有金属离子的例如氧化铟锡、氧化铺锡等。
作为金属，可了考察例如铜、金、镍、锡、铁或它们的合金。
作为碳类材料，可列举出例如碳黑、石墨、金刚石等。
热传导性粒子3可单独使用或合用2种以上，优选可列举出碳化物、氮化物、氧化物。
另外，热传导性粒子3的平均粒径例如为O.1 100 μ m,更优选为I 10 μ m。
图2为用以说明如图1所示的热传导性片的制备方法的说明图，(a)表示将含粒子单体混合物涂布于隔离膜的工序，(b)表示将含粒子单体混合物涂膜与树脂层层叠的工序，(c)表示使含粒子单体混合物中的热传导性粒子在一侧面分布更多地存在的工序，(d)表示使单体反应而制作热传导性片的工序。
接着，对热传导性片I的制备方法进行说明。
在该方法中，首先制备含有热传导性粒子3和单体的含粒子单体混合物。
为制备含粒子单体混合物，首先通过使单体部分聚合来制备单体和聚合物共存的单体组合物(浆料)。
作为单体，可列举出能够通过聚合制备上述树脂的单体，在丙烯酸树脂的情况下， 可列举出例如(甲基)丙烯酸酯单体、含有官能基团的不饱和单体、多官能团性不饱和单体坐寸ο
作为(甲基)丙烯酸酯单体，可列举出例如具有碳原子数为I 18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(甲基丙烯酸烷基酯或丙烯酸烷基酯)，具体而言，可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁基、(甲基) 丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基) 丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、 (甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、 (甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基) 丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基) 丙稀酸十七烧基酷、(甲基)丙稀酸十八烧基酷、(甲基)丙稀酸2_乙基十TK烧基酷等，优选可列举出丙烯酸2-乙基己酯。(甲基)丙烯酸酯单体可单独使用或合用2种以上。
作为含有官能团的不饱和单体，可列举出例如丙烯酸、甲基丙烯酸、富马酸、马来酸、巴豆酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等含有羧基的单体，例如丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、丙烯酸2-羟基丁酯等含有羟基的单体，例如(甲基)丙烯酰胺、N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N，N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基 (甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基 (甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基羧酸酰胺等含有酰胺基的单体，例如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等含有氨基的单体，例如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含有缩水甘油基的单体，例如丙烯腈、甲基丙烯腈等含有氰基的单体，例如 2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等含有异氰酸酯基的单体，例如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、 2_(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺酸丙酯、 (甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含有磺酸基的单体，例如N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-十二烷基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺单体，例如N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-十二烷基衣康酰亚胺等衣康酰亚胺单体，例如N-(甲基) 丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基) 丙烯酰基-8-氧八亚甲基琥珀酰亚胺等琥珀酰亚胺单体，例如(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、 (甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇类丙烯酸酯单体等。优选可列举出含有羧基的单体。
