有机el装置的制造方法及有机el装置制造用基板的制作方法

专利名称：有机el装置的制造方法及有机el装置制造用基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及有机EL装置的制造方法和有机EL装置制造用基板，更具体而言，涉及有机EL装置的制造方法以及用于该方法的有机EL装置制造用基板。
背景技术：
已知,有机EL (电致发光、electroluminescence)装置具备树脂基板和在树脂基板上层叠的有机EL元件。作为这种有机EL装置的制造方法，例如提出了如下方法介由粘接剂层在玻璃基板上粘接由聚萘二甲酸乙二醇酯形成的树脂基板，接着，在树脂基板上层叠包括阳极电极、 阴极电极和有机半导体层的有机EL元件(例如参照日本特开2009-271236号公报)。日本特开2009-271236号公报中，通过介由粘接剂层将树脂基板固定在玻璃基板上，防止在树脂基板上制造有机EL兀件时的树脂基板的翅曲等变形。另外，在日本特开2009-271236号公报中，在有机EL装置制造之后，将位于有机EL 装置之下的玻璃基板从树脂基板剥离。

发明内容
然而，在日本特开2009-271236号公报所提出的方法中，将玻璃基板从有机EL装置的树脂基板上剥离时，有如下要求使剥离(界面剥离)在树脂基板与粘接剂层的界面上发生，使制造后的有机EL装置所不需要的粘接剂层在玻璃基板的表面上残留。然而，在上述的剥离中，有时会在玻璃基板与粘接剂层的界面发生剥离(界面剥离)，而粘接剂层在树脂基板的表面残留。本发明的目的旨在提供有机EL装置的制造方法和用于该方法的有机EL装置制造用基板，该方法能够确保使剥离在粘接片与树脂基板的界面处发生。本发明的有机EL装置的制造方法的特征在于，其包括准备其上层叠有树脂基板的粘接片的工序；介由所述粘接片将所述树脂基板粘接在硬质基板之上的工序；通过在所述树脂基板之上形成有机EL元件，从而制造具备所述树脂基板和所述有机EL元件的有机 EL装置的工序；以及从所述硬质基板剥离所述有机EL装置的工序，其中，所述粘接片包括 贴附于所述硬质基板的第一粘接剂层、和形成在所述第一粘接剂层之上的、贴附于所述树脂基板的第二粘接剂层，在树脂基板的端部划分有在厚度方向上投影时与所述第二粘接剂层不重叠、且与所述第一粘接剂层重叠的非粘接区域。另外，在本发明的有机EL装置的制造方法中，所述粘接片贴附于所述树脂基板的贴附面积小于所述粘接片贴附于所述硬质基板的贴附面积是适宜的。另外，在本发明的有机EL装置的制造方法中，所述粘接片贴附于所述树脂基板的贴附面积相当于所述粘接片贴附于所述硬质基板的贴附面积为10 99%是适宜的。另外，本发明的有机EL装置制造用基板的特征在于，其是用于有机EL装置的制造方法的有机EL装置制造用基板，该制造方法包括准备其上层叠有树脂基板的粘接片的工序；介由所述粘接片将所述树脂基板粘接在硬质基板之上的工序；通过在所述树脂基板之上形成有机EL元件，从而制造具备所述树脂基板和所述有机EL元件的有机EL装置的工序；以及从所述硬质基板剥离所述有机EL装置的工序，所述有机EL装置制造用基板包括 所述粘接片、和在所述粘接片之上层叠的所述树脂基板，所述粘接片包括贴附于所述硬质基板的第一粘接剂层、和形成在所述第一粘接剂层之上的、贴附于所述树脂基板的第二粘接剂层，在树脂基板的端部划分有在厚度方向上投影时与所述第二粘接剂层不重叠、且与所述第一粘接剂层重叠的非粘接区域。另外，在本发明的有机EL装置制造用基板中，在所述树脂基板的所述非粘接区域与所述第一粘接剂层之间形成有空隙是适宜的。另外，在本发明的有机EL装置制造用基板中，所述粘接片贴附于所述树脂基板的贴附面积小于所述粘接片贴附于所述硬质基板的贴附面积是适宜的。另外，在本发明的有机EL装置制造用基板中，所述粘接片贴附于所述树脂基板的贴附面积相对于所述粘接片贴附于所述硬质基板的贴附面积为10 99%是适宜的。另外，在本发明的有机EL装置制造用基板中，具备形成在所述树脂基板的上表面的、用于防止气体透过所述树脂基板的屏蔽层是适宜的，另外，具备形成在所述屏蔽层的上表面的透明导电性薄膜是适宜的。根据本发明的有机EL装置的制造方法及用于该方法的有机EL装置制造用基板， 在从硬质基板剥离有机EL装置的工序中，可以在与第二粘接剂层贴附的区域和第二粘接剂层的界面处，从树脂基板的非粘接区域向树脂基板的粘接区域连续统一地实施剥离。因此，可以使制造后的有机EL装置所不需要的粘接片在硬质基板上残留，确实地防止粘接片在有机EL装置所具备的树脂基板上残留。结果，可以制造可靠性高的有机EL装置。


图I为用于制造在本发明的有机EL装置的制造方法的一个实施方式中使用的、作为本发明的有机EL装置制造用基板的一个实施方式的层叠基板(包括粘接片和树脂基板的实施方式)的工序图，(a)表不准备树脂基板和粘接片的工序，(b)表不在粘接片上层置树脂基板的工序。图2为说明制造图I的(a)中所示的粘接片的方法的工序图，(a)表示在脱模薄膜上形成第一粘接剂层的工序，(b)表示在第一粘接剂层上形成第二粘接剂层的工序。图3表示图2的(b)所示的粘接片的俯视图。图4为用于制造在本发明的有机EL装置的制造方法的一个实施方式中使用的、作为本发明的有机EL装置制造用基板的另一实施方式的层叠基板(包括粘接片、树脂基板和屏蔽层的实施方式)的工序图，(a)表不准备层置有屏蔽层的树脂基板和粘接片的工序，(b)表不在粘接片上层置树脂基板的工序。