1.一种具有荧光功能的LED封装材料，其特征在于，是由以下重量份的原料制成：
乙烯基硅油30-40，乙烯基MQ 树脂8-12，二甲苯10-20，柠檬酸4-8，乙二胺3-6，去离子水5-10，硅微粉5-10，硅烷偶联剂KH550 6-11，含氢硅油交联剂25-35，氯铂酸异丙醇2-3。
2.根据权利要求1所述的一种具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法，其特征在于，是由以下步骤制成：
a. 在装有搅拌器、热电偶的容器中投入乙烯基硅油，升温至80-120℃；将乙烯基MQ 树脂溶于二甲苯溶液中，搅拌至溶解后，缓慢滴加到上述乙烯基硅油中，滴毕后继续恒温搅拌 10-30min，最后充分脱除溶剂得到基础胶；
b. 以柠檬酸为碳源，加入乙二胺、去离子水，在150-250℃条件下放置3-7天，得到在紫外光激发下，具有蓝光发射、绿光发射及红光发射的液体状碳点荧光材料；
c. 将硅微粉加入到步骤b所得液体中，再加入硅烷偶联剂KH550，超声分散10-30min后，浸泡3-5h，过滤、水洗、烘干，得到吸附碳点荧光材料的硅微粉；
d. 向步骤a所得基础胶中加入含氢硅油交联剂和步骤c所得硅微粉，然后注入氯铂酸异丙醇，混合均匀后真空脱泡 20-50 min，然后分别于80-100 ℃预交联 0.5-2 h，130-160 ℃深度固化 1-3 h，冷却至室温得到封装材料。
3.根据权利要求2所述的一种具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法，其特征在于，步骤a中脱除溶剂的条件为温度120-140℃，压力-0.06~-0.1MPa。