专利名称：糊剂组合物及布线电路基板的制作方法
技术领域：
本发明涉及糊剂组合物及使用其的布线电路基板。
背景技术：
近年来，在使用时基本上不伴有有害物质产生的清洁能源备受关注，燃料电池和太阳能电池等使用清洁能源的电池的开发正在进行中。尤其，在手机等移动设备中，需要小型且高容量的电池。因此，与锂二次电池等现有的电池相比可获得更高能量密度的燃料电池备受关注。作为燃料电池，例如有直接甲醇型燃料电池(Direct Methanol Fuel Cells)。在直接甲醇型燃料电池中，甲醇被催化剂分解，生成氢离子。通过使该氢离子与空气中的氧反应来产生电力。在该情况下，可以将化学能极有效地转换为电能、可以获得非常高的能量密度。在这种直接甲醇型燃料电池的内部,作为集电电路,例如可以设置柔性布线电路基板(以下简称为FPC基板)(例如参照日本特开2004-200064号公报)。FPC基板具备在具有柔性的基底绝缘层上形成有导体层的构成。FPC基板的一部分引出到燃料电池的外部。在引出到燃料电池的外部的FPC基板的部分处连接有各种外部电路。在直接甲醇型燃料电池中，作为燃料供给的甲醇与氧反应时，会生成具有强腐蚀作用的甲酸。该甲酸会导致FPC基板的导体层产生腐蚀。
发明内容
本发明的目的在于，提供可抑制由甲酸引起的导体层腐蚀的糊剂组合物以及使用其的布线电路基板。(I)根据本发明的一个技术方案的糊剂组合物含有树脂材料和下述式(I)所示的化合物，其中，下述式(I)中的Rl和R2是相同或不同的，是氢原子或取代基。
权利要求
1.一种糊剂组合物，其含有树脂材料和下述式(I)所示的化合物， 其中，下述式(I)中的Rl和R2是相同或不同的，是氢原子或取代基，
2.根据权利要求I所述的糊剂组合物，其中，所述取代基是烷基、苯基、氨基、巯基、含芳香族官能团、烷氧基、烷氨基、烷氧羰基或羧基。
3.根据权利要求2所述的糊剂组合物，其中，所述Rl是氢原子、羧基或甲基。
4.根据权利要求2所述的糊剂组合物，其中，所述R2是氢原子。
5.根据权利要求I所述的糊剂组合物，其进一步含有导电材料。
6.根据权利要求5所述的糊剂组合物，其中，所述导电材料包括炭黑、石墨、碳纳米管、碳纤维、金和银中的至少一种。
7.根据权利要求5所述的糊剂组合物，其中，将所述化合物、所述树脂材料和所述导电材料的总体设为100重量份时，所述化合物的比例为O. I重量份以上且10重量份以下。
8.根据权利要求I所述的糊剂组合物，其中，所述树脂材料含有热固化性树脂和紫外线固化性树脂中的至少一种。
9.一种布线电路基板，其包括绝缘层、和 在所述绝缘层上设置且具有规定图案的导体层、和 以覆盖所述导体层的至少一部分的方式形成的被覆层， 所述被覆层含有权利要求I所述的糊剂组合物。
全文摘要
本发明提供糊剂组合物及布线电路基板，所述布线电路基板在基底绝缘层的一个面上形成有导体层。导体层由集电部和从集电部延伸的长条状的引出导体部形成。在基底绝缘层上形成被覆层，使得其覆盖导体层的规定部分。作为被覆层的材料，使用含有式(1)所示的化合物的糊剂组合物。
文档编号C09D133/00GK102618152SQ201210020668
公开日2012年8月1日 申请日期2012年1月20日 优先权日2011年1月26日
发明者井上真一, 古川佳宏, 江部宏史 申请人:日东电工株式会社