技术总结
本发明公开了一种具有荧光功能的LED封装材料及其制备方法，其特征在于，是由以下重量份的原料制成：乙烯基硅油30‑40，乙烯基MQ 树脂8‑12，二甲苯10‑20，柠檬酸4‑8，乙二胺3‑6，去离子水5‑10，硅微粉5‑10，硅烷偶联剂KH550 6‑11，含氢硅油交联剂25‑35，氯铂酸异丙醇2‑3。本发明利用用碳点荧光材料对硅微粉进行浸泡，并引入到封装用硅胶材料中，所得硅胶材料具有荧光功能，并且防开裂性能优良。
技术研发人员：褚诗泉;郑颖;李海燕
受保护的技术使用者：安徽中威光电材料有限公司
文档号码：201610971784
技术研发日：2016.11.07
技术公布日：2017.05.31