作为多官能团性不饱和单体，可列举出例如二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸二甘醇酯、二(甲基)丙烯酸三甘醇酯、三(甲基)丙烯酸三羟甲基丙烷酯、二 (甲基)丙烯酸四甘醇酯等二(甲基)丙烯酸(单或聚)乙二醇酯或二(甲基)丙烯酸丙二醇酯等二(甲基)丙烯酸(单或聚)丙二醇酯等二(甲基)丙烯酸(单或聚)烷撑二醇酯，以及二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸1，6_己二醇酯、二(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸三羟甲基丙烷酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯等多元醇的(甲基)丙烯酸酯单体，例如二乙烯基苯等。另外，作为多官能团性不饱和单体，还可列举出环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酷等。
需说明的是，多官能团性不饱和单体也可不在制备单体组合物时掺混，而在制备单体组合物后另行掺混于单体组合物中。
另外，作为单体，可列举出能够与上述单体共聚的共聚性不饱和单体。
作为共聚性不饱和单体，可列举出例如苯乙烯、乙烯基甲苯等芳族类乙烯基单体， 例如二(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等(甲基)丙烯酸脂环式烃基酯，例如(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳基酯，例如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等含有烷氧基的不饱和单体，例如乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯、异丁烯等链烯烃类单体，例如乙烯醚等乙烯醚类单体，例如氯乙烯等含有卤素原子的不饱和单体，例如N-乙烯基吡咯烷酮、Ν-α-甲基乙烯基)吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-乙烯基吗啉、(甲基)丙烯酸四氢呋喃酯等含 有乙烯基的杂环化合物，例如氟(甲基)丙烯酸酯等含有氟原子等卤素原子的丙烯酸酯类单体等。共聚性不饱和单体可单独使用或合用2种以上。
使单体聚合的方法无特殊限定，可列举出例如光聚合、热聚合等，从可缩短聚合时间的观点等出发，优选可列举出光聚合。
另外，为使单体聚合，只要将公知的聚合引发剂掺混于单体中即可，例如当通过光聚合使单体聚合时，将光聚合引发剂掺混于单体中。
作为光聚合引发剂，可列举出例如苯偶姻醚类光聚合引发剂、苯乙酮类光聚合引发剂、α -酮醇类光聚合引发剂、芳族磺酰氯类光聚合引发剂、光活性肟类光聚合引发剂、苯偶姻类光聚合引发剂、苄基类光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、噻吨酮系光聚合引发剂等。
具体而言，作为苯偶姻醚类光聚合引发剂，可列举出例如苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2，2- 二甲氧基-1, 2- 二苯基乙烧-1-酮、茴香醚甲醚等。
作为苯乙酮类光聚合引发剂，可列举出例如2，2_ 二乙氧基苯乙酮、2，2_ 二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-轻基环己基苯酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(叔丁基)二氯苯乙酮等。
作为α-酮醇类光聚合引发剂，可列举出例如2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。
作为芳族磺酰氯类光聚合引发剂，可列举出例如2-萘磺酰氯等。
作为光活性肟类光聚合引发剂，可列举出例如1-苯基-1，1-丙二酮-2-(0-乙氧基擬基)"月亏等。
作为苯偶姻类光聚合引发剂，可列举出例如苯偶姻等。
作为苄基类光聚合引发剂，可列举出例如苄基等。
作为二苯甲酮类光聚合引发剂，可列举出例如二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、3， 3’ - 二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。
作为噻吨酮类光聚合引发剂，可列举出例如噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、 2，4_ 二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2，4_ 二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。
这些聚合引发剂可单独使用或合用2种以上。
聚合引发剂的掺混比例相对于100质量份的单体例如为O. 01 5质量部，优选为 O. 05 3质量部。
