1.一种制造组成物的方法，包括：
提供具有化学式SiR1aR24-a的作为第一单体的第一化合物，其中a为1至3，R1为反应性基团，且R2为烷基或芳基，或其分子量小于1000克/摩尔的寡聚物；
提供具有化学式SiR3bR4cR54-(b+c)的第二化合物，其中R3为交联官能基，R4为反应性基团，R5为烷基或芳基，且其中b＝1至2，且c＝1至(4-b)，或其分子量小于1000克/摩尔的寡聚物；
将所述第一化合物及所述第二化合物聚合在一起以形成硅氧烷聚合物；以及
将所述硅氧烷聚合物与平均粒度小于100微米的粒子混合。
2.根据权利要求1所述的制造组成物的方法，其中聚合为碱催化反应。
3.根据权利要求1或2所述的制造组成物的方法，其中碱催化反应通过选自以下的碱催化剂进行：氧化镁、氧化钙、氧化钡、氢氧化钡、单水合氢氧化钡、八水合氢氧化钡或三乙胺、氨、过氯酸铵、氢氧化钠、氢氧化钾、咪唑或正丁胺。
4.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述碱催化剂为Ba(OH)2。
5.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中相对于在一起的所述第一化合物及所述第二化合物，以小于0.5％的重量％提供所述碱催化剂。
6.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中相对于在一起的所述第一化合物及所述第二化合物，以小于0.1％的重量％提供所述碱催化剂。
7.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述碱催化反应在无添加溶剂的条件下进行。
8.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第一化合物中的反应性基团为羟基、卤素、烷氧基、羧基、胺或酰氧基。
9.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第一化合物中的反应性基团为羟基。
10.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第二化合物中的反应性基团为羟基、卤素、烷氧基、羧基、胺或酰氧基。
11.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第二化合物中的反应性基团为具有氧、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基以及第三丁基的烷氧基。
12.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中烷氧基为甲氧基或乙氧基。
13.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中烷氧基为甲氧基。
14.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第一化合物中的R2为苯基。
15.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第二化合物中的R3为烯烃、炔烃、环氧基、氰基、环氧丙烷、硫醇、胺、酸酐或丙烯酸酯基团。
16.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中向所述聚合硅氧烷材料提供第一偶合剂，且所述第一偶合剂为具有以下化学式的单体：
SiR6dR7eR84-(d+e)
其中
R6为交联官能基，
R7为反应性基团，以及
R8为烷基或芳基，且其中
d＝1至2，且e＝1至(4-d)，
或其分子量小于1000克/摩尔的寡聚物。
17.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中向所述聚合硅氧烷材料提供第二偶合剂，且所述第二偶合剂具有以下化学式：
SiR6dR7eR84-(d+e)
其中
R6为交联官能基，
R7为反应性基团，以及
R8为烷基或芳基，且其中
d＝1至2，且e＝1至(4-d)，或
其分子量小于1000克/摩尔的寡聚物。
18.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第一偶合剂的交联官能基R6不同于所述第二化合物的交联官能基R3。
19.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中在所述第一化合物中，a为2。
20.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中在所述第二化合物中，b＝1。
21.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第一化合物中的R2为C1至C6烷基。
22.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第一化合物中的R2为分支链烷基。
23.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述粒子具有小于20微米的平均粒度。
24.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述粒子具有小于10微米的平均粒度。
25.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述碱催化剂选自氢氧化钡、单水合氢氧化钡、八水合氢氧化钡或三乙胺。
26.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第二化合物中的反应性基团为具有氧以及C1至C6烷基的烷氧基。
27.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中C1至C6烷基的烷氧基为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基或第三丁基。
28.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第二化合物中的交联官能基为烯烃、炔烃、烯丙基、Si-H、乙烯基、胺、酸酐、环氧基、硫醇、氰基或丙烯酸酯基团。
29.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第二化合物中的交联官能基为2-(3，4-环氧环己基)乙基、缩水甘油基氧基丙基、乙烯基、烯丙基、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯或3-巯基丙基。
30.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中第三化合物与所述第一化合物及所述第二化合物结合以聚合，其中所述第三化合物为具有化学式SiR9fR10g的第三单体，其中R9为反应性基团且f＝1至4，且其中R10为烷基或芳基且g＝4-f，或所述第三化合物为经聚合的所述第三单体的分子量小于1000克/摩尔的寡聚物。
31.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中R9为甲氧基或乙氧基。
32.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第一化合物中的R2为C6至C20芳基。
33.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第一化合物中的R2为多环基团。
34.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述多环基团选自金刚烷基、二甲基金刚烷基丙基、降冰片烷基或降冰片烯，其中所述多环基团直接连接至硅或通过含有1至12个碳的烷基、烯基、炔基或芳基与硅间隔开。
35.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第一化合物为选自以下的硅烷二醇：二苯基硅烷二醇、二甲基硅烷二醇、二异丙基硅烷二醇、二正丙基硅烷二醇、二正丁基硅烷二醇、二-第三丁基硅烷二醇、二异丁基硅烷二醇以及苯基甲基硅烷二醇。
