专利名称：处理装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及对用于半导体及FPD(Flat Panel Display平板面板显示器)制造装置、印刷电路基板制造装置、生物关连装置(DNA(脱氧核糖核酸)微阵列制作、DNA芯片)、化学反应试验装置等的各种基板(以下简称为“基板”)供给处理液、实施规定的处理的处理装置。
背景技术：
以前使用喷墨技术，直接向基板上喷出处理液进行图形形成等规定处理的喷墨方式的处理装置为众所周知。如专利文献1中记载的处理装置是把抗蚀剂液作为处理液而供给基板形成保护膜的装置。该装置通过使喷墨喷嘴在基板上沿X、Y方向移动，且从该喷嘴喷出抗蚀剂液，从而在基板上所希望的位置上形成抗蚀剂膜。
专利文献1为日本专利特开2003-112098号公报(第6页、图4)但是作为上述喷墨喷嘴的利用形式，提出了如下方案。即提出了代替抗蚀剂液，直接向基板喷出焊锡涂糊的液滴，形成配线图形的技术的方案。该提案技术由于配线图形直接在基板上形成，故能有效地进行配线的形成。但是，近年来不断进行配线图形的细微化，随之必须使设在喷嘴上的喷出口的孔径变细，与此同时，喷嘴的堵塞成了大问题。另外，只要使用喷墨喷嘴，其喷出性能也有一定的极限。因而，从喷墨喷嘴能稳定喷出的液滴的粒径必然被限制在规定的范围内。结果，在构成用喷墨方式供给基板处理液的液滴而实施规定的处理的装置时，只能将液滴供给与该液滴的粒径相同程度或比其范围大的区域，能处理的基板受到限制。
另外，由于现有装置中液滴的粒径被固定化，即使对与上述液滴的粒径相比足够大的区域供给处理液时，由从喷嘴喷出的液滴供给基板的每单位时间的供给量受限于与液滴的粒径对应的值(即最小量)，对效率的提高形成很大的障碍。
而且，对于同一基板应供给处理液的区域的大小不同，即存在具有微细区域和比该微细区域更广的区域的基板，而在上述这样的液滴的粒径被固定的装置中，相对于此灵活对应变得很困难。即若处理液的液滴的粒径是一种，则为了供给微细区域处理液而必须使处理液的液滴的粒径小，但这对于微细区域以外的区域也必须照样供给小粒径的处理液，效率的下降不可避免。另外，当在基板上存在比处理液的液滴的粒径还小的处理区域时，不能进行处理。特别是用现有的喷墨方式(压电方式或热方式)喷出不足1pl(微微升)那样的极少量的液滴是困难的。这是由于喷嘴越微细，喷出所需要的压力越大的缘故。
根据这样的背景，人们一直要求提供一种能使用适合于对基板应供给处理液的区域的粒径的液滴而供给基板处理液的装置，而现状如上所述，液滴的粒径大致是固定的，存在缺乏装置的通用性的问题。另外，虽然即使是单一的喷嘴直径，压电方式中液滴的粒径也是多少可变的，但基本上可以说液滴的粒径由喷嘴直径大致固定。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的是提供一种具有优良的通用性、而且能以高效率进行规定的处理的处理装置。
本发明是对基板供给处理液而进行规定的处理的处理装置，为了达成上述目的，其特征是包括基板保持装置，其保持所述基板；通常流体喷射部，其以通常粒径向所述基板喷出所述处理液的液滴；微细流体喷射部，其以比所述通常粒径小的微细粒径向所述基板喷出所述处理液的液滴；驱动装置，其使所述通常流体喷射部和所述微细流体喷射部的每一个相对于所述基板保持装置所保持的所述基板相对移动；控制装置，其调整相对于所述基板的各喷射部的相对位置，控制所述液滴的供给位置。
这样构成的处理装置中，以通常粒径喷出处理液的液滴的通常流体喷射部和以比通常粒径小的微细粒径喷出处理液的液滴的微细流体喷射部设置在一个装置内。而且各喷射部可以相对于基板相对移动，控制从各喷射部喷出的液滴的供给位置。因此，可以对应于基板上的处理区域，从各喷射部喷出粒径各异的液滴，通用性好。例如通过在向基板上的微细区域供给处理液时，可以从微细流体喷射部向基板供给处理液，另一方面，对于比微细区域大的处理区域(微细区域以外的区域)，通过从通常流体喷射部向基板供给处理液，可以使装置的效率提高。
也可以如下构成所述通常流体喷射部具有喷嘴主体，在其内部存储所述处理液，同时能从设在其前端部的通常喷出口喷出所述处理液的液滴；压力施加装置，其对存储在所述喷嘴主体中的所述处理液施加压力，通过所述压力施加装置的压力施加，从所述通常喷出口喷出液滴，另一方面，所述微细流体喷射部具有喷嘴主体，在其内部存储所述处理液，同时能从设在其前端部、比所述通常喷出口小的微细喷出口喷出所述处理液的液滴；电极，其以与存储在所述喷嘴主体中的所述处理液接触的形式设置，通过在使所述微细喷出口接近于所述基板的状态下对所述电极施加电压，在所述微细喷出口附近产生局部电场，从而使所述微细喷出口附近的处理液带电，使该带电的处理液的液滴从所述微细喷出口喷出。
作为这样的通常流体喷射部可以使用如以前一直被实用化的、广泛使用的压电(压电元件)方式或热方式(吹泡(バブルジエツト)(注册商标)方式)的喷墨喷嘴。前者是通过利用向设在喷嘴主体上的压电元件施加电压导致的压电元件的伸缩向存储在喷嘴主体内的处理液施加压力，喷出处理液的液滴。后者是通过利用设在喷嘴主体上的加热体使处理液加热而在处理液中发生气泡的情况向存储在喷嘴主体内的处理液施加压力，喷出处理液的液滴。两者都通过对存储在喷嘴主体内的处理液施加压力，使从设在喷嘴主体前端部的通常喷出口能喷出处理液的液滴。但是，用这些方式很难喷出1pl(微微升)以下那样的微少量的液滴。这是由于喷嘴变得越微细、粒径变得越小，与液滴的质量的惯性效果产生的喷出力相比毛细管力的效果越大，喷出变得困难。
而作为微细流体喷射部，使用根据与上述方式完全不同的原理使原来不可能喷出的微少量的液滴的喷出成为可能的喷嘴。详细将在后面详述，而通过与存储在喷嘴主体中的处理液接触的电极而使设在喷嘴主体前端部的微细喷出口附近的处理液带电，在微细喷出口附近产生局部的电场，从而由微细喷出口喷出处理液的液滴成为可能。更具体而言，由于通过带电而处理液所具有的电荷和由该电荷诱导到以基板为中心的对称位置上的镜象电荷间作用的静电引力，使喷出处理液的液滴成为可能。根据这样的结构，可以喷出1fl(微微升)或其以下的微少量的液滴。