图5为用于制造在本发明的有机EL装置的制造方法的一个实施方式中使用的、作为本发明的有机EL装置制造用基板的另一实施方式的层叠基板(包括粘接片、树脂基板、 屏蔽层和透明导电性薄膜的实施方式)的工序图，(a)表示准备层叠有屏蔽层和透明导电性薄膜的树脂基板以及粘接片的工序，(b)表不在粘接片上层置树脂基板的工序。图6为用于说明使用图5的(b)所示的层叠基板制造有机EL装置的方法的工序图，(a)表不介由粘接片将树脂基板粘接在硬质基板上的工序，(b)表示在树脂基板上形成有机EL元件的工序，(c)表示将有机EL装置从硬质基板剥离的工序(使界面剥离在树脂基板与第二粘接剂层之间的界面处发生的实施方式)。图7为说明制造图I的(a)所示的粘接片的另一方法的工序图，(a)表示准备第一粘接剂层和第二粘接剂层的工序，(b)表示在第二粘接剂层之下形成第一粘接剂层的工序。图8表示在本发明的有机EL装置的制造方法的另一实施方式中使用的、作为本发明的有机EL装置制造用基板的另一实施方式的层叠基板的粘接片(第二粘接剂层具备框部的实施方式)的俯视图。图9表示在本发明的有机EL装置的制造方法的另一实施方式中使用的、作为本发明的有机EL装置制造用基板的另一实施方式的层叠基板的粘接片(第二粘接剂层具备框部和X字部的实施方式)的俯视图。
具体实施例方式图I为用于制造在本发明的有机EL装置的制造方法的一个实施方式中使用的、作为本发明的有机EL装置制造用基板的一个实施方式的层叠基板(包括粘接片和树脂基板的实施方式)的工序图，图2为说明制造图I的(a)中所示的粘接片的方法的工序图，图3 为图2的(b)所示的粘接片的俯视图，图4为用于制造在本发明的有机EL装置的制造方法的一个实施方式中使用的、作为本发明的有机EL装置制造用基板的另一实施方式的层叠基板(包括粘接片、树脂基板和屏蔽层的实施方式)的工序图，图5为用于制造在本发明的有机EL装置的制造方法的一个实施方式中使用的、作为本发明的有机EL装置制造用基板的另一实施方式的层叠基板(包括粘接片、树脂基板、屏蔽层和透明导电性薄膜的实施方式)的工序图，图6为用于说明使用图5的(b)所示的层叠基板制造有机EL装置的方法的工序图。在图I的(b)中，作为本发明的有机EL装置制造用基板的一个实施方式的层叠基板I包括粘接片2和在粘接片2上层置的树脂基板3。粘接片2如图I的(b)和图3所示形成俯视大致矩形，一体地包括第一粘接剂层 4和在第一粘接剂层4上形成的第二粘接剂层6。第一粘接层4根据粘接片2的外形形状来形成，配置在粘接片2的下侧。形成第一粘接剂层4的粘接剂组合物是降低对下述有机EL层13 (参照图6的(b)) 带来影响的成分的产生量的压敏粘接剂组合物，例如含有丙烯酸系聚合物。作为丙烯酸系聚合物，例如可以通过使含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分的单体成分聚合来获得。(甲基)丙烯酸烷基酯是丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯，例如可列举出 (甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、 (甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、 (甲基)丙稀酸十一烧基酷、(甲基)丙稀酸十~■烧基酷等烧基部分为直链烧基或支链烧基的(甲基)丙烯酸烷基(烷基部分为碳原子数I 12)酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或组合使用。在上述主成分中，可优选列举出丙烯酸烷基(烷基部分为碳原子数2 8)酯，进一步优选列举出丙烯酸乙酯和丙烯酸正丁酯。(甲基)丙烯酸烷基酯的配混比例相对于100摩尔单体成分例如为50 99.9摩尔，优选为60 99摩尔。另外，(甲基)丙烯酸烷基酯的配混比例相对于100质量份单体成分例如为50 99. 9质量份,优选为60 99质量份。另外，单体成分中优选含有可与(甲基)丙烯酸酯共聚的共聚性乙烯基单体。作为共聚性乙烯基单体，例如可列举出(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸5-羟戊酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸7-羟庚酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯等含羟基的乙烯基单体，例如丙烯酸、甲基丙烯酸、富马酸、马来酸等含羧基的乙烯基单体等含反应性基团的乙烯基单体。另外，作为共聚性乙烯基单体，还可列举出具有多个双键的多官能性乙烯基单体。作为多官能性乙烯基单体，例如可列举出乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二 (甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(单或聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯，丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(单或聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(单或聚)亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯以及新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6_己二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等多元醇的(甲基)丙烯酸酯单体等。