自交联有机硅压敏粘合剂组合物，制备方法和由其制备的制品的制作方法

自交联有机硅压敏粘合剂组合物，制备方法和由其制备的制品的制作方法
【专利摘要】本申请披露了自交联组合物，其含有硅氢化作用催化剂和以下混合物的反应产物，所述混合物包括(i)树脂性共聚物，其同时具有硅结合的氢和硅烷醇基团，和(ii)一种或多种乙烯基官能的聚有机基硅氧烷。这些组合物具有稳定的后固化粘合剂性质并且适合用于电子应用。
【专利说明】自交联有机硅压敏粘合剂组合物，制备方法和由其制备的 制品

【技术领域】
[0001] 本发明涉及自交联有机硅压敏粘合剂涂层组合物。更具体地，本发明涉及可加成 固化的有机硅组合物，其具有可控制的交联，由此具有稳定的固化后性质。本发明也涉及制 备该组合物的方法，和包含具有具有所述组合物粘结至其上的基板的制品。

【背景技术】
[0002] 压敏粘合剂（PSA)，如Pressure-Sensitive Tape Council所定义的，是具有强烈 (aggressive)和永久粘性的物质，其以小的接触压力而粘合，不需要通过任何能量来源来 活化，具有足够的在载荷下的耐剪切性和足够的从被粘着物上干净地移除的内聚强度。有 几种类型的压敏粘合剂，有机硅是其中之一。
[0003] 典型的有机硅PSA通过过氧化物基团而固化，或者通过含有乙烯基的硅氧烷低聚 物/聚合物和含有氢化物的硅氧烷低聚物之间的加成反应而固化。过氧化物固化往往产生 可能影响粘合剂光学透明度的副产物。因此，过氧化物可固化的PSA不适合用于构建电子 显示器，例如手机，GPS导航和电视显示器，在这些应用中光学透明度是至关重要的。与过 氧化物可固化的PSA相比，可加成固化的有机硅PSA通常不含有影响粘合剂的光学透明度 的副产物，因此适合用于构建多层层压电子显示器。
[0004] 可加成固化的有机硅PSA在本领域中是已知的，并且描述于例如美国专利 3, 983, 298 ;4, 774, 297 ;4, 988, 779 ;5, 169, 727 ;5, 248, 739 ;6, 466, 532 ;5, 576, 110 ;和 JP 8209104中。但是，这些现有技术的可加成固化的PSA依赖于多组分共混物来获得粘结所需 的粘合性，剥离粘接强度（peel adhesion)，和内聚强度。就此而言，必需的交联已经是不可 预料的，并且所述PSA在固化时的粘合性质一直是不稳定的。
[0005] -直在试图解决与现有技术的可加成固化的有机硅PSA相关的问题。例如， Griswold的US 20050113513披露了可加成固化的有机硅PSA组合物，其含有可自交联的 组分和硅氢化作用催化剂。根据Griswold，该可自交联的组分能够通过以下步骤制得：（1) 使芳族可溶性有机硅树脂或树脂性共聚物与含有链烯基的聚二有机硅氧烷缩合，和（2)使 缩合反应产物与甲硅烷化试剂反应从而将缩合反应中剩余的硅烷醇基团封端以形成硅结 合的氢基团，实例是1，1，3, 3-四甲基二硅氮烷。
[0006] 但是，该方法的一个缺点是在缩合反应之后，因为立体位阻的原因，不是所有剩余 的硅烷醇基团都可用于甲硅烷基化。此外，如'513专利公开的实施例4和5中所示，在加 成反应之后，硅-氢（silicon-hydride)浓度是高的，这是由于氢化物基团对于与在聚合物 /低聚物上的乙烯基进行的氢化硅烷化反应是立体受阻的。这个限制妨碍了控制交联密度 的有效方式，由此妨碍了压敏粘合剂的内聚强度。此外，残余的硅-氢基团影响压敏粘合性 (如剥离粘接强度和存储时的粘性）的稳定。此外，在氢化硅烷化固化之后残余的氢化物会 导致层合结构中出气（out gassing),观察到气泡。
[0007] 几种其他的来解决现有技术中的缺陷的尝试也不成功。因此，业界一直需要可加 成固化的有机硅压敏粘合剂组合物，其具有可控制的交联和稳定的固化后粘合性。


【发明内容】

[0008] 本发明的一方面涉及有机硅压敏粘合剂组合物，其在固化时具有稳定的粘合性。 所述组合物包括
[0009] (A)以下混合物的反应产物，所述混合物包括：
[0010] ⑴含有#即01/2( "M"）单元和Si04/2( "Q"）单元的树脂
[0011] 其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团；
[0012] 其中所述共聚物含有约70mol %至约99mol %的轻基基团和约lmol %至约 30mol %的氢化物基团，基于所述树脂的羟基和氢化物基团的总摩尔数；
[0013] 其中所述羟基基团直接键合至Q单元的硅原子；和所述氢化物基团经-03以1?52基 团键合至Q单元的硅原子，其中R 5是具有1至6个碳原子的一价烃基团；和
[0014] (ii) 一种或多种乙稀基官能的聚有机基娃氧烧；和
[0015] (B)硅氢化作用催化剂。
[0016] 另一方面，本发明涉及制备本发明的有机硅压敏粘合剂组合物的方法。该方法包 括以下步骤：
[0017] ⑴使MQ树脂与封端剂R6aSiX4_a/2反应从而提供部分封端的MQ树脂，
[0018] 其中所述MQ树脂基本上由#與01/2( "M"）单元和Si04/2( "Q"）单元组成，每个 R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团，所述MQ树脂含有约1 %至约4wt %的键合 至Q单元的硅原子的羟基基团，基于MQ树脂的总重量，和所述MQ树脂不含氢化物基团；
[0019] 其中每个R6独立地为氢或具有1至6个碳原子的一价烃基团，条件是至少一个R 6 是氢*，X是N，C1，或0,和a是约0· 5至约2. 0 ;
[0020] 其中所述部分封端的MQ树脂含有约70Π 1Ο11%至约99Π 1011%的轻基基团和约lmol% 至约30mol %的氢化物基团，基于所述部分封端的MQ树脂的羟基和氢化物基团的总摩尔 数；
[0021] 其中将所述羟基基团直接键合至所述Q单元的硅原子，和所述氢化物基团 经-0SiHR 52基团键合至所述Q单元的硅原子，其中R5是具有1至6个碳原子的一价烃基 团；
[0022] (ii)使来自步骤⑴的部分封端的MQ树脂与一种或多种乙烯基官能的聚有机基 硅氧烷在有机胺催化剂存在下反应从而提供中间产物；和
[0023] (iii)使来自步骤（ii)的中间产物与硅氢化作用催化剂接触由此制备本发明的 有机硅压敏粘合剂组合物。
[0024] 或者，本发明的有机硅压敏粘合剂组合物可通过包含以下步骤的方法制备：
[0025] (a)使含有以下物质的混合物反应：
[0026] (i)MQ树脂，其基本上由R^SiCVJ "M"）单元和Si04/2( "Q"）单元组成，其中每个 R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团，所述MQ树脂包括约1 %至约4wt %的键合 至Q单元的硅原子的羟基基团，基于MQ树脂的总重量，和所述MQ树脂不含氢化物基团；