所述驱动装置也可以使所述通常流体喷射部和所述微细流体喷射部一体地相对于所述基板相对移动。根据这样的结构，由于把通常流体喷射部和微细流体喷射部构成一体被驱动，故不必分别对通常流体喷射部和微细流体喷射部设置驱动装置，可以实现装置结构的简单化。而且可以提高通常流体喷射部和微细流体喷射部的相对位置精度。
另外也可以具有多个所述通常流体喷射部。同样也可以具有多个所述微细流体喷射部。通过这样具有多个喷射部(多路化)，可以提高装置的效率。
在此，也可以如下构成，即所述驱动装置具有X轴驱动部，其使所述通常流体喷射部和所述微细流体喷射部相对于所述基板，沿作为与所述基板大致平行的任意的1个轴方向的X轴方向相对移动；Y轴驱动部，其使所述通常流体喷射部和所述微细流体喷射部相对于所述基板，沿与所述基板大致平行且与所述X轴方向垂直的Y轴方向相对移动；Z轴驱动部，其使所述通常流体喷射部和所述微细流体喷射部相对于所述基板，沿与所述X轴方向和所述Y轴方向垂直的Z轴方向相对移动，通过使所述Z轴驱动部动作，微调所述微细流体喷射部与所述基板的间隔。根据该结构，通过使各驱动部动作，可以正确地控制各喷射部和基板的相对位置。特别是通过用Z轴驱动部微调微细流体喷射部和基板的间隔，可以提高从微细流体喷射部喷出的处理液的液滴的命中位置精度及喷出控制性。微细流体喷射部和基板的间隔的变位通过用非接触式位移传感器以非接触形式进行检测，根据来自非接触式传感器的位移信号使Z轴驱动部动作，可以微调微细流体喷射部和基板的间隔。作为非接触式位移传感器可以使用具有向基板发射激光的投光部和接受由该基板反射的激光反射光的受光部的正反射式激光位移计。有时激光位移计中，基板的背面反射成为问题，但这时，只要检出部使用CCD方式的激光位移计就可以解决。这时，由于检出光束的曲线中呈现与表面和背面相当的两个波峰，通过从光束曲线软件检测出背面侧的波峰，假设不包括求取光束位置的重心计算，可以消除背面反射的影响。
所述非接触式位移传感器也可以连续检测出不包含由所述微细流体喷射部向所述基板供给所述液滴的的供给位置、且尚未供给所述液滴的未供给区域。根据该结构，由于非接触式位移传感器检测出不包含由微细流体喷射部向基板供给液滴的供给位置、且尚未供给液滴的未供给区域，故没有检测出由微细流体喷射部喷出的处理液的液滴。例如，激光不会射入到由微细流体喷射部喷出的处理液的液滴中。因此，能够回避由于激光射入处理液的液滴产生的液滴的变性，同时防止由于通过激光检测出向基板供给的处理液的液滴而使位移计产生误差的问题。进而，由于能够这样回避处理液的液滴的变性的同时，防止位移计发生误差，故可以连续检测出微细流体喷射部和基板的间隔的变位。由此，可以将微细流体喷射部和基板的间隔经常且高精度地保持在规定值。另一方面，所述非接触式位移传感器也可以在由所述微细流体喷射部向所述基板供给所述液滴之前，检测出所述液滴的供给位置及其附近之后，停止检测。根据该结构，由于非接触式位移传感器在由微细流体喷射部向基板供给液滴之前，检测出包含液滴的供给位置的该供给位置附近之后，停止检测，故与连续检测时相比，可以使处理速度提高。在此，通过还具有调整非接触式位移传感器的检出位置的位置调整机构，可以检测出由微细流体喷射部供给的液滴的供给位置、或其附近的任意位置。另外，在作成多喷嘴(多路)而为直线排列头部或二维排列头部时，由于一处的位移信息不足，可以安装多个激光位移计，取这些多个位移信号的平均值，也可以提高Z轴驱动部的自由度进行线修正和面修正等。
另外，也可以具有调整所述通常流体喷射部和所述微细流体喷射部的相对位置的校准基板。根据该结构，在从各喷射部向基板供给处理液之前，求取通常流体喷射部和微细流体喷射部的相对的位置误差，同时，能使各喷射部对位。由此，能高精度地控制从各喷射部喷出的液滴的供给位置。
作为本发明的处理液，可以使用将银离子分散在溶媒中的钠涂糊(ハリマ化成制造)、金钠涂糊及以他们为基准的金属微粒的胶体溶液。通过使用它们，可以在基板上作成线幅为数μm的金属微细配线。另外，作为处理液，只要使用导电性高分子的可溶性衍生物(誘導体)，有机EL元件等的微细图形形成就成为可能。作为这样的导电性高分子可溶性衍生物，例如有MEH-PPV(ポリパラフエニレンビニレン)。其它作为处理液也可以使用把铁、钴、镍等过渡金属的超微粒子分散在有机溶媒等中的触媒溶液等。
作为供给基板处理液而进行规定的处理的处理装置举例如下。
(1)可以构成为所述基板能装载集成电路部件，通过从所述微细流体喷射部喷出所述微细粒径的所述处理液的液滴，在所述基板上形成所述集成电路部件的周边等的具有微细宽度的微细图形，同时，通过从所述通常流体喷射部喷出所述通常粒径的所述处理液的液滴，在所述基板上形成具有比所述微细宽度宽的通常宽度的通常图形。根据该结构，由于可以根据形成的图形的幅度而从各喷射部供给液滴粒径各异的处理液，可以使效率提高。而且，即使在同一基板上形成具有微细幅度的微细图形和具有比该微细幅度宽的通常幅度的通常图形时，也可以灵活对应，通用性好。
(2)也可以构成为所述处理液是DNA溶液，通过从所述通常流体喷射部喷出所述通常粒径的DNA溶液，在所述基板上形成排列多个通常直径的点的DNA微阵列，同时，通过从所述微细流体喷射部喷出所述微细粒径的DNA溶液，在所述基板上形成排列多个比所述通常直径小的所述微细直径的点的DNA微阵列。根据该结构，由于可以根据处理区域由各喷射部供给液滴粒径各异的处理液，可以使效率提高。而且，由于可以根据分析目的等形成不同的点径，通用性好。
对于想重点分析的DNA，通过由通常流体喷射部供给通常粒径的DNA溶液，形成使通常直径的点排列在基板上的DNA微阵列，可以使分析结果稳定。而且，在杂交(使具有相辅的碱的一根链的DNA彼此互相结合，形成两根链)时可以直接目视确认反应状况。另一方面，通过由微细流体喷射部供给比通常粒径小的微细粒径的DNA溶液，可以在基板上形成高密度地排列比通常直径小的微细直径的点而成的DNA微阵列。由此，即使是进行大规模的遗传因子分析的情况下，也能在一块基板上排列DNA。即由于根据形成的点径由各喷出部供给液滴的粒径互不相同的处理液，故对于重点分析的DNA的分析结果的可靠性高，且通过在基板上高密度地排列DNA，可以使分析的整体效率提高。
