专利名称：光纤用粘结剂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及光纤用粘结剂组合物。更详细地说，涉及适用于粘结光纤与箍环(ferrule)的粘结剂组合物。
背景技术：
近年来，由于互联网的普及，增大通信容量的技术的重要性增加，光纤网络被扩大。关于在该光通信系统所使用的光学材料、光学元件的组装中使用的粘结技术，目前的主流是使用连接器连接光纤之间，对用于将光纤固定在该连接器内的箍环中的粘结剂组合物，要求有很高的粘结强度和可靠性。特别是通过粘结剂粘结光纤与连接器时，由于弹簧使光纤之间经常处于被压接的状态，光纤与箍环之间的粘结剂经常受到剪切应力。另外，也有光纤在箍环的长轴方向被拉伸而受到很大负荷的情况。因此，要求该粘结剂有很高的抗剪切强度。
另外，因为有将光纤设置在屋外或屋顶层的情况，所以要求即使在高温高湿等的恶劣环境下也能保持充分的粘结力的特性。
此外，一直以来使用石英或玻璃作为光纤的材料，但开发了廉价、加工容易、且具有耐弯曲极难折断的性质的塑料光纤(POF)，在家庭网络或数字家电等的短距离通信的用途中已被实用化，因此要求光纤用粘结剂组合物不仅对于玻璃、而且对于塑料(主要是丙烯酸类塑料)也具有粘结性。
目前，使用环氧树脂类粘结剂等作为光纤用粘结剂组合物。但是，近年的研究发现环氧树脂类粘结剂在耐久性方面存在问题。另外，因为环氧树脂类粘结剂的固化必需110℃左右的加热，所以在实际进行连接的现场会有不易施工这样的问题，进而在使用环氧树脂类粘结剂时，会产生斑疹等的健康损害。
另一方面，专利文献1中公开了目的在于耐热性优异、减少固化时气泡的产生、不发生因气泡等引起白浊等的聚硅氧烷为主成分的粘结剂组合物。
专利文献1特开2002-173661号公报发明内容但是，专利文献1中公开的粘结剂组合物，因为以聚硅氧烷为主成分，所以长时间放置在高湿度的环境下时，恐怕会因水分渗透而使粘结力降低。
因此，本发明的目的在于提供一种光纤用粘结剂组合物，其可湿固化，粘结性及耐湿热性优异。
本发明者进行了深入研究，结果发现，如果含有具有活性含硅基团的化合物，所述化合物包含使环氧化合物与硅烷偶联剂反应而形成的化合物，且上述具有活性含硅基团的化合物的每个活性含硅基团的分子量为1000以下，则成为可湿固化、粘结性及耐湿热性优异的光纤用粘结剂组合物。另外，本发明人还发现，如果含有烷基甲硅烷基酯、和上述烷基甲硅烷基酯以外的具有至少1个活性含硅基团的具有活性含硅基团的化合物，则成为可湿固化、粘结性及耐湿热性优异的光纤用粘结剂组合物。本发明人基于这样的发现，完成了本发明。
即，本发明提供下面的(1)～(13)。
(1)一种光纤用粘结剂组合物，含有具有活性含硅基团的化合物(A)，所述的化合物(A)包含使具有至少1个环氧基的环氧化合物(a)、与具有活性含硅基团和与环氧基反应的活性基团的硅烷偶联剂(b)反应而形成的化合物(c)，上述具有活性含硅基团的化合物(A)的每个活性含硅基团的分子量为1000以下。
(2)如上述(1)所述的光纤用粘结剂组合物，上述环氧化合物(a)具有至少1个芳香环。
(3)如上述(1)或(2)所述的光纤用粘结剂组合物，上述具有活性含硅基团的化合物(A)的活性含硅基团为水解性含硅基团。
(4)如上述(1)～(3)的任一项所述的光纤用粘结剂组合物，上述硅烷偶联剂(b)为亚氨基硅烷化合物。
(5)一种光纤用粘结剂组合物，含有烷基甲硅烷基酯、和除了上述烷基甲硅烷基酯以外的具有至少1个活性含硅基团的具有活性含硅基团的化合物(B)。
(6)如上述(5)所述的光纤用粘结剂组合物，上述烷基甲硅烷基酯为甲基甲硅烷基酯的单体和/或低聚物。
(7)如上述(5)或(6)所述的光纤用粘结剂组合物，上述具有活性含硅基团的化合物(B)的活性含硅基团为水解性含硅基团。
(8)如上述(5)～(7)的任一项所述的光纤用粘结剂组合物，上述具有活性含硅基团的化合物(B)含有至少1个芳香环。
(9)如上述(5)～(8)的任一项所述的光纤用粘结剂组合物，上述具有活性含硅基团的化合物(B)，是使含有至少1个环氧基的环氧化合物(d)、与含有至少1个与环氧基反应的活性基团的化合物(e)进行反应而形成的。
(10)如上述(9)所述的光纤用粘结剂组合物，上述环氧化合物(d)为芳香族环氧化合物，上述化合物(e)为亚氨基硅烷化合物。
(11)如上述(9)所述的光纤用粘结剂组合物，上述环氧化合物(d)为环氧基硅烷化合物，上述化合物(e)为芳香族胺化合物。
(12)如上述(5)～(11)的任一项所述的光纤用粘结剂组合物，相对于100质量份的上述烷基甲硅烷基酯，含有1～300质量份的上述具有活性含硅基团的化合物(B)。
(13)如上述(1)～(12)的任一项所述的光纤用粘结剂组合物，进一步含有固化催化剂。
本发明的光纤用粘结剂组合物，可湿固化，粘结性及耐湿热性优异。
图1是使用本发明的组合物粘结光纤与箍环的光连接器连接部分的一例的示意纵剖面图。
符号说明1 光纤2 光纤的芯3 光纤的包层4 聚合物被覆层6 粘结层7 箍环8 法兰具体实施方式
下面更详细地说明本发明。
本发明的第1形态的光纤用粘结剂组合物(以下，也称为“第1形态的组合物”)，含有具有活性含硅基团的化合物(A)，所述的化合物(A)包含使具有至少1个环氧基的环氧化合物(a)、与具有活性含硅基团和与环氧基反应的活性基团的硅烷偶联剂(b)反应而形成的化合物(c)，且上述具有活性含硅基团的化合物(A)的每个活性含硅基团的分子量为1000以下。
