发泡片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及即使厚度小冲击吸收性也优异的发泡片、和使用了该发泡片的电气-电子设备。
【背景技术】
[0002] 以往，在将固定于液晶显示器、电致发光显示器、等离子体显示器等图像显示装置 的图像显示构件、安装于所谓的"手提电话"、"智能手机"、"便携信息终端"等的显示构件、 照相机、透镜等光学构件固定于规定的部位(例如筐体等)时，使用了发泡材料。作为这样的 发泡材料，除了使用低发泡且具有独立气泡结构的微细单元氨基甲酸酯系发泡体、将高发 泡氨基甲酸酯压缩成形而得的发泡体以外，还使用具有独立气泡的发泡倍率为30倍左右的 聚乙烯系发泡体等。具体来说，使用的是例如由密度为0.3~0.5g/cm 3的聚氨酯系发泡体形 成的垫圈（参照专利文献1)、由平均气泡径为1~500μπι的发泡结构体形成的电气-电子设备 用密封材料(专参照利文献2)等。
[0003] 然而，近年来，伴随着安装有光学构件（图像显示装置、照相机、透镜等）的产品变 得越来越薄型化，可使用发泡材料的部分的间隙处于显著地变少的趋势。伴随着这种间隙 减少，需要使该发泡构件的厚度变小，但是对于以往的发泡材料来说，若使厚度变小，则无 法发挥出足够的冲击吸收性。因此，需要例如当使"智能手机"等带有显示构件的电气-电子 设备落在地面等时，可吸收碰撞时的冲击、且防止显示构件的破损的发泡片。
[0004] 另外，伴随着PC(个人电脑）、平板电脑、PDA(个人用便携信息终端）、手提电话等电 子设备的高功能化，而在用于防止显示构件等的破损的冲击吸收片上层叠其他构件(例如 导热层)来组装。由于近年来上述电子设备进一步的薄型化，而期望电子设备中所使用的冲 击吸收片等构件进一步的薄层化，并且迫切期望该冲击吸收片与其他构件层叠时的粘接层 的薄层化、或没有粘接层。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1:日本特开2001-100216号公报 [0008] 专利文献2:日本特开2002-309198号公报
【发明内容】
[0009]发明要解决的课题
[0010] 因此，本发明的目的在于提供一种发泡片，所述发泡片的厚度即使非常小也可发 挥出优异的冲击吸收性。
[0011] 本发明的另一目的在于提供一种发泡片，所述发泡片除上述特性外，在层叠其他 构件时，即使没有粘接层也能够防止错位。
[0012] 另外，本发明的另一目的在于提供一种电气-电子设备，所述电气-电子设备即使 小型化、薄型化也不易由于落下时的冲击而发生破损。
[0013] 解决课题的方法
[0014] 本发明人等为了实现上述目的而进行了深入的研究，结果发现，若由具有特定的 密度、特定的平均泡孔直径、并且动态粘弹性测定中角频率lrad/s下的储存弹性模量与损 耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanS)在-30°C以上且30°C以下的范围内具有峰顶的发泡 体来形成发泡片，则即使是30~500μπι这样薄的厚度，冲击吸收性也显著优异，因此使用这 样的发泡片得到的电气-电子设备即使掉落到地面等也不易产生冲击等所致的显示装置等 的破损，从而完成了本发明。
[0015] 即，本发明提供一种发泡片，其厚度为30~500μπι，所述发泡片由如下的发泡体构 成:密度为0.2~0.7g/cm 3、平均泡孔直径为10~150μπι、动态粘弹性测定中角频率lrad/s下 的储存弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanS)在-30°C以上且30°C以下的范 围内具有峰顶的发泡体。