[0027] (ii)封端剂，其为R6aSiX4_a/2，其中每个R 6独立地为氢或具有1至6个碳原子的一 价烃基团，条件是至少一个R6是氢，X是N，C1，或0,和a是约0. 5至约2. 0 ;和
[0028] (iii) 一种或多种乙稀基-官能的聚有机基娃氧烧，从而提供中间广物；和
[0029] (b)使来自步骤（a)的中间产物与硅氢化作用催化剂接触由此制备本发明的有机 娃压敏粘合剂组合物。
[0030] 本发明也涉及一种制品，其含有基板，所述基板具有粘合至其上的本发明的有机 硅压敏粘合剂组合物。
[0031] 这些和其它方面将会通过阅读以下的本发明的具体描述而变得显而易见。

【具体实施方式】
[0032] 本发明的组合物的组分（A)是以下混合物的反应产物，所述混合物包括：（i)树 月旨，所述树脂同时含有硅结合的氢和硅烷醇基团，和（ii) 一种或多种乙烯基官能的聚有机 基硅氧烷。合适的树脂包括R^SiCVJ "M"）单元和Si04/2( "Q"）单元，其中每个R1独立 地为具有1至6个碳原子的一价烃基团。由R1表示的基团的实例包括烷基基团例如甲基， 乙基，和异丙基；脂环族基团例如环戊基和环己基；稀基基团例如乙稀基和稀丙基，和苯基 基团。有利地，所有R 1基团的至少95wt%是烷基。在一种实施方式中，R1是甲基。在树脂 (A) (i)中，Μ单元与Q单元的摩尔比为约0. 6至约1. 2 (包含端点）。
[0033] 树脂（Α)⑴也含有约70mol %至约99mol %，有利地约75mol %至约99mol %的羟 基基团，和约lmol%至约30Π 1Ο11%，有利地约δπιο?1%至约25Π 1011%的氢化物基团，基于该树 脂的羟基和氢化物基团的总摩尔数。该羟基基团直接键合至Q单元的硅原子。该氢化物基 团经-0SiHR 52基团键合至该Q单元的硅原子，其中每个R5独立地为具有1至6个碳原子 的一价烃基团。
[0034] 树脂（A) (i)可通过使MQ树脂与硅烷醇封端剂反应而制备。合适的MQ树脂基本 上由R^SiCVJ "M"）单元和Si04/2( "Q"）单元组成，其中每个R1独立地为具有1至6个碳 原子的一价烃基团。此外，合适的MQ树脂包括约1 %至约4wt%的键合至Q单元的硅原子 的羟基基团，基于MQ树脂的总重量。所述MQ树脂不含氢化物基团。
[0035] 合适的封端剂由R6aSiX4_a/2表示，其中每个R 6独立地为氢或具有1至6个碳原子 的一价烃基团，条件是至少一个R6是氢，X是N，C1，或0,和a是约0. 5至约2. 0。该封端剂 与Q单元中的羟基反应从而提供树脂（A) (i)的硅氢官能团。
[0036] 示例性的封端剂包括但不限于硅氮烷，二硅氮烷，和多硅氮烷，有机氢氯硅烷，氢 官能的硅氧烷，及其组合。硅氮烷，二硅氮烷和多硅氮烷的实例包括1，2, 3, 4, 5, 6-六甲 基-环三娃氮烧（1，2, 3, 4, 5, 6-hexamethylcy-clotrisilazane)，1，1，3, 3-四甲基二娃氮 烷，KiON? Corporation S，KiON? Corporation VL20, KiON? Corporation ML33/ C33，KiON? Corporation CERASET，（N，N)_ 二甲基氨基）二甲基硅烷，乙基二氯硅烷，二 甲基乙氧基娃烧，-甲基氣基甲基乙氧基娃烧，-甲基氣娃烧，-苯基氣娃烧，乙基-(二 甲基甲娃烧氧基）娃烧，己基-氣娃烧，甲基-氣娃烧，苯基-氣娃烧，苯基-乙氧基娃烧， 苯基甲基氯娃烧，1，3, 5, 7-四乙基-2, 4, 6, _8_四甲基环四娃氮烧，1，1，3, 3-四甲基二娃氧 烧，和1，2, 3-二乙基-2, 4, 6-二甲基环二娃氣烧。
[0037] 组分（A) (ii)是含有链稀基的聚_有机基娃氧烧或含有链稀基的聚_有机基娃 氧烷的混合物。合适的含有链烯基的聚二有机基硅氧烷有利地为以下通式的聚二有机基硅 氧烷：R22R3SiO(R22SiO)x(R 22R4SiO)ySiR3R22 (I)，其中每个R2独立地为具有1至约10个碳原 子的烧基，例如甲基，乙基和丙基；脂环族基团例如环己基或芳基例如苯基；R3是轻基或者 链烯基，或者含有α -链烯基的具有1至10个碳原子的烷氧基链烯基，该α -链烯基例如 乙烯基，烯丙基，丙烯基，丁烯基，戊烯基，己烯基等；R4是R2或包括α -链烯基的具有1至 约10个碳原子的链烯基，该α -链烯基例如乙烯基，烯丙基，丙烯基，丁烯基，戊烯基，己烯 基等。痕量的R23Si01/2单元，R 2Si03/2单元和Si04/2单元是容许的。X和y之和为至少约520 从而得到在25°C约3, 000厘泊的粘度，和有利地在25°C至少10, 000厘泊的粘度。有利地， 该聚-有机基娃氧烧（A) (ii)基本上不含环状物质，例外是可以含有痕量的在150°C和大 气压是非挥发性的大环聚二有机基硅氧烷。此外，该聚二有机基硅氧烷（A) (ii)可为均聚 物或共聚物，或者它们的几种式（I)的混合物。示例性的含有链烯基的聚二有机基硅氧烷 (A) (ii)包括但不限于含有链烯基的聚二甲基硅氧烷，含有链烯基的聚（二甲基-共聚-二 甲基苯基）硅氧烷，和含有链烯基的聚（二甲基-共聚-二苯基）硅氧烷。有利地，该链烯 基是乙稀基。
[0038] 树脂（A) (i)能够与乙烯基官能的聚有机基硅氧烷（A) (ii)在有机胺催化剂的存 在下反应形成组分（A)。该促进树脂（A) (i)和含有乙烯基的聚有机基硅氧烷（A) (ii)之间 的反应的有机胺催化剂没有特别限制。它可为封端剂或硅烷偶联剂的副产物。例如，二甲 基二异丙基氨基硅烷给出异丙基胺作为副产物，其可用作该胺催化剂。
[0039] 本发明的组合物的组分（A)在一个分子中含有氢化物基团和乙烯基。在固化条件 下和在硅氢化作用催化剂存在下，它能够固化形成具有稳定的粘合性的PSA组合物。
[0040] 本发明的组合物的组分（B)是促进硅氢化反应的催化剂。用于促进硅氢化固 化反应的有用的催化剂包括贵金属催化剂例如使用钌、铑、钯、锇、铱和钼，和这些金属的 络合物的那些。适合用于本发明的硅氢化作用催化剂的实例披露于例如以下文献中：美 国专利 3, 159, 601 ;3, 159, 662 (Ashby) ;3, 220, 970(Lamoreax) ;3, 814, 730(Karstedt); 3, 516, 946(Modic) ;4, 510, 094 ;和4, 029, 629(Jeram);将所有的前述专利的全部内容通过 参考并入本申请中。
[0041] 有利地，在本发明中使用的硅氢化作用催化剂是含钼催化剂。合适的含钼硅氢化 作用催化剂包括有效地用于催化硅键合的氢原子与硅键合的乙烯基基团的反应的任何已 知形式的钼，例如细分的金属钼，在细分的载体如氧化铝上的钼，钼的化合物例如氯亚钼酸 (chloroplatinic acid)和钼化合物的络合物。