第1形态的组合物中所使用的环氧化合物(a)是具有至少1个环氧基的化合物。具体地说，可列举出例如，通过双酚A、双酚F、双酚S、六氢双酚A、四甲基双酚A、焦儿茶酚、间苯二酚、甲酚酚醛清漆、四溴双酚A、三羟基联苯、双间苯二酚、双酚六氟丙酮、四甲基双酚F、联二甲苯酚、二羟基萘等的多元酚与环氧氯丙烷的反应得到的缩水甘油醚型；通过甘油、新戊二醇、乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等的脂肪族多元醇与环氧氯丙烷的反应得到的聚缩水甘油醚型；通过p-羟基苯甲酸、β-羟基萘甲酸等的羟基羧酸与环氧氯丙烷的反应得到的缩水甘油醚酯型；由邻苯二甲酸、甲基邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、四氢化邻苯二甲酸、六氢化邻苯二甲酸、内亚甲基四氢邻苯二甲酸、内亚甲基六氢邻苯二甲酸、偏苯三酸、聚合脂肪酸等的聚羧酸所衍生的聚缩水甘油酯型；由氨基苯酚、氨基烷基苯酚等所衍生的缩水甘油基氨基缩水甘油基醚型；由氨基苯甲酸所衍生的缩水甘油基氨基缩水甘油基酯型；由苯胺、联甲苯胺、三溴苯胺、二甲苯二胺、二胺基环己烷、双氨基甲基环己烷、4，4′-二氨基二苯基甲烷、4，4′-二氨基二苯基砜等所衍生的缩水甘油基胺型；进一步有环氧化聚烯烃、缩水甘油基乙内酰脲、缩水甘油基烷基乙内酰脲、三缩水甘油基氰尿酸酯等；丁基缩水甘油基醚、苯基缩水甘油基醚、烷基苯基缩水甘油基醚、苯甲酸缩水甘油基酯、氧化苯乙烯等的单环氧化合物等，可使用这些化合物的1种或者2种以上的混合物。
另外，从固化物的机械性强度及耐湿热性优异的观点出发，优选上述环氧化合物(a)具有至少1个芳香环。从容易取得及固化物的性质(性能)的平衡优良的观点出发，特别优选双酚A型、双酚F型环氧化合物。
此外，本说明书中的所谓耐湿热性，是指即使长时间放置在高温或多湿或高温多湿环境下也可维持粘结性的特性。
另外，从由于低粘度而操作性良好和固化物的耐热性良好的观点出发，优选上述环氧化合物(a)其环氧当量为50～500，更优选为100～400。
上述环氧化合物(a)可以使用市售品，也可以进行制备。制备条件没有特别的限制，可按照通常使用的条件进行。
第1形态的组合物中所使用的硅烷偶联剂(b)，只要是具有活性含硅基团和与环氧基反应的活性基团的化合物即可，没有特别的限制。
上述活性含硅基团，具有1～3个与硅原子结合的活性基团，在湿气或交联剂等的存在下，根据需要通过使用催化剂等可发生反应而进行交联的含硅基团。具体地说，可列举出例如，卤化含硅基团、氢化含硅基团、水解性含硅基团等。上述硅烷偶联剂(b)可具有1种或2种以上这样的活性含硅基团。
在上述的活性含硅基团中，从可得到贮藏稳定性优异、可湿固化的组合物的观点出发，优选水解性含硅基团。
上述卤化含硅基团，具有1～3个与硅原子结合的卤素基团，具体地说，可列举出例如，氯二甲基甲硅烷基、二氯甲基甲硅烷基、三氯甲硅烷基等。
上述氢化含硅基团，具有1～3个与硅原子结合的氢原子，具体地说，可列举出，氢二甲基甲硅烷基、二氢甲基甲硅烷基、三氢甲硅烷基等。
上述卤化含硅基团，例如可与上述氢化含硅基团发生脱卤化氢反应而形成化学键，进行交联。此外，卤化含硅基团，可与格利雅试剂发生置换反应后发生脱卤化金属反应，形成硅-碳键，进行交联。另外，卤化含硅基团，如果使用碱金属或镁，则与芳香族烃、共轭二烯、芳香族醛、酮、羧酸、酯或亚氨发生还原性甲硅烷基化反应，形成硅-碳键，进行交联。
上述氢化含硅基团，例如可与上述卤化含硅基团发生脱卤化氢反应，形成化学键，进行交联。另外，氢化含硅基团，可与具有不饱和碳键的化合物发生氢甲硅烷基化反应而形成硅-碳键，进行交联。
上述水解性含硅基团，是具有1～3个与硅原子结合的羟基和/或水解性基团，在湿气或交联剂的存在下，根据需要通过使用催化剂等可发生缩合反应、通过形成硅氧烷键而进行交联的含硅的基团。可列举出例如，烷氧基甲硅烷基、链烯氧基甲硅烷基、酰氧基甲硅烷基、氨基甲硅烷基、氨基氧基甲硅烷基、肟基甲硅烷基团、酰胺基甲硅烷基。具体地说，适合使用下式所例示的烷氧基甲硅烷基、链烯氧基甲硅烷基、酰氧基甲硅烷基、氨基甲硅烷基、氨基氧基甲硅烷基、肟基甲硅烷基团、酰胺基甲硅烷基等。
其中从容易操作的观点出发，优选烷氧基甲硅烷基。
烷氧基甲硅烷基的结合于硅原子的烷氧基，没有特别的限制，但从容易获得原料的方面出发，可适合列举出甲氧基、乙氧基或丙氧基。
烷氧基甲硅烷基的除结合于硅原子的烷氧基以外的基团，没有特别的限制，可适合列举出例如，氢原子或甲基、乙基、丙基、异丙基等的碳原子数为20以下的烷基、链烯基或芳烷基。
上述硅烷偶联剂(b)具有的与环氧基反应的活性基团，具体地说，可列举出例如，氨基、亚氨基、脲基、巯基、酸酐基等。
作为上述硅烷偶联剂(b)，具体地说，可适合列举出例如，γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨基丙基乙基二乙氧基硅烷、双三甲氧基甲硅烷基丙胺、双三乙氧基甲硅烷基丙胺、双甲氧基二甲氧基甲硅烷基丙胺、双乙氧基二乙氧基甲硅烷基丙胺、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基乙基二乙氧基硅烷、3，3-二甲基-4-氨基丁基三甲氧基硅烷、3，3-二甲基-4-氨基丁基甲基二甲氧基硅烷等的氨基硅烷化合物；(N-环己基氨基甲基)甲基二乙氧基硅烷、(N-环己基氨基甲基)三乙氧基硅烷、(N-苯基氨基甲基)甲基二甲氧基硅烷、(N-苯基氨基甲基)三甲基氧基硅烷、下述式(1)所示的化合物和下述式(2)所示的N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等的亚氨基硅烷化合物；[化2] γ-脲基丙基三甲氧基硅烷等的脲基硅烷化合物；γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二乙氧基硅烷等的巯基硅烷化合物等。