(3)也可以构成为所述处理液是化学试料溶液，通过从所述通常流体喷射部喷出所述通常粒径的化学试料溶液，在所述基板上形成配列多个通常直径的点的微阵列，同时，通过从所述微细流体喷射部喷出所述微细粒径的化学试料溶液，在所形成的各个所述通常直径的点上重叠形成配列了多个比所述通常直径小的微细直径的点的微阵列，从而使所述通常粒径的化学试料溶液和所述微细粒径的化学试料溶液进行化学反应。根据该结构，可以分别在通常点上，在通常粒径的化学试料溶液和多种微细粒径的化学试料溶液之间系统地发生化学反应，也就是说可以使用组合化学(コンビナトリアルケミストリ)的方法的化学实验的效率飞跃地提高。即通过由通常流体喷射部供给通常粒径的化学试料溶液，在基板上形成排列通常粒径的点的微阵列，同时，在形成的各个通常粒径的点上，由细微流体喷射部供给比通常粒径小的微细粒径的化学试料溶液，重叠形成排列微细粒径的点的微阵列，可以有效且迅速地发生化学反应。在由于各种化学试料的差导致喷出量不同时，如通过预先在校准板上喷出各种化学试料溶液，在小范围内调整点的直径，从而测定喷出量的差，通过根据喷出量的超过或不足调整喷出控制信号，从而可以抑制喷出量的偏差。
如上所述，根据本发明，由于供给基板的处理液的液滴的粒径没有被固定，可以根据处理区域供给基板粒径互异的液滴，故通用性好。而且由于可以根据基板上的处理区域改变供给基板的处理液液滴的粒径，故可以使装置的效率提高。
图1A、图1B是表示本发明的处理装置的第一实施方式的视图；图2是表示图1的处理装置的电结构的模式图；图3是通常流体喷射喷嘴的侧剖面图；图4是微细流体喷射喷嘴的侧剖面图；图5是表示在微细流体喷射喷嘴中的表面张力和静电压力对喷嘴直径依赖性的模式计算结果的视图；图6是表示图1的处理装置的动作的一例的流程图；图7是表示具有微细配线的图形形成的状态的视图；图8是表示形成Si贯通电极的状态的视图；图9A、图9B是表示形成焊锡突起的状态的视图；图10是表示本发明的处理装置的第二实施方式的视图；图11是表示DNA溶液板的外观的视图；图12是表示DNA微阵列用的头部的一例的视图；图13是表示图10的处理装置的动作的一例的流程图；
图14A、图14B是表示DNA微阵列的外观的视图；图15A、图15B是表示化学试料反应的外观的视图。
具体实施例方式
第一实施方式(微细配线的形成)图1A、图1B是表示本发明处理装置的第一实施方式的视图。图2是表示图1的处理装置的电气结构的视图。该处理装置是对作为被处理对象的基板S供给作为本发明的“处理液”的金属涂糊或金属微粒子的胶态溶液等(以下称为“溶液”)而形成规定的图形的处理装置。在该处理装置中，基板S由基板保持架1保持，通过由在该基板保持架1上形成的吸附槽(图示省略)真空吸附基板S而进行固定。基板保持架可以使用如石制工作台。这样，在本实施方式中基板保持架1就相当于“基板保持装置”。
在该基板保持架1的上方设置有能喷出通常粒径的溶液的液滴的通常流体喷射喷嘴2；能喷出比通常粒径小的微细粒径的溶液的液滴的微细流体喷射喷嘴3；正反射式激光位移计4。它们安装在同一支架(图示省略)上，而形成头部10。这样，由于把通常流体喷射喷嘴2和微细流体喷射喷嘴3构成为一体，不必对各喷嘴设置驱动装置，可以实现装置结构的简单化。而且，可以提高通常流体喷射喷嘴2和微细流体喷射喷嘴3的相对的位置精度。另外，通常流体喷射喷嘴2和微细流体喷射喷嘴3不限于一个，可以分别把多个喷嘴安装在头部10上(多路化)。因此，可以使装置的效率提高。在安装多个喷嘴时，图形形成等的处理可以由光栅扫描执行。即通过头部10扫描基板S上的整个区域，同时控制来自各喷嘴的溶液的喷出的通/断，溶液被供给到基板S上的希望的区域。
头部10上连接有沿着导轨11使头部10在X方向上移动的X轴驱动部41。在导轨11的两端设有使导轨11沿Y方向移动的Y轴驱动部42、43。导轨11通过Y轴驱动部42、43被同步驱动，而能在设于基板保持架1的X方向两侧的一对导轨12、13上沿Y方向移动。进而，在头部10设有使头部10沿导轨14移动的Z轴驱动部44，该导轨14沿X轴驱动部41的侧面(Z轴方向)形成。另外，在各驱动部上可以采用电机等驱动机构、在各导轨上使用了滚珠丝杠的进给丝杠机构等各种众所周知的机构。而通过根据控制装置全体的控制部50发出的动作指令使X轴驱动部41、Y轴驱动部42、43和Z轴驱动部44动作，可以使头部10在X、Y、Z方向上自由移动。由此，可以使头部10定位在基板保持架1上所保持的基板S上的任意位置。
如图2所示，通常流体喷射喷嘴2和微细流体喷射喷嘴3与作为溶液的供给源的液体供给部45管路连接，把由该液体供给部45压送来的溶液分别存储在喷嘴内。另外，通常流体喷射喷嘴2与通常喷射电压发生部21连接，可以通过由通常喷射电压发生部21施加规定的电压向基板S喷出溶液。同样，微细流体喷射喷嘴3与微细喷射电压发生部31连接，可以通过由微细喷射电压发生部31施加规定的电压向基板S喷出溶液。对通常流体喷射喷嘴2和微细流体喷射喷嘴3的结构及动作将在后面进行详细阐述。
通常喷射电压发生部21和微细喷射电压发生部31与图形发生部46电连接，可以通过从图形发生部46接收图形形成信号而分别向通常流体喷射喷嘴2和微细流体喷射喷嘴3施加规定的电压并进行喷出。该图形形成信号向通常喷射电压发生部21或微细喷射电压发生部31发出电压发生指令，使得在基板S上的所要求的位置上形成规定的图形。例如，当图形发生部46从控制部50接收到基板S上的位置信号时，根据该位置信号向通常喷射电压发生部21或微细喷射电压发生部31输出图形形成信号。之后，如微细喷射电压发生部31接收到图形形成信号时，微细喷射电压发生部31向微细流体喷射喷嘴3施加规定的电压。由此，从微细流体喷射喷嘴3向基板S上的规定的位置供给溶液。同样，当通常喷射电压发生部21接收到图形形成信号时，从通常流体喷射喷嘴2向基板S上的规定位置供给溶液。这样，通过由通常流体喷射喷嘴2或微细流体喷射喷嘴3供给的溶液而在基板S上的所希望的位置上形成图形。