共聚性乙烯基单体可以单独使用，或者将两种以上组合使用。可优选列举出含反应性基团的乙烯基单体、进一步优选列举出含羟基的乙烯基单体。为含羟基的乙烯基单体时，羟基被供于与下述反应性乙烯基单体和/或交联剂的反应， 第一粘接剂层4可以发挥更牢固的粘接作用。共聚性乙烯基单体的配混比例相对于100摩尔(甲基)丙烯酸酯例如为O. I 50 摩尔，优选为I 40摩尔。另外，共聚性乙烯基单体的配混比例相对于100质量份(甲基) 丙烯酸酯例如为O. I 50质量份,优选为I 40质量份。而且，丙烯酸系聚合物可以通过在例如聚合引发剂等的存在下，利用例如溶液聚合、本体聚合、乳液聚合等公知的聚合方法使上述单体成分反应来获得。优选采用使用甲苯等芳香族系溶剂作为溶剂的溶液聚合。作为聚合引发剂，例如可列举出热聚合引发剂、光聚合引发剂等。
作为热聚合引发剂，例如可列举出过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化氢等过氧化物系热聚合引发剂，例如2，2’_偶氮二异丁腈、2，2’_偶氮双(2-甲基丙脒)二硫酸盐、 2，2’-偶氮双(2-甲基丙脒)二盐酸盐、2，2’-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2，2’-偶氮双[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物、2，2’ -偶氮双(N，N’ - 二亚甲基异丁脒)、 2，2’ -偶氮双[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐等偶氮系热聚合引发剂等。作为光聚合引发剂，例如可列举出苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、α -酮醇系光聚合引发剂、缩酮系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、苯偶酰系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、噻吨酮系光聚合引发剂、取代烷基系光聚合引发剂
坐寸ο作为苯偶姻醚系光聚合引发剂，例如可列举出苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙酿、苯偶姻异丙酿、苯偶姻异丁酿、2，2- 二甲氧基_1，2_ 二苯基乙焼_1_丽等。作为苯乙酮系光聚合引发剂，例如可列举出2，2-二乙氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、I-轻基环己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(叔丁基)二氯苯乙酮
坐寸O作为α-酮醇系光聚合引发剂，例如可列举出2-甲基-2-羟基苯丙酮、 1-[4-(2_羟乙基)苯基]-2-甲基丙-I-酮等。作为缩酮系光聚合引发剂，例如可列举出苯乙酮二乙基缩酮、安息香双甲醚等。作为苯偶姻系光聚合引发剂，例如可列举出苯偶姻等。作为苯偶酰系光聚合引发剂，例如可列举出苯偶酰、联苄(dibenzyl)等。作为二苯甲酮系光聚合引发剂，例如可列举出二苯甲酮、苯甲酰苯甲酸、3，3’ - 二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等。作为噻吨酮系光聚合引发剂，例如可列举出噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、 2，4_ 二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2，4_ 二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮、米蚩酮氯噻吨酮等。作为取代烷基系光聚合引发剂，例如可列举出2-羟基二甲基苯基丙烷、2，2_ 二甲氧基_2_苯基苯乙丽等。聚合弓I发剂可以单独使用、或者可以组合使用。作为聚合引发剂，可优选列举出热聚合引发剂，进一步优选列举出偶氮系热聚合引发剂。聚合引发剂的配混比例相对于例如100摩尔单体成分为例如O. 01 I摩尔。另外，聚合引发剂的配混比例相对于例如100质量份单体成分为例如O. 01 I质量份。粘接剂组合物含有如上所述获得的丙烯酸系聚合物，另外优选除了上述丙烯酸系聚合物以外还配混反应性乙烯基单体、交联剂和聚合弓I发剂。反应性乙烯基单体含有例如可与上述共聚性乙烯基单体(含反应性基团的乙烯基单体、优选含羟基的乙烯基单体)的反应性基团(优选羟基)反应的反应性基团(优选异氰酸酯基)和双键这二者。作为这种反应性乙烯基单体，例如可列举出2_(甲基)丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基的乙烯基单体等。交联剂是不挥发性的，且重均分子量(利用GPC法的标准聚苯乙烯换算)为例如I万以下，从交联(固化)时的三维网状化的效率的观点考虑，优选为5000以下。