一种石墨烯氮化硼电子封装材料的制备方法与流程

文档序号:11271296阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种石墨烯氮化硼电子封装材料的制备方法,本发明取氧化石墨烯水溶液与硅烷偶联剂混合后超声分散后,加入水合肼进行改性得改性氧化石墨烯,将改性氧化石墨烯加入到封装材料后,使得材料在固化后的内应力变化值范围较小,机械性能和耐冲击性能优良,产品导电性能优良;所述制备方法还在所述电子封装材料中掺杂氮化硼纳米片,使得封装材料具有良好的分散性、相容性和耐热性。

技术研发人员:不公告发明人
受保护的技术使用者:苏州南尔材料科技有限公司
技术研发日:2017.07.14
技术公布日:2017.09.26
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