技术总结
本发明的实施方案涉及烯烃树脂组合物以及制造用于光电器件的封装材料的方法，并且能够提供对于包括在各种光电器件中的前基板和背板具有优异的粘合力的封装材料。此外，本发明能够提供封装材料，其对部件例如密封在光电器件中的光电元件或线电极和工作环境没有负面效果；并且其能够在器件制造中保持优良的可加工性和经济可行性。
技术研发人员：崔成镐;李忠勋;禹智允;金孝柱;孔镇衫
受保护的技术使用者：株式会社LG化学
文档号码：201380067697
技术研发日：2013.12.24
技术公布日：2017.02.22