作为这种交联剂，例如可列举出异氰酸酯系交联剂、噁唑啉系交联剂、碳二亚胺系交联剂、环氧系交联剂、氮丙啶系交联剂、金属螯合物系交联剂等。可优选列举出异氰酸酯系交联剂(例如2，4-甲苯二异氰酸酯的三羟甲基改性物等)。作为聚合引发剂，可列举出与上述同样的聚合引发剂，可优选列举出光聚合引发剂、进一步优选列举出缩酮系光聚合引发剂。反应性乙烯基单体、交联剂和聚合引发剂各自可以单独使用或将两种以上组合使用。反应性乙烯基单体、交联剂和聚合引发剂可以与丙烯酸系聚合物同时配混，或者还可以在适宜的时机依次配混。优选的是，首先，在丙烯酸系聚合物中配混反应性乙烯基单体，例如通过加热至 30 70°C使它们反应，此后，配混交联剂和聚合引发剂。在丙烯酸系聚合物与反应性乙烯基单体的反应中，可以使共聚性乙烯基单体的反应性基团(羟基)与反应性乙烯基单体的反应性基团(异氰酸酯基)反应(化学键合)。 由此，丙烯酸系聚合物由于在其侧链中引入双键，因此被视为固化性丙烯酸系聚合物(聚合性丙烯酸系聚合物)。另外，在反应后，将含有固化性丙烯酸系聚合物的反应产物洗涤(精制)，可以除去副成分(例如低分子量成分)。精制例如通过再沉淀法等来实施。精制后的固化性丙烯酸系聚合物的重均分子量(利用GPC法的标准聚苯乙烯换算值)例如为10万 100万,分子量10万以下的成分例如为10. O质量％以下。反应性乙烯基单体以如下方式配混使得反应性乙烯基单体的反应性基团(异氰酸酯基)相对于100摩尔共聚性乙烯基单体的反应性基团(羟基)例如低于100摩尔、优选为I 95摩尔。固化性丙烯酸系聚合物，如下所述，然后通过赋予热或光等能量，进一步将双键部分聚合(即，交联(自交联))、固化。在固化性丙烯酸系聚合物中配混交联剂时，在之后的固化反应中与固化性丙烯酸系聚合物的双键部分聚合(即，交联)。交联剂的配混比例Rl相对于100质量份固化性丙烯酸系聚合物(丙烯酸系聚合物和反应性乙烯基单体的总量)例如为O. 2 20质量份、优选为O. 5 10质量份。在固化性丙烯酸系聚合物中配混聚合引发剂时，聚合引发剂在此后的固化反应中会促进上述聚合反应(交联反应)。聚合引发剂的配混比例相对于100质量份固化性丙烯酸系聚合物(丙烯酸系聚合物和反应性乙烯基单体的总量)例如为O. 2 20质量份,优选为I 5质量份。配混有固化性丙烯酸系聚合物、交联剂和聚合引发剂的粘接剂组合物被视为固化性粘接剂组合物。而且，如图2的(a)所示，通过公知的方法将上述粘接剂组合物涂布在脱模薄膜 5(下述)的表面(上表面)，然后，使其干燥，从而获得第一粘接剂层4。第一粘接剂层4的厚度例如为I 200 μ m、优选为5 50 μ m。第一粘接剂层4在此后的固化中进行上述聚合反应(交联反应)，由此发挥更牢固的粘接作用。
第二粘接剂层6在第一粘接剂层4的上表面连续地形成。第二粘接剂层6形成为俯视大致矩形，使得与第一粘接剂层4中的一条边对应的端部(一端部)露出。即，第二粘接剂层6层叠在第一粘接剂层4的中央部和另一端部之上。第一粘接剂层4的露出部20以沿着第一粘接剂层4的一条边细长延伸的方式形成。露出部20的宽度(与延伸方向垂直的方向的长度)例如为400 5000 μ m、优选为 400 3000 μ mD作为形成第二粘接剂层6的粘接剂组合物，可列举出与形成第一粘接剂层4的粘接剂组合物同样的组合物。为了形成第二粘接剂层6，如图2的(b)所示，通过公知的方法将上述粘接剂组合物涂布在第一粘接剂层的表面(上表面)，然后，使之干燥。第二粘接剂层6的厚度例如为O. 5 100 μ m，优选为I 25 μ m。第二粘接剂层6在此后的固化中进行聚合反应(交联反应)，由此，与第一粘接剂层4构成一体，发挥更牢固的粘接作用。由此，获得具备第一粘接剂层4和第二粘接剂层6的粘接片2。另外，在粘接片2的下表面还可以设置脱模薄膜5。脱模薄膜5在第一粘接剂层4的整个下表面形成，在俯视中形成与第一粘接剂层 4相同的形状。作为脱模薄膜5，例如，可列举出表面处理过(具体而言，脱模处理)的PET
薄膜等。另外，在图2的(b)中，用虚线表示第一粘接剂层4与第二粘接剂层6的分界线， 实际上，它们的分界线并不显露，通过将第一粘接剂层4与第二粘接剂层6相互贴附，从而一体形成。树脂基板3形成为俯视大致矩形，更具体而言，如图I所示，在厚度方向投影时，以包含第二粘接剂层6的方式形成。更具体而言，树脂基板3在厚度方向上投影时，其周端缘与第一粘接剂层4的周端缘重叠，形成与第一粘接剂层4相同的形状。另外，在与树脂基板3的一条边对应的端部(一端部)，在厚度方向上投影时，划分有与第二粘接剂层6不重叠、且与第一粘接剂层4重叠的非粘接区域19。非粘接区域19在树脂基板3的与粘接片2相对的对置面(下表面)，沿着与一条边对应的一个端部，形成为在与一条边的两端邻接的两条边之间细长延伸的仰视大致矩形 (带状)。另外，非粘接区域19在厚度方向上与第一粘接剂层4的露出部20隔着间隔(下述空隙)对置配置。即，在树脂基板3的非粘接区域19与第一粘接剂层4的露出部20之间形成了空隙22。空隙22在树脂基板3的非粘接区域19与第一粘接剂层4的露出部20之间，在第二粘接剂层6的一个端面的外侧(图I的(b)的左侧)划分开，形成与外侧(一侧，外部) 连通的剖视大致矩形的形状。空隙22的宽度与上述第一粘接剂层4的露出部20的宽度基本上相同。具体而言，空隙22的宽度比第二粘接剂层6的宽度窄，相对于第二粘接剂层6的宽度例如为I 90%，优选为I 10%。另外，空隙22的厚度与第二粘接剂层6的厚度基本上相同。
