树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片和印刷电路板的制作方法

技术特征：

技术总结
一种印刷电路板用树脂组合物，其含有氰酸酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)、以及下述通式(1)所示的具有氨基甲基的苯并胍胺化合物(C)。(上述通式(1)中，R为氢原子或者选自由碳原子数1～10的烃基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数6～10的芳氧基、羟基、酰胺基和卤素原子组成的组中的取代基，n为1～2的整数。)

技术研发人员：小林宇志;高野健太郎;平松宗大郎
受保护的技术使用者：三菱瓦斯化学株式会社
技术研发日：2016.01.27
技术公布日：2017.08.01