[0042] 在本发明的组合物中使用的催化剂组分的量没有狭窄地限制，只要存在足够量以 促进组分（A)的与硅键合的氢原子和组分（A)的与硅键合的烯属烃基团之间的室温反应即 可。所述催化剂组分的确切的所需量将取决于具体的催化剂，该组合物和组分㈧的量。该 量可为低至每一百万重量份的组分（A) -重量份的钼。在一种实施方式中，要使用的含钼 催化剂组分的量足以提供5至500重量份的钼每一百万重量份的组分（A)。
[0043] 任选地，可添加硅氢化抑制剂来扩展粘合剂涂层的粘度，以用于粘合剂组合物 的延长的槽寿命（bath life)。用于钼金属类催化剂的抑制剂在有机硅领域是广为人知 的。实例包括各种类型的这种金属催化剂抑制剂，包括不饱和的有机化合物例如烯键式 或者芳族不饱和酰胺，美国专利4, 337, 332 ;炔属化合物，美国专利3, 445, 420 ;4, 347, 346 和5, 506, 289 ;烯键式不饱和异氰酸酯，美国专利3, 882, 083 ;烯属硅氧烷，美国专利 3, 989, 667 ;不饱和的烃二酯，美国专利4, 256, 870 ;4, 476, 166和4, 562, 096,和共轭的 烯-炔（conjugated ene-ynes)。美国专利4, 465, 818和4, 472, 563 ;其它有机化合物例如 氢过氧化物，美国专利4, 061，609 ;酮，美国专利3, 418, 731 ;亚砜，胺，膦（phosphines)，亚 磷酸酯（盐），腈，美国专利3, 344, 111 ;二氮丙陡（diaziridines)，美国专利4, 043, 977 ;半 酯和半酰胺，美国专利4, 533, 575 ;和各种盐，例如美国专利3, 461，185。认为本发明的组合 物能够包括来自任何这些类型的抑制剂的抑制剂。
[0044] 例如，该抑制剂可选自烯键式不饱和酰胺，芳族不饱和酰胺，炔属化合物，烯键 式不饱和异氰酸酯，烯属硅氧烷，不饱和的烃二酯，不饱和酸的不饱和的烃单酯，共轭的 烯-炔，氢过氧化物，酮，亚砜，胺，膦，亚磷酸酯（盐），腈和二氮丙啶。用于本发明的组合物 的优选的抑制剂是马来酸酯（盐）和炔醇（alkynyl alcohols)。
[0045] 任选的本发明的粘合剂组合物能够含有另外的成分来调节该粘合剂的性质。在 一种实施方式中，该组合物含有反应性的选自以下的稀释剂：α -烯烃，乙烯基醚，乙烯基 羧酸酯，单乙烯基聚硅氧烷，乙烯基脂环族化合物，乙烯基环烯烃化合物，乙烯基官能的MQ 树脂，及其组合。合适的反应性稀释剂的实例包括但不限于α-烯烃例如十八碳烯，癸烯， 十二碳烯，十四碳烯，乙烯基环己烷，乙烯基环己烯；乙烯基醚例如丁基乙烯基醚，十二烷基 乙烯基醚，2-乙基己基乙烯基醚，环己基乙烯基醚，1，4- 丁二醇乙烯基醚；乙烯基羧酸酯例 如乙稀基丙酸醋；单乙稀基聚娃氧烧例如聚（_甲基娃氧烧），乙稀基，正丁基封端的。
[0046] 在另一实施方式中，本发明的粘合剂组合物还包括至少选自以下的另外的组分： 有机氢聚硅氧烷，MQ树脂，乙烯基官能的聚有机基硅氧烷，及其组合。
[0047] 合适的MQ树脂包括基本上由#即01/2 ( "Μ"）单元和Si04/2 ( "Q"）单元组成的MQ 树脂，其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团。在一种实施方式中，该MQ 树脂含有约1%至约4wt%的键合至Q单元的硅原子的羟基基团，基于MQ树脂的总重量。 合适的MQ树脂也含有乙烯基官能的MQ树脂例如M viMQ或MDviQ树脂，其中Μ是R73Si01/2，M vi 是R83Si01/2, Dvi是R82Si02/2，和Q是Si04/2，其中每个R 7独立地为具有1至6个碳原子的一 价烃基团，每个R8独立地为R7,具有2-6个碳原子的链烯基基团，或者具有2-6个碳原子的 链烯基烃氧基基团，条件是至少一个R 8是具有2-6个碳原子的链烯基基团，或者具有2-6个 碳原子的链烯基烃氧基基团。
[0048] 合适的乙烯基官能的聚有机基硅氧烷与如上所述的（A) (ii)相同。
[0049] 合适的有机氢聚硅氧烷可选自以下的化合物组：
[0050] MDeDHfM,
[0051] MDHfM,
[0052] MDeDHfMH,
[0053] MHDeDHfM,
[0054] MHDeMH，和
[0055] MHeQf 其中
[0056] Μ = R3Si01/2，
[0057] MH = HgR3_gSi01/2，
[0058] D = RRSi02/2，
[0059] DH = RHHSi02/2 和
[0060] Q = Si04/2,
[0061] 其中M，MH，D,和DH中的每个R独立地为1至40个碳原子的一价烃，和其中下标 g是1和下标e和f可为0或正数，由此e和f之和为约10至约100,限制条件是f和g之 和是2或更大。有利地，R是甲基或苯基。
[0062] 本发明的有机硅压敏粘合剂组合物可通过包含以下步骤的方法制备：（i)使MQ树 脂与封端剂反应从而提供含有氢化物基团的部分封端的MQ树脂，（ii)使来自步骤（i)的 部分封端的MQ树脂与一种或多种乙烯基官能的聚有机基硅氧烷在有机胺催化剂存在下反 应从而提供中间产物，和（iii)使来自步骤（ii)的中间产物与硅氢化作用催化剂接触，由 此制备所述有机硅压敏粘合剂组合物。
[0063] 或者，本发明的有机硅压敏粘合剂组合物可通过包含以下步骤的方法制备：（a) 使含有以下物质的混合物反应：（i)MQ树脂，（ii)封端剂，和（iii) 一种或多种乙烯基官能 的聚有机基硅氧烷，从而提供中间产物；和（b)使步骤（a)的中间产物与硅氢化作用催化剂 接触。
[0064] 关于如上所述的方法，该MQ树脂基本上由R^SiCVJ "M"）单元和Si04/2( "Q"） 单元组成，每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团。此外，所述MQ树脂包括约 1 %至约4wt %的键合至Q单元的硅原子的羟基基团，基于MQ树脂的总重量。所述MQ树脂 不含氢化物基团。
[0065] 所述封端剂已经如上所述。它可为R6aSiX4_ a/2其中每个R6独立地为Η或具有1至 6个碳原子的一价烃基团，条件是至少一个R6是氢，X是N，C1，或0,和a是约0. 5至2. 0。 部分封端的MQ树脂和乙烯基官能的聚有机基硅氧烷与如上所述的组分（A) (i)和（A) (ii) 相同。
[0066] 任选的，步骤（i)或步骤（a)的反应混合物含有偶联剂。可含有偶联剂来改变粘 合剂的内聚性质。合适的偶联剂包括但不限于结构R92SiX4/2的组合物，其中R9是具有1至 6个碳原子的一价烃基团，X是N，C1，或0。说明性的偶联剂包括二（二乙基氨基）二甲基 硅烷，二（二甲基氨基）二甲基硅烷，二（二甲基氨基）二乙基硅烷，二（二异丙基氨基） 二甲基硅烷，二甲基二氯硅烷，二乙基二氯硅烷,二甲氧基二甲基硅烷，和二乙氧基二甲基 硅烷。