另外，在树脂基板3中，在非粘接区域19的右侧(另一侧)邻接配置、贴附在第一粘接剂层4上的区域被划分为粘接区域21。树脂基板3由透明性和柔性的片材形成，作为这种透明柔性材料，例如可列举出与上述热塑性树脂同样的材料。从低成本化的观点考虑，可优选列举出聚酯。树脂基板3的厚度例如为I 500 μ m,优选为10 100 μ m。而且，为了获得层叠基板1，如图I的(a)所示，分别准备树脂基板3与粘接片2， 接着，将树脂基板3贴附于粘接片2的第二粘接剂层6的上表面。换而言之，第二粘接剂层 6在树脂基板3的粘接区域21上贴附。由此，可以获得具备粘接片2与树脂基板3的层置基板I。另外，如图7所示，粘接片2还可以通过如下方法形成在脱模薄膜5 (虚线)的上表面形成第一粘接剂层4，另一方面，在树脂基板3的下表面形成第二粘接剂层6，将第二粘接剂层6转印到第一粘接剂层4上。另外，如图4的(b)所示，还可以在层叠基板I上设置屏蔽层7。屏蔽层7在树脂基板3的整个上表面形成。屏蔽层7是用于防止(遮断)气体透过树脂基板3、屏蔽下述有机EL层13 (参照图6的(b))的阻气层。作为气体，例如可列举出水蒸气、空气(包括氧气)等。作为形成屏蔽层7的材料，例如可列举出SiN、SiC、薄膜金属等无机绝缘材料。屏蔽层7的厚度例如为O. 01 100 μ m，优选为O. I 10 μ m。为了获得这种层叠基板1，如图4的(a)所示，例如，通过例如溅射法在树脂基板3 上形成屏蔽层7，然后，如图4的(b)所示，将其上形成有屏蔽层7的树脂基板3贴附在粘接片2上。另外，如图5的(b)所示，在上述层叠基板I上，在上述屏蔽层7的基础上，还可以设置透明导电性薄膜8。透明导电性薄膜8形成在屏蔽层7的整个上表面处。透明导电性薄膜8通过如下所述的图案化而成为电极(具体而言，阳极电极11，参照图6的(b))。作为形成透明导电性薄膜8的透明导电材料，例如可列举出铟·锡复合氧化物 (ITO)等氧化物。透明导电性薄膜8的厚度例如为10 IOOOnm,优选为50 500nm。这种透明导电性薄膜8的表面电阻例如从确保规定的透明性的观点考虑为I 50Ω/口。表面电阻通过4探针法测定。在层叠基板I上预先设置透明导电性薄膜8时，之后，在形成阳极电极11的工序 (参照图6的(b))中，只需图案化就能简单地形成阳极电极11而不需另外层叠透明导电性薄膜8。为了获得这种层叠基板1，首先，如图4的(a)所示，例如，在树脂基板3上形成屏蔽层7，接着，如图5的(a)所示，在屏蔽层7上形成透明导电性薄膜8。透明导电性薄膜8 例如通过真空蒸镀等蒸镀法等公知的薄膜形成法来形成。然后，如图5的(b)所示，将其上依次形成由屏蔽层7和透明导电性薄膜8的树脂基板3贴附于粘接片2的第二粘接剂层6上。接着，参照图6说明使用图5的(b)所示的层叠基板I制造有机EL装置18的方法。在该方法中，如图5的(b)所示，首先，准备在其上层叠有树脂基板3的粘接片2， 即上述层叠基板I。接着，在该方法中，如图6的(a)所示，介由粘接片2将层叠基板I的树脂基板3 粘接在硬质基板9上。S卩，通过在硬质基板9的上表面贴附第一粘接剂层4，从而将树脂基板3粘接在硬质基板9上。换而言之，第一粘接剂层4的下表面贴附于硬质基板9。硬质基板9俯视呈大致矩形形状，更具体而言，在厚度方向投影时以包含第一粘接剂层4的方式形成。详细而言，硬质基板9形成为在厚度方向投影时与第一粘接剂层4 相同的形状。由此，第一粘接剂层4与硬质基板9的贴附面积SI大于第二粘接剂层6与树脂基板3的贴附面积S2。换而言之，第二粘接剂层6与树脂基板3的贴附面积S2小于第一粘接剂层4与硬质基板9的贴附面积SI。具体而言，粘接片2的第二粘接剂层6与树脂基板3的贴附面积S2相对于第一粘接剂层4与硬质基板9的贴附面积SI例如为10 99%，优选为50 99%。S2与SI之比(S2/S1)不满足上述范围时，树脂基板3中的非粘接区域19的比例变得过大，因此，有时非粘接区域19中的树脂基板3会发生些许的变形(例如弯曲等)。S2相对于SI之比(S2/S1)超过上述范围时，树脂基板3的非粘接区域19的比例变得过小，因此，有时不能可靠地实施下述从非粘接区域19的剥离。作为形成硬质基板9的硬质材料，例如可列举出玻璃、陶瓷、金属(例如铁、铝、不锈钢等)等无机硬质材料。优选的是，从透明性(对下述粘接剂组合物的光的照射的容易性)的观点考虑，在固化性丙烯酸系聚合物中配混光聚合引发剂时，可列举出玻璃。硬质基板9的厚度例如为O. 5 2mm。接着，在该方法中，如图6的(b)所示，在树脂基板3上形成有机EL元件10。有机EL元件10是公知的有机EL元件,例如包括阳极电极11、绝缘层12、有机EL 层13和阴极电极14。另外，有机EL元件10包括例如与阳极电极11连接的阳极端子16、 密封阴极电极14的密封层15和阴极端子17。阳极电极11形成在屏蔽层7上，通过用例如蚀刻等公知的图案化法对图6的(b) 所示的透明导电性薄膜8图案化来形成。绝缘层12以在屏蔽层7上被覆透明导电性薄膜8的一端的方式来形成。有机EL层13形成在阳极电极11和绝缘层12上。阴极电极14以被覆有机EL层13的方式形成在屏蔽层7和绝缘层12上。密封层15以被覆阴极电极14的一端、露出另一端的方式形成。从密封层15露出的阴极电极14的另一端作为阴极端子17。阳极端子16以一端与阳极电极11接触并被密封层15密封、且另一端从密封层15 露出的方式形成。作为有机EL元件10所具备的各部件的材料，可列举出与公知的有机EL元件所具备的各部件的材料同样的材料。