接着，对正反射式激光位移计4进行说明。正反射式激光位移计4是为了计测头部10和基板S的间隔的变位而设置的。正反射式激光位移计4特别是为了计测微细流体喷射喷嘴3和基板S的间隔的变位而设置的，从而设定由微细流体喷射喷嘴3向基板S上供给的溶液的供给位置附近设定检出位置、即激光的焦点。正反射式激光位移计4具有向基板S发射激光的投光部4a和接受由该基板S反射的激光反射光的受光部4b。因此，可以非接触地检出头部10和基板S的间隔的变位。正反射式激光位移计4由支撑体5支撑，通过使支撑体5移动能使由正反射式激光位移计4检出的位置变化。有时在激光位移计4中基板S的背面反射成为问题，但这时，只要检出部使用CCD方式的激光位移计4就可以解决该问题。这时，由于在检出光束的曲线中呈现与表面和背面相当的两个波峰，通过从光束曲线软件检出背面侧的波峰，而不包括求取波峰位置的重心计算，就可消除背面反射的影响。
支撑体5例如由于由压电元件构成，故可通过压电元件的伸缩自动调整基板S上的位置。由此可把正反射式激光位移计4的检出位置设定在用微细流体喷射喷嘴3向基板S供给溶液的供给位置或其附近的任意位置。例如可使正反射式激光位移计4的检出位置不含用微细流体喷射喷嘴3向基板S上供给溶液的供给位置，而且与不供给溶液的未供给区域重合。由此回避了由于激光射入由微细流体喷射喷嘴3喷出的溶液的液滴而产生的溶液的变性，同时通过激光检测出向基板S供给的溶液的液滴而可防止位移计产生误差的问题。因此可连续检测出微细流体喷射喷嘴3和基板S的间隔的变位。由此使微细流体喷射喷嘴3和基板S的间隔通常高精度地保持在规定值。
另外，也可以使正反射式激光位移计4的检出位置与包含用微细流体喷射喷嘴3向基板S上供给溶液的供给位置的附近一致。这时，只要在用微细流体喷射喷嘴3喷出的溶液向基板S供给之前在预定供给溶液的位置进行检测后停止检测就行。因此，与连续检测的情况相比，可以提高处理速度。这样，在本实施方式中，支撑体5相当于“位置调整机构”。
进而，在为多喷嘴(多路)而成为直线排列头部或二维排列头部时，由于一处的变位信息不足，可以安装多个激光位移计4，取其多个变位信号的平均，也可以使Z轴驱动部的自由度提高，进行线修正和面修正等。
图3是表示通常流体喷射喷嘴2的结构的视图。在通常流体喷射喷嘴2中，例如使用公知的压电式喷墨喷嘴。该通常流体喷射喷嘴2装备具有能在其内部存储溶液的存储空间23的喷嘴主体22、和用于向该存储空间23内的溶液加压的压电元件24。在喷嘴主体22的底部，设置有向基板S喷出存储空间23内的溶液的通常直径(如大于25μm的直径)的通常喷出口25。在喷嘴主体22的侧面设置向存储空间23供给溶液的供给口26，并与液体供给部45连通连接。压电元件24经由配线27与通常喷射电压发生部21电连接。由于压电元件24通过施加电压进行伸缩，从而通过由通常喷射电压发生部21施加规定的电压，压电元件24伸缩，在存储空间23中存储的溶液被加压。其结果，由通常喷出口25向基板S喷出溶液的液滴。这样，在本实施方式中，压电元件24相当于“压力施加装置”。
通常流体喷射喷嘴2不限于压电式喷墨喷嘴，也可以使用众所周知的热式(气泡喷射(バブルジエツト(注册商标))式)喷墨喷嘴。在使用热式喷墨喷嘴时，设有用于加热喷嘴内部的溶液的发热体等的加热装置以代替压电元件24，通过加热溶液而使溶液产生气泡，由此溶液被加压，由通常喷出口25向基板S喷出溶液的液滴。
图4是表示微细流体喷射喷嘴3的结构的视图。该微细流体喷射喷嘴3装备具有能在其内部存储溶液的存储空间33的喷嘴主体32、和与该存储空间33内的溶液接触的电极34。在喷嘴主体32的底部设有向基板S喷出存储空间33内的溶液的比所述通常直径小的微细直径(如低于μm～25μm的直径)的微细喷出口35。喷嘴主体32通过密封橡胶36和喷嘴夹37安装在保持架38上，使喷嘴主体32内部的压力不会泄漏。压力调整器39是调整喷嘴主体32内部压力的部件，通过压力管40调整喷嘴主体32内部的压力。该压力调整器39不是通过施加高压把溶液从微细喷出口35挤出的，而是用于调整传导性(喷嘴内溶液的易流动性)，或用于向存储空间33充填溶液、消除喷嘴的堵塞等。喷嘴主体32考虑到成型性而使用玻璃，电极34使用金属线(钨线)。也可以在喷嘴内通过电镀形成电极。另外，用导电性物质形成喷嘴主体32时，在其上覆盖绝缘材料。
接着，对由微细流体喷射喷嘴3进行的微细液滴的动作进行说明。电极34与微细喷射电压发生部31连接，由微细喷射电压发生部31产生的电压传给电极34，使微细喷出口35附近的溶液带电，在微细喷出口35附近产生局部的电场(电场的集中效果)。在该微细喷出口35集中的电荷Q，在以基板S为中心而离开基板内侧恰好该电荷Q和基板S的间隔的对称位置上诱导电荷量相等且极性相反的镜象电荷Q′。而通过作用在电荷Q和镜象电荷Q′之间的静电力(镜象力)将会由微细喷出口35向基板S喷出溶液的液滴。作为喷出的条件，静电力必须比作用在喷嘴内的溶液上的表面张力大，如后述那样，喷嘴直径越微细，电场的集中效果越大，对喷出有利是很明确的。
图5表示基于局部的电场模型的模型计算的结果。图5是表示喷嘴直径r与表面张力的压力Ps以及静电压力Pe的关系的视图。作为表面张力，图示了有关水(γ＝72mNm)、有机溶媒(γ＝20mNm)的情况。由此示出，通过使用足够小的喷嘴直径，使静电压力Pe超过由表面张力产生的压力Ps。即，可以理解能喷出微细液滴。因此，在现有的喷墨方式中，由于喷嘴堵塞等问题不能稳定地喷出的微细液滴的喷出成为可能。
这样用微细流体喷射喷嘴3喷出微细液滴的特点是在微细喷出口35附近的电场集中效果和在相对向的基板S上感应的镜象力的作用。因此使基板S或基板保持架1具有导电性，或不需要在其上附加电压。即作为基板可使用绝缘性的玻璃基板、聚酰亚胺等塑料基板、陶瓷基板、半导体基板等。
对电极34的附加电压正、负都可以。进而通过微细流体喷射喷嘴3和基板S的距离保持在数μm～数百μm以下，可以使溶液的喷出更加容易。
接着，回到图1继续装置的说明。在基板保持架1上装有喷嘴清洗部6、预调部7及校准板8。喷嘴清洗部6和预调部7是为了清洗微细流体喷射喷嘴3而设置的。喷嘴清洗部6具有多种清洗溶剂用的容器，实行超声波清洗。作为清洗溶剂，在每一种使用的溶液中可以选择洗净性最佳的，在用所选择的清洗溶剂进行清洗后，用酒精进行清洗。清洗溶剂只要用手动定期进行更换就行。这是因为附着在微细流体喷射喷嘴3前端的溶液量极少，对清洗容器中的溶剂的污染也只有一点点。在预调部7中设有不锈钢制的器皿，实行初始喷出。