[0016] 该发泡片中，上述发泡体的损耗角正切（tans)在-30°c以上且30°C以下的范围内 的最大值优选为0.2以上。
[0017] 另外，在23°C环境下，拉伸速度300mm/min下的拉伸试验中的发泡体的初始弹性模 量优选为5N/mm2以下。
[0018] 进一步，在使用了钟摆型冲击试验机的冲击吸收性试验中，用下式所定义的冲击 吸收率（％)除以发泡片的厚度(μπι)得到的值R在冲击子的重量28g、摆起角度40°的情况下 优选为0.15以上，在冲击子的重量96g、摆起角度47°的情况下优选为0.10以上。
[0019] 冲击吸收率（％) = {$〇,)/Fo} X 100
[0020](所述式中，Fo为使冲击子仅撞击于支承板时的冲击力，Fi为使冲击子撞击于包含 支承板和发泡片的结构体的支承板上时的冲击力）。
[0021 ]所述发泡体的至少一个面相对于SUS304BA板的剪切粘接力（23°C、拉伸速度50mm/ min)优选为 0.5N/100mm2 以上。
[0022] 上述发泡体可以由选自丙烯酸系聚合物、橡胶、氨基甲酸酯系聚合物和乙烯-乙酸 乙烯酯共聚物中的至少1种树脂材料形成。
[0023] 上述发泡体可以经由使乳液树脂组合物机械性发泡的工序A来形成。上述发泡体 可以进一步经由将机械性发泡后的乳液树脂组合物涂敷在基材上并进行干燥的工序B来形 成。上述工序B可以包括:将涂布在基材上的含有气泡的乳液树脂组合物在50°C以上且小于 125°C的条件下进行干燥的预干燥工序B1;和然后进一步在125°C以上且200°C以下的条件 下进行干燥的主干燥工序B2。
[0024] 关于上述发泡片，可以在发泡体的一面或两面具有粘合剂层。
[0025] 另外，上述发泡片可以作为电气-电子设备用冲击吸收片使用。
[0026] 本发明还提供使用了上述发泡片的电气-电子设备。
[0027]该电气-电子设备包含如下的电气-电子设备:为具有显不构件的电气-电子设备， 具有上述发泡片被夹持在该电气或电子设备的壳体与所述显示构件之间的结构。
[0028] 发明效果
[0029] 本发明的发泡片由具有特定的密度、特定的平均泡孔直径、并且动态粘弹性测定 中角频率lrad/s下的储存弹性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanS)在-30°C以 上且30°C以下的范围内具有峰顶的发泡体来构成，因此即使厚度薄，冲击吸收性也优异。另 外，发泡体的至少一个面相对于SUS304BA板的剪切粘接力为0.5N/100mm2以上时，在层叠其 他构件(例如热电层等)时，即使不具有粘接层也能够防止错位。使用了本发明的发泡片的 电气-电子设备即使掉落到地面等也不易产生冲击所致的显示器等的破损。
【附图说明】
[0030] 图1是钟摆型冲击试验机(冲击试验装置)的示意构成图。
[0031] 图2是表示钟摆型冲击试验机(冲击试验装置)的保持构件的示意构成的图。
【具体实施方式】
[0032] 本发明的发泡片的厚度为30~500μπι，所述发泡片由如下的发泡体构成：密度为 0.2~0.7g/cm3、平均泡孔直径为10~150μπι、动态粘弹性测定中角频率lrad/s下的储存弹 性模量与损耗弹性模量的比率即损耗角正切(tanS)在-30°C以上且30°C以下的范围内具有 峰顶的发泡体。因此，具有期望的冲击吸收性。此外，本说明书中，发泡体的密度是指"表观 密度"。