另外，作为形成阳极电极11的电极材料，可列举出与上述透明导电材料同样的材料。为了在树脂基板3上形成上述有机EL元件10，例如，首先，通过公知的图案化法由透明导电性薄膜8形成阳极电极11。接着，按照公知的方法，依次形成绝缘层12、有机EL层13、阴极电极14(包含阴极端子17)、阳极端子16和密封层15。由此，获得形成在树脂基板3 (屏蔽层7)上的有机EL元件10。由此，可以制造介由粘接片2在硬质基板9上粘接的、包括树脂基板3、屏蔽层7和有机EL元件10的有机EL装置18。然后，第一粘接剂层4和第二粘接剂层6中的粘接剂组合物含有固化性丙烯酸系聚合物和/或交联剂时，通过加热或光等能量，使它们反应。优选的是，通过光的照射使固化性丙烯酸系聚合物的双键的聚合反应进行、使粘接剂组合物固化。详细而言，从硬质基板9 一侧向粘接片2照射光、优选紫外线、具体而言为波长 100 400nm的紫外线。以使对粘接片2照射的光量按累计值计达到例如100 lOOOOmJ/cm2的方式照射光。由此，将粘接片2的粘接剂组合物固化。此后，如图6的(C)的箭头所示，从硬质基板9向上方剥离有机EL装置18。具体而言，从树脂基板3的非粘接区域19将树脂基板3与硬质基板9剥离。于是，相对于硬质基板9与第一粘接剂层4的剥离，树脂基板3的粘接区域21与第二粘接剂层6的剥离优先发生。结果，粘接片2在硬质基板9上残留(附着)。通过上述剥离，可以获得有机EL装置18。而且，在上述方法中，在从硬质基板9剥离有机EL装置18的工序中，可以在粘接区域21与第二粘接剂层6的界面上使剥离从非粘接区域19开始统一地实施。而且，以第二粘接剂层6与树脂基板3的贴附面积S2比第一粘接剂层4与硬质基板9的贴附面积SI小的方式形成。因此，第二粘接剂层6的整体与树脂基板3的粘接力小于第一粘接剂层4全的整体与硬质基板9的粘接力。于是，可以防止硬质基板9与第一粘接剂层4之间的界面剥离，并使硬质基板3的粘接区域21与第二粘接剂层6的界面剥离可靠地发生。因此，可以使制造后的有机EL装置18所不需要的粘接片2在硬质基板9上残留， 可靠地防止粘接片2在有机EL装置18所具备的树脂基板3上残留。结果，可以制造可靠性高的有机EL装置18。另外，第二粘接剂层6 (每单位面积)与树脂基板3的粘接力A2 (剥离粘接力)和第一粘接剂层4 (每单位面积)与硬质基板9的粘接力Al (剥离粘接力)会因树脂基板3 和硬质基板9的材料的不同而不同，但也可以设定为例如基本上相同，或者，还可以设定A2 小于Al。图8表示在本发明的有机EL装置的制造方法的另一实施方式中使用的、作为本发明的有机EL装置制造用基板的另一实施方式的层叠基板的粘接片(第二粘接剂层具有框部的实施方式)的俯视图；图9表示在本发明的有机EL装置的制造方法的另一实施方式中使用的、作为本发明的有机EL装置制造用基板的另一实施方式的层叠基板的粘接片(第二粘接剂层具有框部和X字部的实施方式)的俯视图。其中，关于与上述各部对应的部件，在之后的各附图中附加了相同的附图标记，省略其详细说明。另外，在图3的实施方式中，将第二粘接剂层6形成为俯视大致矩形，使得与第一粘接剂层4的一条边对应的一端露出，但是例如，如图8所示，还可以以与第一粘接剂层4 中相对的两条边对应的两端部露出的方式形成。在图8中，第二粘接剂层6具备俯视大致框形的框部23。第二粘接剂层6以如下方式形成在框部23的两外侧(一侧和另一侧)中，第一粘接剂层4以细长延伸的俯视大致矩形的形状露出，并且，在框部23的内侧，第一粘接剂层4以俯视大致矩形的形状露出。在树脂基板3中，粘接区域以与框部23对应的形状形成。在图8的实施方式中，第二粘接剂层6以俯视大致矩形的形状开口，例如，如图9 所示，还可以形成为具备在框部23的内侧将框部23的顶点之间连接、形成X字状的X字部 24的图案。X字部24在俯视中形成为将框部23的顶点之间连接的对角线形状。由此，第二粘接剂层6以如下方式形成在框部23的两外侧中，第一粘接剂层4以细长延伸的俯视大致矩形的形状露出，并且，第一粘接剂层4以被框部23和X字部24包围的俯视大致三角形的形状露出。在图3的实施方式中，第二粘接剂层6以与第一粘接剂层4中的一条边对应的一端部露出的方式形成，在图8和图9的实施方式中，以与第一粘接剂层4的相对的两条边对应的两端部露出的方式形成，然而，例如，虽然未图示，也可以以与第一粘接剂层4的三条边对应的三个端部露出的方式形成，进而，还可以以与第一粘接剂层4中的四条边对应的周端部露出的方式形成。进而，在上述实施方式中，粘接片2由第一粘接剂层4和第二粘接剂层6形成，例如，如图2的(b)所参照的那样，沿着虚线，还可以使未图示的支撑片介于第一粘接剂层4 与第二粘接剂层6之间。此外，可以由多个层形成第一粘接剂层4，另外，可以由多个层形成第二粘接剂层 6。实施例以下示出了制备例、实施例和比较例来进一步具体地说明本发明，但本发明不限于这些例子。制备例I粘接剂组合物的制备在具备温度计、搅拌机、氮气导入管和冷凝回流管的500ml的反应器内，投入包含 O. 59摩尔(59g)丙烯酸乙酯、O. 59摩尔(75. 5g)丙烯酸正丁酯、O. 26摩尔(45. 8g)丙烯酸 6-羟己酯的单体成分(180. 6g)，2毫摩(O. 33g)2，2’-偶氮二异丁腈和19. 4g甲苯，边经I 小时引入氮气边进行搅拌，将反应器内的空气置换为氮气。此后，以温度60°C对体系内进行加热，在该状态下保持6小时，通过使上述单体成分进行聚合反应来获得丙烯酸系聚合物的甲苯溶液。