在校准板8中，例如使用玻璃板，在图形形成前在该玻璃板上进行通常流体喷射喷嘴2和微细流体喷射喷嘴3的对位。该顺序如下。首先通过从微细流体喷射喷嘴3喷出溶液，从而在玻璃板上形成十字线。之后，通过从通常流体喷射喷嘴2喷出溶液，同样在玻璃板上形成十字线。之后，通过用显微器(图示省略)目视各十字线相对的位置误差，求得位置修正值。通过把求出的位置修正值输入到控制部50，可以使通常流体喷射喷嘴2和微细流体喷射喷嘴3的相对位置对位。
接着，参照图6说明上述那样构成的处理装置的动作。图6是表示图1的处理装置的动作的流程图。在此，对形成用于在基板S上能装载LSI装置等的集成电路元件的配线图形的情况进行说明。
首先作为喷出的准备，由喷嘴清洗部6清洗通常流体喷射喷嘴2和微细流体喷射喷嘴3(步骤S1)。接着，从液体供给部45向各喷嘴压送溶液，通过由预调部7从各喷嘴喷出溶液，实施初始喷出(步骤S2)。由此，各喷嘴的清洗结束。接着，在校准板8上通过由各喷嘴喷出溶液，形成位置重合用的图形(步骤S3)。之后，通过用显微器目视确认所形成的图形的相对位置误差，求得位置修正值，并把该修正值输入到控制部50(步骤S4)。由此，通常流体喷射喷嘴2和微细流体喷射喷嘴3的相对位置的对位结束。另一方面，作为基板S侧的准备，把基板S放置在基板保持架1上，真空吸附基板S(步骤S5)。接着，驱动头部10，用正反射式激光位移计4检测出基板S的厚度(步骤S6)，进行基板S的浮动检查(步骤S7)。
在上述的图形形成前的准备完成的状态下，首先用微细流体喷射喷嘴3实行图形的形成(步骤S8)。头部10定位在基板S上的规定位置，同时，从微细流体喷射喷嘴3向基板S上供给微细粒径的液滴。由此，形成如装置等的集成电路部件的周边等的具有微细幅度的微细图形(例如线幅比25μm还窄的图形)。接着，在用微细流体喷射喷嘴3形成图形结束后，再用通常流体喷射喷嘴2实行图形的形成(步骤S9)。头部10定位在基板S上的规定位置，同时，从通常流体喷射喷嘴2向基板S上供给比微细粒径大的通常粒径的液滴。由此，形成例如具有比微细幅度宽的通常幅度的通常图形(是微细图形以外的图形，例如比线幅为25μm还宽的图形)。形成微细图形后形成通常图形是为了防止由通常粒径的液滴形成的图形干涉微细流体喷射喷嘴3。当然，在该干涉不成问题时也可以在通常图形形成(步骤S9)后，形成微细图形(步骤S8)。
图7是表示形成具有微细配线的图形的样子的视图。具体而言，表示如下的样子用玻璃环氧基板或柔性印刷电路基板作为基板S，向基板S喷出金属涂糊等的液滴，形成配线图形。图形P2表示具有微细幅度、与装置连接的接点和其周边的配线图形，通过从微细流体喷射喷嘴3供给基板S微细粒径的液滴而形成该图形。另一方面，图形P1表示具有比微细幅度宽的幅度的通常图形(微细图形以外的图形)，该图形通过从通常流体喷射喷嘴2喷出通常粒径的液滴而形成。
如上所述，根据该实施方式，通过对微细区域从微细流体喷射喷嘴3供给基板S溶液而形成图形，能使配线细微化，另一方面，对于比该微细区域宽的区域(微细区域以外的区域)，通过从通常流体喷射喷嘴2供给基板S溶液而形成图形，可以使效率提高。即若液滴的粒径是一种，为了形成微细区域的图形，必须使液滴的粒径为小粒径，但若用这样的小粒径在比微细区域宽的区域形成图形，就会导致效率的下降。根据该实施方式，由于根据所形成的图形幅度更换液滴的粒径，故可以防止这样的效率下降。另外，由于能喷出具有不同粒径的液滴，故对于处理区域由微细区域构成的基板、由比该微细区域宽的区域构成的基板、及两者混合存在的基板都可以灵活对应，通用性好。特别由于通过用微细流体喷射喷嘴3对由于在喷墨喷嘴中喷嘴堵塞等问题产生的不能稳定喷出的液滴的粒径也能喷出，不限于只用喷墨方式构成的装置那样的处理对象。因此，与要求高密度的连接点数多的LSI装置等的连接图形也可以不用光刻法等方法处理，而直接在基板上形成。
该实施方式在基板S上形成具有微细配线的图形，但不限于此。例如对以下的用途也能适用。
(Si贯通电极的形成)近年来由于便携电话所代表的高集成化的要求，SIP(系统封装化)技术正在进步。这是把用薄型晶片等基板作成的各种装置集成化，密封为单一的封装中实现系统化。对各种装置间的配线使用了通过金属线连接器装置相互连接的方法，但金属线连接器的三维接线在装置的初始设定中的示教需要很多的时间，效率也存在问题。因此可以考虑代替金属线连接，在各基板上设置贯通孔，形成Si贯通电极，把形成它们的基板多级叠层起来。该Si贯通电极为了减少各基板间的信号延迟，或为了高密度化，必须是微细直径(如数十μm或其以下)的贯通孔。另一方面，在基板的周边等，为了向各基板供给电源而大多形成由通常直径的贯通孔形成的贯通电极。
图8是表示Si贯通电极的形成状态的视图。具体而言，表示如下这样的状态对使形成了贯通孔的各基板多级叠层而成的多层基板MS，向该多层基板MS上的贯通孔供给金属涂糊等导电性的溶液，进行孔眼填埋。贯通孔H1表示通常直径的贯通孔，该贯通孔通过从通常流体喷射喷嘴2喷出通常粒径的液滴而进行孔眼填埋。而贯通孔H2表示比通常直径小的微细直径的贯通孔，通过从微细流体喷射喷嘴3喷出微细粒径的液滴填埋该贯通孔。
如上所述，由于根据贯通孔的孔径把通常粒径或微细粒径的液滴供给贯通孔，故可以提高效率。即若液滴的粒径是一种，用于填埋微细直径的贯通孔的液滴的粒径必须为小粒径，但用这样的小粒径填埋比微细直径大的贯通孔就会导致效率的下降。根据该实施方式，由于根据孔径更换液滴的粒径，故可以防止这样的效率下降。另外，由于能喷出具有各不相同的粒径的液滴，可以把对应于孔径的粒径的液滴供给基板，通用性好。特别由于通过使用微细流体喷射喷嘴3，对于用喷墨喷嘴命中精度不足、不能稳定地喷出的液滴的粒径(数十μm以下)也能喷出，故不会像仅由喷墨方式构成的装置那样限定处理对象。另外，由于在形成贯通电极的同时，进行图7所示的图形的形成，故可以期待通用性和效率的提高。
