包含可交联的光引发剂基团的嵌段共聚物的制作方法
【专利摘要】嵌段共聚物，其包含至少两个不同的嵌段，其中嵌段A包含(甲基)丙烯酸酯单体，该(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物具有低于15℃的玻璃化转变温度，嵌段B包含(甲基)丙烯酸酯单体，该(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物具有高于25℃的玻璃化转变温度，所述嵌段共聚物在聚合物链中不包含含硫的化合物，其特征在于一个嵌段包含化学连接至所述聚合物链的至少一个光引发剂。
【专利说明】包含可交联的光引发剂基团的嵌段共聚物
[0001]本发明涉及包含光引发剂基团的丙烯酸类(acrylic)嵌段共聚物，该聚合物是可以通过辐射交联的。本发明还包括包含该可交联的嵌段共聚物的压敏粘合剂。
[0002]EP1268591中公开了基于丙烯酸类单体和其他可共聚单体的嵌段共聚物。所公开的产品具有各种嵌段共聚物结构，其在一个嵌段中可包含丙烯酸烯丙酯作为反应性单元。但是，所给出的结构的重要部分包含AB 二嵌段共聚物，其具有这样的性质:在材料周围的溶剂中，两个嵌段的溶解性差异明显。其中公开的胶凝的聚合物不可用于需以液态或熔化状态施用的聚合物和粘合剂。
[0003]EP2181131公开了应包含OH-基的五嵌段共聚物。该共聚物可通过与该OH-基反应的其他组分交联。没有公开包含内交联基团的聚合物。
[0004]EP1300427公开了丙烯酸类单体的共聚物，其在聚合物链中包含光引发剂基团。由于统计学上使用聚合工艺，所以该基团沿链分布。没有公开具有特定结构的共聚物。
[0005]EP1595930公开了丙烯酸类单体的嵌段共聚物，其在聚合物链中包含光引发剂基团。该聚合物链包含硫醚段。硫醚或硫酯是不应剩余在最终产物的气味强烈的物质。此外，所公开的聚合物通过已知的自由基聚合制备。所公开的聚合物具有梳状或星状的结构。
[0006]US7829606公开了可辐射固化的热熔粘合剂，其包含丙烯酸类聚合物和长链的丙烯酸酯单体。没有公开丙烯酸类嵌段共聚物。
[0007]嵌段共聚物可用于粘合剂。在该情况中，有用的是将粘合剂以液体或熔融的形式施用。使用溶剂来溶解聚合物是已知的，但为了形成固体层需要蒸发溶剂，在环境方面这是有害的。许多情况中的液体非反应性聚合物不满足对于粘聚性和粘合强度的要求，这是由于聚合物的主链太短。已知 通过交联来提高分子量，并且这可通过加入交联性物质实现。但这需要适当的混合，并且要求组分的反应不存在未反应的基团，使得聚合物在储存过程中不改变其性质。另外还已知的是统计交联的聚合物受限于其性质。该聚合物难以通过聚合物链改进其性质，所以其性质不得不通过粘合剂中包含的添加剂改进。
[0008]本发明的目的是提供高粘性的或可在低温下熔融的嵌段共聚物。该嵌段共聚物应在至少一个嵌段中包含能够通过辐射交联的官能团。该嵌段共聚物本身应在环境温度下显示出弹性性质，在交联后应保持该性质。共聚物不应包含含硫的物质，其可能从粘合剂迁移或挥发。
[0009]另一目的是提供压敏粘合剂，其可以液体或熔融形式施用，并且其在通过辐射交联之后提供压敏粘合剂层。本发明的另一目的是提供涂布有压敏粘合剂层的胶带，压敏粘合剂已通过辐射而交联。
