专利名称：液晶聚酯组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及液晶聚酯组合物和由所述组合物制造的连接器(connectors)。
背景技术：
作为用于电子元件的连接器，例如已知用于将CPU(中央处理器)可拆卸地安装到电子电路板的CPU插槽(socket)。这种CPU插槽通常由耐热性优异的树脂等制造。由于已经开发了具有高性能的电子设备，所以待被安装到电子电路板上的CPU的电路规模得到增大。通常，随着CPU规模的增大，触针的数量增加。近来，已知包括约700至IJI，000根触针的CPU。CPU的触针被布置在CPU的底面上，例如以矩阵的形式。这些触针的间距(pitch)随着触针数量的增加而趋于减小。而且，随着IC规模的增大，发热量趋于增大。CPU插槽具有大量与CPU的各个触针对应的针插孔,所述孔形成格栅(lattice)。随着所述触针间距的减小，针插孔的间距减小，并且因此分隔所述针插孔的树脂即所述格栅的壁的厚度减小。因此，在CPU插槽中，随着针插孔数量的增加，可能因为回流焊接(reflow soldering)或针插入而引起格栅断裂。尽管CPU插槽通常通过使用注射模塑制造，但是如果格栅的壁是薄的，则将树脂填充进模具时可能发生部分不完全填充(即缺乏填充量的树脂的现象)。在发生不完全填充的部分，机械强度变得不足。为了抑制这种不完全填充的发生，需要使用于模塑的树脂组合物具有足够高的熔体流动性。因此，对于用于电子元件的连接器例如CPU插槽，需要在模塑时增加树脂组合物的熔体流动性并改善模塑后格栅的抗断裂性。JP-A-2005-276758公开了使用树脂组合物用于制造连接器的方法，所述树脂组合物通过将纤维状填料加入液晶聚合物制备并且在熔体流动性方面得到改善(见例如段)。JP-A-8-325446公开了通过模塑树脂组合物获得机械强度等得以改善的连接器，所述树脂组合物通过用玻璃珠填充液晶聚酯树脂制备(见段落
等)。JP-A-2006-274068公开了通过模塑树脂组合物获得在回流焊接时具有被抑制的起泡(blister)等的连接器，所述树脂组合物通过加入鳞状的补强物或鳞状的补强物和纤维状补强物制备(见段落
等)。然而，在JP-A-2005-276758、JP-A-8-352446 和 JP-A-2006-274068 中公开的连接器((PU插槽)存在这样的问题当有很多针插孔且格栅的壁薄时，不能充分抑制模塑时树脂组合物的不完全填充和模塑后格栅的断裂。
发明内容
鉴于上述情况作出了本发明，其目的是为了提供抗格栅断裂性高的连接器以及提供熔体流动性优异和适合用于制造所述连接器的液晶聚酯组合物。
本发明是包含纤维状填料(fibrous filler)、片状填料(platy filler)、粒状填料(granular filler)和液晶聚酯的液晶聚酯组合物,其中所述片状填料的含量不超过
0.6，其中所述纤维状填料和粒状填料的组合含量(基于质量)被认为是I。在本发明的液晶聚酯组合物中，优选所述纤维状填料、片状填料和粒状填料的组合含量不超过50质量％,其中所述液晶聚酯组合物的总量被认为是100质量％。在本发明的液晶聚酯组合物中，优选所述纤维状填料的含量为5到80质量份，其中所述液晶聚酯的含量被认为是100质量份。在本发明的液晶聚酯组合物中，优选所述片状填料的含量为5到80质量份，其中所述液晶聚酯的含量被认为是100质量份。在本发明的液晶聚酯组合物中，优选所述粒状填料的含量为5到80质量份，其中所述液晶聚酯的含量被认为是100质量份。在本发明的液晶聚酯组合物中，优选所述纤维状填料的平均纤维直径为5到20 u m，和所述纤维状填料的数均纤维长度不小于100 u m。在本发明的液晶聚酯组合物中，优选所述片状填料的体积平均粒径(volumeaverage particle diameter)为 10 至Ij IOOlim0在本发明的液晶聚酯组合物中，优选所述粒状填料的体积平均粒径为10到100 Ii m。在本发明的液晶聚酯组合物中，优选所述液晶聚酯包含不少于30mol%量的由下式(Al)表示的重复单元,其中`构成所述液晶聚酯的所有重复单元总量被认为是100mol% :
4。分士⑷》
权利要求
1.液晶聚酯组合物，其包含纤维状填料、片状填料、粒状填料和液晶聚酯，其中所述片状填料的含量不超过O. 6，其中所述纤维状填料和所述粒状填料的组合含量(基于质量)被认为是I。
2.根据权利要求1的液晶聚酯组合物，其中所述纤维状填料、片状填料和粒状填料的组合含量不超过50质量％,其中所述液晶聚酯组合物的总量被认为是100质量％。
3.根据权利要求1的液晶聚酯组合物，其中所述纤维状填料的含量为5到80质量份，其中所述液晶聚酯的含量被认为是100质量份。
4.根据权利要求1的液晶聚酯组合物，其中所述片状填料的含量为5到80质量份，其中所述液晶聚酯的含量被认为是100质量份。
5.根据权利要求1的液晶聚酯组合物，其中所述粒状填料的含量为5到80质量份，其中所述液晶聚酯的含量被认为是100质量份。
6.根据权利要求1的液晶聚酯组合物，其中所述纤维状填料的平均纤维直径为5到20 μ m和所述纤维状填料的数均纤维长度不小于100 μ m。
7.根据权利要求1的液晶聚酯组合物，其中所述片状填料的体积平均粒径为10到100 μ m。
8.根据权利要求1的液晶聚酯组合物，其中所述粒状填料的体积平均粒径为10到100 μ m。
9.根据权利要求1的液晶聚酯组合物，其中所述液晶聚酯包含不少于30mol%的量的下式(Al)表示的重复单元，其中构成所述液晶聚酯的全部重复单元的总量被认为是IOOmoI%
10.由根据权利要求1的液晶聚酯组合物制造的连接器。
全文摘要
本发明涉及液晶聚酯组合物。本发明旨在提供抗格栅断裂性高的连接器以及熔体流动性优异并适合制造所述连接器的液晶聚酯组合物。本发明提供包含纤维状填料、片状填料、粒状填料和液晶聚酯的液晶聚酯组合物，其中所述片状填料的含量不超过0.6，其中所述纤维状填料和所述粒状填料总含量(基于质量)被认为是1；和由所述液晶聚酯组合物制造的连接器。
文档编号C08L67/04GK103030956SQ201210368010
公开日2013年4月10日 申请日期2012年9月27日 优先权日2011年9月29日
发明者福原义行, 小松晋太郎 申请人:住友化学株式会社