接着，在丙烯酸系聚合物的甲苯溶液中配混O. 21摩尔(50. Sg) 2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(反应性乙烯基单体)，将它们加热至55°C，使之反应。即，使丙烯酸6-羟己酯的羟基与2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯的异氰酸酯基发生缩聚反应，由此，获得在丙烯酸系聚合物的侧链上引入不饱和键(碳-碳双键)的固化性丙烯酸系聚合物。其中，固化性丙烯酸系聚合物的侧链(具体而言为-COO-(CH2)6-0C0NH-C2H4-C0C (CH3) =CH2)的链长按原子数计为16个(侧链中串联的原子(C、O、N等)的个数，C为13个，O为2个，N为I个。)。此后，通过甲醇再沉淀法将所得固化性丙烯酸系聚合物精制，除去低分子量成分。 精制后的固化性丙烯酸系聚合物的利用GPC法的标准聚苯乙烯换算的重均分子量为60万， 分子量10万以下的成分为7. 3重量％。接着，在100质量份固化性丙烯酸系聚合物中添加2质量份(商品名C0R0NATE L，异氰酸酯系交联剂，2，4-甲苯二异氰酸酯的三羟甲基改性物、异氰酸酯含量12. 7 13. 7 质量日本聚氨酯工业株式会社制造)和5质量份光聚合引发剂(Irgacure651,安息香双甲醚，Ciba Specialty Chemicals Inc.制造)，将它们均勻混合,制备粘接剂组合物。实施例I _4] 层叠基板的制作准备厚度25 μ m、大小IOOmmX IOOmm的由PET形成的脱模薄膜(表面脱模处理过的PET薄膜)，将制备例I的粘接剂组合物涂布于脱模薄膜的整个上表面，使得干燥后的厚度为10 μ m，然后使其干燥，从而形成第一粘接剂层(参照图2的(a))。接着，在第一粘接剂层上的规定部分涂布制备例I的粘接剂组合物，使得干燥后的厚度为10 μ m，此后，使其干燥，从而形成第二粘接剂层。S卩，形成第二粘接剂层以使其从属于沿着第一粘接剂层的一条边的一个端部的、 一条边的端缘露出宽度Imm的部分(参照图2的(b)和图3)。由此，制作具备脱模薄膜、第一粘接剂层和第二粘接剂层的粘接片。另一方面，准备厚度50μπκ大小IOOmmX IOOmm的由PET形成的树脂基板，接着， 通过溅射法在树脂基板的上表面形成厚度O. 5μ m的由SiC形成的屏蔽层(参照图4的 (a))，接着，通过真空蒸镀在屏蔽层的上表面形成厚度130nm的由ITO形成的透明导电性薄膜(参照图5的(a))。其中，测定透明导电性薄膜的表面电阻(薄层电阻)，结果为10Ω/ 口。接着，将其上依次形成有屏蔽层和透明导电性薄膜的树脂基板贴附在粘接片的第二粘接剂层的上表面。详细而言，在树脂基板的一条边的端部，以宽度ImmX长度IOOmm的尺寸划分出在厚度方向投影时与第二粘接剂层不重叠、且与第一粘接剂层重叠的非粘接区域。另外，在非粘接区域与第一粘接剂层的露出部分之间，形成宽度Imm的空隙。由此，制作其上依次层叠有树脂基板、屏蔽层和透明导电性薄膜的粘接片，S卩，制作层叠基板(参照图5的(b))。其中，在树脂基板的非粘接区域与第一粘接剂层之间形成有空隙。另外，贴附于粘接片(第二粘接剂层)的树脂基板的贴附面积(S2)相对于贴附于粘接片(第一粘接剂层)
15的硬质基板的贴附面积(SI)为99%。有机EL装置的制造介由粘接片将层叠基板的树脂基板粘接在厚度2mm、大小IOOmmX IOOmm的由玻璃形成的硬质基板上(参照图6的(a))。S卩，通过将粘接片的第一粘接剂层贴附在硬质基板的上表面，树脂基板粘接于硬质基板上。接着，在树脂基板上形成有机EL元件。具体而言，将层叠基板和硬质基板投入到有机EL元件试制实验装置(Try-ELLVESS，TOKKI Corporation制造)中，在屏蔽层上制作有机EL元件(参照图6的(b))。由此，制造在粘接片上具备树脂基板和屏蔽层和有机EL元件的有机EL装置。此后，以1500mJ/cm2的累计光量从硬质基板侧向粘接片照射中心波长365nm的紫外线。由此，使粘接剂组合物固化。然后，沿着非粘接区域从玻璃基板剥离有机EL装置(参照图6的(C))。然后，观察树脂基板的下表面，结果确认到没有残留粘接片。另一方面，观察硬质基板的上表面，结果确认到粘接片残留。因此，可以看出，界面剥离是在树脂基板与粘接片(第二粘接剂层)之间的界面发生的。接着，多次重复上述有机EL装置的制造、粘接片的固化和有机EL装置的剥离的一系列操作。结果，在所有情况下，确认在树脂基板的下表面没有粘接片残留。实施例2除了将第二粘接剂层的形状形成为框部和X字部的图案以外，与实施例I同样地进行，制作层叠基板(参照图9)。将树脂基板的非粘接区域划分为沿着框部的两外侧的两条边的两端部和被框部和X字部包围的4个三角部分。另外，粘接片(第二粘接剂层)贴附于树脂基板的贴附面积(S2)相对于粘接片 (第一粘接剂层)贴附于硬质基板的贴附面积(SI)为12.9%。在层叠基板的制作后，与实施例I同样地实施有机EL装置的制造、粘接片的固化以及有机EL装置的剥离。接着，多次重复上述一系列的操作。结果，在所有情况下均确认到在树脂基板的下表面没有粘接片残留。实施例3除了将第二粘接剂层的形状形成为框部的图案以外，与实施例I同样地进行，制作层叠基板(参照图8)。将树脂基板的非粘接区域划分为沿框部的两外侧的两条边的各端部与被框部包围的矩形部分。另外，粘接片(第二粘接剂层)贴附于树脂基板的贴附面积相对于粘接片 (第一粘接剂层)贴附于硬质基板的贴附面积为7. 