然后，在光聚合中，作为照射光，例如通过对单体照射可见光、紫外线、电子束(例·如X射线、α射线、β射线、Υ射线等)等，优选紫外线，使单体部分聚合，从而得到浆料状的单体组合物。
得到的单体组合物的聚合率例如为I 20%，优选为2 10%。
得到的单体组合物的粘度(25°C )例如为O.1 IOOPa · S，优选为I 50Pa · S。
得到的单体组合物的重均分子量(Mw)例如为100000 10000000，优选为 500000 9000000。
接着,相对于100质量份的得到的单体组合物,掺混例如30 400质量份、优选 50 300质量份的上述热传导性粒子3和根据需要掺混例如O. 01 2质量份、优选O. 02 I质量份的上述多官能团性不饱和单体，均匀混合，制备含粒子的单体混合物。
接着，在该方法中，另行制作含有上述树脂的树脂层4 (参照图2(b))。
为了制作树脂层4，例如在进行过脱模处理的PET膜等基质5 (参照图2(b))上涂布上述单体组合物，通过紫外线等光的照射和/或加热，从而使单体组合物反应，得到树脂层4。
需说明的是，树脂层4若为使上述单体反应而得到，则无特殊限定，但优选由在含粒子单体混合物的制备中掺混的单体组合物相同的单体组合物得到。若由这样的单体组合物制作树脂层4，则可易于使单体浸透树脂层4。
树脂层4的厚度例如为5 5000 μ m。
接着，在该方法中，在树脂层4层叠作为含粒子单体混合物层的含粒子单体混合物涂膜7。
层叠含粒子单体混合物涂膜7的方法无特殊限定，但例如首先如图2(a)所示，在进行过脱模处理的含有PET等树脂的覆盖膜6的表面涂布含粒子单体混合物，在覆盖膜6 上形成含粒子单体混合物涂膜7。
接着，如图2(b)所示，通过使含粒子单体混合物涂膜7与树脂层4贴合而层叠。
需说明的是，也可不事先制作含粒子单体混合物涂膜7，而将含粒子单体混合物通过例如刷涂或喷雾等公知的方法直接涂布于树脂层4的表面，将含粒子单体混合物涂膜7 与树脂层4层叠。
接着，在该方法中，如图2(c)所示，使含粒子的单体混合物中的单体浸透于树脂层4，使树脂层4溶胀。
为使含粒子单体混合物中的单体浸透于树脂层4，在将含粒子单体混合物涂装于树脂层4后，于例如20 200°C、优选40 100°C放置例如O. 5 60分钟、优选I 30分钟。
接着，在该方法中，如图2(d)所示，使含粒子单体混合物中的单体(包含浸透于树脂层4的单体和未渗透于树脂层4的单体的双方)聚合，形成在一侧面分布更多地存在的片，制作热传导性片I。
作为使含粒子单体混合物中的单体聚合的方法，如上所述可采用光聚合、热聚合等方法。
在光聚合的情况下，以例如I 30mW/cm2、优选3 20mW/cm2的照度照射例如I 20分钟、优选2 10分钟的紫外线。
得到的热传导性片I的厚度例如为10 10000 μ m。
在得到的热传导性片I中含有例如5 60%体积、优选10 50%体积的热传导性粒子3。
另外，将从热传导性片I的一个面至其他的面的长度设为100%时，从热传导性片 I的一个面开始，在例如5 80%，优选上限值为75%以下，更优选上限值为70%以下的范围内，在热传导性粒子3的总量中存在例如90%质量以上、优选95 100%质量。
以下将热传导性粒子3这样在一侧面分布更多地存在的区域作为粒子填充层2。
粒子填充层2的厚度例如为5 5000 μ m，优选为10 4000 μ m。
另外，热传导性片I的表面方向的导热率例为O. 5 100W/mK，优选为I 50W/mK。需说明的是，热传导性片I的导热率例如可通过疝气闪光分析器(LFA-447型， NETZSCH公司制)等测定装置来测定。
根据该热传导性片I的制备方法，如图2所示，通过以下步骤制作热传导性片1: 在树脂层4层叠含粒子单体混合物涂膜7 (参照图2 (b))，使含粒子单体混合物中的单体被树脂层4吸收(参照图2(c))后，使单体聚合(参照图2(d))。
因此，可使热传导性粒子3在热传导性片I的厚度方向一侧面分布更多地存在，在热传导性片I的厚度方向一个面可使放热性提高。
其结果可不使热传导性粒子3的使用量增大，而通过使热传导性粒子3在厚度方向一侧面分布更多地存在，在热传导性片I的厚度方向一个面使导热性提高。
另外，在热传导性片I中，可使浸透于树脂层4的单体和未浸透于树脂层4的单体的两种单体固化，连续一体形成粒子填充层2和树脂层4，可使粒子填充层2与树脂层4的接合强度提闻。
其结果可使热传导性片I的强度提高。
需说明的是，在上述实施方式中，列举丙烯酸树脂作为形成热传导性片I的树脂， 但也可使用例如环氧树脂。
当使用环氧树脂作为树脂时，首先在例如缩水甘油醚型环氧化物、缩水甘油酯型环氧化物、缩水甘油胺型环氧化物、脂环型环氧化物等环氧树脂中掺混热传导性粒子3和固化剂，混合，加热，制成B阶树脂，将其层叠于树脂层4上制成含粒子单体混合物涂膜7。
然后，加热使B阶树脂软化，在该状态下放置例如O. 5 60分钟、优选I 30分钟，使树脂层4溶胀。然后，进一步加热，使B段树脂固化，制作热传导性片I。
另外，在上述实施方式中，将含粒子单体混合物涂布于隔离膜6，形成含粒子单体混合物涂膜7之后，将该含粒子单体混合物涂膜7层叠于树脂层4，但也可将含粒子单体混合物直接涂布于树脂层4，在树脂层4上形成含粒子单体混合物涂膜7。
