专利名称：一种含苯并噁嗪端基的齐聚物增韧剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种含苯并噁嗪端基的齐聚物增韧剂，属于复合材料增韧技术领域。
背景技术：
热固性树脂通常是指热固化后分子之间能够交联，随后形成不溶不熔的聚合物网络的树脂。因为这种结构特征，使得热固性树脂具有较高的硬度、强度、耐热性和耐溶剂性，并且在固化前相对于热塑性树脂具有更好的可加工性，得到了广泛的应用。但也由于交联密度大，由此制得的浇注体具有脆性大、抗冲击性能差的特征，因此通常需要对热固性树脂进行增韧，以提高其抗冲击性能。热固性树脂增韧的一种常用而且有效的方法是加入热塑性树脂作为改性增韧剂，如高韧性的聚芳醚酮、聚芳醚砜类热塑性树脂常用于热固性环氧树脂和双马来酰亚胺树脂的增韧改性，并具有优异的效果，这种原理主要来源于热固性树脂/热塑性树脂共混体系产生分相，而分相产生的高韧性热塑相不仅会导致裂纹在扩展过程偏转，而且由于高韧性热塑相的粘弹性使冲击能量有效耗散。对于需要较高耐温性的场合，特别的是对航空航天应用的热固性树脂，其对热固型树脂要求具有较高的耐温性，因此多官能度环氧树脂、双马树脂、聚酰亚胺树脂相继被开发，同时对增韧用的热塑性树脂的耐温性也提出了新的要求，有一系列具有较好耐温性的树脂被开发，如:聚芳醚酮、聚芳醚砜、聚芳醚膦氧、聚醚酰亚胺等。在热固性树脂成型中，树脂 的粘度是一项重要的指标。在同一种树脂中，掺杂不同的增韧剂会使树脂具有不同的粘度。通常利用热塑性聚合物改性树脂时，由于聚合物分子量大，在溶液体系里具有较大的回旋半径并且在更低浓度下达到临界交叠浓度，使得体系粘度急剧上升。而对于齐聚物，其分子量只有一千至数千，仅为通常溶液聚合得到的聚合物的几十分之一，在稀溶液里，高分子无规线团的回旋半径或者溶液粘度和M0.5 M°_7成正t匕，对于1；较高的分子链较为刚性的聚合物如聚芳醚酮、聚酰亚胺等则具有更大的系数。因此，利用可进行反应聚合的齐聚物增韧热固性树脂，可以获得粘度相对较低的树脂。同时，根据Flory的溶液理论，分子结构类似的但分子量较低的齐聚物也相对于高分子量的聚合物具有更好的溶解性。苯并噁嗪是一种在加热下能够进行开环反应的基团，具有耐温性好且固化收缩小的特点，因此含苯并噁嗪基团的热固性树脂得到了大量的研究，如参考文献polymer50:2688-2695报道了一种含苯并卩惡嗪端基的可交联的聚芳醚酮低聚物,但其结构特征含有双酚A及末端封端的甲基，具有较高的柔性，但相对于主链全芳结构的聚芳醚类聚合物其耐热性和耐冲击性不足，此外也少有制备含苯并噁嗪端基的齐聚物用于增韧耐高温树脂的报道。
发明内容
本发明的目的:本发明的目的是针对上述现有技术的不足，提出一种含苯并噁嗪端基的齐聚物增韧剂。
本发明的目的通过以下技术方案实现:本发明提出的一种含苯并噁嗪端基的齐聚物增韧剂，其结构式为:
权利要求
1.一种含苯并噁嗪端基的齐聚物增韧剂，其特征在于，该增韧剂结构式为:
全文摘要
本发明涉及一种含苯并噁嗪端基的齐聚物增韧剂，其结构特征为全芳香的聚芳醚酮或聚芳醚砜或聚芳醚膦氧结构和末端的苯并噁嗪端基封端，具有数千的数均分子量。这种齐聚物增韧剂分子量适中，掺杂于树脂中相对于掺杂高分子量的聚合物具有较低的粘度，其主链具有优异的耐热性和高的抗冲击性能，此外增韧剂具有苯并噁嗪端基，可以改善分相的增韧结构与树脂基体的界面，同时能降低掺杂树脂体系的固化收缩。
文档编号C08G65/40GK103193975SQ20131011402
公开日2013年7月10日 申请日期2013年4月3日 优先权日2013年4月3日
发明者郭妙才 申请人:中国航空工业集团公司北京航空材料研究院