这些化合物可以单独使用，也可以合并使用2种以上。
上述硅烷偶联剂(b)，可以使用市售品，也可进行制备。制备条件没有特别的限制，可按照公知的方法、条件进行。
第1形态的组合物中所使用的化合物(c)，是使上述环氧化合物(a)和上述硅烷偶联剂(b)反应得到的。化合物(c)因为使用上述环氧化合物(a)作为原料而具有来自环氧基的羟基。因此，所得到的第1形态的组合物，由于该羟基与其他的羟基和/或未参与交联的硅烷醇基之间形成分子间氢键，所以抗剪切强度等的机械强度进一步提高，粘结性及耐湿热性优异。
优选的化合物(c)的第1形态，是使上述亚氨基硅烷化合物与上述具有至少1个芳香环的环氧化合物(芳香族环氧化合物)反应得到的化合物。可列举出例如，对于1分子中具有2个环氧基的芳香族环氧化合物，使1当量1分子中具有1个亚氨基的亚氨基硅烷化合物反应所得到的化合物等。具体地说，可列举出，对于双酚A缩水甘油醚，使1当量具有上述式(1)所示结构的亚氨基硅烷化合物反应所得到的、下述式(3)所表示的化合物。
另外，作为优选的化合物(c)的第2形态，可列举对于1分子中具有2个环氧基的芳香族环氧化合物，使2当量1分子中具有1个亚氨基的亚氨基硅烷化合物反应所得到的化合物。具体地说，可列举出例如，对于双酚A缩水甘油醚，使2当量具有上述式(1)所示结构的化合物反应所得到的、下述式(4)所表示的化合物。
第1形态的组合物中所使用的具有活性含硅基团的化合物(A)，至少包含上述化合物(c)，也可含有上述化合物(c)以外的具有活性含硅基团的化合物。
上述具有活性含硅基团的化合物(A)的活性含硅基团，从贮藏稳定性优异、可湿固化的观点出发，优选水解性含硅基团。
上述具有活性含硅基团的化合物(A)所含有的各具有活性含硅基团的化合物的每个活性含硅基团的数均分子量为1000以下。因此，第1形态的组合物，固化物交联密度变高，抗剪切强度等的机械性强度进一步提高，且粘结性及耐湿热性优异。从上述特性更优异的观点出发，具有活性含硅基团的化合物(A)的每个活性含硅基团的数均分子量优选为900以下，更优选为800以下。
另外，从防止交联密度变得过高的观点出发，具有活性含硅基团的化合物(A)的每个活性含硅基团的数均分子量优选为50以上，更优选为70以上。
作为上述具有活性含硅基团的化合物(A)所含有的、化合物(c)以外的具有活性含硅基团的化合物，具体地说，可列举出例如，硅烷偶联剂等。
作为上述硅烷偶联剂，并没有特别的限制，可适合使用例如，上述硅烷偶联剂(b)所例示者；γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等的环氧基硅烷化合物等。
具有活性含硅基团的化合物(A)，含有上述化合物(c)以外的具有活性含硅基团的化合物时，相对于全部的具有活性含硅基团的化合物(A)，优选含有5～99质量％的上述化合物(c)。含量只要在此范围内，则粘结性及耐湿热性优异。从这些特性更优异的观点出发，更优选含有10～90质量％，进一步优选含有20～80质量％。
第1形态的组合物进一步优选含有固化催化剂。
作为上述固化催化剂，可使用具有活性含硅基团的化合物一般所使用的固化催化剂。具体地说，可列举出例如，辛酸锌、辛酸铁、辛酸锰、辛酸锡、环烷酸锌、环烷酸铁、丁酸锡、辛酸锡、油酸锡等的羧酸金属盐；二乙酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、二月桂酸二丁基锡、二油酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、二乙酸二苯基锡、氧化二丁基锡、氧化二丁锡与苯二甲酸酯的反应产物、二丁基锡二甲氧化物、(三乙氧基硅氧烷)二丁基锡、二丁基锡硅酸盐等的有机锡化合物；二丁基锡二乙酰丙酮化物等的锡螯合物；四乙氧基钛、四丙氧基钛、四丁氧基钛、四-2-乙基己基氧基钛、四异丙烯基氧基钛等的钛酸酯；二异丙氧基钛双(乙酰丙酮化物)、二异丙氧基钛双(乙基乙酰丙酮化物)、1，3-丙烷二氧基钛双(乙酰丙酮化物)、1，3-丙烷二氧基钛双(乙基乙酰丙酮化物)、钛三(乙酰丙酮化物)等的钛螯合物；四异丙氧基锆、四丁氧基锆、硬脂酸三丁氧基锆等的锆烷氧化物；四(乙酰丙酮)锆等的锆螯合物；三乙氧基铝、三丙氧基铝、三丁氧基铝等的铝烷氧基化合物；二异丙氧基铝(乙基乙酰丙酮化物)、三(乙酰丙酮)铝、三(乙基乙酰丙酮)铝等的铝螯合物；丁胺、己胺、辛胺、月桂胺、油胺、环己胺、苄胺等的伯胺；二丁胺等的仲胺；二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、胍、二苯胍、二甲苯二胺等的多胺；三亚乙基二胺、吗啉、N-甲基吗啉、2-乙基-4-甲基咪唑、1，8-二氮杂双环[5.4.0]-7-十一碳烯等的环状胺；单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等的氨基醇化合物；2，4，6-三(二甲基氨基甲基)苯酚等的氨基苯酚化合物等的胺化合物及其羧酸盐；苄基三乙基铵乙酸盐等的季铵盐；由过剩的多胺与多元酸所得到的低分子量酰胺树脂；过剩的多胺与环氧化合物的反应产物等。
这些固化催化剂可单独使用，也可以合并使用2种以上。
这其中，从保存中及操作中不易挥发方面来说，优选金属化合物，其中从以微量配合也可得到优异的催化能力方面来说，优选有机锡化合物、锡螯合物及钛酸酯。
另外，相对于100质量份的具有活性含硅基团的化合物(A)，固化催化剂的含量优选为1～50质量份。如果固化催化剂的含量在此范围内，则可充分发挥固化催化剂的作用，即使与其它成分的相溶性相关也没有问题，固化时也不会发生局部的发热或发泡。从这些特性更优异的观点来说，更优选1～40质量份，进一步优选1～30质量份。
