合成支撑剂和单分散支撑剂以及其制备方法_4

文档序号:8367018阅读:来源:国知局
瓷核的烧结d 5(|尺寸为 100 μ m 至 500 μ m。
119. 根据权利要求114所述的烧结陶瓷支撑剂,其中所述陶瓷核的烧结d 5(|尺寸为 300 μ m 至 475 μ m。
120. 根据权利要求114所述的烧结陶瓷支撑剂,其中所述陶瓷核的烧结d 5(|尺寸为 500 μ m以下且比重为3sg以下。
121. 根据权利要求114所述的烧结陶瓷支撑剂,其中所述陶瓷核的烧结d 5(|尺寸为 500 μ m以下且比重为2sg至2. 9sg。
122. -种陶瓷支撑剂集群,其具有基于整体压碎碎肩比的耐压碎性数,其中 耐压碎性数(CR) = {[D X Sd5J/[CFX P]} X IO6 其中CF表示来自20, OOOpsi压碎试验的压碎碎肩的量(碎片的重量% )并且是平均 值和基于API RP-60,重量%是基于要进行压碎试验的颗粒的总量,D表示以g/cm3为单位 的支撑剂的密度,Sd 5tl表示以μ m为单位的支撑剂的烧结d 5(|尺寸,P为以g/cm2为单位的压 碎碎肩测量压力,并且其中所述耐压碎性数为〇. 5至3。
123. 根据权利要求122所述的陶瓷支撑剂集群,其中所述耐压碎性数为0. 75至2. 5。
124. 根据权利要求122所述的陶瓷支撑剂集群,其中所述耐压碎性数为1至2。
125. -种陶瓷支撑剂,其包括陶瓷合成核或模板,其中所述陶瓷支撑剂具有通过测量 所述陶瓷支撑剂的压碎强度(Psi)并且将其除以所述陶瓷支撑剂中存在的孔隙率的量(体 积% )(包括任何的中央空洞)确定的强度与孔隙率比,并且所述强度与孔隙率比为5X IO4 至 50X 104。
126. 根据权利要求125所述的陶瓷支撑剂,其中所述强度与孔隙率比为5X 10 4至 30XIO40
127. 根据权利要求125所述的陶瓷支撑剂,其中所述强度与孔隙率比为15X 10 4至 30XIO40
128. 根据权利要求125所述的陶瓷支撑剂,其中所述强度与孔隙率比为5X 10 4至 IOXlO4O
129. -种烧结陶瓷支撑剂,其为球形,具有中央空洞或中空区域,并且具有A到B的区 域、B到C的区域和C到D的区域,其中A到B的区域最接近所述中央空洞或中空区域并且 C到D的区域最远离所述中央空洞或中空区域,B到C的区域径向地位于A到B和C到D的 区域之间,并且所述烧结陶瓷支撑剂具有对于烧结陶瓷支撑剂的半径在壳的中央位置最高 的孔隙率,其中A到B的区域具有该区域的0体积%至5体积%的孔隙率,B到C的区域具 有该区域的5体积%至30体积%的孔隙率,C到D的区域具有A到B的区域的± 10%的孔 隙率。
130. 根据权利要求129所述的烧结陶瓷支撑剂,其中所述B到C的区域具有比A到B 的区域和/或C到D的区域更大的以体积为单位的孔隙率。
131. 根据权利要求129所述的烧结陶瓷支撑剂,其中所述B到C的区域具有比其他所 述区域大至少10%的孔隙率。
132. 根据权利要求129所述的烧结陶瓷支撑剂,其中所述A到B的区域占所述支撑剂 的总体非空洞区域的10体积%至40体积%,所述B到C的区域占所述支撑剂的总体非空 洞区域的20体积%至50体积%,所述C到D的区域占所述支撑剂的总体非空洞区域的10 体积%至40体积%。
133. 根据权利要求11所述的方法,其中浆料的粘度为约10 2至约10 5cP。
134. 根据权利要求11所述的方法,其中在约0. 1X10 5至约10X10 5Pa的压力下进行 所述烧结。
135. 根据权利要求11所述的方法,其中所述陶瓷粒状物材料的d 5(|粒度为0. 2 μπι至 约 50 μ m。
136. 根据权利要求11所述的方法,其中所述陶瓷粒状物材料的d 5(|粒度为0. 5 μπι至 约 5 μ m〇
137. 根据权利要求11所述的方法,其中所述陶瓷粒状物材料的d 5(|粒度为0. 5 μπι至 约 2. 5 μ m〇
138. -种陶瓷支撑剂的制备方法,其包括: a. 由包括至少一种第一陶瓷材料的第一颗粒集群形成坯体核; b. 围绕所述坯体核形成至少一个生料壳层从而获得坯体,其中所述生料壳层由包括至 少一种第二陶瓷材料的第二颗粒集群形成,其中所述第一陶瓷材料和所述第二陶瓷材料相 同或不同;和 c. 烧结所述坯体从而形成烧结体。
139. 根据权利要求138所述的方法,其中所述坯体核的形成包括将包含所述第一颗粒 集群的浆料喷雾干燥成为所述坯体核的形状。
140. 根据权利要求138所述的方法,其中所述至少一个生料壳层的形成包括利用流化 床施涂所述第二颗粒集群从而提供所述生料壳层。
141. 根据权利要求138所述的方法,其中所述第二颗粒集群进一步包括至少一种孔形 成剂或微球或二者。
142. 根据权利要求138所述的方法,其中所述坯体核为不具有中央空洞的实心核。
143. 根据权利要求138所述的方法,其中所述坯体核为具有中央空洞的中空核。