这样操作得到的热传导性片I可适合用作例如被电力电子技术采用的热传导性片，更详细而言可适合用作LED放热基板、适用于电池用放热材料的热传导性片。
实施例
以下示出实施例和比较例，对本发明进行更具体地说明，但本发明不受实施例和比较例的任何限定。
实施例
1.含粒子单体混合物的制备
(I)单体组合物的制备
向装有搅拌器、温度计、氮气导入管和冷却管的4颈可拆式烧瓶中作为单体投入 90质量份的丙烯酸2-乙基己酯和10质量份的丙烯酸，混合。
接着，投入O.1质量份的光聚合引发剂(Irgacure 651，2，2_ 二甲氧基_1，2_ 二苯基乙烷-1-酮，汽巴精化制)，搅拌，均匀混合后，用氮气在搅拌的同时吹气I小时，除去溶解氧。
然后，在继续搅拌和吹氮的同时，从可拆式烧瓶的外侧使用黑光灯照射紫外线，使其聚合，制备聚合率7%、粘度(25°C )10Pa · S、重均分子量(Mw) 5000000的单体组合物。
(2)含粒子单体混合物的制备·
相对于100质量份的得到的单体组合物，均匀混合50质量份的氮化硼粒子(平均粒径9ym，UHP-l，昭和电工制)、0.1质量份的二丙烯酸1，6_己二醇酯，制备含粒子单体混合物。
2.树脂层的制作
将单体组合物涂布于厚38 μ m的双轴延伸聚对苯二甲酸乙二醇酯上，从其上方贴合保护膜，使其进行过脱模处理的面接触单体组合物。
然后，使用黑光灯，在5mW/cm2的照度下照射3分钟的紫外线，使单体组合物固化， 在双轴延伸聚对苯二甲酸乙二醇酯上形成被保护膜被覆的厚100 μ m的树脂层。
3.热传导性片的制作
在覆盖膜的进行过脱模处理的面涂布含粒子单体混合物，在覆盖膜上形成含粒子单体混合物涂膜(参照图2 (a)。)。
另从树脂层上剥离保护膜，使树脂层露出。
然后，通过使含粒子单体混合物涂膜与树脂层贴合，从而在树脂层层叠含粒子单体混合物涂膜(参照图2(b)。)。
将含粒子单体混合物涂膜与树脂层层叠后，放置I分钟，使含粒子单体混合物中的单体浸透于树脂层，使树脂层溶胀(参照图2 (C)。)。
然后，从含粒子单体混合物涂膜侧使用黑光灯，在5mW/cm2的照度下照射3分钟的紫外线，使含粒子单体混合物固化，制作厚250 μ m的热传导性片(参照图2(d)。)。
将得到的热传导性片的厚度设为100%时，从热传导性片的厚度方向一个面开始， 在60%的范围(粒子填充层)内，在热传导性粒子的总量中存在95%质量。
另外，在得到的热传导性片中，粒子填充层的厚度为150 μ m。
比较例
1.含粒子单体混合物的制备
相对于87. 4质量份的与实施例1同样的单体组合物，均匀混合12. 5质量份的氮化硼粒子(平均粒径9 μ m，UHP-1，昭和电工制)、0.1质量份的二丙烯酸1，6_己二醇酯，制备含粒子单体混合物。
2.热传导片的制作
将含粒子单体混合物涂布于厚38 μ m的双轴延伸聚对苯二甲酸乙二醇酯上，从其上方贴合保护膜，使保护膜进行过脱模处理的面接触含粒子单体混合物。
然后，使用黑光灯，在5mW/cm2的照度下照射3分钟的紫外线，使含粒子单体混合物固化，在双轴延伸聚对苯二甲酸乙二醇酯上形成被覆盖膜被覆的厚500 μ m的热传导性片。
(导热率的测定)
使用疝气闪光分析器(LFA-447型，NETZSCH公司制)测定实施例和比较例的热传导性片的表面方向的 导热率。
实施例的热传导性片的导热率为2.1ff/mK,比较例的热传导性片的导热率为O.4ff/mKo
需说明的是，上述说明作为本发明的示例的实施方式而提供，但它们仅为单纯的示例，并非限制性的解释。为本技术领域的从业人员明确的本发明的变形例被包含于下述专利权利要求项范围内。
权利要求
1.一种热传导性片，其特征在于，通过以下步骤得到准备树脂层，在所述树脂层的一个面层叠单体混合物层，所述单体混合物层含有能被所述树脂层吸收的单体和热传导性粒子，通过使所述单体被所述树脂层吸收而使所述热传导性粒子在一侧面分布更多地存在，然后使所述单体反应而固化。
2.一种热传导性片，其特征在于，是具有树脂层和包含在所述树脂层中的热传导性粒子的热传导性片，其中，将从所述树脂层的一个面至其他的面的长度设为100%时，从所述树脂层的一个面开始，在5 80%的范围内存在所述热传导性粒子的总量的90%质量以上。
3.一种热传导性片的制造方法，其特征在于，包括准备树脂层的工序，在所述树脂层的一个面层叠单体混合物层的工序，所述单体混合物层含有能被所述树脂层吸收的所述单体和热传导性粒子，通过使所述单体被所述树脂层吸收而使所述热传导性粒子在一侧面分布更多地存在的工序，以及通过使所述单体反应而固化，从而制作粒子在一侧面分布更多地存在的片材的工序。
全文摘要
热传导性片通过以下步骤得到准备树脂层，在树脂层的一个面层叠含粒子单体混合物层，所述含粒子单体混合物层含有能被树脂层吸收的单体和热传导性粒子，通过使单体被树脂层吸收，使热传导性粒子在一侧面分布更多地存在，然后使单体反应而固化。
文档编号C08J7/06GK102993451SQ20121032833
公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月6日 优先权日2011年9月9日
发明者泉谷诚治, 福冈孝博, 长崎国夫, 杉野裕介, 土井浩平 申请人:日东电工株式会社