第1形态的组合物，根据需要，在不损害本发明目的的范围内，可含有填充剂、反应延迟剂、抗老化剂、抗氧化剂、颜料(染料)、增塑剂、摇变性赋予剂、紫外线吸收剂、阻燃剂、溶剂、表面活性剂(包含流平剂)、分散剂、脱水剂、增粘剂、抗静电剂等的各种添加剂等。
作为填充剂，可列举出各种形状的有机或无机的填充剂。具体地说，可列举出例如，热解法二氧化硅(fumed silica)、煅烧二氧化硅、沉淀二氧化硅、粉碎二氧化硅、熔融二氧化硅；硅藻土；氧化铁、氧化锌、氧化钛、氧化钡、氧化镁；碳酸钙、碳酸镁、碳酸锌；叶蜡石粘土、高岭土粘土、煅烧粘土；炭黑；这些物质的脂肪酸处理物、树脂酸处理物、尿烷化合物处理物、脂肪酸酯处理物。从固化物的物性的观点出发，填充剂的含量优选为全部组合物中的90质量％以下。
作为延迟剂，具体地可列举出例如，醇类等的化合物。
作为抗老化剂，具体地可列举出例如，受阻苯酚类等的化合物。
作为抗氧化剂，具体地可列举出例如，丁基羟基甲苯(BHT)、丁基羟基苯甲醚(BHA)等。
作为颜料，具体地可列举出例如，氧化钛、氧化锌、群青、氧化铁红、锌钡白、铅、镉、铁、钴、铝、盐酸盐、硫酸盐等的无机颜料；偶氮颜料、酞菁颜料、喹吖酮颜料、喹吖酮醌颜料、二嗪颜料、蒽嘧啶颜料、二苯并芘二酮颜料(anthanthrone)、阴丹酮颜料(indanthrone)、黄烷士酮(flavanthrone)颜料、苝颜料、橘黄(preinone)颜料、二酮吡咯并吡咯颜料(diketopyrrolopyrrole)颜料、喹诺萘酮(quinonaphthalone)颜料、蒽醌颜料、硫靛颜料、苯并咪唑酮颜料、异吲哚满颜料、炭黑等的有机颜料等。
作为增塑剂，具体地可列举出例如，邻苯二甲酸二辛酯(DOP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)；己二酸二辛酯、琥珀酸异癸酯；二甘醇二苯甲酸酯、季戊四醇酯；油酸丁酯、乙酰蓖麻酸甲酯；磷酸三甲苯酯、磷酸三辛酯；己二酸丙二醇聚酯、己二酸丁二醇聚酯等。这些增塑剂可以单独使用，也可以混合2种以上来使用。从操作性的观点出发，相对于100质量份的具有活性含硅基团的化合物(A)，增塑剂的含量优选为50质量份以下。
作为摇变性赋予剂，具体地可列举出例如，エアロジル(日本エアロジル(株)制)、デイスパロン(楠本化成(株)制)。
作为增粘剂，具体地可列举出例如，萜烯树脂、酚树脂、萜烯-酚树脂、松香树脂、二甲苯树脂。
作为阻燃剂，具体地可列举出例如，氯烷基磷酸酯、二甲基·甲基磷酸酯、溴·磷化合物、多磷酸铵、新戊基溴化物聚醚、溴化聚醚等。
作为抗静电剂，一般来说可列举出季铵盐；聚乙二醇、环氧乙烷衍生物等的亲水性化合物等。
第1形态的组合物，基本上可湿固化，也可通过加热进行固化。作为湿固化型使用时，因为不需要加热所以操作性好；另一方面，作为加热固化型使用时，固化时间短且深部固化性优异。因此，可根据第1形态的组合物的用途或施工场所适当选择湿固化型或加热固化型。
此外，第1形态的组合物可用于单组分和双组分光纤用粘结剂组合物的这两者。作为单组分使用时，因为没有现场混合主剂与固化剂的麻烦所以操作性优异。另一方面，作为双组分使用时，固化时间短且深部固化性优异。因此，可根据第1形态的组合物的用途或施工场所适当选择单组分或双组分。
将第1形态的组合物以双组分使用时，可以制成包含主剂和固化剂的双组分粘结剂组合物，所述主剂含有上述具有活性含硅基团的化合物(A)。根据需要添加的固化催化剂及添加剂，可配合于主剂方和固化剂方的一方或两方。
作为上述固化剂，可使用水、其它的含活性氢的化合物，但从成本或操作容易等观点来说，优选水。
第1形态的组合物的制造方法，并没有特别的限制，例如通过将上述的各成分与根据需要添加的添加剂，优选在减压下或惰性气氛下，用球磨机等的混合装置进行充分混练，使其均匀分散而得到。
如上所述，第1形态的组合物可湿固化，粘结性及耐湿热性优异。
第1形态的组合物，可容易连接例如，陶瓷材料、玻璃材料、塑料材料、金属材料、有机无机复合材料、半导体材料、介电材料等之间或这些不同种材料间的任意组合，特别适合用于高温多湿环境下的材料的粘结。因为具有如上述的优异特性，所以第1形态的组合物适合用于光纤与箍环的粘结。
本发明的第2形态的光纤用粘结剂组合物(以下，也称为“第2形态的组合物”)，含有烷基甲硅烷基酯、和上述烷基甲硅烷基酯以外的具有活性含硅基团的化合物(B)，所述化合物(B)具有至少1个活性含硅基团。
第2形态的组合物中所使用的烷基甲硅烷基酯，为下式(5)表示的化合物和/其低聚物。在第2形态的组合物中，通过使用上述烷基甲硅烷基酯作为树脂成分，交联密度变高，固化物的机械性强度提高，并可得到粘接性、耐湿热性优异的组合物。
式中，R1表示碳原子数1～6的烷基，优选为甲基、乙基、n-丙基、异丙基，更优选为甲基、乙基。R2表示碳数1～3的烷基，优选甲基、乙基、n-丙基、异丙基，更优选甲基、乙基。
作为上述烷基甲硅烷基酯，适合列举出下式(6)所表示的甲基甲硅烷基酯及其低聚物。
这些物质可以单独使用，也可以合并使用2种以上。
上述烷基甲硅烷基酯为式(5)所示的化合物的低聚物时，优选其数均分子量为90～3000。分子量如果在此范围内，则为低粘度且操作性优异，具有很高的反应活性。从这些特性更优异的观点出发，上述低聚物的数均分子量更优选为90～2000。
特别是上述烷基甲硅烷基酯为式(6)所表示的甲基甲硅烷基酯的低聚物时，低粘度操作性优异、具有很高的反应活性的观点出发，优选其数均分子量为90～3000。从这些特性更优异的观点出发，甲基甲硅烷基酯的低聚物的数均分子量更优选为90～2000，进一步优选为90～1500。