36.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第一偶合剂及所述第二偶合剂添加至所述聚合硅氧烷材料，且其中所述第-偶合剂中的交联官能基不同于所述第二偶合剂中的交联官能基。
37.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中在所述第一偶合剂及所述第二偶合剂两个中，d＝1且e＝3。
38.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中R7为烷氧基。
39.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第一偶合剂与所述第二化合物相同。
40.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第一化合物及所述第二化合物聚合在实质上无添加有机溶剂的条件下进行。
41.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第一化合物中的反应性基团为-OH基团。
42.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，更包括藉由施加热或光以催化剂活化所述硅氧烷聚合物中的交联基团。
43.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第一偶合剂及所述第二偶合剂中的交联基团分别为丙烯酸基及环氧基。
44.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述粒子为选自以下的金属粒子或半金属粒子：金、银、铜、铂、钯、铟、铁、镍、铝、钴、锶、锌、钼、钛、钨、镀银铜、镀银铝、铋、锡、铋-锡合金、镀银纤维或其合金或组合。
45.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述粒子为硅、锌、铝、钇、镱、钨、钛硅、钛、锑、钐、镍、镍钴、钼、镁、锰、镧系元素、铁、铟锡、铜、钴铝、铬、铯或钙的氧化物的陶瓷粒子。
46.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述粒子包括碳且选自碳黑、石墨、金刚石、碳氮化硅、碳氮化钛以及碳纳米管。
47.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述偶合剂与所述聚合硅氧烷混合，其中所述偶合剂具有在施加电磁辐射或热时与一部分所述聚合硅氧烷交联的交联基，以聚合所述硅氧烷材料。
48.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述偶合剂为硅烷单体或寡聚物。
49.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中在所述第一化合物或所述第二化合物中至少一个反应性基团为-OH。
50.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第三化合物具有化学式SiR9fR10g，其中R9为烷氧基且f＝3或4。
51.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中R9为甲氧基且f＝4。
52.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中在所述第一化合物、所述第二化合物或所述第三化合物中至少一个反应性基团为-OH基团。
53.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述组成物在无添加溶剂的条件下储存。
54.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述组成物中不具有实质性-OH基团。
55.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所形成的所述组成物可在室温下储存2周而粘度改变小于25％。
56.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中粘度改变小于15％。
57.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中粘度改变小于10％。
58.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所形成的所述硅氧烷聚合物经干燥以移除聚合反应的残留醇或其他副产物。
59.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第一化合物中的-OH基团的量少于与所述第一化合物聚合的其他化合物中的反应性基团的量。
60.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述组成物中的所述粒子具有第一平均粒度及第二平均粒度，其中第一粒子群具有大于200纳米的平均粒度，且第二粒子群具有小于200纳米的平均粒度。
61.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第一粒子群具有大于500纳米的平均粒度，且所述第二粒子群具有小于100纳米的平均粒度。
62.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第一粒子群具有大于1微米的平均粒度，且所述第二粒子群具有小于50纳米的平均粒度。
63.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述第二粒子群具有小于25纳米的平均粒度。
64.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述粒子具有小于1微米的平均粒度且在低于110℃下实质性烧结，所述硅氧烷材料在高于110℃下实质性聚合。
65.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述粒子具有小于1微米的平均粒度且在低于120℃下实质性烧结，所述硅氧烷材料在高于120℃下实质性聚合。
66.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述粒子具有小于1微米的平均粒度且在低于130℃下实质性烧结，所述硅氧烷材料在高于130℃下实质性聚合。
67.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述粒子包括为平均直径小于50纳米且长宽比大于10∶1的纳米线的第一粒子群。
68.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，其中所述粒子包括为平均粒度小于50纳米的纳米粒子的第二粒子群。
69.根据前述权利要求中任一项所述的制造组成物的方法，更包括将还原剂加入至所述硅氧烷聚合物以将氧化金属表面还原为其金属形式。
70.一种产品，其通过权利要求1至69中任一项所述的制造组成物的方法制造。
71.一种制造组成物的方法，包括：
提供具有以下化学式的作为第一单体的第一化合物：
SiR1aR24-a或R23-aR1aSiR11SiR1aR23-a
其中a为1至3，R1为反应性基团，且R2为烷基或芳基，R11独立地为烷基或芳基，
或其分子量小于2000克/摩尔的寡聚物；
提供具有以下化学式的第二化合物：
SiR3bR4cR54-(b+c)或R53-(b+c)R4cR3bSiR12SiR3bR4cR53-(b+c)
其中R3为交联官能基，R4为反应性基团，且R5为烷基或芳基，R12独立地为烷基或芳基，且其中b＝1至2，且c＝1至(4-b)，
或其分子量小于2000克/摩尔的寡聚物；
将所述第一化合物及所述第二化合物聚合在一起以形成硅氧烷聚合物；以及
将所述硅氧烷聚合物与平均粒度小于100微米的金属、半金属或陶瓷粒子混合。