本发明属于胶黏剂领域，尤其是涉及一种耐高温胶黏剂。
背景技术：
在粘合剂工业中，随着电子元器件和电子设备向薄轻小方面发展，对于用作封庄河热界面材料的导热胶黏剂尤其是导热绝缘胶黏剂的需求越来越高。在扬声器制作的过程中，也会使用到导热绝缘胶黏剂。环氧类胶黏剂主要是由环氧树脂和固化剂两大部份组成。为了改善某些性能，满足不同用途还可以加入增韧剂、稀释剂、村紧急、偶联剂等辅助材料。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种结构简单、操作简单、粘结程度高、耐高温效果明显的耐高温胶黏剂。
本发明的技术方案是：一种耐高温胶黏剂，所述胶黏剂按重量份组成，每100份中含有：
进一步，所述填充剂为碳酸钙、二氧化硅、有机膨润土、高岭土、氧化铝、氢氧化铝、硅灰石粉、滑石粉、活性氧化镁、硅微粉、立德粉、超细硫酸钡中的一种或几种的混合物。
进一步，所述高温稳定剂为抗氧剂264、抗氧剂1010、对苯二酚、对叔丁基邻苯二酚、氢醌单甲醚、对苯醌中的一种或几种的混合物。
进一步，所述耐高温助剂为硅烷偶联剂、聚酰亚胺、双马来聚酰亚胺、 陶瓷粉末、硅脂中的一种或几种的混合物。
本发明具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，胶黏剂常温固化，耐高温效果佳，取代了环氧结构胶不方便操作的缺点。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做详细说明。
本发明一种耐高温胶黏剂，所述胶黏剂按重量份组成，每100份中含有：
所述填充剂为碳酸钙、二氧化硅、有机膨润土、高岭土、氧化铝、氢氧化铝、硅灰石粉、滑石粉、活性氧化镁、硅微粉、立德粉、超细硫酸钡中的一种或几种的混合物。
所述高温稳定剂为抗氧剂264、对苯二酚、对叔丁基邻苯二酚、氢醌单甲醚、对苯醌中的一种或几种的混合物。
所述耐高温助剂为硅烷偶联剂、聚酰亚胺、双马来聚酰亚胺、陶瓷粉末、硅脂中的一种或几种的混合物。
实施例1
本实例的工作过程：一种耐高温胶黏剂，所述胶黏剂按重量份组成如下：
实施例2
本实例的工作过程：一种耐高温胶黏剂，所述胶黏剂按重量份组成如下：
实施例3
本实例的工作过程：一种耐高温胶黏剂，所述胶黏剂按重量份组成如下：
所述填充剂为碳酸钙、二氧化硅、有机膨润土、高岭土、氧化铝、氢氧化铝、硅灰石粉、滑石粉、活性氧化镁、硅微粉、立德粉、超细硫酸钡中的一种或几种的混合物。
所述高温稳定剂为抗氧剂264、对苯二酚、对叔丁基邻苯二酚、氢醌单甲醚、对苯醌中的一种或几种的混合物。
所述耐高温助剂为硅烷偶联剂、聚酰亚胺、双马来聚酰亚胺、陶瓷粉末、硅脂中的一种或几种的混合物。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。