上述烷基甲硅烷基酯，可以使用市售品也可以进行制备。制备条件没有特别的限制，可按照公知的方法、条件进行。
第2形态的组合物所使用的具有活性含硅基团的化合物(B)，只要是除了上述烷基甲硅烷基酯以外的具有至少1个活性含硅基团的化合物，就没有特别的限制。
上述具有活性含硅基团的化合物(B)的活性含硅基团，与上述硅烷偶联剂(b)所具有活性含硅基团相同。
从固化物的机械强度及耐湿热性优异的观点出发，上述具有活性含硅基团的化合物(B)优选具有至少1个芳香环。
作为上述具有活性含硅基团的化合物(B)，具体地说，可列举出例如，使含有至少1个环氧基的环氧化合物(d)、与含有至少1个与环氧基反应的活性基团的化合物(e)进行反应而得到的化合物(以下称为“化合物(f)”)、烷氧基硅烷的缩合物、硅烷偶联剂等。
这些物质可以单独使用，也可以合并使用2种以上。
这其中，从得到粘结性及耐湿性优异的组合物的观点出发适合使用上述化合物(f)。
优选的化合物(f)的第1形态是使亚氨基硅烷化合物和芳香族环氧化合物反应得到的化合物。
上述亚氨基硅烷化合物，只要是具有至少1个活性含硅基团和至少1个亚氨基的化合物就没有特别的限制。具体地说，可列举出例如，(N-环己氨基甲基)甲基二乙氧基硅烷、(N-环己基氨基甲基)三乙氧基硅烷、N-苯基氨基甲基)甲基二甲氧基硅烷、(N-苯基氨基甲基)三甲基氧基硅烷、上述式(3)所表示的化合物及上述式(4)所表示的N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷等。
上述芳香族环氧化合物，是具有至少1个环氧基、和至少1个芳香环的化合物。具体地说，可列举出例如，通过双酚A、双酚F等的多元酚与环氧氯丙烷的反应所得到的缩水甘油醚型环氧化合物；由氨基苯酚、氨基烷基苯酚等衍生的缩水甘油基氨基缩水甘油基醚型环氧化合物；由氨基苯甲酸衍生的缩水甘油基氨基缩水甘油基酯型环氧化合物；由苯胺、甲苯胺、三溴苯胺、二甲苯二胺、4，4′-二氨基二苯基甲烷、4，4′-二氨基二苯基砜等衍生的缩水甘油胺型环氧化合物等。
作为上述优选的化合物(f)的第1形态的具体例，可列举出，对于1分子中具有2个环氧基的芳香族环氧化合物，使1当量1分子中具有1个亚氨基的亚氨基硅烷化合物反应所得到的化合物。更具体地说，可列举出例如，对于双酚A缩水甘油醚，使1当量具有上述式(1)所示结构的亚氨基硅烷化合物反应所得到的、上述式(3)所表示的化合物。
另外，作为优选的化合物(f)的第1形态的其他的具体例，可列举出对于1分子中具有2个环氧基的芳香族环氧化合物，使2当量1分子中具有1个亚氨基的亚氨基硅烷化合物反应所得到的化合物。更具体地说，可列举出例如，对于双酚A缩水甘油醚，使2当量具有上述式(1)所示结构的亚氨基硅烷化合物反应所得到的、上述式(4)所表示的化合物。
优选的化合物(f)的第2形态是使环氧基硅烷化合物与芳香族胺化合物反应得到的化合物。
上述环氧基硅烷化合物，只要是含有至少1个活性含硅基团和至少1个环氧基的化合物就没有特别的限制。具体地说，可列举出例如，γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等。
上述芳香族胺化合物，是具有至少1个氨基和/或亚氨基、和至少1个芳香环的化合物。具体地说，可列举出例如，二苯氨基甲烷(MDA)、二氨基二苯基砜、二氨基二苯基醚、二氨基二苯基酮、苯二胺、二甲苯二胺、2，2-双(4-氨基苯基)丙烷等。
作为上述优选的化合物(f)的第2形态的具体例，可列举出，对于1分子中具有2个氨基的芳香族胺化合物，使4当量1分子中具有1个环氧基的环氧基硅烷化合物反应所得到的化合物。更具体地说，可列举出例如，对于二苯氨基甲烷(MDA)，使4当量3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷反应所得到的、下述式(7)所表示的化合物。
另外，作为上述烷氧基硅烷的缩合物没有特别的限制，但适合使用例如，四烷氧基硅烷的缩合物、其环氧改性物、其氨基改性物等。上述烷氧基硅烷的缩合物的数均分子量优选为200～3000左右。
作为上述硅烷偶联剂没有特别的限制，可使用公知的硅烷偶联剂。具体地说，除了上述亚氨基硅烷化合物及上述环氧基硅烷化合物以外，可适合列举出例如，γ-脲基丙基三甲氧基硅烷等的脲基硅烷化合物；γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨基丙基乙基二乙氧基硅烷、双三甲氧基甲硅烷基丙胺、双三乙氧基甲硅烷基丙胺、双甲氧基二甲氧基甲硅烷基丙胺、双乙氧基二乙氧基甲硅烷基丙胺、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-β(氨基乙基)π-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨基乙基)γ-氨基丙基乙基二乙氧基硅烷、3，3-二甲基-4-氨基丁基三甲氧基硅烷、3，3-二甲基-4-氨基丁基甲基二甲氧基硅烷等的氨基硅烷化合物；γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二乙氧基硅烷等的巯基硅烷化合物；双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫醚、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)二硫醚等的(聚)硫醚硅烷化合物；乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷等的乙烯基硅烷化合物；γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等的甲基丙烯酰氧基硅烷化合物；β-羧乙基三乙氧基硅烷、β-羧乙基苯基双(2-甲氧基乙氧基)硅烷、N-β-(羧甲基)氨基乙基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等的羧基硅烷化合物；γ-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷、γ-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、γ-异氰酸酯丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-异氰酸酯丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-异氰酸酯乙基三甲氧基硅烷、γ-异氰酸酯乙基三乙氧基硅烷、γ-异氰酸酯乙基甲基二乙氧基硅烷、γ-异氰酸酯乙基甲基二甲氧基硅烷等的异氰酸酯硅烷化合物；γ-氯丙基三甲氧基硅烷等的卤素硅烷化合物等。
这些化合物可以单独使用，也可以合并使用2种以上。
具有活性含硅基团的化合物(B)，包含上述化合物(f)以外的具有活性含硅基团的化合物时，相对于全部的具有活性含硅基团的化合物(B)，优选含有5～99质量％的上述化合物(f)。含量只要在此范围内，则粘结性及耐湿热性优异。从这些特性更优异的观点出发，更优选含有10～90质量％，进一步优选含有20～80质量％。
上述具有活性含硅基团的化合物(B)的含量，相对于100质量份的上述烷基甲硅烷基酯优选为1～300质量份。如果含量在此范围内，则第2形态的组合物的粘结性及耐湿热性优异。从这些特性更优异的观点出发，上述具有活性含硅基团的化合物(B)的含量，相对于100质量份的上述烷基甲硅烷基酯更优选为50～300质量份，进一步优选含有100～300质量份。
第2形态的组合物进一步优选含有固化催化剂。固化催化剂与上述第1形态的组合物中所使用的固化催化剂同样。
另外，相对于合计100质量份的上述烷基甲硅烷基酯和上述具有活性含硅基团的化合物(B)，固化催化剂的含量优选为1～50质量份。如果固化催化剂的含量在此范围内，则可充分发挥固化催化剂的作用，即使与其它成分的相溶性相关也没有问题，固化时也不会发生局部的发热或发泡。从这些特性更优异的观点出发，更优选1～40质量份，进一步优选1～30质量份。
第2形态的组合物，根据需要在不损害本发明目的的范围内，可含有填充剂、反应延迟剂、抗老化剂、抗氧化剂、颜料(染料)、增塑剂、摇变性赋予剂、紫外线吸收剂、阻燃剂、溶剂、表面活性剂(包含流平剂)、分散剂、脱水剂、增粘剂、抗静电剂等的各种添加剂等。
第2形态的组合物，基本上可湿固化，也可通过加热进行固化。作为湿固化型使用时，因为不需要加热，所以操作性好。另一方面，作为加热固化型使用时，固化时间短且深部固化性优异。因此，可根据第2形态的组合物的用途或施工场所适当选择湿固化型或加热固化型。
此外，第2形态的组合物可用于单组分和双组分光纤用粘结剂组合物的这两者。作为单组分使用时，因为没有现场混合主剂和固化剂的麻烦所以操作性优异。另一方面，作为双组分使用时，固化时间短且深部固化性优异。因此，可根据第2形态的组合物的用途或施工场所适当选择单组分或双组分。
将第2形态的组合物以双组分使用时，可以制成包含主剂和固化剂的双组分粘结剂组合物，所述主剂含有烷基甲硅烷基酯和上述具有活性含硅基团的化合物(B)。根据需要添加的固化催化剂及添加剂，可配合于主剂方和固化剂方的一方或双方。
作为上述固化剂，可使用水、其它的含活性氢的化合物，但从成本或操作容易等观点来说，优选水。
第2形态的组合物的制造方法，并没有特别的限制，例如通过将上述的各成分与根据需要添加的添加剂，优选在减压下或惰性气氛下，用球磨机等的混合装置进行充分混练，使其均匀分散而得到。
如上所述，第2形态的组合物可湿固化，粘结性及耐湿热性优异。
第2形态的组合物，可容易连接例如，陶瓷材料、玻璃材料、塑料材料、金属材料、有机无机复合材料、半导体材料、介电材料等之间或这样的不同种材料之间的任意组合，特别适合用于高温多湿环境下的材料的粘结。因为具有如上所述的优异特性，所以第2形态的组合物适合用于光纤与箍环的粘结。
实施例下面，示出实施例来具体地说明本发明。但是本发明并不限定于此。
<化合物(c)的合成>
(合成例1～6)将下述表1所示的各成分，根据表1所示的组成(质量份)混合，在惰性气体气氛下、在80℃进行8小时搅拌后，得到对应于上述化合物(c)的各化合物。
表1中所示的甲硅烷基化率，是表示相对于环氧化合物(a)的活性基团的数的合计，硅烷偶联剂(b)的反应数的比例的百分率(理论值)。例如，合成例2，相对于具有2个环氧基的化合物(a)，因为1个硅烷偶联剂(b)反应，所以甲硅烷基化率为50％。
所得到的化合物，推测合成例1为上述式(3)所示的化合物和未反应的环氧化合物1的混合物，合成例2为上述式(3)所示的化合物，合成例3为上述式(3)和上述式(4)所示的化合物的混合物，合成例4为上述式(4)所示的化合物。另外，推测合成例5为下述式(8)所示的化合物，合成例6为下述式(9)所示的化合物。
表1所示的各成分如下所述。
·环氧化合物1(双酚A缩水甘油基醚)エポト一トYD-128、东都化成(株)制·环氧化合物2(双酚F缩水甘油基醚)エポト一トYDF-170、东都化成(株)制·亚氨基硅烷化合物(上述式(1)所示的化合物)Alink-15、日本ユニカ一(株)制<双组分粘结剂组合物的制备及评价>