[0033] 本发明的发泡片的厚度为30~500μπι。其下限优选为40μπι，更优选50μπι，其上限优 选为400μηι，更优选300μηι，进一步优选200μηι。本发明中，发泡片的厚度为30μηι以上，因此能 够均匀地含有气泡，能够发挥出优异的冲击吸收性。另外，发泡片的厚度为500μπι以下，因此 对于微小间隙也能够容易地追随。本发明的发泡片尽管薄至厚度为30~500μπι，其冲击吸收 性也优异。
[0034]构成本发明的发泡片的发泡体的密度为0.2~0.7g/cm3。其下限优选为0.21g/cm3， 更优选0.22g/cm3，其上限优选为0.6g/cm3，更优选0.5g/cm3，进一步优选0.4g/cm 3。通过使 发泡体的密度为〇.2g/cm3以上，由此能够维持强度，通过使其为0.7g/cm 3以下，由此可发挥 出更高的冲击吸收性。另外，通过使发泡体的密度为0.2~0.4g/cm3的范围，可进一步发挥 出更高的冲击吸收性。
[0035] 上述发泡体的平均泡孔直径为10~150μπι。其下限优选为15μπι，更优选20μπι，上限 优选为140μπι，更优选130μπι，进一步优选100μπι。通过使平均泡孔直径为ΙΟμπι以上，由此可发 挥出优异的冲击吸收性。另外，通过使平均泡孔直径为?οομπι以下，因此压缩恢复性也优异。 此外，上述发泡体的最大泡孔直径例如为40~400μηι，其下限优选为60μηι，更优选80μηι，上限 优选为300μπι，更优选220μπι。另外，上述发泡体的最小泡孔直径例如为5~70μπι，其下限优选 为8μηι，更优选1 Ομπι，上限优选为60μηι，更优选50μηι。
[0036]本发明中，从冲击吸收性的观点出发，平均泡孔直径(μπι)与发泡片的厚度(μπι)之 比（前者/后者)优选处于0.2~0.9的范围。上述平均泡孔直径(μπι)与发泡片的厚度(μπι)之 比的下限优选为0.25，更优选0.3，上限优选为0.85，更优选0.8。
[0037]上述发泡体的动态粘弹性测定中角频率lrad/s下的储存弹性模量与损耗弹性模 量的比率即损耗角正切（tanS)的峰顶处于-30°C以上且30°C以下的范围。存在上述损耗角 正切的峰顶的温度范围的下限优选为_25°C，更优选_20°C，进一步优选_10°C，上限优选为 20°C，更优选10°C。在具有2个以上的损耗角正切的峰顶的材料的情况下，期望其中的至少1 个落入上述范围。通过使峰值温度为-30°C以上，由此可发挥出优异的压缩恢复性。另外，通 过使峰值温度为30°C以下，由此显示出高柔软性，可发挥出优异的冲击吸收性。
[0038]从冲击吸收性的观点出发，_30°C以上且30°C以下的范围中的损耗角正切（taM) 的峰顶强度(最大值)优选为高，例如为0.2以上，优选0.3以上。上述峰顶强度(最大值)的上 限值例如为2.0。
[0039]这样，上述损耗角正切（tanS)的峰值温度、峰顶强度显著有助于发泡体的冲击吸 收性。发泡体的动态粘弹性测定中角频率lrad/s下的储存弹性模量与损耗弹性模量的比率 即损耗角正切（tanS)的峰顶存在于-30°C以上且30°C以下的范围内时，发泡片的冲击吸收 性增高的理由还不明确，但推测是由于与冲击的频率相匹配地存在着上述损耗角正切(tan S)的峰值的缘故。即，可推测:上述损耗角正切(tanS)为-30°C以上且30°C以下的范围，根据 粘弹性测定中的温度时间换算规则而被换算为与结构物的落下冲击相当的频率的范围，因 此，在-30°C以上且30°C以下的范围内具有上述损耗角正切(tanS)的峰值温度的发泡片，其 冲击吸收性变高。另外，储能弹性模量是与施加于发泡片的冲击能量相对的斥力，若储能弹 性模量高，则直接弹回冲击。另一方面，损耗弹性模量是将施加于发泡片的冲击能量转换为 热的物性，损耗弹性模量越高，则越多地将冲击能量转换为热，因此吸收冲击，使形变变小。 由此可推测，大量地将冲击能量转换为热且斥力小的发泡片，即，储能弹性模量与损耗弹性 模量的比率即损耗角正切(tanS)大的发泡片，其冲击吸收率高。