[0010]所述目的通过一种嵌段共聚物实现了，所述嵌段共聚物包含至少两个不同的嵌段，其中嵌段A包含(甲基)丙烯酸酯单体，该(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物具有低于15°C的玻璃化转变温度，嵌段B包含(甲基)丙烯酸酯单体，该(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物具有高于25°C的玻璃化转变温度，所述嵌段共聚物在聚合物链中不包含含硫的化合物(thio-compounds),其特征在于一个嵌段包含化学连接至所述聚合物链的至少一个光引发剂。[0011]从(甲基)丙烯酸酯单体制备根据本发明的嵌段共聚物。该单体及其性质是已知的。选择所述单体，从而作为共聚物，它们显示出不同的玻璃化转变温度(Tg，由DSC，DINIS011357测试)。根据本发明，所述聚合物应包含具有不同组成的至少两个嵌段，这两个嵌段具有不同的Tg。这可通过对不同嵌段的单体进行选择而实现。本领域技术人员可根据其知识进行该选择。该聚合物可通过不同的自由基聚合方法制备。在一个优选实施方案中，可通过ATRP制备所述嵌段共聚物。
[0012]在嵌段A和嵌段B中都聚合的单体选自(甲基)丙烯酸酯，例如具有1-40个碳原子的直链、枝化或脂环族醇的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯；(甲基)丙烯酸芳基酯，例如(甲基)丙烯酸苯甲酯或(甲基)丙烯酸苯酯，其在各情况中可具有未取代或单取代至四取代的芳基；其他芳族取代的(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸萘酯；具有5-80个碳原子的醚、聚乙二醇、聚丙二醇或它们的混合物的单(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸四氢糠酯、甲基丙烯酸甲氧基乙氧基乙基酯、甲基丙烯酸甲氧基甲氧基乙基酯、甲基丙烯酸1-丁氧基丙基酯、甲基丙烯酸环己基氧基甲基酯、甲基丙烯酸苯甲氧基甲基酯、甲基丙烯酸糠酯、甲基丙烯酸2-丁氧基乙基酯、2-乙氧基乙基甲基丙烯酸酯、烯丙氧基甲基甲基丙烯酸酯、1-乙氧基丁基甲基丙烯酸酯、1-乙氧基乙基甲基丙烯酸酯、乙氧基甲基甲基丙烯酸酯、聚(乙二醇)甲基醚(甲基)丙烯酸酯和聚(丙二醇)甲基醚(甲基)丙烯酸酯。
[0013]除了以上给出的(甲基)丙烯酸酯之外，待聚合的组合物还可包含其他不饱和单体，其可与上述的(甲基)丙烯酸酯通过ATRP共聚。这些其他不饱和单体包括1-烯烃，例如1-己烯、1_庚烯；枝化烯烃，例如乙烯基环己烧、3，3-二甲基-1-丙烯、3-甲基-1-二异丁烯、4-甲基-1-戊烯；丙烯腈；乙烯基酯，例如乙酸乙烯酯；苯乙烯；在乙烯基上具有烷基取代基的取代的苯乙烯，例如α-甲基苯乙烯和α-乙基苯乙烯；在环上具有一个或多个烷基取代基的取代的苯乙烯，例如乙烯基甲苯和对甲基苯乙烯；卤代苯乙烯，例如单氯苯乙烯、二氯苯乙烯、三溴苯乙烯和四溴苯乙烯；杂环化合物，例如2-乙烯基吡啶、3-乙烯基吡啶、2-甲基-5-乙烯基吡啶、3-乙基-4-乙烯基吡啶、2，3- 二甲基-5-乙烯基吡啶、乙烯基-嘧啶、9-乙烯基咔唑、3-乙烯基咔唑、4-乙烯基咔唑、2-甲基-1-乙烯基咪唑、乙烯基草脲胺、乙烯基呋喃、乙烯基噻吩、乙烯基噻戍烧(vinylthiolane)、乙烯基-噻唑、乙烯基噁唑和异戊基醚；马来酸衍生物，例如马来酸酐、马来酰亚胺、甲基马来酰亚胺；和二烯，例如~二乙烯基苯；以及各种羟基官能化的和/或氣基官能化的和/或疏基官能化的化合物。此外，还可制备这些共聚物，使得它们在一个取代基中具有羟基和/或氨基和/或巯基官能度。这种单体的实例包括乙烯基哌啶、1-乙烯基咪唑、N-乙烯基吡咯烷酮、2-乙烯基吡咯烧酮、N-乙烯基吡咯烧、3-乙烯基吡咯烧、N-乙烯基-己内酸胺、N-乙烯基丁内酸胺、氢化乙烯基-噻唑和氢化乙烯基噁唑。
[0014]所述共聚物还可包含其他官能团，例如烯丙基、环氧基，它们可在聚合过程中作为官能性单体被包含。或者可存在其他基团例如COOH或0H，它们可在聚合后通过后续反应制备。可在两个嵌段中或仅在一个嵌段中包含这种官能团。