(实施例1～6及比较例1、2)将下述表2所示的A液的各成分，按照表2所示的组成(质量份)混合，并使用搅拌机使其充分分散，接着加入全量的B液成分，使其充分分散，得到表2所示的各组合物。另外，比较例2使用了现有的环氧树脂类粘结剂组合物(商品名エポテツク353ND、ムロマチテクノス(株)制。
使用得到的各组合物，如下述那样评价固化速度(湿固化性)、粘结性及耐湿热性、固化收缩率。结果示于表2。
(固化速度(湿固化性)的评价)对于得到的各组合物，按照JIS A5758-2004的方法，放置于20℃、65％RH环境下，制成组合物后立即测量消粘时间(tack-free time)。此外，因为比较例2的组合物是加热固化型的，所以在室温没有固化。
(粘结性及耐湿热性的评价)准备2块玻璃板(长30mm×宽25mm×厚5mm)，通过得到的各组合物将各自的一端部3mm×宽25mm叠合在一起后，在110℃下进行1小时加热固化制成试验物。使用制成的试验物，按照JIS K6852-1994测定抗剪切强度(初期)。
另外，将与上述同样制成的试验物在80℃、95％RH环境下放置10天使其劣化。使用该试验物，与上述同样测定抗剪切强度(湿热劣化后)。
表2
上述表2所示的各成分如同下述。
·环氧基硅烷化合物(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)A-187、日本ユニカ一(株)制·固化催化剂(二丁基锡二乙酰丙酮化物)U-220、日东化成(株)制由上述表2可清楚得知，含有至少1种合成例1～6所得到的化合物的组合物(实施例1～6)，既使在室温也可在10～60分钟固化，与不含有合成例1～6所得到的化合物的组合物(比较例1)或现有的环氧树脂类粘结剂(比较例2)相比，具有优异的粘结性。特别是湿热劣化后的抗剪切强度的差别显著，因此证明实施例1～6的组合物在耐湿热性方面非常优异。
<单组分粘结剂组合物的制备>
(实施例7～11及比较例3)将下述表3所示的各成分，按照表3所示的组成(质量份)混合，使用搅拌机使其充分分散，得到表3所示的各组合物。
使用所得到的各组合物，与上述同样评价固化速度(湿固化性)，用下述方法评价粘结性及耐湿热性，结果示于表3。
(粘结性及耐湿热性的评价)除了将固化条件变更为20℃、65％RH、3天以外，与上述同样制成试验物，测定抗剪切强度(初期)。
另外，将该试验物在80℃、95％RH环境下放置10天使其劣化。使用该试验物，与上述同样地测定抗剪切强度(湿热劣化后)。
表3
表3所示的各成分，与表2所示的各成分相同。
由表3可清楚得知，含有合成例2～6的化合物的单组分粘结剂组合物(实施例7～11)，与表2所示的实施例1～6的双组分粘结剂组合物同样，具有优异的粘结性及耐湿热性。特别是，虽然在室温下使其湿固化时的抗剪切强度(初期)，与加热固化时的抗剪切强度(初期)(参照表2)相比有稍稍降低的倾向，但与现有的双组分环氧树脂类粘结剂(比较例2)或环氧基硅烷的固化物(比较例3)相比，是非常优异的。即，证明实施例7～11的单组分粘结剂组合物即使作为湿固化型粘结剂组合物也可充分使用。
<光纤与箍环的粘结>
图1是使用本发明的组合物粘结光纤与箍环的光连接器连接部分的一例的示意纵剖面图。
如图1所示的那样，在具有聚合物被覆层4、芯部2及包层3的单模玻璃制光纤(长度约1m)1的端部长达2cm处除去聚合物被覆层4的部分，涂布实施例2及比较例2的组合物，插入被固定于法兰8的氧化锆制箍环7的空洞部分，在110℃下加热静置1小时，通过粘结层6粘结光纤1与箍环7。其后精密研磨箍环的端面。
接着，对于粘结该光纤1与箍环7的产品(初期)、以及将其在80℃、95％RH的环境下放置10天的产品(湿热劣化后)，分别抓住箍环7或光纤1轻轻拉伸。其结果，使用现有的环氧树脂类粘结剂的比较例2的组合物进行粘结的产品，初期粘结部分虽未被破坏，但湿热劣化后的产品在粘结部6与光纤1的界面发生剥离。另一方面，使用实施例2的组合物进行粘结的产品，任一粘结部分都没有被破坏。认为这是因为实施例2的组合物，粘结性及耐湿热性优异。
<具有活性含硅基团的化合物(B)的合成>
(合成例7～10)将下述表4所示的各成分，根据表4所示的组成(质量份)混合，在惰性气体气氛下、在80℃进行8小时搅拌后，得到对应于上述具有活性含硅基团的化合物(B)(上述化合物(f))的各化合物。
表4中所示的甲硅烷基化率，是表示相对于芳香族环氧化合物的环氧基的数或芳香族胺化合物的活性氢的数，亚氨基硅烷化合物或环氧基硅烷化合物的反应数的比例的百分率(理论值)。例如合成例12，相对于具有2个环氧基的芳香族环氧化合物，因为1个亚氨基硅烷化合物反应，所以甲硅烷基化率为50％。另外合成例15，相对于具有2个氨基(具有4个活性氢)的芳香族胺化合物，因为有4个环氧基硅烷化合物反应，所以甲硅烷基化率为100％。
得到的化合物，推测合成例7为上述式(3)所示的化合物，合成例8为上述式(3)和上述式(4)所示的化合物的混合物，合成例9为上述式(4)所示的化合物，合成例10为上述式(7)所示的化合物。
表4所示的各成分如下所述。
·芳香族环氧化合物(双酚A缩水甘油醚)エポト一トYD-128、东都化成(株)制·芳香族胺化合物(二苯氨基甲烷)MDA、关东化学(株)制·亚氨基硅烷化合物(上述式(1)所示的化合物)Alink-15、日本ユニカ一(株)制·环氧基硅烷化合物(3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷)A-187、日本ユニカ一(株)制<双组分粘结剂组合物的制备及评价>
(实施例12～15及比较例4、5)将下述表5所示的A液的各成分，按照表5所示的组成(质量份)混合，并使用搅拌机使其充分分散，接着加入全量的B液成分，使其充分分散，得到表5所示的各组合物。另外，比较例5使用了现有的环氧树脂类粘结剂组合物(商品名エポテツク353ND、ムロマチテクノス(株)制。
