离子交联聚合物。在一些实施方案中，所述部分盐中和的离子交联聚合物可以是部分盐中 和的乙烯丙烯酸共聚物。在一些实施方案中，盐中和水平可以在5%至70%的范围内。
[0025] 在另一个方面中，公开一种制造多层组件的方法，该方法包括用部分盐中和的离 子交联聚合物乳液涂布载体的表面，将聚氨酯树脂流延涂布(cast)至所述载体的所述涂布 的表面上；以及使所述聚氨酯和离子交联聚合物涂布的载体暴露于升高的温度，以在所述 聚氨酯和所述载体之间形成可释放的粘合。在一些实施方案中，所述升高的温度在约80°C 至约190°C的范围内。在一些实施方案中，所述载体可以是牛皮纸、聚酯、聚烯烃或聚乳酸膜 中的任一种。在一些实施方案中，所述离子交联聚合物乳液是部分钠中和的乙烯甲基丙烯 酸乳液。在一些实施方案中，所述离子交联聚合物乳液的FTIR光谱在ΠΟΟαιΓ 1处显示峰并且 在约1500至约1560CHT1处显示峰，其中在ΠΟΟαιΓ1处显示的峰高与在约1500至约1560CHT 1处 显示的峰高之比在约20至约0.5,例如6至1的范围内。
【附图说明】
[0026] 图1是示意性描绘了示例性多层组件的实例。
[0027] 图1Α是示意性描绘了示例性多层组件的另一实例。
[0028] 图2是示意性描绘了另一示例性多层组件的实例。
[0029]图2Α是示意性描绘了另一示例性多层组件的实例。
[0030] 图3是示意性描绘了另一示例性多层组件的实例。
[0031] 图3Α是示意性描绘了另一示例性多层组件的实例。
[0032]图4是从由实施例1形成的多层组件获得的数据汇总，其中所述数据显示在120华 氏度下热老化24小时后的作为平均剥离力的百分比的3χ标准偏差示为约29.6%。
[0033]图5是描绘了从示例性多层组件获得的另外的数据的表格。
[0034]图6Α描绘了环氧乙烷灭菌对平均剥离强度的影响。
[0035]图6Β描绘了环氧乙烷灭菌对剥离强度的标准偏差的影响。
[0036] 图7Α描绘了 γ射线照射对平均剥离强度的影响。
[0037] 图7Β描绘了 γ射线照射对剥离强度的标准偏差的影响。
[0038] 图8描绘了针对不同组件的温度-剥离强度曲线。
[0039] 详细说明
[0040]在一些实施方案中，公开了一种多层组件，其提供了载体递送的聚氨酯聚合物膜。 该组件可包括设置在所述载体与所述聚合物膜之间的可热封层。在一些实施方案中，该可 热封层作为乳胶涂层、挤出涂层、挤出层等被施加至载体的底面。在一些实施方案中，该可 热封层可以被非永久性地热封至聚合物膜的顶面，以形成组件，其中该聚合物膜可通过约 50克/英寸至约600克/英寸的剥离力，例如约200克/英寸的剥离力从该载体上移除。在一些 实施方案中，当组件在约50°C下保持长达24小时时，移除聚氨酯聚合物层所需的剥离力的 变化小于25 %。
[0041]本文中所用术语"约"表示偏差最大为5%。
[0042]如在此及其全文中所用的，"剥离力"是指在室温（即25°C)以及约10至约300英寸 每分钟的剥离速率下以与组件呈约90度的撕裂角从聚合物膜上移除可热封层所需的以克 每英寸计的力。术语"锁定式密封"，也可被称为"破坏性密封"，是指这样一种密封，即其中 移除可热封层所需的剥离力将所述层撕破或撕裂。"锁定式密封"可需要大于700克/英寸的 力来移除该层。
[0043] 在一些实施方案中，可热封层包含丙烯酸基聚合物。在一些实施方案中，该丙烯酸 基聚合物是乙烯丙烯酸基聚合物。在一些实施方案中，该丙烯酸基聚合物已被部分中和至 能够通过低于临界值，例如低于约600克/英寸的剥离力从载体上移除聚合物层的范围内。 如在下文更详细讨论的那样，已出人意料地发现，用于从根据本发明教导的多层组件中的 载体上移除聚合物膜的剥离力在大范围的温度和暴露时间下显示出低可变性。
[0044] 在一些实施方案中，所述组件还可包括设置在载体顶面的离型剂，其与可热封层 的位置相对。在不受任何具体理论限制的情况下，当组件呈卷状或片状构型时，这样的离型 剂可被用于通过防止聚合物膜粘着在载体上来帮助组件展开。在一些实施方案中，组件还 可包括涂覆在聚合物膜的底面上的压敏粘合剂层和设置在该压敏粘合剂层上的保护性离 型衬里。
[0045] 本文中公开的实施方案还提供一种粘性复合敷料，其包括:具有顶面和底面的可 贴合的膜;具有顶面和底面的载体；以及设置在载体的底面上的可热封层，其中所述可热封 层帮助将载体热封至所述可贴合的膜的顶面，并且例如能够改善组件的完整性以及受控制 的剥离力的一致性。该组件还可包括离型剂，例如设置在载体的与可热封层相对的一面上 的离型衬里；涂覆在可贴合的膜底面的至少一部分上的压敏粘合剂层；以及被可释放地粘 附至与可贴合的膜相对的压敏粘合剂层的保护性离型衬里。
[0046] 在一些实施方案中，根据本发明的教导的多层组件包括具有相对的面的载体;设 置在载体的所述面之一的至少一部分上的可热封层，所述可热封层包含部分盐中和的离子 交联聚合物；以及包含聚氨酯并具有相对的面的聚合物膜，其中所述聚合物膜的所述面之 一与所述可热封层至少部分接触。