144. 一种陶瓷支撑剂的制备方法,其包括: a. 由包括至少一种第一陶瓷材料的第一颗粒集群形成坯体核; b. 烧结所述坯体核以形成烧结核; c. 形成围绕所述烧结核的至少一个生料壳层从而获得至少一个生料壳层,其中所述生 料壳层由包括至少一种第二陶瓷材料的第二颗粒集群形成,其中所述第一陶瓷材料和所述 第二陶瓷材料相同或不同; d. 烧结所述至少一个生料壳层以形成具有核/壳的烧结体。
145. 根据权利要求144所述的方法,其中所述坯体核的形成包括将包含所述第一颗粒 集群的浆料喷雾干燥成为所述坯体核的形状。
146. 根据权利要求144所述的方法,其中所述至少一个生料壳层的形成包括利用流化 床以施涂所述第二颗粒集群从而提供所述至少一个生料壳层。
147. 根据权利要求144所述的方法,其中所述第二颗粒集群进一步包括至少一种孔形 成剂或微球或二者。
148. 根据权利要求144所述的方法,其中所述坯体核为不具有中央空洞的实心核。
149. 根据权利要求144所述的方法,其中所述坯体核为具有中央空洞的中空核。
150. -种陶瓷支撑剂的制备方法,其包括: a. 同时或大约同时由包括至少一种第一陶瓷材料的第一颗粒集群形成坯体核并且围 绕所述坯体核形成至少一个生料壳层从而获得坯体,其中所述壳层由包括至少一种第二陶 瓷材料的第二颗粒集群形成,其中所述第一陶瓷材料和所述第二陶瓷材料相同或不同;和 b. 烧结所述坯体从而形成烧结体。
151. 根据权利要求150所述的方法,其中所述坯体核和生料壳层的形成包括经由同轴 喷嘴形成。
152. 根据权利要求150所述的方法,其中所述第二颗粒集群进一步包括至少一种孔形 成剂或微球或二者。
153. 根据权利要求150所述的方法,其中所述坯体核为不具有中央空洞的实心核。
154. 根据权利要求150所述的方法,其中所述坯体核为具有中央空洞的中空核。
155. 根据权利要求150所述的方法,其中所述坯体核和生料壳层的形成包括通过同轴 挤出或同轴喷雾干燥形成。
156. -种陶瓷支撑剂的制备方法,其包括: a. 提供易散的球形核; b. 形成围绕所述易散的球形核的至少一个生料壳层从而获得坯体,其中所述生料壳层 由包括至少一种陶瓷材料的颗粒的集群形成;和 c. 烧结所述坯体从而除去所述易散的球形核的至少一部分并且形成中央空洞和烧结 后的壳体。
157. 根据权利要求156所述的方法,其中所述易散的球形核包括至少一种聚合物。
158. 根据权利要求156所述的方法,其中所述易散的球形核为聚合物核。
159. 根据权利要求156所述的方法,其中所述易散的球形核包括至少一种含硅聚合 物。
160. 根据权利要求156所述的方法,其进一步包括通过挤出或喷雾干燥形成所述易散 的球形核。
161. 根据权利要求156所述的方法,其中所述易散的球形核为实心核。
162. 根据权利要求156所述的方法,其中所述易散的球形核为具有中央空洞的核。
163. 根据权利要求156所述的方法,其中所述至少一个生料壳层的形成包括利用流化 床以施涂所述颗粒的集群从而提供所述生料壳层。
164. 根据权利要求156所述的方法,其中所述颗粒的集群进一步包括至少一种孔形成 剂或微球或二者。
165. 根据权利要求156所述的方法,其中所述烧结包括在氧化气氛中的烧结。
166. 根据权利要求156所述的方法,其中所述易散的球形核在所述烧结期间热解。
167. 根据权利要求156所述的方法,其中所述易散的球形核在所述烧结期间热解,并 且所述易散的球形核的至少一部分形成与所述生料壳层的至少一部分反应的热解的材料。
168. 根据权利要求156所述的方法,其中所述易散的球形核在所述烧结期间热解,并 且所述易散的球形核的至少一部分形成与所述生料壳层的至少一部分反应的热解的材料 从而形成莫来石相。
169. 根据权利要求156所述的方法,其中所述易散的球形核在所述烧结期间热解,并 且所述易散的球形核的至少一部分形成与所述生料壳层的至少一部分反应的热解的材料 从而在更接近于所述中央空洞的径向区域形成莫来石相,其中进一步远离所述中央空洞的 径向区域不包含莫来石相。
【专利摘要】记载了合成的陶瓷支撑剂。还记载了3σ分布以下的单分散性的支撑剂,包括这些支撑剂的制备方法和这些支撑剂的使用方法。
【IPC分类】C04B35-00, C04B35-01, C09K8-80
【公开号】CN104685023
【申请号】CN201380051642
【发明人】R·D·斯卡拉, C·Y·方, C·E·库克
【申请人】环氧乙烷原料公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年7月26日
【公告号】CA2880426A1, EP2880122A2, US20140038859, US20140038860, WO2014022210A2, WO2014022210A3
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