技术总结
本发明开发了一种树脂组合物，以重量计，包括如下组分：(a)环氧树脂；(b)含马来酰亚胺基的酚醛树脂；(c)环氧树脂固化促进剂；(d)韧性树脂；(e)含有不饱和双键的液体树脂。本发明通过在树脂体系中引入了强极性且帯可反应双键的对羟基苯基马来酰亚胺结构，实验证明：使用该树脂组合物制备的低流胶半固化片和软板聚酰亚胺面结合力优异，同时还备有优异的耐热性能、韧性和掉粉性，非常适用于刚挠结合印制电路板等特殊PCB的制作，具有很强的加工适应性和质量可靠性。性和质量可靠性。
技术研发人员：何继亮 王宁 陈诚 崔春梅 储正振
受保护的技术使用者：苏州生益科技有限公司
技术研发日：2020.12.21
技术公布日：2021/4/13