(焊锡突起的形成)也可以用于焊锡突起的形成。图9A、图9B是表示焊锡突起形成的状态的视图。图9A通过由通常流体喷射喷嘴2喷出通常粒径的液滴，形成通常直径的突起。图9B通过由微细流体喷射喷嘴3喷出微细粒径的液滴而形成比通常直径小的微细直径的突起。
如上所述，由于根据所形成的突起直径向基板S供给通常粒径或微细粒径的液滴，故可以使效率提高。即若液滴的粒径是一种，为了形成微细直径的突起必须使液滴的粒径为小粒径，但在用这样的小粒径形成比微细直径大的突起直径时，每单位时间的对基板的液体供给量就会被限制，导致效率的下降。根据该实施方式，由于根据形成的突起直径更换液滴的粒径，故可以防止这样的效率下降。另外，由于能喷出具有不同液滴的粒径的溶液，可以把适合形成的突起直径的粒径的液滴供给基板，通用性好。特别是由于通过使用微细流体喷射喷嘴3，对于用喷墨喷嘴命中精度不足、不能稳定地喷出的液滴的粒径(突起直径30μm为界限)也能喷出，故可以与突起直径的微细化相适应，同时，不会像仅由喷墨方式构成的装置那样限定处理对象。
第二实施方式(DNA微阵列的形成)图10是表示本发明的处理装置的第二实施方式的视图。该处理装置是向作为被处理对象的基板S供给作为本发明的“处理液”的DNA探测溶液(以下称为“DNA溶液”)而形成DNA微阵列的处理装置。在基板S上使用滑动玻璃或Si晶片。另外，为了提高处理效率，多个基板S设置在基板保持架1上。如配置20块×20块(计400块)的基板S。
在此，所谓DNA微阵列是把与分析对象生物的遗传因子对应的DNA切片作为基板上的小点高密度排列。如分离从生物体取出的DNA，用PCR(Polymerase Chain Reaction聚合酶链式反应)法使同一DNA放大，在基板上排列DNA溶液。由于据说人的遗传因子是30000～40000，与其对应的DNA切片的数量有数万种，因而准备数万种的DNA溶液。
以前，有用具有玻璃或不锈钢等金属针的测位仪在10mm见方的玻璃基板上排列φ100μm左右的点而成的DNA微阵列。当按100μm的间隔排列它时，点的数量最大为10000点。但在用于大规模的遗传因子分析时，点的数量不足，产生需要多个玻璃基板的问题。例如，若每块基板的最大的点的数量为10000点，则为了分析人的遗传因子必须有3～4块玻璃基板。另外，点径有所谓偏差的缺点。另一方面，根据喷墨方式若把点径稳定的物件的点径微细化，设在喷嘴上的喷出口的孔径必须变小，而喷嘴堵塞等问题对喷出性能也有一定的限制，稳定的喷出是困难的。而且喷嘴内的清洗性也有问题。
用半导体制造等的光刻方法实现φ100μm或其以下(如φ23μm)的点径的DNA芯片虽然存在，但该方法中所装载的DNA探测溶液被限定，不能适应多种研究。另外，若点径变为100μm以下时，杂交时的目视确认变得困难，同时，具有所谓分析结果不稳定，缺乏再现性的问题。
接着返回图10继续处理装置的说明，该第二实施方式与第一实施方式大不相同的点是在基板保持架1上新配置DNA溶液板9及液体供给部45只保持酒精等清洗溶剂。因而，向通常流体喷射喷嘴2及微细流体喷射喷嘴3的DNA溶液的供给由DNA溶液板9进行。DNA溶液板9如图11所示，由于是把微小的点9a进行多个排列，互不相同的DNA溶液分别进入各点9a中。其它结构基本与第一实施方式相同。因而，下面对相同结构赋予相同符号并省略其说明。
图12表示DNA微阵列用的头部的一例。图12是装有8路微细流体喷射喷嘴3的例子。这样，通过使喷嘴多路化，可以提高装置的效率。各微细流体喷射喷嘴3间的间距与DNA溶液板9的各点9a间的间距一致。对各喷嘴的DNA溶液的供给通过把喷嘴的前端部浸入到装入点9a的DNA溶液中而进行。因此，利用毛细管现象，DNA溶液被吸引到喷嘴的前端部。
接着，对DNA微阵列的形成动作进行说明。图13是表示图10的处理装置动作的一例的流程图。基本的动作与图6所示的流程一样，但在DNA微阵列的形成中，在各喷嘴中的溶液的供给由DNA溶液板9进行这一点不同。因此，在此只对不同点进行说明，对其它点的说明省略。
首先，作为喷出的准备，由喷嘴清洗部6清洗各喷嘴(步骤S11)。接着，头部10移动到DNA溶液板9之上，微细流体喷射喷嘴3的前端部浸入到装入DNA溶液板9的点9a的DNA溶液中。由此，利用毛细管现象DNA溶液被吸引到微细流体喷射喷嘴3中(步骤S12)。同样，对于通常流体喷射喷嘴2，DNA溶液也被吸引。而通过在预调部7中从各喷嘴喷出溶液而进行初始喷出(步骤S13)。由于对各喷嘴的DNA溶液的供给是利用毛细管现象的吸引，故必须预先进行规定次数的预喷出，除去附着在喷嘴前端部的DNA溶液。这是由于在不进行该预喷出的情况下，附着在喷嘴前端部的DNA溶液产生不良影响，不能得到所希望的点径。另外，用校准板8进行各喷嘴的相对位置的对位(步骤S14)、输入修正值(步骤S15)及基板S的准备(步骤S16～S18)由于与图6相同，故省略说明。
在以上的完成图形形成前的准备的状态下，首先，用微细流体喷射喷嘴3实施点的形成(步骤S19)。头部10定位在基板S上的规定位置，同时，由微细流体喷射喷嘴3向基板S上供给微细粒径的液滴。由此，在基板S上形成微细直径的点(微细点)。在头部10装有8路微细流体喷射喷嘴3时，在基板S上形成8个点。一个点由来自微细流体喷射喷嘴3的一个喷出形成。在此，在把多个基板S配置在基板保持架1上时，各基板中的每一个就会顺序形成8个点。
在补充DNA溶液时，各DNA溶液中的每一种补充到点9a中。之后，通过把喷嘴的前端部浸入到装入点9a的DNA溶液中进行吸引，向喷嘴内补充DNA溶液。补充后，再次进行预喷出之后进行点的形成。另外，在更换DNA溶液时，用预调部7从液体供给部45压送清洗溶剂，清洗喷嘴内，同时，在喷嘴清洗部6中用清洗溶剂实施超声波清洗。之后，通过把喷嘴的前端部浸入到新的DNA溶液中进行吸引，向喷嘴内供给DNA溶液。这些操作可以对8路微细喷嘴3同时进行。
接着，用微细流体喷射喷嘴3完成点形成后，用通常流体喷射喷嘴2实施点形成(步骤S20)。关于利用通常流体喷出的点形成也和利用微细流体喷出的点形成一样进行。即头部10在基板S上的规定位置定位，同时，由通常流体喷射喷嘴2供给基板S比微细粒径大的通常粒径的液滴，从而在基板S上形成通常直径的点(通常点)。
