新型硼酸锍络合物的制作方法
【专利摘要】一种新型硼酸锍络合物，该新型硼酸锍络合物在热阳离子聚合时可以减少氟离子的生成量，并且能够在热阳离子聚合性粘合剂中实现低温快速固化性，表示为以下的式(1)的结构。式(1)中，R1是芳烷基，R2是低级烷基，R3是低级烷氧羰基。X是卤素原子，n是1~3的整数。
【专利说明】新型硼酸锍络合物
[0001] 本申请是原案申请日为2009年12月2日、原案申请号为200980149017. 0 (国际 申请号为PCT/JP2009/070222)、发明名称为"新型硼酸锍络合物"的专利申请的分案申请。
【技术领域】
[0002] 本发明涉及作为热阳离子聚合引发剂有用的新型硼酸锍络合物、其制造方法、含 有该新型硼酸锍络合物的环氧树脂组合物以及利用该组合物的连接结构体。
【背景技术】
[0003] -直以来，作为将1C芯片等电子部件安装于布线基板上时使用的一种粘合剂，使 用的是含有环氧树脂作为主成分的光致阳离子聚合性粘合剂。这样的光致阳离子聚合性粘 合剂中配合有由光产生质子而引发阳离子聚合的光致阳离子聚合引发剂，作为该类光致阳 离子聚合引发剂，已知有锑酸锍络合物。
[0004] 但是，由于锑酸锍络合物具有氟原子结合至金属锑上的SbF^作为抗衡阴离子，因 此在阳离子聚合时大量地产生氟离子，存在使金属布线或连接衬垫腐蚀的问题。因此提出 了使用硼酸锍络合物作为阳离子聚合引发剂来代替SbFp所述硼酸锍络合物使用了氟原子 结合至碳原子上的四（五氟苯基）硼酸盐阴离子[(C6F5)4B1(专利文献1)，实际上，市售有 下式（lc)的络合物[对羟苯基-苄基-甲基锍四（五氟苯基）硼酸盐]。
【权利要求】
1. 环氧树脂组合物，其特征在于：该环氧树脂组合物含有环氧树脂和作为热阳离子聚 合引发剂的对甲氧羰基氧基苯基-苄基-甲基锍四（五氟苯基）硼酸盐，且其发热开始温 度为60?80°C。
2. 权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，环氧树脂是分子中具有2个以上环氧基 且环氧当量为100?4000左右的双酚A型环氧化合物、苯酚酚醛清漆型环氧化合物、甲酚 酚醛清漆型环氧化合物、酯型环氧化合物、或脂环型环氧化合物。
3. 权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其中，相对于100质量份环氧树脂，以 0. 1?10质量份的比例含有对甲氧羰基氧基苯基-苄基-甲基锍四（五氟苯基）硼酸盐。
4. 连接结构体，其特征在于：电子部件通过权利要求1?3中任一项所述的环氧树脂 组合物的热固化物接合在布线基板上。
【文档编号】C08L63/00GK104277205SQ201410523745
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2009年12月2日 优先权日:2008年12月5日
【发明者】新家由久, 山本润, 相崎亮太, 林直树, 小西美佐夫, 藤田泰浩 申请人:迪睿合电子材料有限公司