[0067] 在一种实施方式中，在步骤（a)的反应混合物中，MQ树脂存在的量为约48. Owt% 至约75. 8wt %，封端剂存在的量为约0. 56wt %至约1. 8 lwt %，偶联剂存在的量为约 0. Owt %至约0. 08wt %，和该乙烯基官能的聚有机基硅氧烷存在的量为约22. 3wt %至约 51. lwt %，基于MQ树脂，娃烧醇封端剂，偶联剂和乙稀基官能的聚有机基娃氧烧的总重量。
[0068] 有利地，在步骤（a)的反应混合物中，MQ树脂存在的量为约48. Owt%至约 65. Owt %，该封端剂存在的量为约0. 65wt %至约1. 50wt %，该偶联剂存在的量为约 0. 02wt%至约0. 05wt%，和该乙烯基官能的聚有机基硅氧烷存在的量为约25. Owt%至约 45. Owt %，基于MQ树脂，娃烧醇封端剂，偶联剂和乙稀基官能的聚有机基娃氧烧的总重量。
[0069] 该有机硅压敏粘合剂组合物可在约80至约150°C，优选约80至约130°C固化。本 发明的有机硅压敏粘合剂组合物具有可控制的交联密度和稳定的固化后性质。它们可用作 压敏粘合剂并且容易粘结至固体基板（无论是柔性的还是刚性的）。可将该组合物通过任 何合适的涂覆方式例如辊涂、刮涂、喷涂等施加至基板的表面，然后固化。
[0070] 该基板可为任何已知的固体物质例如玻璃，金属，多孔材料，皮革，织物，有机聚合 物材料，氟代烃聚合物，有机硅弹性体，有机硅树脂，聚苯乙烯，聚酰胺，聚酰亚胺，聚酯和丙 烯酸类聚合物，涂覆的表面，含硅物质等。
[0071] 在一种实施方式中，本发明提供一种制品，其含有基板，所述基板具有粘合至其 上的本发明的压敏粘合剂组合物。示例性的制品包括但不限于压敏胶带，标签，转移膜 (transfer films),电子设备例如手机，GPS导航和电视显示器或电子组件。在一种实施方 式中，该粘合剂组合物是固化的。
[0072] 以下实施例意图用来说明本发明，但绝不限制本发明的范围。所有的分数和百分 数都是基于重量的，所有的温度都以摄氏度计，否则会另外明确指出。
[0073] 实施例
[0074] 一般性考虑
[0075] Μ =三甲基娃氧基 Me3Si01/2
[0076] MVi=二甲基乙烯基硅氧基Me2ViSi01/2
[0077] D=二甲基硅氧基 Me2Si02/2
[0078] DVi=甲基乙烯基硅氧基MeViSi02/2
[0079] D￥S =二苯基硅氧基 苯基2Si02/2
[0080] T=甲基硅氧基 MeSi03/2
[0081] Q=硅氧基 Si04/2
[0082] 计算：
[0083] 100%固体的树脂OH的初始摩尔数=100%固体的树脂克数x%OH/l00 X 1摩尔OH 17 克 OH
[0084] 氢化物摩尔数Η =100%固体的组合物克数X组合物中树脂克数X 100%固体的ppmHx 1摩尔Η (树脂克数+组合物的聚合物的克数)1,000,000 ppm X克
[0085] 树脂0H的剩余摩尔数=树脂0H的初始摩尔数-氢化物摩尔数Η
[0086] 0Η和氢化物的摩尔％基于0Η和氢化物的总摩尔数计算。
[0087] SiH/Vi比是通过粘合剂组合物中SiH官能团的总摩尔数除以粘合剂组合物中Vi 官能团的总摩尔数所计算的摩尔比。
[0088] 所有的粘度都是在25°C测得的，否则会另外指出。所有的PSA组合物都棒涂（bar coated)到25-微米聚酰亚胺膜，空气干燥10分钟然后在150°C固化5分钟，除了另外指出 的。剥离粘接强度根据PSTC 101，180度，300_/分钟获得。MViD115MVi中使用的催化剂是 Karstedt，否则会在实施例中另外指出。
[0089] 实施例1
[0090] 本实施例说明了两步骤方法来制备可加成固化的PSA。在该方法中，首先将该硅烷 醇MQ树脂官能化至硅烷醇-硅氢官能的MQ树脂，然后将该官能化的MQ树脂与乙烯基官能 的聚有机基硅氧烷反应产生所述PSA。
[0091] A.制备硅烷醇-硅氢官能的MQ树脂
[0092] 在氮气气氛下将 353. 4g MQ 树脂，M/Q = 0· 7 和 2. 70wt% 0Η(0· 3401 摩尔 OH)， 以在甲苯中的60.6wt%固体添加至反应容器中。在搅拌下，缓慢添加24. lg 20-wt% 1，1，3, 3-四甲基二硅氮烷在甲苯中的溶液。在搅拌1小时之后，对于该硅烷醇-硅氢化物 树脂在100%固体树脂时，样品的Si29NMR分析表明M/M H/Q?为0. 82/0. 03/1. 00。在100% 固体的氢化物为307ppm，使用气体计量分析方法（gasometrical method)获得。使用以上 的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂具有〇. 2744摩尔0H (80. 7摩尔％ )和0. 0658摩尔 H(19. 3 摩尔％ H)。
[0093] B.制备压敏粘合剂
[0094] 将220. 0g以上A)的硅烷醇-硅氢官能的MQ树脂与100. 0gMD675(lDVi13M(100wt% 的聚有机基硅氧烷聚合物）和100. 〇g甲苯一起添加至1-升反应器中。树脂与聚合物之比 为1. 27。将该混合物回流干燥1小时，然后冷却至低于回流温度，此时添加0. 18g二（二 异丙基氨基）二甲基硅烷，然后回到回流再进行1小时。用磷酸中和过量的碱至0-10ppm 的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。粘合剂组合物的粘度为 73,40(^?8，在251：，57.1%固体，63--111的氢化物，基于100%固体基准。该5丨!1八^比为 2. 4。除去25. 0g样品，并基于固体基准添加25ppm的钼，然后棒涂至25-微米聚酰亚胺膜 上，干膜厚度（dft)为45微米。在105°C进行固化5分钟。压敏粘合剂性质为583g/in剥 离粘接强度。
[0095] C.制备硅烷醇-硅氢官能的MQ树脂
[0096] 在氮气气氛下将 500. 0g MQ 树脂，M/Q = 0· 7 和 2. 00wt% 0Η(0· 3565 摩尔 0H)以 在甲苯中的60. 6wt%固体添加至反应容器。在搅拌下，缓慢添加7.3g二甲基氢氯硅烷。在 搅拌1小时之后，将该溶液回流1小时，确定残余的酸（HC1)为17ppm。样品的NMR分析确 认了该MQ树脂硅烷醇基团是部分封端的，产生硅烷醇-硅氢化物树脂。该氢化物在100% 固体时为290ppm，使用气体计量分析方法获得。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物 树脂具有〇. 2686摩尔0H (75. 4摩尔％ )和0. 0879摩尔Η (24. 6摩尔％ H)。
[0097] D.制备压敏粘合剂