图14A、图14B表示DNA微阵列的外观。该图14A表示在滑动玻璃等的基板S上用微细流体喷射喷嘴3在微细区域R2上作成微细点，在通常区域R1上用通常流体喷射喷嘴2作成比该微细直径大的通常点的例子。该图14B是各区域的放大图。该例中微细点径为8μm，通常点径为100μm。
如上所述，根据该实施方式，由于根据处理区域供给基板S通常粒径或微细粒径的液滴，可以使效率提高。即若液滴的粒径是一种，则为了形成微细直径的点，必须使液滴的粒径为小粒径，但用这样的小粒径形成比微细直径大的点径时，就会限制每单位时间向基板的液体供给量，导致效率的下降。根据本实施方式，由于根据形成的点径更换液滴的粒径，故可以防止这样的效率下降。另外，由于能喷出具有不同粒径的液滴，故可以供给基板S适合分析目的等的粒径的液滴。通用性好。特别是由于通过使用微细流体喷射喷嘴3，对喷墨喷嘴因喷嘴堵塞等问题不能稳定喷出的液滴的粒径也能喷出，可以适应点径的微细化及点排列的高密度化。
根据该实施方式，对于想重点分析的DNA，通过用通常液体喷嘴2排列通常点，可以使分析结果数值稳定。而且，通过使点径为100μm或其以上，可以用目视分析杂交时的反应状况。另一方面，由于通过使用微细流体喷射喷嘴3，用喷墨喷嘴不能稳定喷出的液滴的粒径也能喷出，可以高密度地排列微细点，使分析效率提高。因此，即使用于大规模的遗传因子分析时，也可以在一块基板上作成DNA微阵列。进而，由于更换DNA探测溶液时喷嘴也是微细的，附着的溶液量也很少，可以减少交叉污染的问题。
(化学试料反应)该实施方式中，在基板S上形成DNA微阵列，但不限于此。例如，对于使用组合化学(コンビナトリアルケミストリ)的方法的化学试料反应也可以使用。此时可以使用化学试料溶液板取代DNA探测溶液板9。在化学试料溶液板的各个点9a中分别放入成分和成分比例相互不同的化学试料溶液。
图15A、图15B表示化学试料反应的外观。该图15A表示对不同的化学试料溶液A～F中的每一种，重合九种不同的化学试料溶液的状态。该图15B是化学试料溶液A的放大图。对于化学试料溶液A～F用通常流体喷射喷嘴2形成通常直径的点(通常点)，对于九种不同的化学试料溶液a～i，用微细流体喷射喷嘴3形成比通常直径小的微细直径的点(微细点)。各点的形成是首先用通常流体喷射喷嘴2形成通常点后，在形成的各通常点上用微细流体喷射喷嘴3形成微细点。之后，在通常点和微细点重合的部分，在通常粒径的化学试料溶液和微细粒径的化学试料溶液之间发生化学反应。若用该图15B说明这一点，在点A1中，通常粒径的化学试料溶液A和微细粒径的化学试料溶液a之间发生化学反应(A-a)，在点A2中，通常粒径的化学试料溶液A和微细粒径的化学试料溶液b之间发生化学反应(A-b)，在点A3中，通常粒径的化学试料溶液A和微细粒径的化学试料溶液c之间发生化学反应(A-c)，下面同样，在溶液A和溶液d～i中发生化学反应A-d～A-i。通过光学检测其反应结果，可以使实验效率飞跃地提高。
在由于各种化学试料的性质状态的差导致喷出量不同时，通过预先向校准板上喷出各种化学试料，用显微器调查点的直径，测定喷出量的差，通过根据其喷出量的过量或不足调整喷出控制信号(点形成信号)，可以抑制喷出量的偏差。
如上所述，由于能喷出具有两种不同液滴的粒径的溶液，故可以在具有一种液滴的粒径(通常点)的溶液上重叠具有另一种液滴的粒径(微细点)的溶液。因此，通用性好，可以利用化学试料彼此的组合系统、有效且迅速地发生化学反应，同时，迅速地评价它们的反应结果。特别是由于通过使用微细流体喷射喷嘴3，对于由在喷墨喷嘴中喷嘴堵塞等问题产生的不能稳定地喷出的液滴的粒径也能喷出，故在由通常流体喷射喷嘴2形成的通常点上可以高密度地排列微细点，可以使实验效率飞跃地提高。
其它本发明不限于上述的实施方式，在不脱离其宗旨的限度内在上述之外可以实行各种变化。如在上述实施方式中，通过沿X、Y、Z方向驱动头部10，控制向基板S供给处理液的位置，但只要是使头部10相对于基板S三维相对移动的结构即可，驱动装置是任意的。例如，也可以固定头部10，沿X、Y、Z方向驱动基板S，以控制向基板S供给处理液的位置。
另外，上述实施方式整体构成并驱动通常流体喷射喷嘴2和微细流体喷射喷嘴3，但也可以分别相对通常流体喷射喷嘴2和微细流体喷射喷嘴3设置驱动部，各自动作。
上述实施方式通过在基板保持架1的两侧装有两根导轨12、13，把Y轴作成两轴同步驱动的跨线桥型，但也可以作成装有一根导轨的一轴的单边结构。在作成单边结构时，必须考虑机械刚性使位置精度不下降。
可以适用于这样的处理装置，其对用于半导体及FPD制造装置、印刷电路基板制造装置、生物关联装置(作成DNA微阵列、作成DNA芯片)和化学反应试验装置等中的基板等的被处理体供给处理液，实施规定的处理。
权利要求
1.一种处理装置，对基板供给处理液而进行规定的处理，其特征在于，包括基板保持装置，其保持所述基板；通常流体喷射部，其以通常粒径向所述基板喷出所述处理液的液滴；微细流体喷射部，其以比所述通常粒径小的微细粒径向所述基板喷出所述处理液的液滴；驱动装置，其使所述通常流体喷射部和所述微细流体喷射部的每一个相对于所述基板保持装置所保持的所述基板相对移动；控制装置，其调整相对于所述基板的各喷射部的相对位置，控制所述液滴的供给位置。
2.如权利要求1所述的处理装置，其特征在于，所述通常流体喷射部具有喷嘴主体，在其内部存储所述处理液，同时能从设在其前端部的通常喷出口喷出所述处理液的液滴；压力施加装置，其对存储在所述喷嘴主体中的所述处理液施加压力，通过所述压力施加装置的压力施加，从所述通常喷出口喷出液滴，另一方面，所述微细流体喷射部具有喷嘴主体，在其内部存储所述处理液，同时能从设在其前端部、比所述通常喷出口小的微细喷出口喷出所述处理液的液滴；电极，其以与存储在所述喷嘴主体中的所述处理液接触的形式设置，通过在使所述微细喷出口接近于所述基板的状态下对所述电极施加电压，在所述微细喷出口附近产生局部电场，从而使所述微细喷出口附近的处理液带电，使该带电的处理液的液滴从所述微细喷出口喷出。
3.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，所述驱动装置使所述通常流体喷射部和所述微细流体喷射部一体地相对于所述基板相对移动。