[0047] 如在本文中所用的，术语"部分盐中和的离子交联聚合物"是指这样的离子交联聚 合物，其中该离子交联聚合物的一部分离子基团通过加入盐中和。在一些实施方案中，所述 盐是钠盐、钾盐、镁盐、钙盐、或锌盐、或其组合。在一些实施方案中，部分盐中和的离子交联 聚合物包含部分盐中和的乙烯丙烯酸共聚物。在一些实施方案中，离子交联聚合物是乙烯 甲基丙烯酸(EMAA)聚合物。在一些实施方案中，离子交联聚合物是乙烯乙基丙烯酸(EAA)聚 合物。
[0048]在一些实施方案中，离子交联聚合物显示的盐中和水平（即被中和的离子基团的 比例）的范围为约5%~约70%、约5 %~约60 %、约5%~约50%、约5%~约40%、约5~约 35%，约5%~约30%，约10%~约70%，约10%~约60%，约10%~约50%，约10 %~约 40%，约10%~约35%，约10%~约30%，约20%~约70%，约20%~约60%，约20%~约 50%，约20%~约40%，约20%~约35%，约20%~约30%，约25%~约70%，约25%~约 60%，约25%~约50%，约25%~约40%，约25%~约35%，约25%~约30%，约30%~约 70%，约30%~约60%，约30%~约50%，约30%~约40%，约30%~约35%，约40%~约 70%，约40%~约60%，约40%~约50%，约50%~约60%，约50%~约70%，或者约60%~ 约70%。在一些实施方案中，离子交联聚合物显示的盐中和水平为约5%、10%、15%、20%、 25%、30%、35%、40%、45%、50%、55%、60%、65% 或 70%。
[0049] 还可通过多层组件的FTIR(傅立叶变换红外光谱)分析来测量盐中和。在一些实施 方案中，可在没有聚合物层的情况下获得设置在载体上的可热封层的FTIR光谱，以确定盐 中和水平。例如，这样的FTIR光谱在1700CHT 1处的峰与在约1500CHT1~约1560CHT1处的峰的 高度之比可被用于提供所述可热封层的盐中和水平的测量值。根据用于中和的盐，在较低 波数处的峰可在约1500~1560CHT 1的范围内变化。例如，钠盐部分中和的层将在约1545CHT1 处显示峰，并且可被用于提供可热封层的盐中和水平的测量值。在一些实施方案中，两个峰 的高度之比可在约4至约1，或约5至约1，或约5.1至约1，或约5.2至约1，或约5.3至约1，或约 5.4至约1，或约5.5至约1，或约5.6至约1，或约5.7至约1，或约5.8至约1，或约5.9至约1，或 约6至约1的范围内。在一些实施方案中，所述比值为约4.6至约1，或者是约5.6至约1。在一 些实施方案中，两个峰的所述比值为约15至约1，约14至约1，约13至约1，约12至约1，约11至 约1，约10至约1，约9至约1，约8至约1，约7至约1。在一些实施方案中，所述比值是约20至约 0.5。在一些实施方案中，所述比值为约6至约1的任意值。在一些实施方案中，可热封层的盐 中和水平可以在制造过程中，使用FTIR进行监测，以获得由可热封层的FTIR光谱的上述峰 的高度之比表征的期望水平。
[0050] 在本文公开的多层组件的一些实施方案中，聚合物膜包括设置在其一面上的压敏 粘合剂层，该面与和所述可热封层至少部分或完全接触的那面相对。在一些实施方案中，多 层组件还包括保护性离型衬里，其设置在压敏粘合剂层之上。
[0051] 在一些实施方案中，多层组件的聚氨酯层包含芳香族聚醚聚氨酯。在一些实施方 案中，聚氨酯层包含脂肪族聚氨酯、聚醚聚氨酯、或者聚(醚酯)嵌段共聚物和嵌段三聚体。 [0052]在一些实施方案中，聚合物膜通过可热封层被可释放地密封至所述载体。如在本 文中所用的，短语"可释放地密封的"是指非永久性密封或锁定式密封的两个层之间的密 封。也就是说，该密封可通过应用适当大小的力（例如在约50克/英寸至约600克/英寸范围 内的侧向力）来破坏。在一些实施方案中，将在根据本发明教导的多层组件中的、通过可热 封层被可释放地密封至载体的聚合物膜释放所需的力的大小为约50克/英寸至约600克/英 寸，或者为约50克/英寸至约500克/英寸，或者为约50克/英寸至约400克/英寸，或者为约50 克/英寸至约300克/英寸，或者为约50克/英寸至约200克/英寸，或者为约50克/英寸至约 100克/英寸。在一些实施方案中，释放被可释放地密封的聚合物膜的力的大小为约50、100、 150、200、250、300、400、500或600克/英寸。在一些实施方案中，用以释放被可释放地密封的 聚合物膜的力的大小小于600、500、400、300、200或75克/英寸。进一步地，用于移除聚合物 膜的剥离力不会使所述膜撕裂或撕破。
[0053]当前所述的多层组件的无法被预测到的一个意想不到的优点是，从载体上释放聚 合物膜所需的剥离力并不会在组件被暴露于较宽的温度范围或不同的灭菌条件时发生显 著量的变化。这与现有组件形成对比，现有的组件在被暴露于热和灭菌条件时剥离力会显 著增加，这使其对于某些应用是不实