[0098] 将458. 0g以上Β)的硅烷醇-硅氢官能的MQ树脂与32. lgMViDVi7D32QQMVi (28wt % 聚有机基硅氧烷聚合物），59. 5g MViD_MVi (52. Owt %聚有机基硅氧烷聚合物），22. 9g 皿'0951'2.5(20.0被(％聚有机基硅氧烷聚合物），0.1 8异丙基胺，和0.118二（二异丙基氨基） 二甲基硅烷一起添加至1-升反应器。树脂与聚合物之比为2. 6。将该混合物回流干燥1小 时，然后冷却。用磷酸中和过量的碱至0-10ppm的酸。该粘合剂组合物的粘度为640cps。 它在25°C含有74. 9%固体和136ppm氢化物，基于100%固体基准。该SiH/Vi比为4. 8。 取出25. 0g样品，基于固体基准添加25ppm的钼，使用lOOOppm钼的Ashby催化剂的甲苯溶 液，然后棒涂至45-微米聚酯膜上，干膜厚度（dft)为125微米。在135°C进行5分钟的固 化。压敏粘合剂性质为：>4,000g/in剥离粘接强度（试验仪器极限），Polyken Probe粘着 力（100g/cm2,l_ 秒停留（dwell))为 <50g/cm2。
[0099] E.制备硅烷醇-硅氢官能的MQ树脂
[0100] 在氮气气氛下将 500. 0g MQ 树脂，M/Q = 0· 7 和 2. 00wt% 0Η(0· 3565 摩尔 0H)以 在甲苯中的60. 6wt%固体添加至反应容器中。在搅拌下添加4. 5gl, 1，3, 3-四甲基二娃氧 烷，和0. 5g浓盐酸。在搅拌1小时之后，将溶液回流1小时，测定残余酸（HC1)为5ppm。对 样品进行NMR分析确认该MQ树脂硅烷醇基团是部分封端的，产生了硅烷醇-硅氢化物树 月旨。该氢化物在100%固体时为62ppm，使用气体计量分析方法获得。使用以上的计算方法， 该硅烷醇-硅氢化物树脂具有〇. 3377摩尔OH (94. 7摩尔％ )和0. 0188摩尔Η (5. 3摩尔％ Η)。
[0101] F.制备压敏粘合剂
[0102] 将458. 0g以上Ε)的硅烷醇-硅氢官能的MQ树脂与32. lgMViDVi7D32QQMVi (28wt % 聚有机基硅氧烷聚合物），59. 5g MViD_MVi (52. Owt %聚有机基硅氧烷聚合物），22. 9g 皿'0951'2.5(20.0被(％聚有机基硅氧烷聚合物），0.1 8异丙基胺，和0.118二（二异丙基氨基） 二甲基硅烷一起添加至1-升反应器中。树脂与聚合物之比为2. 6。将该混合物回流干燥1 小时，然后冷却。用磷酸中和过量的碱至0-10ppm的酸。粘合剂组合物的粘度为640cps。它 在25°C，含有74. 9%固体和136ppm氢化物，基于100%固体基质。SiH/Vi比为1.0。取出 25. 0g样品，并基于固体基准添加25ppm钼，然后棒涂至45-微米聚酯膜上，干膜厚度（dft) 为125微米。在135°C固化5分钟。压敏粘合剂性质为：>4, 000g/in剥离粘接强度（试验 仪器极限），Polyken Probe 粘着力（100g/cm2,1-秒停留）为 <50g/cm2。
[0103] 实施例2
[0104] 实施例2说明从原位官能化的MQ树脂制备可加成固化的PSA的方法。
[0105] 向1-升反应器中添加150. 0g MViDVi3D_MVi (lOOwt%的聚有机基硅氧烷聚合物）， 325g 10. 4cstks. 60% MQ 树脂的甲苯溶液，M/Q = 0· 7 和 2. 70wt% 0Η(0· 3097 摩尔 0H)， 和150. 0g甲苯。树脂与聚合物之比为1. 30。将该混合物回流干燥然后缓慢添加10. 0g 20-wt% 1，1，3, 3-四甲基二硅氮烷的甲苯溶液，并在室温搅拌2小时。在室温另外搅拌1 小时之后，将混合物回流一小时，用磷酸将过量的碱中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的 甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组合物的粘度为408, OOOcps，在25°C， 70. 8%固体，和23ppm氢化物，基于100%固体基准，通过气体计量分析方法确定。使用以 上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有〇. 3058摩尔0H(98. 6摩尔％ )和 0· 0045 摩尔 Η(1· 4 摩尔％ H)。SiH/Vi 比为 4. 9。
[0106] 取出25. 0g样品，并基于固体基准添加55ppm钼，使用lOOOppm钼Ashby催化剂 的甲苯溶液，然后将其棒涂至25微米聚酰亚胺膜上，干膜厚度（dft)为42微米。压敏 粘合剂性质为：824g/in剥离粘接强度，和剪切粘性失效温度（Shear Adhesion Failure Temperature，SAFT) (1英寸X 1英寸重叠，lKg重量）为345°C。将该涂覆膜在一个月之后 再次测试，剥离粘接强度为908g/in。
[0107] 对比例1
[0108] 重复实施例2,所不同的是添加1. 0g氢氧化铵代替1，1，3, 3-四甲基二硅氮烷。制 备的组合物不固化，当测试时内聚失效。当基于固体基准添加2wt%过氧化苯甲酰时，则该 组合物的确固化产生302 °C SAFT。
[0109] 实施例3至11说明由原位官能化的MQ树脂和各种乙稀基官能的聚_有机基娃氧 烷制备的可加成固化的PSA
[0110] 实施例3
[0111] 向1-升反应器中装入100.0g MV^UVidOOwt%聚有机基硅氧烷聚合物）， 220.0g 10.4cstks.60%MQ 树脂的甲苯溶液，M/Q = 0.7 和 2.00wt%0H(0. 1553 摩尔 0H)， 和100. Og甲苯。树脂与聚合物之比为1. 32。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加13. Og 20wt% 1，1，3, 3-四甲基二硅氮烷的甲苯溶液，并在室温搅拌2小时。在室温继续搅拌1小 时之后，将该混合物回流一小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量 的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组合物的粘度为80, 400cps，在25°C， 72. 2%固体，39ppm氢化物，基于100%固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化 物树脂在回流之前具有0. 1501摩尔0H (96. 7摩尔％ )和0.0051摩尔Η (3. 3摩尔％ H)。该 SiH/Vi 比为 4. 9。