[0015]另外，根据本发明，一种嵌段包含化学连接的单体，其包含光引发剂基团作为额外的官能团。该单体可统计学分布在嵌段中。但还可在嵌段的与下一嵌段相邻的开始或末端处包含光引发剂单体。 [0016]优选地，光引发剂(PI)应通过自由基聚合连接在聚合物链中。为了该目的，光引发剂应包含一个丙烯酸酯基团或甲基丙烯酸酯基团或其他不饱和基团和UV-活性基团。该UV-活性基团原则上已知是诺里什I型或II型断裂剂(cleavers)。所述基团可具有例如芳族酮的结构，例如二苯甲酮、苯乙酮、苯甲基、苯偶姻、羟烷基苯酮、苯基环己酮、蒽醌、噻吨酮、三嗪或芴酮衍生物。
[0017]所述可聚合的光引发剂可选自例如包含(甲基)丙烯酰基或苯基-(2-丙烯)基的苯乙酮基(acetophenon)或二苯甲酮基(benzophenon)的衍生物。可聚合的不饱和双键可直接连接苯乙酮基或苯甲酮基，优选两个基团被间隔基(spacer)分隔。该间隔基应具有至多500g/mol，优选至多300g/mol的分子量。该间隔基可包含羧基、酯基、聚醚基或聚氨酯基。在US7745505、US4148987或US3214492中公开了所述光引发剂单体的例子。所述光引发剂是市售可得的。
[0018]选择所述P1-单体的量，使得至少约I个光引发剂基团连接在嵌段中，优选每个聚合物链有1-10个光引发剂基团。在本发明的一个优选实施方案中，光引发剂连接在嵌段A中，在另一个实施方案中，光引发剂连接在嵌段B中。
[0019]聚合物应包含至少两个嵌段AB，但本发明还可包含其他结构，例如ABC、ABA、BAB、(AB)nA或(AB)nZ，其中η的值为2-10 ;Z是多官能中间基团；C是不同组成的嵌段。优选的结构是AB、ΑΒΑ、(ΑΒ)ηΑ，η为2-4。这些嵌段应显示出不同的玻璃化转变温度，这是通过选择单体组成实现的。嵌段A应具有低于15°C，优选低于0°C的Tg，嵌段B应具有高于25°C，优选高于50°C的Tg。可通过具有相同的单体组成作为各嵌段的共聚物的DSC来测试Tg。优选地，B包含苯乙烯和/或甲基丙烯酸酯单体。优选地，A至少包含含有C4-C12烷基的丙烯酸烷基酯单体。
[0020]嵌段共聚物的分子量应为20000-300000g/mol (MN，数均分子量，通过GPC相对于PMMA标准物测定)。分子量分布可通过聚合参数进行选择。其包括1.3-6.0，优选大于1.5，最优选大于3.0的范围。
[0021]在一个优选的实施方案中，除了嵌段的化学组成之外，嵌段B占嵌段共聚物的
2-30重量％，并且嵌段A占98-70重量％，在另一个实施方案中，嵌段B占所述嵌段共聚物的30-75 重量 ％。
[0022]根据本发明的嵌段共聚物可通过序列聚合(sequential polymerization)来制备，优选通过ATRP来制备。该方法可在期望的任何无卤溶剂中实施。优选甲苯、二甲苯、水；乙酸酯，优选乙酸丁酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯；酮，优选甲乙酮、丙酮；醚；脂族化合物，优选戊烷、己烷、生物柴油以及增塑剂，例如低分子量的聚丙二醇或苯二甲酸酯。作为可用于ATRP的二官能引发剂，含卤物质是已知的，可使用例如含C1、BR或I的酯、酮和/或苯基衍生物。应避免使聚合开始或转移的含硫的物质。具体地，所得的共聚物不含含硫化合物。聚合可在大气压力、低于大气压力或超大气压力下进行。聚合温度也不是关键性的。但通常，聚合温度在_20°C至200°C，优选(TC至130°C，并且特别优选40°C至120°C。除了溶液聚合之外，ATRP还可作为乳液聚合、细乳液(miniemulsion)聚合、微乳液聚合、悬浮体聚合或本体聚合来实施。通过ATRP制备嵌段共聚物的参数和方法是通常已知的。在聚合之后，可进一步加工聚合物，例如可制备无溶剂的共聚物。
[0023]本发明的另一目的是压敏粘合剂(PSA)，其包含上述的嵌段共聚物，该粘合剂是通过辐射可交联的。除了共聚物之外，PSA还可包含其他成分或添加剂，加入这些其他成分或添加剂可以实现所需的性质，例如粘聚强度、粘度、软化点或稳定性。这些粘合剂可包括增塑剂、稳定剂、用于改进粘合剂的老化性质的抗氧化剂、颜料或填料、提高粘性的松香、辐射反应性稀释剂或溶剂。在一个实施方案中，本发明包含丙烯酸类嵌段共聚物作为热熔粘合剂，在另一个实施方案中，所述粘合剂是溶剂型粘合剂(solvent borne adhesive)。
[0024]增塑剂优选用于粘度调节，并且以通常为0-25重量％，优选O或至多15重量％的浓度包含在根据本发明的热熔压敏粘合剂中。合适的增塑剂包括医用白油、环烷基矿物油、苯二甲酸酯、己二酸、聚丙烯、聚丁烯、聚异戊二烯低聚物、氢化聚异戊二烯和/或聚丁二烯低聚物、液体聚酯、苯甲酸酯、植物油或动物油及它们的衍生物。氢化增塑剂选自石蜡烃油、聚异丁烯、环烷基油、医用白油；其他合适的增塑剂是分子量为1000-6000g/mol的一元醇或多元醇、以及甘油酯，优选地，选择基于烃化合物和油的增塑剂。选择这种增塑剂，使得它们与所述粘合剂完全相容。
[0025]适合用做根据本发明的添加剂的稳定剂，更特别是UV稳定剂或抗氧化剂包括亚磷酸酯、苯酚、高分子量的空间受阻苯酚、多官能苯酚、含硫和含磷的苯酚。本发明中合适的化合物例如是氢醌、氢醌甲醚或吩噻嗪。将它们以典型地约0.1-3.0重量％的量加入热熔PSA中。本领域技术人员已知其选 择和性质。
[0026]所述粘合剂组合物还可包含天然或合成的树脂。天然树脂可具有植物或动物来源。树脂的实例包括虫胶和松香、胶树脂或木树脂。不但是天然树脂本身，而且它们的衍生物也可使用，无论它们是通过歧化、二聚化、氢化、聚合、酯化、成盐或通过不饱和化合物(例如马来酸)加成而得到。合成树脂通常通过聚合或缩聚得到。它们通常具有低于1500g/mol的分子量。合成树脂的实例包括烃树脂、萜烯树脂、香豆酮/茚树脂、呋喃树脂、醇酸树脂、醛树脂、酮树脂、苯酚树脂、甘油酯树脂(glycerol ester)、聚酯树脂、环氧树脂、脲树脂、三聚氰胺树脂、聚酰胺树脂和异氰酸酯树脂。优选地，烃树脂、萜烯树脂、香豆酮/茚树脂、呋喃树脂、醛树脂和酮树脂是优选的。添加量为总粘合剂组合物的约0-50重量％，优选为5-40重量％。
[0027]PSA粘合剂还可包含0-5重量％的至少一种光引发剂和/或光增感剂。基本上，与PSA相容的任何市售光引发剂可都用于本发明的目的，与PSA相容即形成至少基本上均匀的混合物。光引发剂是在无光的条件下稳定的物质或物质混合物，并且当暴露在辐射下时，吸收大量能量从而它们引发自由基聚合或离子聚合。
[0028]0-20重量％量的蜡可任选加入PSA中。限制该量使得一方面粘度降低至所需范围，并且另一方面不会不利地影响粘合性。蜡可以具有天然或合成的来源。合适的天然蜡是植物蜡、动物蜡、矿物蜡或石化蜡。优选的实施方案不包含任何蜡。
[0029]对于特殊目的，粘合剂可包含染料、颜料或填料。但是，在该情况中，必须确保添加剂不会抑制辐射渗入粘合剂和聚合反应。
[0030]在另一个实施方案中，共聚物溶于有机溶剂中。可使用单一溶剂或混合物溶剂。优选地，以上列举可用于聚合方法的溶剂是合适的。最优选地，溶剂应具有低于130°C的沸点，并且它们可从粘合剂层挥发。溶剂量在粘合剂的10-50重量％的范围。可用于该实施方案的添加剂是与以上列举的那些相同。
[0031 ] 在具体的实施方案中，热熔粘合剂由50-100重量％的至少一种根据本发明的嵌段共聚物和50-0重量％的添加剂构成。优选地，包含0.1-3重量％的抗氧化剂和/或5-50重量％的至少一种增粘剂。在嵌段共聚物包含多于20重量％的嵌段B的情况中，优选地，所述粘合剂的前体包含含量至多为25重量％的至少一种增塑剂。另一优选形式不包括任何不与聚合物连接的额外的光引发剂。
