自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶及其制备方法

文档序号:3819838阅读:251来源:国知局

专利名称::自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶及其制备方法
技术领域
:本发明涉及一种自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶及其制造方法,适用于节能灯具、车灯的粘接密封。技术背景目前国内外广泛使用的縮合型有机硅密封胶和胶粘剂,粘接强度不高,常加入环氧树脂或酚醛树脂改性。例如专利ZL03133623(—种环氧改性有机硅树脂胶粘剂)采用环氧改性有机硅树脂作基胶,低分子量聚酰胺作固化剂,但工艺较复杂,成本较高;文献(申请号200610068263.1环氧-有机硅混合树脂组合物及其制造方法、以及发光半导体装置)介绍有机氢聚硅氧烷、芳香族环氧树脂或氢化环氧树脂,采用铂系或铝系固化催化剂,制备环氧-有机硅混合树脂组合物;但还存在原料不容易获得、成本较高、工艺较繁琐的不足。
发明内容为解决上述问题,本发明的目的是提供一种自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶,其工艺简单,成本低,可以常温固化,高温使用。本发明的另一个目的是提供一种自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶的制备方法。本发明的目的是这样实现的一种自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶,其特征在于含有组分基胶(X,CO-二羟基聚硅氧烷、改性剂低分子量环氧树脂、交联剂a-氨甲基三烷氧基硅烷和填料。一种自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶的制备方法,其特征在于包括以下步骤(1)将a,co-二羟基聚硅氧垸100份,填料60-120份混合,升温至110-120°C,在真空度为-0.080至-0.095MPa下搅拌,真空脱水45-60分钟,冷却至室温备用;(2)室温下将1.0-4.0份的a-氨甲基三烷氧基硅垸和5-10份的低分子量环氧树脂混合,加入步骤(1)的(x,(o-二羟基聚硅氧烷混合物在真空度-0.080-0.095MPa下搅拌混合10-20分钟,出料。本发明中的二羟基聚硅氧垸赋予密封胶弹性和耐热性,环氧树脂提高密封胶的粘接性能,a-氨甲基三烷氧基硅烷能固化二羟基聚硅氧烷和环氧树脂,起共交联剂作用,同时抑制复合密封胶混合物的微观相分离。本发明制造工艺简化,不需外加催化剂;常温或较低温度下反应,能耗较低;密封胶固化速度快,且硫化胶性能优于普通有机硅密封胶;无需价格较贵的气相白炭黑作补强填料。具体实施方式本发明是一种自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶,含有组分包括基胶(x,co-二羟基聚硅氧垸100质量份,交联剂a-氨甲基三烷氧基硅烷1.0-4.0质量份,改性剂低分子量环氧树脂5-10质量份,填料60-120质量份。较好的a,co-二羟基聚硅氧烷是a,co-二羟基聚二甲基硅氧垸、a,0)-二羟基聚二乙基硅氧垸或a,co-二羟基聚二苯基硅氧垸中的一种,其相对数均分子质量为1万至6万,优选值为1万至3万。低分子量环氧树脂为双酚A型环氧树脂、间苯二酚环氧树脂或二酚基丙烷侧链型环氧树脂。所述的a-氨甲基三烷氧基硅垸,通式为NH2R^NHCH2Si(OR)3,其中,R为Cl至C4的烷烃基中的一种;R1为C2至C10的垸烃基、环烷烃基和芳烃基中的一种。填料为纳米碳酸钙、硅灰石、硅藻土或高岭土中的一种或两种以上混合。制备时,首先将a,co-二羟基聚硅氧烷100份,填料60-120份加入真空行星搅拌机,升温至110-120。C,在真空度为-0.080至-0.095MPa下搅拌,真空脱水45-60分钟,冷却至室温备用;然后在室温下将1.0-4.0份的a-氨甲基三烷氧基硅烷和5-10份的低分子量环氧树脂混合,加入步骤(1)的a,a)-二羟基聚硅氧垸混合物在真空度-0.080-0.095Mpa下搅拌混合10-20分钟,脱除低分子物质后出料。上述搅拌可采用真空行星搅拌机或静态混合器。以下通过具体的实施例来对本发明做进一步的说明,但本发明并不限于此特定例子。实施例1将100份a,co-二羟基聚二甲基硅氧烷,60份纳米碳酸钙在真空度-0.095MPa,温度110。C下混合均匀,真空脱水45分钟,冷却到室温,所得混合胶备用。将1.18份的乙二胺甲基三乙氧基硅烷和5份环氧树脂E44混合,和上述混合胶在常温、-0.095MPa真空度下搅拌混合15分钟,制得密封胶料倒入深4毫米的聚四氟乙烯模具中,室温下固化7天后按GBAT13477-1992建筑密封材料试验方法规定测定硫化胶的力学性采用80x10x3mm、经打磨机表面粗化的PE、PP注射样条,涂胶搭接,按GB/T13477-1992胶粘剂拉伸剪切强度测试有机硅密封胶的剪切强度。采用200x25x0.05mm硬铝片,按GB/T2791-1995胶粘剂T剥离强度试验方法测定有机硅密封胶的剥离强度;夹头分离速率100mm/min。密封胶的热稳定性测定在NETZSCH公司的TG209C型热失重分析仪上进行,升温速率10。C/min,N2气氛。密封胶的各项性能如表1所示。实施例2采用1.46份的己二胺甲基三乙氧基硅烷作交联剂,其余同应用实例l,密封胶的各项性能如表1所示。实施例3采用1.38份的二乙烯三胺甲基三乙氧基硅烷作交联剂,其余同应用实例1,密封胶的各项性能如表1所示。