[0112] 取出25. Og样品，并基于固体基准添加25ppm钼，然后将其棒涂至25微米聚酰亚 胺膜上，干膜厚度（dft)为42微米。压敏粘合剂性质为：570g/in剥离粘接强度。
[0113] 实施例4
[0114] 向1-升反应器中装入100. 0g MViDVi2D32QQMVi (100wt%的聚有机基硅氧烷聚合物）， 220. 0g 的 10. 4cstks. 60 % MQ 树脂的甲苯溶液，M/Q = 0· 7 和 2. 00wt % 0H (0· 1533 摩尔 0H)， 和100. 0g甲苯。树脂与聚合物之比为1. 32。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加13. 0g 1，1，3, 3-四甲基二硅氮烷的20wt %甲苯溶液，并在室温搅拌2小时。在室温继续搅拌1小 时之后，将混合物回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲 苯，然后将得到的组合物冷却至室温。粘合剂组合物的粘度为83, 600cps，在25°C，72. 5% 固体，37ppm氢化物，基于100%的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树 脂在回流之前具有0. 1504摩尔0H (96. 9摩尔％ )和0.0049摩尔Η (3. 1摩尔％ H)。SiH/Vi 比为5. 1。
[0115] 取出25. 0g样品，并基于固体基准添加25ppm钼，然后将其棒涂至25微米聚酰亚 胺膜上，干膜厚度（dft)为42微米。压敏粘合剂性质为：758g/in剥离粘接强度。在一个 月之后再次测试这种涂覆的膜，剥离粘接强度为826g/in。
[0116] 实施例5
[0117] 向1-升反应器中添加 l〇〇.〇g MD^D^MdOOwt%聚有机基硅氧烷聚合物）， 220. 0g 10. Ocstks. 60% 甲苯甲苯 MQ 树脂，M/Q = 0· 7 和 2. 70wt% 0Η(0· 2096 摩尔 0H)。树 脂与聚合物之比为1.32。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加3. 0g 1，1，3, 3-四甲基二硅 氮烷，连同0. 18g二-(二异丙基氨基）二甲基硅烷。将该混合物在室温搅拌2小时，然后 回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的 组合物冷却至室温。粘合剂组合物的粘度为73, 500cps，在25°C，57. 2%固体，63ppm氢化 物，基于100%的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具 有 0· 2013 摩尔 0Η(96· 0 摩尔％ )和 0· 0083 摩尔 Η(4· 0 摩尔％ H)。SiH/Vi 比为 3. 6。
[0118] 取出25. 0g样品，并基于固体基准添加25ppm钼，然后将其棒涂至45微米聚酯膜 上，干膜厚度（dft)为162微米，并在135°C固化5分钟。剥离粘接强度为583g/in。
[0119] 实施例6
[0120] 向卜升反应器中添加100.0g 1^'042』_25(^(100被％聚有机基硅氧烷聚合 物），220· 0g 10. 4cstks. 60% MQ 树脂的甲苯溶液，M/Q = 0· 7 和 2. 70wt% 0Η(0· 2096 摩 尔0Η)，和100. 0g甲苯。树脂与聚合物之比为1.32。将该混合物回流干燥，然后缓慢添 加13.0g 20wt% 1，1，3,3_四甲基二硅氮烷的甲苯溶液，连同0. 18g二-(二异丙基氨基） 二甲基硅烷。将混合物在室温搅拌2小时，然后回流一小时。将过量的碱用磷酸中和至 0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。粘合剂组合物的粘 度为31，700cps，在25°C，59. 8 %固体，73ppm氢化物，基于100 %的固体基准。使用以上的计 算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0. 2000摩尔0H (95. 4摩尔％ )和0. 0091 摩尔H(4. 6摩尔％ H)。该SiH/Vi比为18. 6。
[0121] 取出25. 0g样品，并基于固体基准添加15ppm钼，然后将其棒涂至25微米聚酰亚 胺膜上，干膜厚度（dft)为45微米。压敏粘合剂性质为：936g/in剥离粘接强度。
[0122] 实施例7
[0123] 向1-升反应器添加 lOO.Og MVfuPh^^MViaOOwt%聚有机基硅氧烷聚合 物），220· 0g 10. 4cstks. 60% MQ 树脂的甲苯溶液，M/Q = 0· 7 和 2. 700wt% 0Η(0· 2096 摩 尔0Η)，和100. 0g甲苯。树脂与聚合物之比为1. 32。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加 13.0g 20wt% 1，1，3,3_四甲基二硅氮烷的甲苯溶液，连同0· 18g二-(二异丙基氨基）二 甲基硅烷。将该混合物在室温搅拌2小时，然后回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至 0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。粘合剂组合物的粘 度为84, 800cps，在25°C，71. 1 %固体，9lppm氢化物，基于100 %的固体基准。使用以上的计 算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0. 1976摩尔0H (94. 3摩尔％ )和0. 0091 摩尔Η(5· 7摩尔％ H)。该SiH/Vi比为23. 0。
[0124] 取出25. 0g样品并基于固体基准添加80ppm钼，然后棒涂至25微米聚酰亚胺膜 上，干膜厚度（dft)为45微米。压敏粘合剂性质为：923g/in剥离粘接强度。
[0125] 实施例8
[0126] 向1-升反应器中装入100.0g Mv^^dOOwt1%的聚有机基硅氧烷聚合物）， 286. 0g 的 10. 4cstks. 60 % MQ 树脂的甲苯溶液，M/Q = 0· 7 和 2. 70wt % 0H (0· 2725 摩尔 0H)。 树脂与聚合物之比为1. 72。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加16. 9g 20wt% 1，1，3, 3-四 甲基二硅氮烷的甲苯溶液，并在室温搅拌2小时。将混合物回流1小时。将过量的碱用磷酸 中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。该粘合剂组 合物的粘度为3, 120cps，在25°C，82. 4%固体，149ppm氢化物，基于100%的固体基准。使用 以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有〇. 2470摩尔0H (90. 6摩尔％ ) 和 0· 0256 摩尔 Η(9· 4 摩尔 ％ H)。该 SiH/Vi 比为 18. 0。