[0032]另一实施方案中，所述粘合剂由50-90重量％的至少一种嵌段共聚物和0-50重量％的添加剂和10-50重量％的溶剂构成。优选地，包含0.1-3重量％的抗氧化剂和/或
5-40重量％的至少一种增粘剂，最优选地，所述溶剂选自沸点低于130°C的酯、酮和/或醇。
[0033]根据本发明的粘合剂可通过已知方法制备。嵌段共聚物可与其他理想的添加剂，例如功能性单体、增粘剂和抗氧化剂混合和共混，这可以通过加热和熔化粘性或固体的化合物实现。应实施混合操作直至形成透明的混合物。夹带的空气可通过施加真空去除。应避免可使反应性粘合剂交联的任何辐射。这些方法是本领域中已知的。
[0034]在暴露于辐射之前，根据本发明的热熔粘合剂具有合适低的粘度。在130°C，粘度通常为 10000mPas-450000mPas (Brookfield 粘度计，转子 27，EN IS02555)，优选为20000-100000mPas。PSA可在无辐射下储存。溶剂型PSA的实施方案应在25°C测试的粘度为 200-5000mPas。
[0035]本发明的另一目的是涂布有PSA层的柔性平坦基材。该层通过辐射交联。根据本发明的热熔压敏粘合剂具有在低加工温度下的低粘度。粘合剂可以熔融形式施加于基材。基材例如可选自聚合物膜、无纺物、隔离衬垫(release liner)或织物,但优选使用聚合物膜基材例如作为标签或作为胶带。基材材料通常是作为单层或作为多层基材的热塑性聚合物片材。另外可包含其他层，也可印刷基材。作为基材的实例，可使用由热塑性聚酯或聚烯烃制成的膜。至少在基材的一侧施加由根据本发明的PSA构成的涂层，随后通过辐射，例如通过EB或UV辐射使该层交联。所述辐射发射源是已知的，例如作为连续灯、闪光灯、发出UV的LED或EB源。
[0036]以约5_300g/m2的量施加粘合剂层。固化后显示出粘性表面。将其钉在或辊压在基材的未涂布表面上，或可将剥离片材施加在表面上。
[0037]作为根据本发明的优选实施方案，可制备永久性的粘性粘合剂膜或胶带。本发明的另一实施方案是用于制备自粘合标签的用途。在该情况下，标签涂布有本发明的粘合剂，并通过辐射交联。所得的自粘合表面可覆盖有防粘合涂布的剥离膜。所以自粘合标签是可得的。
[0038]根据本发明的嵌段共聚物显示出改进的熔融特性、低温熔融温度和低粘度。它们不包含任何含硫的化合物。它们可通过辐射交联，并且不需要额外的低分子量交联剂。所述共聚物可用作热熔粘合剂，其另外可包含其他的助剂以改进粘合剂的具体性质。所述热熔粘合剂可施加于聚合物膜基材。热熔粘合剂是可交联的，并且可以不包含可迁移出粘合剂的低分子量化合物的方式配制。可用的应用领域是涂布有根据本发明的PSA的层的膜、胶带或标签。
[0039]用作溶剂型粘合剂的粘合剂可用已知方法，例如辊、刀片、喷嘴，以喷涂方法或印刷方法施加。具体地，可施加粘合剂的薄层。在施加后将溶剂挥发，通过加热或通过在表面、上吹气可加快该过程。在已形成层后，可如上所述使粘合剂交联。
[0040]为了更好地说明本发明的目的，以下给出实施例，但其不应将本发明限制在本文公开的特征中。
[0041]实施例1
[0042](聚合物1、使用相同步骤实施的聚合物2-4的聚合)
[0043]在配有机械搅拌器、氮气进口和压力阀的5L的玻璃反应器中加入450g丙酮、单体混合物(EHA400g、tBA49g、PI8.9g、BA400g、MA150g)、4.5g PMDETA 和 1.8g 氧化亚铜。通过加入干冰和用氮气的反复泵压-冲扫循环使混合物脱气。向经脱气的混合物提供2.4g乙基-(2-溴-2-甲基丙酸酯)并在60°C搅拌14h，然后向混合物一次性地加入7MMA(75g)和丙酮(320g)，并再搅拌5h。然后通过使空气渗透溶液并冷却至室温而使聚合终止。通过使用高活性的漂白土(20g，Tonsil)的搅拌和使用厚度过滤器Seitz K700的过滤，而在第一步骤中去除残余的催化剂络合物。通过向溶液中加入乙酸(4.5g)和锌粉(1.8g)，搅拌15分钟,并经过厚度过滤器Seitz K700过滤剩余的锌而去除残余的铜。
