配芯片式abs传感器的乘用车轮毂单元总成的制作方法

文档序号:3823368阅读:137来源:国知局
专利名称:配芯片式abs传感器的乘用车轮毂单元总成的制作方法
技术领域
本实用新型是一种汽车零部件,尤其是一种配芯片式ABS传感器的乘用车轮毂单元总成,是轻型商用车车轮的回转支承,同时又是车轮驱动扭矩的传递件和轮速信息源。
背景技术
目前轻型商用车轮毂轴承单元结构复杂,装配难度大,由于安装空间限制,轴承的强度和刚性水平都不高;并且无法配置轮速传感器装置,汽车运行的安全性能差。

发明内容
本实用新型要解决上述现有技术的缺点,提供一种配传感器的配芯片式ABS传感器的乘用车轮毂单元总成,合理地设计了单元总成地整体结构,使其具有刚性好、可靠性高、结构简单、安装方便、并且润滑可靠。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案这种配芯片式ABS传感器的乘用车轮毂单元总成,包括单元外圈、芯轴、内圈、滚动体,单元外圈的内侧设有双列沟道,分别与芯轴沟道、内圈沟道相配合,构成两列滚动沟道;滚动体安放在保持器中,由保持器引导,一列滚动体位于外圈沟道和内圈沟道之间、一列滚动体位于外圈沟道和芯轴沟道之间,滚动体与滚动沟道滚动接触;内圈装在单元芯轴上并与芯轴固定连接;芯轴的前端外侧装有齿圈,单元外圈的前端内侧安装有芯片式轮速传感器。
本实用新型有益的效果是单元外圈和内圈滚道均采用大接触角设计,构成双列角接触球结构,实现了良好的承载能力,特别是较大的轴向承载能力使得车辆在弯道或紧急刹车时车轮都有很高的可靠性;配合加强型保持器作为钢球平稳旋转的引导;单元芯轴上加工滚道,并对芯轴外表面整体做仿形强化,既省却了一个内圈,又大大增强芯轴的强度和刚性;配置了环形ABS传感器,并采用了目前最新的电子芯片技术于传感器中,保证传感器输出的轮速信号强度高、幅值平稳;另外,为减小单元重量同时又确保整体强度,芯轴法兰盘上合理的运用了月牙形缺口,加强筋和加强台阶等结构,从而使得本实用新型在节约材料和减小能耗方面也表现突出。


图1是本实用新型的主视剖面结构示意图。
附图标记说明轮毂单元总成外圈1、内圈2、传感器3、滚动体4、保持器5、密封圈6、芯轴7、螺栓8、齿圈9。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明这种配芯片式ABS传感器的乘用车轮毂单元总成,包括单元外圈1、芯轴7、内圈2、滚动体4,单元外圈1的内侧设有双列沟道,分别与芯轴沟道、内圈沟道相配合,构成两列滚动沟道;滚动体4安放在保持器5中,由保持器5引导,一列滚动体4位于外圈沟道和内圈沟道之间、一列滚动体4位于外圈沟道和芯轴沟道之间,滚动体4与滚动沟道滚动接触;内圈2装在单元芯轴7上并与芯轴7固定连接,保证与芯轴7同步旋转。芯轴7的前端外侧装有齿圈9,单元外圈1的前端内侧安装有芯片式轮速传感器3,并采用了目前最新的电子芯片技术于传感器中。芯轴7法兰盘上设有月牙形缺口,加强筋和加强台阶等结构。从而使得本实用新型在节约材料和减小能耗方面也表现突出。芯轴7的法兰盘带有安装螺栓8,直接与汽车轮辋连接,而芯轴7直接与等速万向节相连,通过内花键将驱动扭矩传递到车轮;外圈法兰与底盘悬挂系统连接;环形轮速传感器3安装在单元外圈1的前端内侧,即时向汽车控制系统发送轮速信息。
这种新型的轮毂单元总成的应用,进一步提高了我国小型乘用车的承载能力和运行可靠性,且轮毂单元的安装和维护保养更加方便,具有非常好的经济效益和社会效益。
权利要求1.一种配芯片式ABS传感器的乘用车轮毂单元总成,包括单元外圈(1)、芯轴(7)、内圈(2)、滚动体(4),其特征是单元外圈(1)的内侧设有双列沟道,分别与芯轴沟道、内圈沟道相配合,构成两列滚动沟道;滚动体(4)安放在保持器(5)中,由保持器(5)引导,一列滚动体(4)位于外圈沟道和内圈沟道之间、一列滚动体(4)位于外圈沟道和芯轴沟道之间,滚动体(4)与滚动沟道滚动接触;内圈(2)装在单元芯轴(7)上并与芯轴(7)固定连接;芯轴(7)的前端外侧装有齿圈(9),单元外圈(1)的前端内侧安装有芯片式轮速传感器(3)。
2.根据权利要求1所述的配芯片式ABS传感器的乘用车轮毂单元总成,其特征是所述芯轴(7)法兰盘上设有月牙形缺口,加强筋和加强台阶。
专利摘要本实用新型涉及一种配芯片式ABS传感器的乘用车轮毂单元总成,包括单元外圈、芯轴、内圈、滚动体,单元外圈的内侧设有双列沟道,分别与芯轴沟道、内圈沟道相配合,构成两列滚动沟道;滚动体安放在保持器中,由保持器引导,一列滚动体位于外圈沟道和内圈沟道之间、一列滚动体位于外圈沟道和芯轴沟道之间,滚动体与滚动沟道滚动接触;内圈装在单元芯轴上并与芯轴固定连接;芯轴的前端外侧装有齿圈,单元外圈的前端内侧安装有芯片式轮速传感器。本实用新型有益的效果是采用大接触角设计,构成双列角接触球结构,实现了良好的承载能力,省却了一个内圈,又大大增强芯轴的强度和刚性。
文档编号B60B27/00GK2843905SQ20052011605
公开日2006年12月6日 申请日期2005年10月17日 优先权日2005年10月17日
发明者孔爱祥 申请人:杭州兆丰汽车零部件制造有限公司
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