[0127] 取出25. 0g样品，并基于固体基准添加80ppm钼，然后棒涂至25-微米聚酰亚胺膜 上，干膜厚度（dft)为45微米。压敏粘合剂性质为：对于剥离粘接强度内聚失效，和剪切 粘性失效温度（SAFT)，1英寸XI英寸重叠，在25°C时lKg重量内聚失效。
[0128] 实施例9
[0129] 向1-升反应器中装入100.0g MViDVi7D32Q(lMVi(10〇 Wt%聚有机基硅氧烷聚合物）， 220. 0g 10. 4cstks. 60%MQ树脂的甲苯溶液，M/Q = 0. 7 和 2. 70wt%0H(0. 2096 摩尔 0H)，和 100. 0g甲苯。树脂与聚合物之比为1. 32。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加6. 5g 20wt% 1，1，3, 3-四甲基二硅氮烷的甲苯溶液，在室温搅拌2小时。将混合物回流1小时。将过量的 碱用磷酸中和至0-10ppm的酸，然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。粘 合剂组合物的粘度为62, OOOcps，在25°C，77. 9 %固体，46ppm氢化物，基于100 %的固体基 准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0. 1990摩尔0H (94. 9 摩尔％ )和0· 0107摩尔Η(5· 1摩尔％ H)。SiH/Vi比是3. 2。
[0130] 取出25. Og样品，并基于固体基准添加81ppm钼，然后棒涂至25微米聚酰亚胺膜 上，干膜厚度（dft)为45微米。压敏粘合剂性质为：596g/in剥离粘接强度，和剪切粘性失 效温度（SAFT) (1英寸XI英寸重叠，lKg重量）为343°C。
[0131] 实施例10
[0132] 重复实施例3,所不同的是添加18. Og 20wt% 1，1，3, 3-四甲基二硅氮烷的甲苯溶 液。该粘合剂组合物的粘度为58,000叩8，在251：，77.2%固体，101--111氢化物，基于100% 的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0. 1420摩尔 0Η(91· 4 摩尔 ％ )和 0· 0133 摩尔 Η(8· 6 摩尔％ H)。SiH/Vi 比为 7. 0。
[0133] 取出25. Og样品和基于固体基准添加83ppm钼，然后棒涂至25微米聚酰亚胺膜 上，干膜厚度（dft)为45微米。压敏粘合剂性质为：539g/in剥离粘接强度，和剪切粘性失 效温度（SAFT) (1英寸XI英寸重叠，lKg重量）为343°C。
[0134] 实施例11
[0135] 重复实施例3,所不同的是添加26. Og 20wt% 1，1，3, 3-四甲基二硅氮烷的甲苯溶 液。该粘合剂组合物的粘度为45, 600cps，在25°C，77. 0%固体，259ppm氢化物，基于100% 的固体基准。使用以上的计算方法，该硅烷醇-硅氢化物树脂在回流之前具有0. 1211摩尔 0Η(78· 0 摩尔 ％ )和 0· 0342 摩尔 Η(22· 0 摩尔％ H)。SiH/Vi 比为 18. 0。
[0136] 取出25. Og样品，并基于固体基准添加80ppm钼，然后棒涂至25微米聚酰亚胺膜 上，干膜厚度（dft)为45微米。压敏粘合剂性质为：515g/in剥离粘接强度，和剪切粘性失 效温度（SAFT) (1英寸XI英寸重叠，lKg重量）为343°C。
[0137] 实施例12至22说明由原位官能化的MQ树脂和乙烯基官能的聚有机基硅氧烷的 共混物制备的可加成固化的PSA。
[0138] 实施例12
[0139] 向1-升反应器中装入130. 0g乙烯基官能的聚二有机基硅氧烷的共混物（如以 下表1中所示），286. 0g的10. 4cstks. 60% MQ树脂的甲苯溶液，M/Q = 0. 7,和2. 70wt% 0H (0. 2725摩尔0H)。树脂与聚合物之比为1. 32。将该混合物回流干燥，然后缓慢添加16. 0g 2〇Wt% 1，1，3, 3-四甲基二硅氮烷的甲苯溶液，连同0. 15g二（二异丙基氨基）二甲基硅烷。 将该混合物在室温搅拌1小时，然后回流1小时。将过量的碱用磷酸中和至0-10ppm的酸， 然后除去过量的甲苯，然后将得到的组合物冷却至室温。粘性粘度，在25°C的％固体，基于 100%的固体基准的ppm氢化物，和SiH/Vi详细描述于表1中。使用以上的计算方法，在 回流之前该硅烷醇-硅氢化物树脂（以各自的顺序）为〇· 2641摩尔0H (96. 9摩尔％ )和 0. 0084 摩尔 H(3. 1 摩尔％ H) ;0. 2598 摩尔 0H(95. 3 摩尔％ )和 0. 0127 摩尔 H(4. 7 摩尔％ H) ;0· 2532 摩尔 0Η(92· 9 摩尔％ )和 0· 0194 摩尔 Η(7· 1 摩尔％ H)。
[0140] 取出25. 0g各个样品，和基于固体基准添加80ppm钼，然后棒涂至25微米聚酰亚 胺膜上，干膜厚度（dft)为45微米。剥离粘接强度结果列于表1中。收集固化的粘合剂， 对于这些PSA确定残余的硅氢化物是不可检测的。
[0141] 表1源自乙烯基官能的聚二有机硅氧烷的PSA的混合物
[0142]

【权利要求】
1. 一种有机硅压敏粘合剂组合物，包括 (A) 以下混合物的反应产物，所述混合物包括： ⑴树脂，包括#與01/2( "M"）单元和Si04/2( "Q"）单元， 其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团； 其中所述树脂包括约7〇mol%至约99Π 1011%的轻基基团和约lmol%至约30Π 1Ο11%的氢 化物基团，基于所述树脂的羟基和氢化物基团的总摩尔数； 其中所述羟基基团直接键合至Q单元的硅原子，和所述氢化物基团通过-〇SiHR52基团 与Q单元的硅原子结合，其中R5是具有1至6个碳原子的一价烃基团；和 (ii) 一种或多种乙稀基官能的聚有机基娃氧烧；和 (B) 硅氢化作用催化剂。
2. 权利要求1的组合物，其中所述树脂⑷⑴包括约75mol%至约99mol%的所述轻 基基团，基于所述树脂的羟基和氢化物基团的总摩尔数。
3. 权利要求1的组合物，其中所述树脂（A) (i)包括约5mol%至约25mol%的所述氢化 物基团，基于所述树脂的羟基和氢化物基团的总摩尔数。