4.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，具有多个所述通常流体喷射部。
5.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，具有多个所述微细流体喷射部。
6.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，所述驱动装置具有X轴驱动部，其使所述通常流体喷射部和所述微细流体喷射部相对于所述基板，沿作为与所述基板大致平行的任意的1个轴方向的X轴方向相对移动；Y轴驱动部，其使所述通常流体喷射部和所述微细流体喷射部相对于所述基板，沿与所述基板大致平行且与所述X轴方向垂直的Y轴方向相对移动；Z轴驱动部，其使所述通常流体喷射部和所述微细流体喷射部相对于所述基板，沿与所述X轴方向和所述Y轴方向垂直的Z轴方向相对移动，通过使所述Z轴驱动部动作，微调所述微细流体喷射部与所述基板的间隔。
7.如权利要求6所述的处理装置，其特征在于，还具有非接触式位移传感器，其在非接触状态下检测出所述微细流体喷射部与所述基板的间隔的变位，通过根据来自所述非接触式位移传感器的位移信号使所述Z轴驱动部动作，微调所述微细流体喷射部与所述基板的间隔。
8.如权利要求7所述的处理装置，其特征在于，所述非接触式位移传感器是正反射式激光位移计，其具有将激光向所述基板投射的投光部和接收由该基板反射的激光反射光的受光部。
9.如权利要求7所述的处理装置，其特征在于，所述非接触式位移传感器连续检测出不包含由所述微细流体喷射部向所述基板供给所述液滴的的供给位置、且尚未供给所述液滴的未供给区域。
10.如权利要求7所述的处理装置，其特征在于，所述非接触式位移传感器在由所述微细流体喷射部向所述基板供给所述液滴之前，检测出所述液滴的供给位置及其附近之后，停止检测。
11.如权利要求9或10所述的处理装置，其特征在于，还具有位置调整机构，其调整所述非接触式位移传感器的检出位置，从而检测出由所述微细流体喷射部供给的所述液滴的供给位置附近的任意位置。
12.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，还具有校准基板，其调整所述通常流体喷射部和所述微细流体喷射部的相对位置。
13.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，所述通常流体喷射部和所述微细流体喷射部向所述基板喷出作为所述处理液的金属微粒的胶体溶液。
14.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，所述通常流体喷射部和所述微细流体喷射部向所述基板喷出作为所述处理液的导电性高分子的可溶性衍生物。
15.如权利要求13所述的处理装置，其特征在于，所述基板能装载集成电路部件，通过从所述微细流体喷射部喷出所述微细粒径的所述处理液的液滴，在所述基板上形成所述集成电路部件的周边等的具有微细宽度的微细图形，同时，通过从所述通常流体喷射部喷出所述通常粒径的所述处理液的液滴，在所述基板上形成具有比所述微细宽度宽的通常宽度的通常图形。
16.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，所述处理液是导电性的溶液，所述基板是多层基板，通过从所述通常流体喷射部喷出所述通常粒径的所述导电性的溶液的液滴，进行形成于所述多层基板上的、具有通常直径的贯通孔的孔眼填埋，同时，通过从所述微细流体喷射部喷出所述微细粒径的所述导电性的溶液的液滴，进行形成于所述多层基板上的、具有比所述通常直径小的微细直径的贯通孔的孔眼填埋。
17.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，通过从所述通常流体喷射部喷出所述通常粒径的液滴，在所述基板上形成通常直径的焊锡突起，同时，通过从所述微细流体喷射部喷出所述微细粒径的液滴，在所述基板上形成比所述通常直径小的微细直径的焊锡突起。
18.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，所述处理液是脱氧核糖核酸溶液，通过从所述通常流体喷射部喷出所述通常粒径的脱氧核糖核酸溶液，在所述基板上形成排列多个通常直径的点的脱氧核糖核酸微阵列，同时，通过从所述微细流体喷射部喷出所述微细粒径的脱氧核糖核酸溶液，在所述基板上形成配列多个比所述通常直径小的微细直径的点的脱氧核糖核酸微阵列。
19.如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，所述处理液是化学试料溶液，通过从所述通常流体喷射部喷出所述通常粒径的化学试料溶液，在所述基板上形成配列多个通常直径的点的微阵列，同时，通过从所述微细流体喷射部喷出所述微细粒径的化学试料溶液，在所形成的各个所述通常直径的点上重叠形成配列了多个比所述通常直径小的微细直径的点的微阵列，从而使所述通常粒径的化学试料溶液和所述微细粒径的化学试料溶液进行化学反应。
全文摘要
本发明的目的是提供一种具有优良的通用性且能以高效率进行规定的处理的处理装置。在基板保持架(1)的上方设有能喷出通常粒径的溶液的液滴的通常流体喷射喷嘴(2)、能喷出比通常粒径小的微细粒径的溶液的液滴的微细流体喷射喷嘴(3)和正反射式激光位移计(4)。它们安装在同一支架上，形成头部(10)。头部(10)通过按照来自控制装置全体的控制部(50)的动作指令使X轴驱动部(41)、Y轴驱动部(42、43)和Z轴驱动部(44)动作，可以沿X、Y、Z方向自由移动。因此，能使头部(10)定位在基板保持架(1)上所保持的基板(S)上的任意位置上。由此，可以由各喷嘴向基板(S)上所希望的位置供给溶液的液滴。
文档编号B05C5/02GK1674217SQ200510051760
公开日2005年9月28日 申请日期2005年3月1日 优先权日2004年3月23日
发明者中川良幸, 村田和广 申请人:大日本网目版制造株式会社, 独立行政法人产业技术综合研究所