[0044]实施例2(剥离，stripping):
[0045]在减压下，在预热的挤出机(ZSK30，外壳温度300°C )中挤出聚合物溶液1_4以去除剩余溶剂，并使包含的叔丁酯断裂而得到含游离酸的聚合物，其作为几乎无色至略微棕色的粘性固体。
[0046]组成
[0047]
【权利要求】
1.嵌段共聚物，其包含至少两个不同的嵌段，其中嵌段A包含(甲基)丙烯酸酯单体，该(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物具有低于15°C的玻璃化转变温度，嵌段B包含(甲基)丙烯酸酯单体，该(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物具有高于25°C的玻璃化转变温度，所述嵌段共聚物在聚合物链中不包含含硫的化合物，其特征在于一个嵌段包含化学连接至所述聚合物链的至少一个光引发剂。
2.权利要求1的嵌段共聚物，其特征在于所述光引发剂选自包含苯甲酰基苯氧基或苯乙酮基，并且还包含(甲基)丙烯酸酯基或其他可聚合基团的物质。
3.权利要求1或2的嵌段共聚物，其特征在于每个聚合物链包含1-10个光引发剂基团。
4.权利要求1-3之一的嵌段共聚物，其特征在于所述光引发剂连接在嵌段A中。
5.权利要求1-4之一的嵌段共聚物，其特征在于所述嵌段共聚物的分子量(Mn)为20000-300000g/mol。
6.权利要求1-5之一的嵌段共聚物，其特征在于嵌段A占总分子量的98-70重量％，或所述嵌段共聚物包含70-25重量％的嵌段A。
7.权利要求1-6之一的嵌段共聚物，其特征在于嵌段A和/或B包含可通过ATRP聚合的其他单体，所述其他单体不属于(甲基)丙烯酸酯类，并且优选自乙烯基醚、乙烯基酯、富马酸酯、苯乙烯及其衍生物和丙烯腈。
8.权利要求1-7之一的 嵌段共聚物，其特征在于所述嵌段共聚物在一个嵌段中包含其他官能团，优选包含烯基、环氧基、OH-、COOH-、磷酸酯基、膦酸酯基和/或磺酸酯基。
9.权利要求1-8之一的嵌段共聚物，其特征在于所述聚合物包含至多5个嵌段，优选为AB、ABA或BAB嵌段聚合物。
10.压敏粘合剂，其包含至少一种权利要求1-9之一的聚合物，其特征在于所述粘合剂是热熔粘合剂，其在130°C的粘度优选为10000mPas-450000mPas。
11.压敏粘合剂，其包含至少一种权利要求1-9之一的聚合物，其特征在于所述粘合剂是溶剂型粘合剂，其在25°C的粘度优选为200mPas-5000mPas。
12.权利要求10或11的压敏粘合剂，其特征在于所述粘合剂任选包含添加剂，所述添加剂优选是增粘剂、稳定剂、抗氧化剂、溶剂、增塑剂和/或其他辐射反应性化合物。
13.权利要求10或11的压敏粘合剂，其特征在于所述粘合剂在支持体上形成量优选为5-50mg/m2的粘合剂层。
14.权利要求13的压敏粘合剂，其特征在于所述粘合剂通过辐射交联，优选通过EB或UV交联。
15.制备权利要求1-9之一的嵌段共聚物的方法，其特征在于通过ATRP制备所述聚合物。
【文档编号】C08F293/00GK103476816SQ201280013773
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2012年3月7日 优先权日:2011年3月18日
【发明者】P·D·帕拉斯, M·克赛尼多, K·范维克, S·克劳泽, S·希尔夫 申请人:汉高股份有限及两合公司, 赢创勒姆有限公司