使用得到的各组合物，与上述同样地评价固化速度(湿固化性)、粘结性及耐湿热性。
结果示于表5。另外，因为比较例5的组合物为加热固化型，所以在室温未固化。
表5
上述表5所示的各成分如下所述。另外，环氧基硅烷化合物使用与表4所示者相同的化合物。
·甲基甲硅烷基酯MSE-100、旭化成ワツカ一(株)制·固化催化剂(二丁基锡二乙酰丙酮化物)U-220、日东化成(株)制由表5可清楚得知，含有至少1种合成例7～10所得化合物的组合物(实施例12～15)，室温下数分钟就固化，与不含合成例7～10所得化合物的组合物(比较例4)或现有的环氧树脂类粘结剂(比较例5)相比，具有优异的粘结性。特别是湿热劣化后的抗剪切强度的差别显著，因此证明实施例12～15的组合物在耐湿热性方面非常优异。
<单组分粘结剂组合物的制备>
(实施例16～19及比较例6)将下述表6所示的各成分，按照表6所示的组成(质量份)混合，并使用搅拌机使其充分分散，得到表6所示的各组合物。
使用得到的各组合物，与上述同样地评价固化速度(湿固化性)、粘结性及耐湿热性。结果示于表6。
表6所示的各成分，与表5所示的各成分相同。
由表6可清楚得知，含有合成例7～10的化合物的单组分粘结剂组合物(实施例16～19)，与表5所示的实施例12～15的双组分粘结剂组合物同样，具有优异的粘结性及耐湿热性。特别是，虽然在室温下使其湿固化时的抗剪切强度(初期)，与加热固化时的抗剪切强度(初期)(参照表5)相比有稍稍降低的倾向，但与现有的双组分环氧树脂类粘结剂(比较例5)或环氧硅烷的固化物(比较例6)相比，是非常优异的。即，证明实施例16～19的单组分粘结剂组合物即使作为湿固化型粘结剂组合物也可充分使用。
<光纤与箍环的粘结>
图1是使用本发明的组合物粘结光纤与箍环的连接部分的一例的示意纵剖面图。
如图1所示的那样，在具有聚合物被覆层4、芯部2及包层3的单模玻璃制光纤(长度约1m)1的端部长达2cm处除去聚合物被覆层4的部分，涂布实施例12及比较例5的组合物，插入被固定于法兰8的氧化锆制箍环7的空洞部分，在110℃下加热，静置1小时，通过粘结层6粘结光纤1与箍环7。其后精密研磨箍环的端面。
接着，对于粘结该光纤1与箍环7的产品(初期)、以及将其在80℃、95％RH的环境下放置10天的产品(湿热劣化后)，分别抓住箍环7或光纤1轻轻拉伸。其结果，使用现有的环氧树脂类粘结剂的比较例5的组合物进行粘结的产品中，初期粘结部分虽未被破坏，但湿热劣化后的产品在粘结部6与光纤1的界面发生剥离。另一方面，使用实施例12的组合物进行粘结的产品，任一粘结部分都没有被破坏。认为这是因为实施例12的组合物粘结性及耐湿热性优异。
权利要求
1.一种光纤用粘结剂组合物，其含有具有活性含硅基团的化合物(A)，所述的化合物(A)包含使具有至少1个环氧基的环氧化合物(a)、与具有活性含硅基团和与环氧基反应的活性基团的硅烷偶联剂(b)反应而形成的化合物(c)，上述具有活性含硅基团的化合物(A)的每个活性含硅基团的分子量为1000以下。
2.如权利要求1所述的光纤用粘结剂组合物，上述环氧化合物(a)含有至少1个芳香环。
3.如权利要求1或2所述的光纤用粘结剂组合物，上述具有活性含硅基团的化合物(A)的活性含硅基团为水解性含硅基团。
4.如权利要求1～3的任一项所述的光纤用粘结剂组合物，上述硅烷偶联剂(b)为亚氨基硅烷化合物。
5.一种光纤用粘结剂组合物，其含有烷基甲硅烷基酯、和除了上述烷基甲硅烷基酯以外的具有至少1个活性含硅基团的具有活性含硅基团的化合物(B)。
6.如权利要求5所述的光纤用粘结剂组合物，上述烷基甲硅烷基酯为甲基甲硅烷基酯的单体和/或低聚物。
7.如权利要求5或6所述的光纤用粘结剂组合物，上述具有活性含硅基团的化合物(B)的活性含硅基团为水解性含硅基团。
8.如权利要求5～7的任一项所述的光纤用粘结剂组合物，上述具有活性含硅基团的化合物(B)含有至少1个芳香环。
9.如权利要求5～8的任一项所述的光纤用粘结剂组合物，上述具有活性含硅基团的化合物(B)，是使含有至少1个环氧基的环氧化合物(d)、与含有至少1个与环氧基反应的活性基团的化合物(e)进行反应而形成的。
10.如权利要求9所述的光纤用粘结剂组合物，上述环氧化合物(d)为芳香族环氧化合物，上述化合物(e)为亚氨基硅烷化合物。
11.如权利要求9所述的光纤用粘结剂组合物，上述环氧化合物(d)为环氧基硅烷化合物，上述化合物(e)为芳香族胺化合物。
12.如权利要求5～11的任一项所述的光纤用粘结剂组合物，相对于100质量份的上述烷基甲硅烷基酯，含有1～300质量份的上述具有活性含硅基团的化合物(B)。
13.如权利要求1～12的任一项所述的光纤用粘结剂组合物，进一步含有固化催化剂。
全文摘要
本发明的目的在于提供可湿固化、粘结性及耐湿热性优异的光纤用粘结剂组合物。本发明提供一种粘结剂组合物，其含有具有活性含硅基团的化合物(A)，所述的化合物(A)包含使具有至少1个环氧基的环氧化合物(a)、与具有活性含硅基团和与环氧基反应的活性基团的硅烷偶联剂(b)反应而形成的化合物(c)，上述具有活性含硅基团的化合物(A)的每个活性含硅基团的分子量为1000以下；本发明还提供一种粘结剂组合物，其含有烷基甲硅烷基酯和除了上述烷基甲硅烷基酯以外的具有至少1个活性含硅基团的具有活性含硅基团的化合物(B)。
文档编号C09J11/06GK1914291SQ200580003219
公开日2007年2月14日 申请日期2005年8月22日 优先权日2004年9月2日
发明者三田地成幸, 吉川笃志, 木村和资 申请人:横滨橡胶株式会社, 三田地成幸