技术特征：
技术总结
本发明公开了一种蚀刻膏，包括以下质量百分含量的成分：可溶性铜盐3‑6％、铵盐3‑5％、水性树脂30‑40％。本发明蚀刻膏具有蚀刻铜层线路清晰、不影响底层ITO电阻、清洗简单、蚀刻速度快等特点，可广泛应用于电子行业，特别是在触控面板用透明导电膜或玻璃、半导体照明、太阳能光电面板等领域。同时，本发明还公开一种所述蚀刻膏的制备方法。
技术研发人员：王伟;周志宏;周昭寅
受保护的技术使用者：广州市尤特新材料有限公司
技术研发日：2017.06.02
技术公布日：2017.08.15