8%。在树脂基板制造后，与实施例I同样地实施有机EL装置的制造、粘接片的固化和有机EL装置的剥离。接着，多次重复上述一系列操作。结果，在所有情况下均确认到在树脂基板的下表面没有粘接片残留。另一方面，由于树脂基板中的非粘接区域的比例大，因此，确认到树脂基板发生了轻微的弯曲。比较例I除了在第一粘接剂层的整个上表面形成第二粘接剂层以外，与实施例I同样地进行，制作层叠基板。在树脂基板的整个下表面贴附粘接片(第二粘接剂层)。另外，粘接片(第二粘接剂层)贴附于树脂基板的贴附面积与粘接片(第一粘接剂层)贴附于硬质基板的贴附面积相同。然后，实施有机EL装置的制造、粘接片的固化和有机EL装置的剥离。其中，有机 EL装置的剥离通过在树脂基板的一条边上施加应力、以该部分为起点的方式实施。接着，多次重复上述一系列的操作。结果，确认到在树脂基板的下表面残留有粘接片的情况和在硬质基板的上表面残留有粘接片的情况这~■者是混合存在的。S卩，在树脂基板与粘接片之间的界面、以及硬质基板与粘接片之间的界面这二个界面上发生剥离。固化后的第一粘接剂层与树脂基板和硬质基板的粘接力的评价在基材(厚度38 μ m，PET制)的表面涂布粘接剂组合物，使得干燥后的厚度为 20 μ m，然后使其干燥，从而分别形成第一粘接剂层，制作试验片。然后，将试验片加工成宽度20mm，接着，介由各粘接剂层将它们分别贴附于玻璃制的硬质基板和PET制的树脂基板上。然后，用高压汞灯，以1500mJ/cm2的累计光量从硬质基板和树脂基板侧向各粘接剂层分别照射中心波长365nm的紫外线，使各粘接剂层分别固化。然后，根据JIS Z0237，测定粘接剂层与玻璃基板和PET基板的180度拉剥粘接力 (剥离粘接力)。结果，粘接剂层与硬质基板的剥离粘接力和粘接剂层与树脂基板的剥离粘接力是相同的，具体而言为O. 08N(8. 16gf/20mm)。需要指出的是，上述说明是作为本发明的例示实施方式提供的，但其仅为例示，不能限定性地解释。本领域技术人员所清楚的本发明的变型例也包含在所附权利要求的范围内。
权利要求
1.一种有机EL装置的制造方法，其特征在于，其包括准备其上层叠有树脂基板的粘接片的工序；介由所述粘接片将所述树脂基板粘接在硬质基板之上的工序；通过在所述树脂基板之上形成有机EL元件，从而制造具备所述树脂基板和所述有机 EL元件的有机EL装置的工序；以及从所述硬质基板剥离所述有机EL装置的工序，其中，所述粘接片包括贴附于所述硬质基板的第一粘接剂层、和形成在所述第一粘接剂层之上的、贴附于所述树脂基板的第二粘接剂层，在所述树脂基板的端部划分有在厚度方向上投影时与所述第二粘接剂层不重叠、且与所述第一粘接剂层重叠的非粘接区域。
2.根据权利要求I所述的有机EL装置的制造方法，其特征在于，所述粘接片贴附于所述树脂基板的贴附面积小于所述粘接片贴附于所述硬质基板的贴附面积。
3.根据权利要求I所述的有机EL装置的制造方法，其特征在于，所述粘接片贴附于所述树脂基板的贴附面积相对于所述粘接片贴附于所述硬质基板的贴附面积为10 99%。
4.一种有机EL装置制造用基板，其特征在于，所述有机EL装置制造用基板用于有机 EL装置的制造方法，该制造方法包括准备其上层叠有树脂基板的粘接片的工序；介由所述粘接片将所述树脂基板粘接在硬质基板之上的工序；通过在所述树脂基板之上形成有机EL元件，从而制造具备所述树脂基板和所述有机 EL元件的有机EL装置的工序；以及从所述硬质基板剥离所述有机EL装置的工序，所述有机EL装置制造用基板包括所述粘接片、和层叠在所述粘接片之上的所述树脂基板，所述粘接片包括贴附于所述硬质基板的第一粘接剂层、和形成在所述第一粘接剂层之上的、贴附于所述树脂基板的第二粘接剂层，在所述树脂基板的端部划分有在厚度方向上投影时与所述第二粘接剂层不重叠、且与所述第一粘接剂层重叠的非粘接区域。
5.根据权利要求4所述的有机EL装置制造用基板，其特征在于，在所述树脂基板的所述非粘接区域与所述第一粘接剂层之间形成有空隙。
6.根据权利要求4所述的有机EL装置制造用基板，其特征在于，所述粘接片贴附于所述树脂基板的贴附面积小于所述粘接片贴附于所述硬质基板的贴附面积。
7.根据权利要求4所述的有机EL装置制造用基板，其特征在于，所述粘接片贴附于所述树脂基板的贴附面积相对于所述粘接片贴附于所述硬质基板的贴附面积为10 99%。
8.根据权利要求4所述的有机EL装置制造用基板，其特征在于，其具备形成在所述树脂基板的上表面的、用于防止气体透过所述树脂基板的屏蔽层。
9.根据权利要求8所述的有机EL装置制造用基板，其特征在于，其具备形成在所述屏蔽层的上表面的透明导电性薄膜。
全文摘要
一种有机EL装置的制造方法及有机EL装置制造用基板，所述方法包括有机EL装置的制造方法包括准备其上层叠有树脂基板的粘接片的工序；介由粘接片将树脂基板粘接在硬质基板上的工序；通过在树脂基板上形成有机EL元件，从而制造具备树脂基板和有机EL元件的有机EL装置的工序；以及从硬质基板剥离有机EL装置的工序。粘接片包括贴附于硬质基板的第一粘接剂层和在第一粘接剂层上形成的、贴附于树脂基板的第二粘接剂层。在树脂基板的端部划分有在厚度方向上投影时与第二粘接剂层不重叠且与第一粘接剂层重叠的非粘接区域。
文档编号C09J7/02GK102610764SQ201210010909
公开日2012年7月25日 申请日期2012年1月11日 优先权日2011年1月11日
发明者并河亮 申请人:日东电工株式会社