实施例4采用1.83份的四乙烯五胺甲基三乙氧基硅垸作交联剂,其余同应用实例l,密封胶的各项性能如表1所示。实施例5将100份a,(0-二羟基聚二乙基硅氧垸,120份硅灰石在真空度-0.080MPa,温度120°C下混合均匀,真空脱水50分钟,冷却到室温,所得混合胶备用。将3.66份的四乙烯五胺甲基三乙氧基硅烷和10份间苯二酚环氧树脂混合,和上述混合胶在常温、-0.080MPa真空度下搅拌混合20分钟。实施例6将100份a,co-二羟基聚二苯基硅氧垸,80份硅藻土在真空度-0.090MPa,温度115°C下混合均匀,真空脱水50分钟,冷却到室温,所得混合胶备用。将2.21份的二乙烯三胺甲基三乙氧基硅烷和8份间二酚基丙烷侧链型环氧树脂混合,和上述混合胶在常温、-0.080MPa真空度下搅拌混合IO分钟。为了更好地理解本发明,特做对照例如下对照例1采用100份a,(o-二羟基聚二甲基硅氧烷,60份纳米碳酸转,1.18份的乙二胺甲基三乙氧基硅垸,制造方法同应用实例l,密封胶的各项性能如表1所示。对照例2采用1.46份的己二胺甲基三乙氧基硅垸作交联剂,其余同对照例1,密封胶的各项性能如表1所示。对照例3采用1.38份的二乙烯三胺甲基三乙氧基硅垸作交联剂,其余同对照例l,密封胶的各项性能如表1所示。对照例4采用1.83份的四乙烯五胺甲基三乙氧基硅垸作交联剂,其余同对照例l,密封胶的各项性能如表1所示。从表1密封胶的各项性能对比可知,自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶的粘接性能优于普通有机硅密封胶。表l密封胶的各项性能对比<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>权利要求1一种自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶,其特征在于含有以下组分基胶α,ω-二羟基聚硅氧烷改性剂低分子量环氧树脂交联剂α-氨甲基三烷氧基硅烷填料。2.根据权利要求1所述的自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶,其特征在于含有以下配比组分基胶a,co-二羟基聚硅氧烷交联剂a-氨甲基三烷氧基硅烷改性剂低分子量环氧树脂填料3.根据权利要求1所述的自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶,其特征在于所述的a,a)-二羟基聚硅氧垸是a,co-二羟基聚二甲基硅氧烷、a,co-二羟基聚二乙基硅氧烷或a,(D-二羟基聚二苯基硅氧烷中的一种,其相对数均分子质量为1万至6万。4.根据权利要求1所述的自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶,其特征在于所述的低分子量环氧树脂为双酚A型环氧树脂、间苯二酚环氧树脂或二酚基丙垸侧链型环氧树脂。5.根据权利要求1所述的自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶,其特征在于所述的or氨甲基三烷氧基硅烷,通式为100质量份1.0-4.0质量份5-10质量份60-120质量份(NH2R'NHCH2Si(OR)3。6.根据权利要求5所述的自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶,其特征在于R为C1至C4的烷烃基中的一种;W为C2至C10的烷烃基、环烷烃基和芳烃基中的一种。7.根据权利要求1所述的自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶,其特征在于所述的填料为纳米碳酸钙、硅灰石、硅藻土或高岭土中的一种或两种以上复合。8.—种自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶的制备方法,其特征在于包括以下步骤(1)将(x,co-二羟基聚硅氧垸100份,填料60-120份混合,升温至110-120°C,在真空度为-0.080至-0.095MPa下搅拌,真空脱水45-60分钟,冷却至室温备用;(2)室温下将1.0-4.0质量份的a-氨甲基三烷氧基硅烷和5-10份的低分子量环氧树脂混合,加入步骤(1)的(X,(O-二羟基聚硅氧烷混合物在真空度-0.080-0.095MPa下搅拌混合10-20分钟,出料。9.根据权利要求8所述的自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶的制备方法,其特征在于所述的搅拌采用真空行星搅拌机或静态混合器o10.根据权利要求8所述的自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶的制备方法,其特征在于所述出料灌装前先脱除低分子物质。全文摘要本发明公开了一种自催化交联型有机硅-环氧复合密封胶及其制备方法,其含有α,ω-二羟基聚硅氧烷、低分子量环氧树脂、α-氨甲基三烷氧基硅烷和填料,本发明制备方法简单,而且解决了现有催化型有机硅密封胶的催化剂毒副作用大、产品粘接能力差的问题,低分子量环氧树脂使密封胶粘接能力提高,α-氨甲基三烷氧基硅烷同时交联有机硅和环氧组分,无需外加催化剂,固化速度快,硫化胶热稳定性好,适用于节能灯、车灯的粘接密封。文档编号C09J163/00GK101117557SQ20071002983公开日2008年2月6日申请日期2007年8月22日优先权日2007年8月22日发明者尹以高,艺张,池振国,许家瑞,陈晓燕申请人:中山大学
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1