4. 权利要求1的组合物，其中树脂（A) (i)中Μ单元与Q单元的摩尔比为约0. 6至约 1. 2,包含端点。
5. 权利要求1的组合物，其中R1是甲基。
6. 权利要求1的组合物，其中树脂（A) (i)通过使基本上由R^SiCVJ "Μ"）单元和 Si04/2 ( "Q"）单元组成的MQ树脂与封端剂反应而制备，所述封端剂是R6aSiX4_a/2， 其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团，所述MQ树脂包括约lwt%至 约4wt %的键合至所述Q单元的硅原子的羟基基团，基于MQ树脂的总重量，和所述MQ树脂 不含氢化物基团，和 其中每个R6独立地为氢或具有1至6个碳原子的一价烃基团，条件是至少一个R6是 氢，X是N，C1，或0,和a为约0. 5至2. 0。
7. 权利要求6的组合物，其中所述封端剂选自硅氮烷，二硅氮烷，多硅氮烷，有机氢氯 硅烷，氢官能的硅氧烷，及其组合。
8. 权利要求1的组合物，其中乙烯基官能的聚有机基硅氧烷由以下通式表示： R22R3SiO (R22SiO) x (R22R4SiO) ySiR3R22 (I) 其中每个R2独立地为具有1至10个碳原子的烷基，脂环族基团或者芳基，每个R3独立 地为具有2至10个碳原子的链烯基，和每个R4为R2或R3,和其中x+y为至少约520。
9. 权利要求1的组合物，其中所述组合物还包括选自以下的反应性稀释剂：乙烯基醚， 乙烯基羧酸酯，单乙烯基聚硅氧烷，乙烯基脂环族化合物，乙烯基环烯烃化合物，及其组合。
10. 权利要求1的组合物，还包括至少一种选自以下的另外的组分：有机氢聚硅氧烷， MQ树脂，乙稀基官能的聚有机基娃氧烧，及其组合。
11. 权利要求10的组合物，其中所述有机氢聚硅氧烷选自以下的化合物组： MDeDHfM, MDHfM, MDeDHfMH, MHDeDHfM, MHDeMH，和 MHeQf其中 Μ = R3Si01/2, ΜΗ = HgR3_gSi01/2， D = RRSi02/2, DH = RHHSi02/2 和 Q = Si04/2, 其中M，MH，D,和DH中的每个R独立地为具有1至40个碳原子的一价烃基，和其中下 标g是1和下标e和f可为0或正数，由此e和f之和为约10至约100,限制条件是f和g 之和为2或更大。
12. 权利要求11的组合物，其中R是甲基或苯基。
13. 权利要求10的组合物，其中MQ树脂基本上由#即01/2( "M"）单元和Si04/2( "Q"） 单元组成，其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团。
14. 权利要求10的组合物，其中所述MQ树脂是MviMQ或MDviQ树脂，其中Μ是R73Si0 1/2， Mvi是R83Si01/2, Dvi是R82Si02/2，和Q是Si04/2，其中每个R 7独立地为具有1至6个碳原子的 一价烃基团，和每个R8独立地为R7,具有2至6个碳原子的链烯基或者具有2至6个碳原 子的链烯基烃氧基，条件是至少一个R 8是具有2至6个碳原子的链烯基或者具有2至6个 碳原子的链烯基烃氧基。
15. 权利要求10的组合物，其中所述乙烯基官能的聚有机基硅氧烷由以下通式表示： R22R3SiO (R22SiO) x (R22R4SiO) ySiR3R22 (I) 其中每个R2独立地为具有1至10个碳原子的烷基，脂环族基团或者芳族基团，每个R3 独立地为具有2至10个碳原子的链烯基，和每个R4为R2或R3,和其中x+y为至少约520。
16. 制备权利要求1的有机硅压敏粘合剂组合物的方法，包括以下步骤： ⑴使MQ树脂与封端剂R6aSiX4_a/2反应，从而提供部分封端的MQ树脂， 其中所述MQ树脂基本上由Ι^?01/2( "M"）单元和Si04/2( "Q"）单元组成，每个R1独 立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团，所述MQ树脂包括约1 %至约4wt%的键合至Q 单元的硅原子的羟基基团，基于MQ树脂的总重量，和所述MQ树脂不含氢化物基团； 其中每个R6独立地为Η或具有1至6个碳原子的一价烃基团，条件是至少一个R6是 氢，X是N，C1，或0,和a为约0. 5至2. 0 ; 其中所述部分封端的MQ树脂含有约70mol %至约99mol %的轻基基团和约lmol %至约 30mol %的氢化物基团，基于所述部分封端的MQ树脂的羟基和氢化物基团的总摩尔数； (ii) 使来自步骤（i)的部分封端的MQ树脂与一种或多种乙烯基官能的聚有机基硅氧 烷在有机胺催化剂存在下反应得到中间产物；和 (iii) 使来自步骤（ii)的中间产物与硅氢化作用催化剂接触由此制备权利要求1的有 机硅压敏粘合剂组合物。
17. 权利要求16的方法，其中所述娃烧醇封端剂选自：娃氮烧，二娃氮烧，多娃氮烧，有 机氢氯硅烷，氢官能的硅氧烷，及其组合。
18. 制备权利要求1的有机硅压敏粘合剂组合物的方法，其包括以下步骤： (a)使含有以下物质的混合物反应： ⑴MQ树脂，其基本上由#與01/2( "Μ"）单元和Si04/2( "Q"）单元组成，其中每个R1 独立地为具有1至6个碳原子的一价烃基团，所述MQ树脂包括约1 %至约4wt %的键合至 Q单元的硅原子的羟基基团，基于MQ树脂的总重量，和所述MQ树脂不含氢化物基团； (ii) 封端剂R6aSiX4_a/2，其中每个R6独立地为氢或具有1至6个碳原子的一价烃基团， 条件是至少一个R 6是氢，X是N，C1，或0,和a为约0. 5至2. 0 ;和 (iii) 一种或多种乙稀基官能的聚有机基娃氧烧，从而提供中间广物；和 (b)使来自步骤（a)的中间产物与硅氢化作用催化剂接触由此制备权利要求1的有机 娃压敏粘合剂组合物。
19. 权利要求18的方法，其中步骤（a)的反应混合物任选地包括偶联剂，和其中所述 MQ树脂存在的量为约48. Owt%至约75. 8wt%，所述硅烷醇封端剂存在的量为约0. 56wt% 至约0. 81wt %，偶联剂存在的量为0%至约0. 08wt%，和乙烯基官能的聚有机基硅氧烷存 在的量为约22. 3wt%至约51. lwt%，基于MQ树脂，所述硅烷醇封端剂，所述偶联剂和所述 乙稀基官能的聚有机基娃氧烧的总重量。
20. 固化的权利要求1的组合物。
21. -种制品，其含有基板，所述基板具有粘合至其上的权利要求1的组合物。
22. 权利要求21的制品，其中所述组合物是固化的。
【文档编号】C09J183/04GK104093809SQ201280068529
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2012年12月6日 优先权日:2011年12月8日
【发明者】R.M.格里斯沃尔德 申请人:莫门蒂夫性能材料股份有限公司