[0040] 从冲击吸收性的观点出发，优选上述发泡体的初始弹性模量低。该初始弹性模量 (在23°C环境下、拉伸速度为300mm/min的拉伸试验中，由10 %应变时的斜率所算出的值)优 选为5N/mm2以下、更优选为3N/mm2以下。此外，上述初始弹性模量的下限值例如为0. lN/mm2。
[0041] 作为构成本发明的发泡片的发泡体，只要具有上述特性，则其组成、气泡结构等就 没有特殊限制。作为气泡结构，可以是连续气泡结构、独立气泡结构、半连续半独立气泡结 构中的任一种。从冲击吸收性的观点出发，优选为连续气泡结构、半连续半独立气泡结构。 [0042]本发明的发泡片薄且具有优异的冲击吸收性。另外，无论冲击的大小，均可发挥出 优异的冲击吸收性。例如，在使用了钟摆型冲击试验机的冲击吸收性试验中，下式所定义的 冲击吸收率（％ )除以发泡片的厚度(μπ〇，求出每单位厚度的冲击吸收率R。
[0043] 冲击吸收率（％) = {$〇,)/Fo} X 100
[0044] (上述式中，Fo是仅对支承板冲撞冲击子时的冲击力，Fi是在包含支承板和发泡片 的结构体的支承板上冲撞冲击子时的冲击力）
[0045]在将冲击子的重量28g、摆起角度40°时（以下有时称作"低冲击条件"）的R设为R1， 将冲击子的重量96g、摆起角度47°时（以下有时称作"高冲击条件"）的R设为R2时，对于本发 明的发泡片来说，R1例如为0.15以上、R2例如为0.10以上。上述R(R1、R2)的上限值例如为 0.5左右。
[0046] 另外，将冲击子的重量96g、摆起角度30°时的R(每单位厚度的冲击吸收率)设为R3 时，对于本发明的发泡片来说，R3例如为0.15以上，优选0.17以上，进一步优选0.19以上。上 述R3的上限值例如为0.5左右。
[0047] 此外，上述冲击吸收率因发泡片的厚度等而异，通常为5~70%，下限优选为7%、 上限优选为60%。冲击子的重量96g、摆起角度30°时的冲击吸收率（％ )优选15%以上，更优 选17%以上，进一步优选19%以上。
[0048] 另外，本发明中，如前所述，不受冲击的大小影响而具有优异的冲击吸收性。例如， 就本发明的发泡片来说，上述R1与R2之和(R1+R2)通常为0.25以上（例如0.25~1.0)、优选 为0.28以上(例如0.28~1.0)，并且R1与R2之比（R1/R2)通常为0.5~3.0、优选为0.8~2.8 的范围内。另外，就本发明的发泡片来说，R1与R2之差(R1-R2)通常为± 0.25以内、优选为土 0.21以内。
[0049] 对于钟摆型冲击试验机(冲击试验装置）的示意构成，通过图1及图2进行说明。如 图1及图2所示，冲击试验装置1(钟摆试验机1)由以下构成:作为以任意的保持力来保持试 验片2(发泡片2)的保持机构的保持构件3;使试验片2负荷冲击应力的冲击负荷构件4;和作 为对基于冲击负荷构件4对试验片2产生的冲击力进行检测的冲击力检测机构的压力感应 器5等。另外，以任意的保持力来保持试验片2的保持构件3由固定夹具11和按压夹具12构 成，按压夹具12与固定夹具11对置，且可滑动而使得可以夹持来保持试验片2。此外，在按压 夹具12处设置有按压压力调节机构16。此外，使由保持构